KR20220066757A - 전자 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20220066757A
KR20220066757A KR1020200153127A KR20200153127A KR20220066757A KR 20220066757 A KR20220066757 A KR 20220066757A KR 1020200153127 A KR1020200153127 A KR 1020200153127A KR 20200153127 A KR20200153127 A KR 20200153127A KR 20220066757 A KR20220066757 A KR 20220066757A
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이상문
나재영
이은광
유원희
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삼성전기주식회사
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Abstract

알루미늄을 포함한 내부 전극을 이용하여, 신뢰성을 향상시킨 전자부품 및 그 제조 방법이 제공된다. 상기 전자 부품은, 적층된 다수의 유전체층과, 유전체층을 사이에 두고 배치된 다수의 내부 전극을 포함하는 바디, 및 바디에 배치되고, 내부 전극과 연결된 외부 전극을 포함하고, 내부 전극은 니켈과, 주석 및 알루미늄을 포함하는 합금 금속을 포함하고, 내부 전극은 서로 대향되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 코어 내부 전극과, 코어 내부 전극의 제1 면 및 코어 내부 전극의 제2 면 상에 배치된 캡핑 내부 전극을 포함하고, 캡핑 내부 전극은 니켈과 알루미늄의 합금을 포함하는 제1 합금 영역을 포함한다.

Description

전자 부품 및 그 제조 방법{Electronic component and fabricating method thereof}
본 발명은 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전자 부품 중 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 스마트폰 및 휴대폰 등 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 또는 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이다.
이러한 적층형 커패시터는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점을 인하여 다양한 전자 장치의 부품으로 사용될 수 있다. 최근 전자 장치의 부품이 소형화됨에 따라, 적층형 커패시터의 소형화 및 고용량화에 대한 요구가 증가되고 있다.
적층형 커패시터는, 다수의 유전체층과, 유전체층을 사이에 두고 교대로 배치된 다수의 내부 전극을 포함한다.
대한민국공개특허 10-2019-0038237 (2019.04.08. 공개)
내부 전극의 특성 향상을 위해서 주석(Sn)을 첨가제로 사용할 수 있다. 내부 전극에 첨가된 주석은 신뢰성(예를 들어, 고온 부하 수명 및 내부 전극의 연결성)을 향상시킬 수 있다. 하지만, 주석은 내부 전극에서 유전체층까지 확산될 수 있다. 유전체층으로 확산된 주석은 유전체층에 포함된 산소와 반응함으로써, 용량 저하 현상이 발생될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 신뢰성을 향상시킨 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 신뢰성을 향상시킨 전자 부품 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 전자 부품은, 적층된 다수의 유전체층과, 유전체층을 사이에 두고 배치된 다수의 내부 전극을 포함하는 바디, 및 바디에 배치되고, 내부 전극과 연결된 외부 전극을 포함하고, 내부 전극은 니켈과, 주석 및 알루미늄을 포함하는 합금 금속을 포함하고, 내부 전극은 서로 대향되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 코어 내부 전극과, 코어 내부 전극의 제1 면 및 코어 내부 전극의 제2 면 상에 배치된 캡핑 내부 전극을 포함하고, 캡핑 내부 전극은 니켈과 알루미늄의 합금을 포함하는 제1 합금 영역을 포함한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 면에 따른 전자 부품은, 적층된 다수의 유전체층과, 유전체층을 사이에 두고 배치된 다수의 내부 전극을 포함하는 바디, 및 바디에 배치되고, 내부 전극과 연결된 외부 전극을 포함하고, 내부 전극은 니켈과, 주석 및 알루미늄을 포함하는 합금 금속을 포함하고, 내부 전극은 서로 대향되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 코어 내부 전극과, 코어 내부 전극의 제1 면 및 코어 내부 전극의 제2 면 상에 배치된 캡핑 내부 전극을 포함하고, 캡핑 내부 전극은 니켈과 알루미늄의 합금을 포함하는 제1 합금 영역과, 니켈과 주석의 합금을 포함하는 제2 합금 영역을 포함하고, 제1 합금 영역이 코어 내부 전극의 제1 면을 덮는 면적은 제2 합금 영역이 코어 내부 전극의 제1 면을 덮는 면적보다 크다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면에 따른 전자 부품 제조 방법은, 다수의 미소결 유전체층과, 미소결 유전체층 상에 니켈과, 합금 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 도포하여 형성되는 미소결 내부 전극을 포함하는 미소결 상태의 바디를 형성하고, 미소결 상태의 바디를 소성함으로써, 소성된 바디와, 내부 전극을 형성하고, 내부 전극은 서로 대향되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 코어 내부 전극과, 코어 내부 전극의 제1 면 및 코어 내부 전극의 제2 면 상에 배치된 캡핑 내부 전극을 포함하고, 합금 금속은 알루미늄과 주석을 포함하고, 코어 내부 전극은 니켈의 소성 전극이고, 캡핑 내부 전극은 니켈과 알루미늄의 합금을 포함하는 제1 합금 영역을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자 부품의 내부 전극은, 니켈(Ni)의 소결 전극은 코어 내부 전극과, 코어 내부 전극의 표면에 배치된 캡핑 내부 전극을 포함한다. 캡핑 내부 전극은 니켈(Ni)과 주석(Sn)의 합금 영역과, 니켈(Ni)과 알루미늄(Al)의 합금 영역을 포함한다. 내부 전극에 포함된 알루미늄은 니켈 및 주석이 산소(O)와 반응하는 것을 방지할 수 있다. 내부 전극에 포함된 알루미늄은 산소와 반응하여 알루미늄 산화물막을 형성함으로써, 내부 전극의 내부로 산소가 침투하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 알루미늄이 산소화 반응하여 형성된 알루미늄 산화물막은 조직이 치밀하므로, 고온 또는 고온/고습 환경에서 내부 전극의 부식 저항성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 부품을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 부품의 바디를 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 4는 도 1의 IV-IV를 따라 절단한 단면도이다.
도 5은 도 4의 Q1 영역을 확대한 예시적인 단면도이다.
도 6은 도 4의 Q2 영역을 확대한 예시적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품을 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 부품을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자 부품의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10은 도 9의 S320단계를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참고하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참고 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품을 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 부품을 설명하기 위한 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 전자 부품의 바디를 설명하기 위한 분해사시도이다. 도 4는 도 1의 IV-IV를 따라 절단한 단면도이다.
우선, 도 1, 도 2 및 도 4를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품(100)은, 바디(또는 세라믹 바디)(110), 제1 외부 전극(161), 및 제2 외부 전극(162)을 포함한다.
바디(110)는 예를 들어, 육면체 형상일 수 있다. 구체적으로, 바디(110)는 도 2에 도시된 것과 같이, 6개의 면(M1, M2, F1, F2, C1, C2)를 포함할 수 있다. 제1 면(M1)과 제2 면(M2)은 제3 방향(T)으로(또는 바디(110)의 두께 방향으로) 서로 대향된다. 전자 부품(100)이 기판에 실장될 때, 제1 면(M1) 또는 제2 면(M2)은 기판에 실장되는 면(즉, 실장면)이 될 수 있다. 제3 면(F1)과 제4 면(F2)은 제2 방향(W)으로(또는 바디(110)의 폭 방향으로) 서로 대향된다. 제3 면(F1)과 제4 면(F2)은 제1 면(M1)과 제2 면(M2)과 연결된다. 제5 면(C1)과 제6 면(C2)은 제1 방향(L)으로(또는 바디(110)의 길이 방향으로) 서로 대향된다. 제5 면(C1)과 제6 면(C2)은 제1 면(M1), 제2 면(M2), 제3 면(F1) 및 제4 면(F2)과 연결된다.
도 3에 도시된 것과 같이, 바디(110)는 다수의 유전체층(111), 다수의 제1 내부 전극(121), 및 다수의 제2 내부 전극(122)을 포함한다. 구체적으로, 다수의 유전체층(111)이 적층되고, 다수의 제1 내부 전극(121)과 다수의 제2 내부 전극(122)은 유전체층(111)을 사이에 두고 교대로 배치된다.
다수의 유전체층(111)은 소결된 상태로서, 인접하는 유전체층의 경계는 확인할 수 없을 정도로 일체화될 수 있다.
여기서, 유전체층(111)은 고유전률을 갖는 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 분말을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 물질이면 어떤 것이든 가능하다. 또한, 유전체층(111)에는 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 유기 바인더, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 선택적으로 더 첨가될 수 있다. 세라믹 첨가제로는 전이금속 산화물 또는 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 있을 수 있으나, 세라믹 첨가제의 예시는 이에 한정되지 않는다.
다수의 제1 내부 전극(121)과 다수의 제2 내부 전극(122)은 제3 방향(T)으로(또는 바디(110)의 두께 방향으로) 오버랩되는데, 서로 오버랩되는 면적은 커패시터의 용량 형성과 관련된다.
제1 내부 전극(121)은 제3 방향(T)으로 대향된 제1 면(121AS) 및 제2 면(121BS)을 포함할 수 있다. 제1 내부 전극(121)의 제1 면(121AS)은 제1 내부 전극(121)의 제2 면(121BS)보다 바디(110)의 제2 면(M2)에 인접할 수 있다. 제1 내부 전극(121)의 제1 면(121AS) 및 제2 면(121BS)은 유전체층(111)을 마주할 수 있다.
제2 내부 전극(122)은 제3 방향(T)으로 대향된 제1 면(122AS) 및 제2 면(122BS)을 포함할 수 있다. 제2 내부 전극(122)의 제1 면(122AS)은 제2 내부 전극(122)의 제2 면(122BS)보다 바디(110)의 제2 면(M2)에 인접할 수 있다. 제2 내부 전극(122)의 제1 면(122AS) 및 제2 면(122BS)은 유전체층(111)을 마주할 수 있다.
이러한 제1 내부 전극(121)과 제2 내부 전극(122)은 니켈(Ni)을 주성분으로 하고, 다음과 같은 첨가제를 포함할 수 있다.
첨가제로서, 내부 전극(121, 122)의 신뢰성을 향상시키기 위해서, 내부 전극(121, 122)은 니켈(Ni)보다 녹는점이 낮은 합금 금속을 포함할 수 있다. 합금 금속은 주석(Sn) 및 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 내부 전극(121, 122)에 포함된 니켈(Ni)의 중량이 100이라고 할 때, 내부 전극(121, 122)에 포함된 합금 금속의 중량은 0.1 이상 15 이하일 수 있다. 다르게 설명하면, 합금 금속은 니켈 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 이상 15 중량% 이하로 내부 전극(121, 122)에 포함될 수 있다.
덧붙여, 내부 전극(121, 122)은 구리(Cu), 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 로듐(Rh), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru), 오스뮴(Os), 인듐(In), 갈륨(Ga), 아연(Zn) 및 비스무트(Bi)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나의 물질을 추가적으로 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 내부 전극(121, 122)의 계면 조성을 균일하게 하기 위해서, 내부 전극(121, 122)은 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 디스프로슘(Dy), 티타늄(Ti)을 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나의 물질을 더 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 것과 같이, 다수의 제1 내부 전극(121)은 제5 면(C1)으로 노출되어 제1 외부 전극(161)과 전기적으로 연결된다. 다수의 제2 내부 전극(122)은 제6 면(C2)으로 노출되어 제2 외부 전극(162)과 전기적으로 연결된다. 제1 외부 전극(161) 및 제2 외부 전극(162)에 전압을 인가하면, 서로 마주보는 제1 내부 전극(121)과 제2 내부 전극(122) 사이에 전하가 축적된다.
바디(110)는, 추가적으로, 다수의 제1 내부 전극(121)과 다수의 제2 내부 전극(122) 중 가장 아래에 있는 내부 전극의 아래에 위치하는 하부 커버층(113)을 더 포함할 수 있다. 또한, 바디(110)는 추가적으로, 다수의 제1 내부 전극(121)과 다수의 제2 내부 전극(122) 중 가장 위에 있는 내부 전극의 상부에 위치하는 상부 커버층(112)을 더 포함할 수 있다. 하부 커버층(113) 및 상부 커버층(112)은 다수의 유전체층(111)과 함께 소결된 상태로서, 인접하는 층의 경계는 확인할 수 없을 정도로 일체화될 수 있다.
하부 커버층(113) 및 상부 커버층(112)은 단일 유전체층 또는 2개 이상의 유전체층을 제3 방향(T)으로(예를 들어, 바디(110)의 두께 방향으로) 적층하여 형성할 수 있다. 하부 커버층(113) 및 상부 커버층(112)은 물리적/화학적 스트레스로부터 제1 내부 전극(121) 및 제2 내부 전극(122)의 손상을 방지하는 역할을 한다. 또한, 실장 방향성을 제거하기 위해, 하부 커버층(113)의 두께(TL)와 상부 커버층(112)의 두께(TH)를 동일하게 형성할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 하부 커버층(113) 또는 상부 커버층(112)은 유전체층(111)과 동일한 재질 및 구성을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
바디(110)의 형상, 치수, 유전체층(111)의 적층수, 제1 내부 전극(121)/제2 내부 전극(122)의 적층수, 하부/상부 커버층(113, 112)의 두께(TL, TH) 등은 설계에 따라 달라질 수 있고, 도시된 것에 한정되지 않는다.
다시 도 1, 도 2 및 도 4를 참고하면, 제1 외부 전극(161)은 제1 접속부(161a), 제1 실장부(161b) 및 제1 측면부(161c)를 포함한다. 제1 접속부(161a)는 바디(110)의 제5 면(C1)에 배치되고, 제5 면(C1)으로 노출된 다수의 제1 내부 전극(121)과 접속한다. 제1 실장부(161b)는 제1 접속부(161a)로부터 바디(110)의 제1 면(M1)과 제2 면(M2)으로 연장된다. 제1 측면부(161c)는 제1 접속부(161a)로부터 바디(110)의 제3 면(F1)과 제4 면(F2)으로 연장된다. 다르게 설명하면, 제1 실장부(161b)는 제1 내부 전극(121)이 이루는 평면과 평행하고, 제1 측면부(161c)는 제1 내부 전극(121)이 이루는 평면과 수직일 수 있다.
바디(110)의 제1 면(M1)에 배치된 제1 실장부(161b)와, 바디(110)의 제2 면(M2)에 배치된 제1 실장부(161b)는 바디(110)를 중심으로 서로 제3 방향(T)으로 대칭일 수 있다. 예를 들어, 바디(110)의 제1 면(M1)에 배치된 제1 실장부(161b)의 제1 방향(L)(또는 제2 방향(W))으로의 길이와, 바디(110)의 제2 면(M2)에 배치된 제1 실장부(161b)의 제1 방향(L)(또는 제2 방향(W))으로의 길이는 서로 동일하다.
유사하게, 바디(110)의 제3 면(F1)에 배치된 제1 측면부(161c)와, 바디(110)의 제4 면(F2)에 배치된 제1 측면부(161c)는 바디(110)를 중심으로 서로 제2 방향(W)으로 대칭이다. 즉, 바디(110)의 제3 면(F1)에 배치된 제1 측면부(161c)의 제1 방향(L)(또는 제3 방향(T))으로의 길이와, 바디(110)의 제4 면(F2)에 배치된 제1 측면부(161c)의 제1 방향(L)(또는 제3 방향(T))으로의 길이는 서로 동일하다.
마찬가지로, 제2 외부 전극(162)은 제2 접속부(162a), 제2 실장부(162b) 및 제2 측면부(162c)를 포함한다. 제2 접속부(162a)는 바디(110)의 제6 면(C2)에 배치되고, 제6 면(C2)으로 노출된 다수의 제2 내부 전극(122)과 접속한다. 제2 실장부(162b)는 제2 접속부(162a)로부터 바디(110)의 제1 면(M1)과 제2 면(M2)으로 연장된다. 제2 측면부(162c)는 제2 접속부(162a)로부터 바디(110)의 제3 면(F1)과 제4 면(F2)으로 연장된다. 다르게 설명하면, 제2 실장부(162b)는 제2 내부 전극(122)이 이루는 평면과 평행하고, 제2 측면부(162c)는 제2 내부 전극(122)이 이루는 평면과 수직일 수 있다.
바디(110)의 제1 면(M1)에 배치된 제2 실장부(162b)와, 바디(110)의 제2 면(M2)에 배치된 제2 실장부(162b)는 바디(110)를 중심으로 서로 제3 방향(T)으로 대칭일 수 있다. 바디(110)의 제3 면(F1)에 배치된 제2 측면부(162c)와, 바디(110)의 제4 면(F2)에 배치된 제2 측면부(162c)는 바디(110)를 중심으로 서로 제2 방향(W)으로 대칭이다.
전술한 것과 같이, 바디(110)의 제1 면(M1)에 형성된 제1 실장부(161b)/제2 실장부(162b)와, 바디(110)의 제2 면(M2)에 형성된 제1 실장부(161b)/제2 실장부(162b)가 대칭성을 갖고, 하부 커버층(113)의 두께(TL)와 상부 커버층(112)의 두께(TH)는 동일하게 형성될 수 있다. 이와 같이 함으로써, 전자 부품(100)을 기판에 실장할 때, 실장 방향성을 제거할 수 있다. 즉, 바디(110)의 제1 면(M1)이 기판과 마주보도록 실장할 수도 있고, 바디(110)의 제2 면(M2)이 기판과 마주보도록 실장할 수도 있다.
한편, 제1 외부 전극(161)의 제1 접속부(161a), 제1 실장부(161b) 및 제1 측면부(161c)는 동일한 공정(또는 하나의 단일 공정)에 의해 형성되어, 제1 접속부(161a), 제1 실장부(161b) 및 제1 측면부(161c)의 두께는 실질적으로 동일할 수 있다. 여기서, 제1 접속부(161a), 제1 실장부(161b) 및 제1 측면부(161c)의 두께는 평균 두께를 의미한다. 여기서, "두께가 동일하다"는 표현은 두께가 완전히 동일한 경우 뿐만 아니라 공정오차에 의해 발생할 수 있는 미세한 두께 차이가 있는 경우를 모두 의미하는 것으로 해석된다.
제1 접속부(161a)와 제1 측면부(161c)는 일체로 연결된다. 즉, 제1 접속부(161a)에서 제1 측면부(161c)까지, 별도의 매개없이, 직접 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제1 접속부(161a)와 제1 실장부(161b)는 일체로 연결되고, 제1 측면부(161c)와 제1 실장부(161b)도 일체로 연결된다. 또는, 제1 접속부(161a), 제1 실장부(161b) 및 제1 측면부(161c) 중 적어도 2개는 서로 직접 접한다.
마찬가지로, 제2 외부 전극(162)의 제2 접속부(162a), 제2 실장부(162b) 및 제2 측면부(162c)의 두께도 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 제2 접속부(162a), 제2 실장부(162b) 및 제2 측면부(162c) 중 적어도 2개는 일체로 연결될 수 있다. 또는, 제2 접속부(162a), 제2 실장부(162b) 및 제2 측면부(162c) 중 적어도 2개는 서로 직접 접한다.
한편, 바디(110)의 일단은 제1 내부 공간(IS1)에 배치되고, 바디(110)의 타단은 제2 내부 공간(IS2)에 배치된다.
제1 외부 전극(161)은 제1 내부 공간(IS1)을 정의한다. 제1 내부 공간(IS1)은 제1 접속부(161a)와, 제1 접속부(161a)로부터 절곡된 제1 실장부(161b) 및 제1 측면부(161c)에 의해서 결정된다. 제1 접속부(161a), 제1 실장부(161b) 및 제1 측면부(161c)에 의해서 둘러싸인 공간이 제1 내부 공간(IS1)이 된다. 구체적으로, 제1 접속부(161a)는 직사각형 형상이고, 제1 실장부(161b)/제1 측면부(161c)는 직사각형 형상인 제1 접속부(161a)의 각 변에서부터 수직으로 절곡되어 제2 외부 전극(162)을 향해 길게 연장될 수 있다.
제2 외부 전극(162)은 제2 내부 공간(IS2)을 정의한다. 제2 내부 공간(IS2)은 제2 접속부(162a)와, 제2 접속부(162a)로부터 절곡된 제2 실장부(162b) 및 제2 측면부(162c)에 의해서 결정된다. 제2 접속부(162a), 제2 실장부(162b) 및 제2 측면부(162c)에 의해서 둘러싸인 공간이 제2 내부 공간(IS2)이 된다. 구체적으로, 제2 접속부(162a)는 직사각형 형상이고, 제2 실장부(162b)/제2 측면부(162c)는 직사각형 형상인 제2 접속부(162a)의 각 변에서부터 수직으로 절곡되어 제1 외부 전극(161)을 향해 길게 연장될 수 있다.
또한, 제1 외부 전극(161)과 제2 외부 전극(162)은, 바디(110)의 중앙부를 중심으로 대칭 형상일 수 있다.
예를 들어, 바디(110)의 제1 면(M1)에 배치된 제1 외부 전극(161)의 제1 실장부(161b)와, 바디(110)의 제1 면(M1)에 배치된 제2 외부 전극(162)의 제2 실장부(162b)는 바디(110)를 중심으로 제1 방향(L)으로 대칭이다. 또한, 바디(110)의 제3 면(F1)에 배치된 제1 외부 전극(161)의 제1 측면부(161c)와, 바디(110)의 제3 면(F1)에 배치된 제2 외부 전극(162)의 제2 측면부(162c)는 바디(110)를 중심으로 제1 방향(L)으로 대칭이다. 또한, 바디(110)의 제5 면(C1)에 배치된 제1 외부 전극(161)의 제1 접속부(161a)와, 바디(110)의 제6 면(C2)에 배치된 제2 외부 전극(162)의 제2 접속부(162a)는 바디(110)를 중심으로 제1 방향(L)으로 대칭이다.
여기서, 도 4를 참고하면, 제1 외부 전극(161)은 순차적으로 적층된 제1 전극층(131)과 제1 도금층(151)을 포함할 수 있다.
제1 전극층(131)은 도전성 금속, 예를 들어, 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt) 및 팔라듐(Pd) 중 적어도 하나의 물질 또는 이들의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 제1 전극층(131)은 보조 재료로서 글라스를 포함할 수 있다. 도전성 금속은 칩 밀폐성 및 칩과의 전기적 연결성을 보장하고, 글라스는 금속의 소결 수축 시 빈 공간을 채워줌과 동시에 제1 외부 전극(161)과 바디(110)의 결합력을 제공한다.
제1 도금층(151)은 적층된 니켈(Ni)/주석(Sn) 도금층 또는 적층된 니켈(Ni)/금(Au) 도금층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이러한 제1 도금층(151)은 기판 실장시 솔더와의 접촉성을 높인다.
제2 외부 전극(162)도 순차적으로 적층된 제2 전극층(132)과 제2 도금층(152)을 포함할 수 있다. 제2 전극층(132)은 제1 전극층(131)과 실질적으로 동일한 물질 및 구조로 형성될 수 있고, 제2 도금층(152)은 제1 도금층(151)과 실질적으로 동일한 물질 및 구조로 형성될 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 6을 참고하여, 제1 내부 전극(121)의 구조/형상에 대해서 구체적으로 설명한다. 별도로 설명하지 않으나, 제2 내부 전극(122)의 구조/형상도 제1 내부 전극(121)의 구조/형상과 실질적으로 동일하다.
도 5은 도 4의 Q1 영역을 확대한 예시적인 단면도이다. 도 6은 도 4의 Q2 영역을 확대한 예시적인 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참고하면, 제1 내부 전극(121)은 대응하는 유전체층(111) 사이에 배치된다. 제1 내부 전극(121)은 코어 내부 전극(210)과, 캡핑 내부 전극(220)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 코어 내부 전극(210)은 서로 대향된 제1 면(210AS) 및 제2 면(210BS)을 포함할 수 있다. 코어 내부 전극(210)의 제1 면(210AS)는 코어 내부 전극(210)의 제2 면(210BS)과 제3 방향(T)으로 대향될 수 있다. 코어 내부 전극(210)의 제1 면(210AS) 및 코어 내부 전극(210)의 제2 면(210BS)은 평평한 평면인 것으로 도시하였지만, 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니다.
코어 내부 전극(210)은 제1 내부 전극(121)의 주성분인 니켈(Ni)의 소성 전극일 수 있다. 코어 내부 전극(210)은 바디(110)를 형성하는 소결 공정에서, 코어 내부 전극(210)은 도전성 페이스트에 포함된 니켈이 소성되어 형성될 수 있다. 여기에서, "니켈의 소성 전극"은 니켈만으로 형성된 전극 뿐만 아니라, 니켈 전극 내부에 상술한 첨가제의 일부가 포함된 전극일 수 있음을 의미한다.
캡핑 내부 전극(220)은 코어 내부 전극(210)의 제1 면(210AS) 및 코어 내부 전극(210)의 제2 면(210BS) 상에 배치될 수 있다.
몇몇 실시예들에 따른 전자 부품에서, 캡핑 내부 전극(220)은 코어 내부 전극(210)의 제1 면(210AS)과, 코어 내부 전극(210)의 제2 면(210BS) 상에 전체적으로 배치될 수 있다. 다르게 설명하면, 제1 내부 전극(121)의 제1 면(121AS)과, 제1 내부 전극(121)의 제2 면(121BS)은 캡핑 내부 전극(220)에 의해 정의될 수 있다.
캡핑 내부 전극(220)은 제1 합금 영역(221)과, 제2 합금 영역(222)과, 제3 합금 영역(223)을 포함할 수 있다. 제1 합금 영역(221)은 니켈과 알루미늄의 합금을 포함하는 영역일 수 있다. 제2 합금 영역(222)은 니켈과 주석의 합금을 포함하는 영역일 수 있다. 제3 합금 영역(223)은 니켈과 알루미늄과 주석의 합금을 포함하는 영역일 수 있다.
여기에서, 제1 합금 영역(221)은 니켈과 알루미늄이 특정 비율로 이뤄진 합금을 의미하는 것은 아니다. 예를 들어, 캡핑 내부 전극(220)이 Al3Ni 및 Al3Ni2를 포함할 경우, Al3Ni 및 Al3Ni2는 모두 제1 합금 영역(221)이다.
본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 전자 부품에서, 제1 합금 영역(221)의 면적 비율은 제2 합금 영역(222)의 면적 비율과 다를 수 있다. 다르게 설명하면, 제1 합금 영역(221)이 코어 내부 전극(210)의 제1 면(210AS) 및 코어 내부 전극(210)의 제2 면(210BS)을 덮는 면적은, 제2 합금 영역(222)이 코어 내부 전극(210)의 제1 면(210AS) 및 코어 내부 전극(210)의 제2 면(210BS)을 덮는 면적과 다를 수 있다.
예를 들어, 제1 합금 영역(221)의 면적 비율은 제2 합금 영역(222)의 면적 비율보다 크다. 다르게 설명하면, 제1 합금 영역(221)이 코어 내부 전극(210)의 제1 면(210AS) 및 코어 내부 전극(210)의 제2 면(210BS)을 덮는 면적은, 제2 합금 영역(222)이 코어 내부 전극(210)의 제1 면(210AS) 및 코어 내부 전극(210)의 제2 면(210BS)을 덮는 면적보다 크다.
여기에서, "제1 합금 영역(221)의 면적 비율"은 제1 내부 전극(121)의 제1 면(121AS) 및 제1 내부 전극(121)의 제2 면(121BS) 중 제1 합금 영역(221)에 의해 정의된 면적을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 4와 같은 단면도(LT 단면도) 및/또는 TW 단면도를 관찰하여 측정한 것일 수 있다. LT 단면 및/또는 TW 단면을 촬영한 후, 화상 해석 소프트웨어(미국 국립 위생 연구소(NIH) 오픈 소스, 「Image J」또는 MathWorks 사, 「MATLAB」) 등을 이용하여 분석하여 면적 분율을 계산할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 합금 영역(221)의 면적 비율이 제2 합금 영역(222)의 면적 비율보다 큰 것은 제2 합금 영역(222)보다 제1 합금 영역(221)이 용이하게 형성될 수 있기 때문이다. 예를 들어, 제1 내부 전극(121)에 포함된 알루미늄(Al)의 중량%가 제1 내부 전극(121)에 포함된 주석(Sn)의 중량%보다 클 때, 제1 합금 영역(221)은 제2 합금 영역(222)보다 용이하게 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 내부 전극(121)에서, 니켈 100 중량%에 대하여 알루미늄(Al)의 중량%는 니켈 100 중량%에 대하여 주석(Sn)의 중량%보다 클 수 있다.
제1 내부 전극(121)은 캡핑 내부 전극(220)과, 유전체층(111) 사이에 배치된 알루미늄 산화물막(221c)을 포함할 수 있다. 일 예로, 알루미늄 산화물막(221c)은 바디(110)의 소성시 용출된 알루미늄과 산소가 반응하여 형성될 수 있다. 다른 예로, 알루미늄 산화물막(221c)은 제1 합금 영역(221) 및 제3 합금 영역(223)에 포함된 알루미늄과 산소가 반응하여 형성될 수 있다.
예를 들어, 알루미늄 산화물막(221c)은 제1 합금 영역(221) 상 및/또는 제3 합금 영역(223) 상에 배치될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 도시된 것과 달리, 바디(110)의 소성시, 제2 합금 영역(222) 및 유전체층(111) 사이로 알루미늄이 용출될 경우, 알루미늄 산화물막(221c)은 제2 합금 영역(222) 상에도 배치될 수 있다.
제1 내부 전극(121)이 합금 금속인 주석(Sn)과 알루미늄(Al)을 포함함으로써, 제1 내부 전극(121)과 유전체층(111) 사이에 캡핑 내부 전극(220)이 형성될 수 있다. 캡핑 내부 전극(220)은 제1 내부 전극(121)의 주성분인 니켈(Ni)의 넥킹(necking)을 방지할 수 있다. 이를 통해, 제1 내부 전극(121)의 연결성이 개선될 수 있다.
또한, 알루미늄(Al)은 니켈(Ni) 및 주석(Sn)보다 산화 경향이 크다. 즉, 알루미늄은 니켈(Ni) 및 주석(Sn)보다 산소와 반응하여 산화물을 더 쉽게 형성할 수 있다. 제1 내부 전극(121)에 포함된 알루미늄은 니켈(Ni) 및 주석(Sn)이 산소와 반응하는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해, 제1 내부 전극(121)에 포함된 알루미늄은 코어 내부 전극(210)의 니켈이 산화되는 것을 방지할 수 있다.
덧붙여, 제1 내부 전극(121)에 포함된 알루미늄은 주석이 산화되는 것을 방지할 수 있다. 주석이 유전체층(111)의 산소와 반응하여 산화물을 형성할 경우, 유전체층(111)의 유전 손실이 발생할 수 있다. 한편, 제1 내부 전극(121)에 포함된 알루미늄은 유전체층(111)의 유전 손실을 경감시킬 수 있다.
또한, 제1 내부 전극(121)에 포함된 알루미늄 산화물막(221c)은 조직학적으로 치밀한 구조를 가지고 있다. 알루미늄 산화물막(221c)은 산소가 제1 내부 전극(121)의 내부로 침투하는 것을 방지 또는 경감시킬 수 있다. 또한, 알루미늄 산화물막(221c)은 수분(H2O)가 제1 내부 전극(121)의 내부로 침투하는 것을 방지 또는 경감시킬 수 있다. 이를 통해, 고온 또는 고온다습 환경에서, 제1 내부 전극(121)은 부식 저항성이 향상될 수 있다.
도시된 것과 달리, 일 예로, 캡핑 내부 전극(220)은 제3 합금 영역(223)을 포함하지 않을 수 있다. 다른 예로, 캡핑 내부 전극(220)은 제1 합금 영역(221)을 포함하지만, 제2 합금 영역(222) 및 제3 합금 영역(223)을 포함하지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 캡핑 내부 전극(220)은 제2 합금 영역(222)을 포함하지 않을 수 있다.
제1 내부 전극(121)은 바디(110)의 제5 면(C1)을 통해서 제1 외부 전극(161)(즉, 제1 전극층(131))과 접촉한다. 제1 외부 전극(161)은 코어 내부 전극(210) 및 캡핑 내부 전극(220)과 접촉할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품을 설명하기 위한 단면도이다. 설명의 편의상, 도 1 내지 도 6을 이용하여 설명한 것과 다른 점을 중심으로 설명한다.
도 7을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품에서, 제1 내부 전극(121)은 캡핑 내부 전극(220)과, 유전체층(111) 사이에 배치된 주석 산화물막(222c)을 포함할 수 있다.
일 예로, 주석 산화물막(222c)은 바디(110)의 소성시 용출된 주석과 산소가 반응하여 형성될 수 있다. 다른 예로, 주석 산화물막(222c)은 제2 합금 영역(222)에 포함된 주석과 산소가 반응하여 형성될 수 있다.
예를 들어, 주석 산화물막(222c)은 제2 합금 영역(222) 상에 배치될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 바디(110)의 소성시, 제1 합금 영역(221) 및 유전체층(111) 사이로 주석이 용출될 경우, 주석 산화물막(222c)은 제1 합금 영역(221) 상에도 배치될 수 있다.
제1 합금 영역(221)의 면적 비율이 제2 합금 영역(222)의 면적 비율보다 크다. 따라서, 제2 합금 영역(222)이 코어 내부 전극(210)의 제1 면(210AS) 및 코어 내부 전극(210)의 제2 면(210BS)을 덮는 것과 비교하면, 주석 산화물막(222c)의 형성으로 인한 유전체층(111)의 유전 손실이 줄어들 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 부품을 설명하기 위한 단면도이다. 설명의 편의상, 도 1 내지 도 6을 이용하여 설명한 것과 다른 점을 중심으로 설명한다.
도 8을 참고하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 부품에서, 캡핑 내부 전극(220)은 제1 내부 전극(121)의 제1 면(121AS)의 80% 이상을 정의할 수 있다. 캡핑 내부 전극(220)은 제1 내부 전극(121)의 제2 면(121BS)의 80% 이상을 정의할 수 있다.
즉, 캡핑 내부 전극(220)은 코어 내부 전극(210)의 제1 면(210AS)과, 코어 내부 전극(210)의 제2 면(210BS) 상의 일부 상에 배치될 수 있다. 캡핑 내부 전극(220)은 코어 내부 전극(210)의 제1 면(210AS)의 80% 이상을 덮을 수 있다. 캡핑 내부 전극(220)은 코어 내부 전극(210)의 제2 면(210BS)의 80% 이상을 덮을 수 있다.
제1 내부 전극(121)의 제1 면(121AS)의 일부 및 제1 내부 전극(121)의 제2 면(121BS)의 일부는 코어 내부 전극(210)에 의해 정의될 수 있다.
코어 내부 전극(210)의 일부는 유전체층(111)과 마주할 수 있지만, 제1 합금 영역(221) 및 알루미늄 산화물막(221c)으로 인해, 코어 내부 전극(210)의 니켈이 산화되는 것이 억제될 수 있다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자 부품의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 10은 도 9의 S320단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참고하면, 미소결 상태의 바디가 형성된다(S310).
구체적으로, 다수의 세라믹 그린시트를 준비하고, 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법과 같은 인쇄법을 이용하여 각 세라믹 그린시트 상에 도전성 페이스트를 도포한다.
여기서, 도전성 페이스트는 니켈(Ni)과, 주석(Sn)과, 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 도전성 페이스트는 도전성 파우더를 이용하여 형성될 수 있다.
일 예로, 니켈 파우더와, 주석 파우더와, 알루미늄 파우더가 섞인 파우더 혼합체가 도전성 파우더로 사용될 수 있다. 다른 예로, 주석 및 알루미늄 중 하나가 코팅된 니켈 파우더와, 주석 및 알루미늄 중 나머지로 형성된 파우더가 섞인 파우더 혼합체가 도전성 파우더로 사용될 수 있다. 또 다른 예로, 주석 및 알루미늄이 코팅된 니켈 파우더가 도전성 파우더로 사용될 수 있다.
이어서, 다수의 세라믹 그린시트를 적층하고, 적층 방향으로 가압하여 적층된 세라믹 그린시트와 내부 전극용 도전성 페이스트를 서로 압착시킨다.
이어서, 서로 압착된 적층체를 1개의 적층형 커패시터의 바디에 대응되는 영역마다 커팅하여, 미소결 상태의 바디를 완성한다. 완성된 미소결 상태의 바디는, 다수의 미소결 유전체층과, 상기 미소결 유전체층 상에 니켈, 주석 및 알루미늄을 포함하는 도전성 페이스트로 형성된 미소결 내부 전극을 포함한다.
이어서, 미소결 상태의 바디를 열처리하여 바인더를 연소시키고, 환원 분위기에서 소성함으로써, 소결된 바디(110)가 얻어질 수 있다(S320).
여기서, 도 10(a)을 참고하면, 합금 금속(alloy metal)은 니켈(Ni)보다 녹는점이 낮은 금속을 포함할 수 있다. 합금 금속(alloy metal)은 알루미늄(Al)과, 주석(Sn)을 포함할 수 있다.
합금 금속(alloy metal)은 니켈(Ni)과 계면을 형성할 수 있다. 주석은 공기 중에서 산화될 수 있지만, 알루미늄은 주석의 산화를 방지할 수 있다. 이와 같은 알루미늄의 산화 특성으로 인해, 주석의 니켈 표면에 대한 웨팅(wetting) 특성이 증가할 수 있다.
도 10(b)를 참고하면, 주석 및 알루미늄은 니켈보다 녹는점이 낮다. 따라서, 소성이 진행되면, 주석 및 알루미늄을 포함하는 합금 금속은 녹아서, 니켈에 웨팅될 수 있다. 이를 통해, 니켈(Ni) 주변에 알루미늄 및 주석을 포함한 합금 코팅(alloy coating)이 형성된다.
도 10(c)를 참고하면, 소성이 진행되면서, 합금 코팅(alloy coating)이 형성된 니켈(Ni)은 서로 간에 붙을 수 있다. 니켈(Ni)은 합금 코팅(alloy coating)을 통해 연결될 수 있다.
도 10(d)를 참고하면, 소성이 진행되면서, 니켈(Ni) 주변의 합금 코팅(alloy coating)이 일시적으로 액상화된다. 액상화된 후, 온도를 유지하면 주석 및 알루미늄이 니켈(Ni) 쪽으로 확산될 수 있다.
이어서, 주석 및 알루미늄이 니켈(Ni)로 확산되면, 주석 및 알루미늄의 평균 조성이 감소한다. 주석 및 알루미늄의 평균 조성 감소로, 합금 코팅(alloy coating) 및 니켈(Ni)의 응고가 진행된다.
또한, 니켈(Ni)은 서로 간에 응집되어, 니켈 소성 전극(Ni plate)이 될 수 있다. 니켈(Ni)이 응집되는 동안, 주석 및 알루미늄은 니켈 소성 전극(Ni plate)의 외부로 용출될 수 있다. 또한, 주석 및/또는 알루미늄은 니켈과 합금을 형성하여, 니켈 소성 전극(Ni plate) 상에 니켈 및 알루미늄의 합금 및/또는 니켈 및 주석의 합금을 포함하는 합금막(alloy layer)가 형성된다. 합금막(alloy layer)은 도 5의 캡핑 내부 전극(220)에 대응되고, 니켈 소성 전극(Ni plate)은 도 5의 코어 내부 전극(210)에 대응될 수 있다.
다시, 도 9를 참고하면, 바디(110)의 양 단면에, 외부 전극이 형성된다(S330). 외부 전극은 예를 들어, 글라스를 포함하는 구리 페이스트를 이용하여 전극층과, 전극층 상의 니켈/주석 도금층을 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 전자 부품 110: 바디
111: 유전체층 112: 상부 커버층
113: 하부 커버층 121: 제1 내부 전극
122: 제2 내부 전극 161: 제1 외부 전극
162: 제2 외부 전극 210: 코어 내부 전극
220: 캡핑 내부 전극 221, 222, 223: 합금 영역
221c: 알루미늄 산화물막 222c: 주석 산화물막

Claims (20)

  1. 적층된 다수의 유전체층과, 상기 유전체층을 사이에 두고 배치된 다수의 내부 전극을 포함하는 바디; 및
    상기 바디에 배치되고, 상기 내부 전극과 연결된 외부 전극을 포함하고,
    상기 내부 전극은 니켈과, 주석 및 알루미늄을 포함하는 합금 금속을 포함하고,
    상기 내부 전극은 서로 대향되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 코어 내부 전극과, 상기 코어 내부 전극의 제1 면 및 상기 코어 내부 전극의 제2 면 상에 배치된 캡핑 내부 전극을 포함하고,
    상기 캡핑 내부 전극은 니켈과 알루미늄의 합금을 포함하는 제1 합금 영역을 포함하는 전자 부품.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 캡핑 내부 전극은 니켈과 주석의 합금을 포함하는 제2 합금 영역을 더 포함하는 전자 부품.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 합금 영역의 면적 비율은 상기 제2 합금 영역의 면적 비율과 다른 전자 부품.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 내부 전극은 제2 합금 영역과 상기 유전체층 사이에 배치된 주석 산화물막을 더 포함하는 전자 부품.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 내부 전극은 상기 캡핑 내부 전극과 상기 유전체층 사이에 배치된 알루미늄 산화물막을 포함하는 전자 부품.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 알루미늄 산화물막은 상기 제1 합금 영역 상에 배치된 전자 부품.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 캡핑 내부 전극은 니켈과, 알루미늄과, 주석의 합금을 포함하는 제2 합금 영역을 더 포함하는 전자 부품.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 내부 전극은 상기 유전체층과 마주보는 일면을 포함하고,
    상기 캡핑 내부 전극은 상기 내부 전극의 일면의 80% 이상을 정의하는 전자 부품.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 코어 내부 전극은 니켈의 소성 전극인 전자 부품.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 합금 금속은 니켈 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 이상 15 중량% 이하로 포함된 전자 부품.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 내부 전극에 포함된 알루미늄의 중량%는 상기 내부 전극에 포함된 주석의 중량%보다 큰 전자 부품.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 내부 전극은 구리(Cu), 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 로듐(Rh), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru), 오스뮴(Os), 인듐(In), 갈륨(Ga), 아연(Zn) 및 비스무트(Bi) 중 적어도 하나 이상을 더 포함하는 전자 부품.
  13. 적층된 다수의 유전체층과, 상기 유전체층을 사이에 두고 배치된 다수의 내부 전극을 포함하는 바디; 및
    상기 바디에 배치되고, 상기 내부 전극과 연결된 외부 전극을 포함하고,
    상기 내부 전극은 니켈과, 주석 및 알루미늄을 포함하는 합금 금속을 포함하고,
    상기 내부 전극은 서로 대향되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 코어 내부 전극과, 상기 코어 내부 전극의 제1 면 및 상기 코어 내부 전극의 제2 면 상에 배치된 캡핑 내부 전극을 포함하고,
    상기 캡핑 내부 전극은 니켈과 알루미늄의 합금을 포함하는 제1 합금 영역과, 니켈과 주석의 합금을 포함하는 제2 합금 영역을 포함하고,
    상기 제1 합금 영역이 상기 코어 내부 전극의 제1 면을 덮는 면적은 상기 제2 합금 영역이 상기 코어 내부 전극의 제1 면을 덮는 면적보다 큰 전자 부품.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 내부 전극은 상기 유전체층과 마주보는 일면을 포함하고,
    상기 캡핑 내부 전극은 상기 내부 전극의 일면의 80% 이상을 정의하는 전자 부품.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 내부 전극은 상기 제1 합금 영역과 상기 유전체층 사이에 배치된 알루미늄 산화물막을 포함하는 전자 부품.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 내부 전극은 상기 제2 합금 영역과 상기 유전체층 사이에 배치된 주석 산화물막을 더 포함하는 전자 부품.
  17. 제13 항에 있어서,
    상기 합금 금속은 니켈 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 이상 15 중량% 이하로 포함되고,
    상기 내부 전극에 포함된 알루미늄의 중량%는 상기 내부 전극에 포함된 주석의 중량%보다 큰 전자 부품.
  18. 다수의 미소결 유전체층과, 상기 미소결 유전체층 상에 니켈과, 합금 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 도포하여 형성되는 미소결 내부 전극을 포함하는 미소결 상태의 바디를 형성하고,
    상기 미소결 상태의 바디를 소성함으로써, 소성된 바디와, 내부 전극을 형성하고,
    상기 내부 전극은 서로 대향되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 코어 내부 전극과, 상기 코어 내부 전극의 제1 면 및 상기 코어 내부 전극의 제2 면 상에 배치된 캡핑 내부 전극을 포함하고,
    상기 합금 금속은 알루미늄과 주석을 포함하고,
    상기 코어 내부 전극은 니켈의 소성 전극이고,
    상기 캡핑 내부 전극은 니켈과 알루미늄의 합금을 포함하는 제1 합금 영역을 포함하는 전자 부품 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트에서, 상기 합금 금속은 니켈 100 중량%에 대하여 0.1 중량% 이상 15 중량% 이하로 포함된 전자 부품 제조 방법.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 캡핑 내부 전극은 니켈과 주석의 합금을 포함하는 제2 합금 영역을 더 포함하는 전자 부품 제조 방법.
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