JP2016174188A - 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
積層セラミックコンデンサとしては、例えば、積層されている複数のセラミック誘電体層と、セラミック誘電体層間の界面に沿って形成されている複数の内部電極とを有する積層体と、積層体の外表面に形成され、内部電極と電気的に接続されている複数の外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサが知られている(特許文献1参照)。そして、この特許文献1の積層セラミックコンデンサにおいては、内部電極として、Niを主成分として用いたものが開示されている。
複数のセラミック誘電体層が積層されたセラミック積層体と、前記セラミック積層体の内部に、前記セラミック誘電体層を介して互いに対向するように配設された複数の内部電極と、前記セラミック積層体の外表面に前記内部電極と導通するように配設された外部電極とを備える積層セラミックコンデンサであって、
前記内部電極がNiを主たる成分として含有しているとともに、
前記内部電極を構成するNiの格子定数が0.3250nm〜0.3450nmの範囲にあること
を特徴としている。
複数のセラミック誘電体層が積層されたセラミック積層体と、前記セラミック積層体の内部に、前記セラミック誘電体層を介して互いに対向するように配設された複数の内部電極と、前記セラミック積層体の外表面に、前記内部電極と電気的に接続するように配設された外部電極とを備え、前記内部電極がNiを主たる成分として含有するとともに、Snを含有し、かつ、前記内部電極を構成するNiの格子定数が0.3250nm〜0.3450nmの範囲にある積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
積層された複数の未焼成セラミック誘電体層と、前記未焼成セラミック誘電体層を介して互いに対向するように配設された複数の未焼成内部電極パターンであって、Niを主たる成分として含有するとともに、Snを含有する導電性ペースト膜からなる未焼成内部電極パターンとを有する未焼成セラミック積層体を形成する工程と、
前記未焼成セラミック積層体を焼成することにより、複数のセラミック誘電体層と、該セラミック誘電体層を介して互いに対向するように配設された複数の内部電極とを備えたセラミック積層体を得る工程と
を備えていることを特徴としている。
ただし、Niの格子定数が大きくなりすぎると、Niが単相を保つことができなくなり、信頼性が低下するため、本発明では、内部電極を構成するNiの格子定数を0.3250nm〜0.3450nmの範囲に規定している。
<積層セラミックコンデンサの構成>
図1は、本発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの構成を示す正面断面図である。
この積層セラミックコンデンサ1は、セラミック積層体5を備えている。セラミック積層体5は、積層された複数のセラミック誘電体層2と、その内部に、セラミック誘電体層2を介して互いに対向するように配設された複数の内部電極3,4を備えている。なお、セラミック誘電体層2の内部に配設された内部電極3,4は、交互にセラミック積層体5の逆側の端面に引き出されている。
この外部電極6,7を構成する導電材料としては、例えばAgまたはCuを主成分とするものなどを用いることができる。
次に、上述の積層セラミックコンデンサ1の製造方法について説明する。なお、ここで説明する製造方法は、本願発明が関連する発明の実施形態にかかる製造方法である。
これにより図1に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサ(表1の試料番号1〜8の試料)1を得た。
上述のようにして作製した各積層セラミックコンデンサ(表1の試料番号1〜8の試料)について、以下に説明する方法で、高温負荷試験を行い、特性を調べるとともに、内部電極を構成するNiの格子定数を調べた。
試料番号1〜8の各試料からそれぞれ10個をサンプリングし、150℃、10Vの条件で高温負荷試験を行い、絶縁抵抗が10KΩ以下になった時間を故障と判定した。この故障時間からMTTF(平均故障時間)を算出した。その結果を表1に併せて示す。
また、上述の各試料(積層セラミックコンデンサ)から、外部電極と、最外層のセラミック誘電体層(外層部)を除去とした試験用サンプルをそれぞれ2g用意し、乳鉢を用いて粉砕した。その粉末を、粉末XRD回折によって分析し、Niのピークのみを抽出して、リートベルト解析によりNiの格子定数を算出した。算出した格子定数を表1に併せて示す。
また、積層セラミックコンデンサを製造する際の、上記(7)の工程で得た、焼成済みのセラミック積層体を用いて、Snが内部電極中に存在していること、および内部電極中のSnの分布状態を、以下に説明する方法で確認した。
それから、研磨機により、各試料のWT面を研磨し、各試料の長さ(L)方向の1/2程度の深さまで研磨を行った。そして、研磨による内部電極のダレをなくすために、研磨終了後に、イオンミリングにより、研磨表面を加工した。
試料番号3の試料について行った、Niのマッピング分析の結果を図3に示し、Snのマッピング分析の結果を図4に示す。
この実施形態から、格子定数を0.3250nm〜0.3450nmの範囲に制御することが望ましいことがわかる。
この実施形態2では、以下に説明する方法で、上記実施形態1の場合と同様の構成を備えた積層セラミックコンデンサを作製した。
(1)最初に、TiとBaを含むペロブスカイト化合物の原料として、BaCO3粉末と、TiO2粉末を所定量秤量した。それから秤量した粉末を合わせて、ボールミルにより混合した後、所定の条件で熱処理を行うことにより、セラミック誘電体層を構成する材料の主成分となるチタン酸バリウム系ペロブスカイト化合物粉末を得た。
上述のようにして作製した各積層セラミックコンデンサ(表2の試料番号9〜15の試料)について、以下に説明する方法で、高温負荷試験を行い、特性を調べるとともに、内部電極を構成するNiの格子定数を調べた。
試料番号9〜15の各試料からそれぞれ10個をサンプリングし、150℃、10Vの条件で高温負荷試験を行い、絶縁抵抗が10KΩ以下になった時間を故障と判定した。この故障時間からMTTF(平均故障時間)を算出した。その結果を表2に併せて示す。
また、上述の試料番号9〜15の各試料(積層セラミックコンデンサ)から、外部電極と、最外層のセラミック誘電体層(外層部)を除去とした試験用サンプルをそれぞれ2g用意し、乳鉢を用いて粉砕した。その粉末を、粉末XRD回折によって分析し、Niのピークのみを抽出して、リートベルト解析によりNiの格子定数を算出した。算出した格子定数を表2に併せて示す。
れた。
2 セラミック誘電体層
3,4 内部電極
5 セラミック積層体
6,7 外部電極
L 長さ
T 厚さ
W 幅
Claims (3)
- 複数のセラミック誘電体層が積層されたセラミック積層体と、前記セラミック積層体の内部に、前記セラミック誘電体層を介して互いに対向するように配設された複数の内部電極と、前記セラミック積層体の外表面に前記内部電極と導通するように配設された外部電極とを備える積層セラミックコンデンサであって、
前記内部電極がNiを主たる成分として含有しているとともに、
前記内部電極を構成するNiの格子定数が0.3250nm〜0.3450nmの範囲にあること
を特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - Niを主たる成分として含有する前記内部電極が、Snを含有していることを特徴とする請求項1記載の積層セラミックコンデンサ。
- 複数のセラミック誘電体層が積層されたセラミック積層体と、前記セラミック積層体の内部に、前記セラミック誘電体層を介して互いに対向するように配設された複数の内部電極と、前記セラミック積層体の外表面に、前記内部電極と電気的に接続するように配設された外部電極とを備え、前記内部電極がNiを主たる成分として含有するとともに、Snを含有し、かつ、前記内部電極を構成するNiの格子定数が0.3250nm〜0.3450nmの範囲にある積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
積層された複数の未焼成セラミック誘電体層と、前記未焼成セラミック誘電体層を介して互いに対向するように配設された複数の未焼成内部電極パターンであって、Niを主たる成分として含有するとともに、Snを含有する導電性ペースト膜からなる未焼成内部電極パターンとを有する未焼成セラミック積層体を形成する工程と、
前記未焼成セラミック積層体を焼成することにより、複数のセラミック誘電体層と、該セラミック誘電体層を介して互いに対向するように配設された複数の内部電極とを備えたセラミック積層体を得る工程と
を備えていることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
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KR102140622B1 (ko) * | 2018-08-23 | 2020-08-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
WO2020090415A1 (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 | 昭栄化学工業株式会社 | Niペーストおよび積層セラミックコンデンサ |
WO2022044766A1 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、積層コンデンサ群および積層コンデンサの製造方法 |
KR20220066757A (ko) | 2020-11-16 | 2022-05-24 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 제조 방법 |
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KR20230057174A (ko) * | 2021-10-21 | 2023-04-28 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자부품 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05290622A (ja) * | 1992-04-09 | 1993-11-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Niペースト組成物 |
JPH1167588A (ja) * | 1997-08-18 | 1999-03-09 | Tdk Corp | Cr複合電子部品とその製造方法 |
JP2004327866A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Kyocera Corp | 薄膜コンデンサ |
JP2005505695A (ja) * | 2001-10-18 | 2005-02-24 | カナディアン・エレクトロニック・パウダーズ・コーポレーション・(シーイーピーシー) | 積層セラミックコンデンサ電極内部用粉末 |
WO2005044488A1 (ja) * | 2003-11-05 | 2005-05-19 | Ishihara Chemical Co., Ltd. | 純金属・合金超微粉末の製造方法 |
JP2011198874A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ、その製造方法及び内部応力評価方法 |
WO2012111592A1 (ja) * | 2011-02-14 | 2012-08-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2970616B2 (ja) | 1997-09-01 | 1999-11-02 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPH11283867A (ja) | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Tdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
JP2000348962A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-12-15 | Tdk Corp | 誘電体組成物及びこれを用いたセラミックコンデンサ |
KR100506877B1 (ko) * | 2003-03-07 | 2005-08-04 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 내환원성 유전체 조성물 및 이에 적용된 유리프릿 |
KR100586961B1 (ko) * | 2004-04-14 | 2006-06-08 | 삼성전기주식회사 | 내환원성 유전체 자기조성물과 초박층 적층세라믹 콘덴서 |
JP4385381B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2009-12-16 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
TW200705481A (en) * | 2005-04-28 | 2007-02-01 | Tdk Corp | Method of production of multilayer ceramic electronic device |
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CN101553444B (zh) * | 2006-12-05 | 2012-08-22 | 株式会社村田制作所 | 介质陶瓷及使用它的层叠陶瓷电容器 |
JP5298450B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-09-25 | Tdk株式会社 | セラミックス電子部品の製造方法 |
JP5297011B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2013-09-25 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
KR101843190B1 (ko) * | 2011-08-31 | 2018-03-28 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
KR101761939B1 (ko) * | 2012-04-26 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
JP5556854B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2014-07-23 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
KR102041629B1 (ko) * | 2013-02-28 | 2019-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
KR102057911B1 (ko) * | 2013-06-19 | 2019-12-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05290622A (ja) * | 1992-04-09 | 1993-11-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Niペースト組成物 |
JPH1167588A (ja) * | 1997-08-18 | 1999-03-09 | Tdk Corp | Cr複合電子部品とその製造方法 |
JP2005505695A (ja) * | 2001-10-18 | 2005-02-24 | カナディアン・エレクトロニック・パウダーズ・コーポレーション・(シーイーピーシー) | 積層セラミックコンデンサ電極内部用粉末 |
JP2004327866A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Kyocera Corp | 薄膜コンデンサ |
WO2005044488A1 (ja) * | 2003-11-05 | 2005-05-19 | Ishihara Chemical Co., Ltd. | 純金属・合金超微粉末の製造方法 |
JP2011198874A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ、その製造方法及び内部応力評価方法 |
WO2012111592A1 (ja) * | 2011-02-14 | 2012-08-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
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