KR100506877B1 - 내환원성 유전체 조성물 및 이에 적용된 유리프릿 - Google Patents

내환원성 유전체 조성물 및 이에 적용된 유리프릿 Download PDF

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Abstract

본 발명은 BaO-CaO-SiO2계 유리프릿에 알카리금속의 산화물 또는 불화물인 NaF, Na2O, K2O와 BPO4, SnO2를 첨가하여 고온에서의 온도 특성과 고온 신뢰성 향상을 위한 절연저항 특성을 개선한 유리프릿을 제조하고, BaTiO3를 주성분으로 하는 내환원성 유전체 조성물에 상기의 유리프릿과 첨가제를 함께 첨가하여 EIA(Electronic Industry Association) 규격의 X7R 온도특성을 만족하면서 비금속(base metal)인 니켈(Ni)을 내부전극으로 적용한 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 제작에 이용되는 유전율과 온도특성 및 절연저항을 향상시킨 내환원성 X7R 유전체 조성물에 관한 것이다.

Description

내환원성 유전체 조성물 및 이에 적용된 유리프릿 {X7R Dielectirc ceramic composition and glass frit}
본 발명은 X7R특성에 적합한 주석(Sn) 첨가형 유리프릿의 조성과 상기 유리프릿을 첨가한 내환원성 X7R 유전체 재료 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 BaTiO3을 주성분으로 하되, EIA(Electronic Industry Association) 규격의 X7R 온도특성을 만족하면서 비금속(base metal)인 니켈(Ni)을 내부전극으로 적용한 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 제작에 이용되는 유전체 재료 및 그의 제조방법이다.
종래에는 BaTiO3를 주성분으로 하여 MgO, Y2O3, MnO2, 희토류(Dy 2O3, Ho2O3, Er2O3, Sm2O3), 저온 소결소제(V2O5, SiO2, CaSiO3)를 첨가하거나, 역시 BaTiO3를 주성분으로 하고, MgO, Y2O3, MnO2, 희토류(Dy2O3, Ho 2O3, Er2O3, Sm2O3), 유리프릿((Ba, Ca)xSiO2+x계, BaO-SrO-Li2O-SiO2을 첨가하였다.
상기의 두 가지 방법은 소결특성 및 X7R 특성에 중요한 온도특성은 만족하지만, 고용량 MLCC 제작 시 전기적 고 신뢰성이 요구되는 X7R 조성의 절연저항(IR) 특성이 저하되는 문제가 있었다.
본 발명에서는 BaO, CaO, SiO2, SnO2, BPO4를 주성분으로 하고 알카리금속의 산화물 및 불화물인 NaF, Na2O, K2O를 부성분으로 유리프릿을 제작하여 절연저항을 높이면서 다른 X7R 특성(유전율, 온도 특성)을 만족하되, 특히 박층(薄層)에서 온도 특성이 만족하면서 고온고습 하에서 우수한 절연저항을 가지는 적층 세라믹 커패시터(MLCC, Multilayer Ceremic Capacitor) 유전체 조성물을 제공하는데 그 주된 목적이 있다.
이에 상기의 목적을 이루기 위해 본 발명은 SnO2를 첨가한 유리프릿을 사용하되, 상기 유리프릿은 BaO-CaO-SiO2-BPO4-SnO2, BaO-CaO-SiO2-BPO 4-NaF-K2O-SnO2, BaO-CaO-SiO2-BPO4-NaF-Na2O-SnO2, BaO-CaO-SiO2-BPO 4-NaF-K2O-SnO2를 주 조성으로 사용한다.
X7R특성에서는 코어쉘(Core-Shell)구조가 있는데 입자의 중앙부는 순수한 BaTiO3이고 코어를 둘러싼 부분(Shell)은 BaTiO3와 첨가물이 반응된 생성물이다. 초박층 Ni-MLCC로는 내부전극 간에 존재하는 입자의 수가 기껏해야 3~5개밖에 되지 않으므로 코어쉘(Core-Shell)구조를 잘 형성하여야 우수한 온도 특성을 얻을 수 있다.
SnO2와 BPO4가 첨가된 유리프릿의 경우 X7R 조성에서 입자가 코어쉘(core-shell) 구조를 가질 때, 코어쉘(core-shell) 내 전자가 제어를 용이하게 하여 절연저항을 증가시키는 역할을 할 수 있다.
특히, NaF, Na2O, K2O는 코어쉘(core-shell)을 형성하는데 있어서 조성 및 함량에 따라 확산 속도를 조절하여 코어쉘(core-shell)의 두께를 조절함으로써 고온에서의 온도특성을 제어할 수 있는데, 이렇게 제조된 유리프릿은 고용량 적층 세라믹 커패시터의 제작에 적합하다.
일반적으로 적층 세라믹 커패시터의 제작에 있어서, 전극과 전극 간의 유전체 두께를 3 ㎛에서부터 30 ㎛까지 사용하고 있으나 유전체의 두께가 얇아질수록 X7R 온도 특성(-55 ℃에서 125 ℃의 온도범위에서 25 ℃에서의 유전율을 기준으로 할 때 유전율 변화율이 ±5 % 이하인 특성) 중 고온부(85~125 ℃)에서 온도 특성 규격을 만족하지 못하는 결과가 나타난다.
상기의 문제점을 해결하기 위해서 기존의 발명에서는 희토류를 첨가하여 온도 특성을 개선하였지만, 본 발명에서는 유리프릿에 NaF, Na2O, K2O를 첨가하여 온도 특성을 개선하면서 고온 절연저항 특성을 향상하기 위해 SnO2와 BPO4를 첨가한 X7R용 유리프릿을 제작하였다.
본 발명에서의 유리프릿은 내부전극으로 사용하는 금속과 세라믹 유전체 간에 수축율 차이로 유발되는 응력을 최소화하여 소성 후 미세균열을 줄일 수 있다. 또한 유전체의 소결온도를 낮춤으로서 저온소결이 가능하여 입성장을 억제하는 역할을 함으로 박층 적층 세라믹 커패시터 제작이 용이하다.
X7R 특성을 갖는 유전체는 BaTiO3를 주성분으로 하고, BaCO3, SrCO3, CaCO 3, MgO, MoO3, MnO2, Y2O3을 부성분으로 하며, 상기의 유리프릿과 첨가제로 Er2O3, Dy2O3, Ho2O3을 첨가하여 제조한다.
일반식은 다음 과 같으며, 하기 식 1에서 a는 94.8~98.9 mol%, b는 0~0.25 mol%, c는 0~0.56 mol%, d는 0~1.53 mol%, e는 1.1~4.0 mol%, f는 1.0~3.0 wt%, g는 0.15~1.0 wt%, h는 0 ~ 0.75 wt% 및 i, j, k는 각각 0~2.0 wt%의 범위를 갖는다.
[식 1]
aBaTiO3+bBaCO3+cSrCO3+dCaCO3+eMgO+fY2O3 +gMnO2+hMoO3+iEr2O3+jDy2O3+kHo 2O3
본 발명은 다음의 실시예에 의해 더욱 명학화게 이해할 수 있을 것이며, 본 발명의 특허청구범위가 다음의 실시예에 의해 한정되거나 축소되지 않음을 밝혀둔다.
<실시예>
1. 유리프릿(glass frit)의 제조
표 1과 같이 BaO, CaO, SnO2, SiO2, BPO4, NaF, Na2O, K2 O, BPO4를 이용하여 목적하는 조성이 되도록 출발원료를 칭량한 후 지르코니아 또는 알루미나 볼을 이용하여 원료를 0.5~24 시간 건식 또는 습식 볼밀(ball-mill)하여 혼합하였다. 이때 사용된 원료는 산화물 과 불화물을 사용하였으며 특히. BPO4는 B2O3와 P 2O5를 각각의 산화물을 사용한 경우와 BPO4 분말을 사용한 경우가 있다. 혼합한 분말은 건조하여 백금도가니에 넣고 1250~1600 ℃의 온도에서 0.5~10 시간 용융한 후 완전 용융상태에서 백금봉을 이용하여 교반하고, 순수물(DI water)을 이용하여 급속 냉각하였다. 냉각한 유리프릿은 볼밀을 이용하여 40 매쉬(mesh)로 분쇄한 후 다시 볼 밀 또는 다이노 밀(dyno-mill)을 이용하여 분말의 평균입경을 최종적으로 0.3~1.5 ㎛ 크기로 분쇄하여 유리프릿을 제조하였다.
[표 1]
(단위: mol%)
명 칭 BaO CaO SiO2 BPO4 SnO2 NaF Na2O K2O
glass 1 28 20.4 49.2 1.6 0.5 0.3 0 0
glass 2 27.3 19 47.3 4.6 1 0 0.8 0
glass 3 26 19 46.2 7.8 1 0 0 0
glass 3 21.7 14 58 5 0.3 0 0 1
glass 4 25 24 42.7 6 0.3 1 0 1
glass 5 28.1 20.7 49.2 1.6 0.1 0 0.3 0
glass 6 20 18 53 6.8 1.5 0.7 0 0
glass 7 30 25 43 1.4 0.3 0 0 0.3
glass 8 28.1 20 45 4 1.5 0 0.6 0.8
glass 9 24 22 40 10 3 0 1 0
glass 10 24.9 24 43 5 0.6 1.5 0 1
glass 11 27.6 20 47 4 0.1 1 0.3 0
glass 12 28 20 45 4 3 0 0 0
2. 내환원성 유전체 제조
내환원성 유전체를 제조하기 위해 하기의 표 2에 나타나 있듯이 주성분으로 BaTiO3와 부성분인 BaCO3, SrCO3, CaCO3, MgO, Y2O 3, MoO3, MnO2, Er2O3, Dy2O3 , Ho2O3을 각각 평량하여 지르코니아 볼과 순수물을 넣고 볼밀기로 혼합, 분쇄하여 건조한 후 900~1200 ℃에서 하소하였다. 하소한 성분 분말은 다이노 밀을 이용하여 0.3~1.0 ㎛의 크기로 분쇄하고, 입경(D50)이 0.2~0.8㎛가 되도록 수산염법, 수열합성법, 졸겔(sol-gel)법 등으로 제조한 주성분인 BaTiO3와; 상기에서 제조한 유리프릿을 표 2에 따라 평량한 후 재혼합 및 분쇄하여 최종 분말을 만들었다.
또 다른 방법으로는 주성분과 부성분을 동시에 혼합하여 지르코니아 볼과 순수물을 넣고 볼밀기로 혼합, 분쇄하여 건조한 후 1000~1200 ℃에서 1 시간 내지 20 시간 하소하였다. 하소한 분말에 유리프릿을 첨가하여 재 혼합 및 분쇄하고, 건조된 분말은 조성의 균일성을 위해 유리프릿 점성 유동이 가능한 온도인 700~900 ℃에서 재하소, 재분쇄하여 최종분말을 만들었다.
[표 2]
3. 적층칩 세라믹 커패시터(MLCC)의 제조
MLCC 제조를 위해 상기 방법으로 제조된 분말에 유기바인더 PVB 및 솔벤트를 첨가하여 슬러리화 한 후, 립 코터(Lip Coater) 방식 또는 닥터 블레이드법을 이용하여 그린시트(green sheet)를 5~30 ㎛의 두께로 제조하였다. 제조된 그린시트 위에 상기에서 제조한 내환원성 유전체 원료가 1~10 wt% 포함된 니켈(Ni) 내부전극을 프린트법으로 제조한 후 필요한 매수만큼 적층하고 압착, 절단하여 그린 칩(chip) 커패시터를 제조하였다.
이렇게 만들어진 그린 칩 커패시터는 200~400 ℃에서 유기바인더를 제거하고, H2 0.5 %/N2 99.5 %dml 환원 분위기인 1260~1360 ℃의 범위에서 소성하였으며, 1000~1100 ℃에서 2 시간 재 열처리하였다. 상기의 소성체의 양측을 유리프릿이 함유된 구리(Cu)페이스트로 도포하고, 환원 분위기의 800~900 ℃ 범위에서 열처리하여 MLCC를 제작하였다.
4. 상기 MLCC는 각 커패시터 정전용량 및 유전손실은 주파수 1 ㎑, 전압 1 Vrms, 온도 25 ℃에서 측정하여 정전용량으로부터 유전율을 계산하였다. 절연저항은 25 ℃에서 10~50 V의 직류전압을 60 초 동안 인가하고 '고저항측정기(High Resistance Meter 4329A, HP사)를 이용하여 측정하였으며, 절연저항값과 RC적으로 표 3에 나타내었다.
[표 3]
표 3에서 볼 수 있듯이, 유리프릿의 첨가 및 첨가제에 따라 절연특성 및 온도 특성이 향상됨을 알 수 있다. 표 3을 보면 희토류를 첨가한 조성과 첨가하지 않은 조성이나 전기적 특성이 우수함을 볼 수 있다. 이와 같은 결과를 볼 때 본 특허에서 제시하는 유리프릿의 경우 온도특성 및 절연저항 특성에 양호한 특성을 미침을 알 수 있다
표 3의 전기적 특성을 보면 유리프릿의 함량이 증가할수록 절연저항도 증가함을 알 수 있다. 이와 같은 결과는 유리프릿이 절연저항 특성에 중요한 역할을 한다는 것을 알 수 있으며, 소성온도 또한 저하됨을 볼 수 있다.
또한, 유리프릿의 첨가량에 따라 온도 특성이 변화되는 것을 볼 수 있는데, 이는 NaF, Na2O, K2O가 코어쉘을 형성하는데 있어서 확산 속도를 일부 제어하는 것으로 볼 수 있다.
그리고 SnO2가 첨가된 유리프릿과 첨가제로 희토류(Dy2O3, Ho2O 3, Er2O3)가 0~2 wt% 첨가한 경우 온도 특성을 만족하며, 특히 전기적 특성이 우수함을 알 수 있었다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 유리프릿 제조 시 SnO2, BPO4와 NaF, Na2O, K2O 첨가하여 고온에서의 온도특성이 저하되는 것을 방지하며, 상기의 유리프릿과 BaTiO3를 주성분으로 한 내환원성 유전체를 제조함으로써 절연 저항을 높이면서 유전율 및 온도특성과 같은 다른 X7R 특성을 모두 만족시켜 고 신뢰성이 요구되는 제품에 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 내환원성 유전체 조성물에 첨가되는 유리프릿의 구성에 있어서,
    BaO, CaO, SiO2, BPO4, SnO2을 주성분으로 하고,
    NaF, Na2O, K2O을 첨가하여 제조하는 것을 특징으로 하는 유리프릿.
  2. 제 1항에 있어서,
    20≤BaO≤30 mol%, 14≤CaO≤24 mol%, 40≤SiO2≤53 mol%, 1.4≤BPO4≤10 mol%, 0.1≤SnO2≤3 mol%의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 유리프릿.
  3. 제 1항에 있어서,
    0≤NaF≤1.5 mol%, 0≤Na2O≤0.8 mol%, 0≤K2O≤1 mol%의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 유리프릿.
  4. BaTiO3를 주성분으로 하고, BaCO3, SrCO3, CaCO3, MgO, Y2O3을 부성분으로 하며, 유리프릿을 첨가하여 제조하되, BaTiO3 94.8~98.9 mol%, BaCO3 0~0.25 mol%, SrCO3 0~0.56 mol%, CaCO3 0~1.53 mol%, MgO 1.1~4.0 mol%, Y2O3 1.0~3.0 wt%, MnO2 0.15~1 wt%, MoO3 0~0.75wt%인 내환원성 유전체 조성물에 있어서,
    청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 유리프릿을 1~3 wt%의 범위를 갖도록 첨가하는 것을 특징으로 하는 내환원성 유전체 조성물.
  5. BaTiO3를 주성분으로 하고, BaCO3, SrCO3, CaCO3, MgO, Y2O3을 부성분으로 하며, 유리프릿과 첨가제로 Er2O3, Dy2O3 , Ho2O3을 첨가하여 제조하되, BaTiO3 94.8~98.9 mol%, BaCO3 0~0.25 mol%, SrCO3 0~0.56 mol%, CaCO3 0~1.53 mol%, MgO 1.1~4.0 mol%, Y2O3 1.0~3.0 wt%, MnO2 0.15~1 wt%, MoO3 0~0.75 wt% 및 Er2O3, Dy2O3, Ho2O3는 각각 0.3~2.0 wt%의 범위를 갖는 내환원성 유전체 조성물에 있어서,
    청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 유리프릿을 1~3 wt%의 범위를 갖도록 첨가하는 것을 특징으로 하는 내환원성 유전체 조성물.
  6. 제 4항에 있어서,
    고용량의 적층 세라믹 커패시터(MLCC)에 적용되는 X7R 특성인 절연저항, 유전율 및 온도특성을 만족하는 내환원성 유전체.
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