JP2016156002A - 硬化性樹脂組成物及びそれを用いてなる封止材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シアネートエステル化合物と脱水剤とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
以下に本発明を詳述する。
なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい形態を2つ以上組み合わせたものもまた、本発明の好ましい形態である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、シアネートエステル化合物、脱水剤をそれぞれ1種含んでいてもよく、2種以上含んでいてもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物が含むシアネートエステル化合物は、1分子中に少なくとも2個のシアナト基(−OCN)を有するものであるが、例えば、下記一般式(1)で表される化合物が好適である。
なお、融点とは、不活性雰囲気下で結晶が溶けて液状になる状態の温度(℃)を意味する。したがって、非晶質の化合物や、室温で既に液状のものは、融点を有しない。シアネートエステル化合物の融点は、例えば、示差走査熱量測定法(DSC)にて測定することができる。また、軟化点(℃)はJIS K7234(1986年)に準じて測定した値であり、例えば、熱軟化温度測定装置(製品名「ASP−MG4」、メイテック社製)を用いて測定することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物が含む脱水剤とは、シアネートエステル化合物に優先して水と反応するものであればよいが、具体的には、カルボジイミド化合物、イミダゾール化合物、トリアジン化合物、ホスホニウム化合物、ウロニウム化合物、シラン化合物等が挙げられる。
上記アルコキシシラン化合物としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(βメトキシエトキシ)シラン、3,3,3−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、メチル−3,3,3−トリフルオロプロピルジメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシメチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシメチルトリエキシシラン、γ−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−(β−グリシドキシエトキシ)プロピルトリメトキシシラン、γ−(メタ)アクリロオキシメチルトリメトキシシラン、γ−(メタ)アクリロオキシメチルトリエキシシラン、γ−(メタ)アクリロオキシエチルトリメトキシシラン、γ−(メタ)アクリロオキシエチルトリエトキシシラン、γ−(メタ)アクリロオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−(メタ)アクリロオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−(メタ)アクリロオキシプロピルトリエトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、3−ウレイドイソプロピルプロピルトリエトキシシラン、パ−フルオロオクチルエチルトリメトキシシラン、パ−フルオロオクチルエチルトリエトキシシラン、パ−フルオロオクチルエチルトリイソプロポキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−β(
アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、トリメチルシラノ−ル等が挙げられる。
上記R5、R7の1価の炭化水素基としては、脂肪族基である、鎖状又は環状のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基;芳香族基であるアリール基;又はこれらの2つ以上を組み合わせた基のいずれのものであってもよい。
R6の2価の炭化水素基としては、上記1価の炭化水素基から水素原子を1つとった2価の基のいずれのものであってもよい。
上記一般式(3)において、R5〜R7は置換基を有していてもよいが、置換基としては、水酸基、アミノ基、ニトロ基、ハロゲン原子等が挙げられる。
R5〜R7はこれらの置換基を1つ有していてもよく、2つ以上有していてもよい。また、置換基を1種有していてもよく、2種以上有していてもよい。
上記一般式(3)において、n2は、好ましくは、0〜200であり、より好ましくは、0〜150であり、更に好ましくは、0〜100である。
カルボジイミド化合物の重量平均分子量は、以下の測定条件の下で、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)測定により求めることができる。
測定機器:HLC−8120GPC(商品名、東ソー社製)
分子量カラム:TSK−GEL GMHXL−Lと、TSK−GELG5000HXL(いずれも東ソー社製)とを直列に接続して使用
溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
検量線用標準物質:ポリスチレン(東ソー社製)
測定方法:測定対象物を固形分が約0.2質量%となるようにTHFに溶解し、フィルターにてろ過した物を測定サンプルとして分子量を測定する。
カルボジイミド結合基の生成は、2260cm−1のイソシアネ−ト基の吸収ピ−クの消失、及びカルボジイミド結合基の吸収ピ−クの生成によって確認することができる。
具体的には、例えば、トルエン、キシレン、ジエチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;ジエチレングリコールジアセテート、ジプロピレングリコールジブチレート、ヘキシレングリコールジアセテート、グリコールジアセテート、メチルグリコールアセテート、エチルグリコールアセテート、ブチルグリコールアセテート、エチルジグリコールアセテート、ブチルジグリコールアセテート等のグリコールエーテルエステル類;エチルブチルケトン、アセトフェノン、プロピオフェノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;酢酸アルミ、プロピオン酸プロピル、酪酸エチル等の脂肪族エステル類等の1種又は2種以上を用いることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、更にマレイミド化合物を含有することが好ましい。マレイミド化合物を含有することで、樹脂組成物のハンドリング性が向上する。
マレイミド化合物としては、ビスマレイミド、例えば、N,N’−エチレンビスマレイミド、N,N’−ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N’−m−フェニレンビスマレイミド、N,N’−p−フェニレンビスマレイミド、2,2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]メタン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、N,N’−p,p’−ジフェニルジメチルシリルビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N’−メチレンビス(3−クロロ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、N,N’−ジメチレンシクロヘキサンビスマレイミド、N,N’−m−キシレンビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、N−フェニルマレイミドとホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシフェニルアルデヒドなどのアルデヒド化合物との共縮合物が好適である。また、下記一般式(4):
具体的には、1,3−ビス(3−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]メタン、1,1−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]エタン、1,2−[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]エタン、2,2−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、4,4−ビス(3−マレイミドフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホキシド、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]エーテル、下記一般式(5):
マレイミド化合物の重量平均分子量は、GPCにより、実施例に記載の条件で測定することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、更に下記平均組成式(6):
XaYbZcSiOd (6)
(式中、Xは、同一又は異なって、イミド結合を含む有機骨格を表す。Yは、同一又は異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びOR基からなる群より選ばれる少なくとも1種を表す。Zは、同一又は異なって、イミド結合を含まない有機基を表す。Rは、同一又は異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも1種を表し、置換基があってもよい。a、b及びcは、0又は3未満の数であり、dは、0でない2未満の数であり、a+b+c+2d=4である。)で表されるシロキサン化合物を含有することが好ましい。
このようなシロキサン化合物を含むことで、硬化性樹脂組成物が更に耐熱性に優れたものとなる。
なお、上記シロキサン化合物におけるシロキサン骨格の占める割合は、シロキサン化合物100質量%中、10〜80質量%であることが好ましい。より好ましくは15〜70質量%であり、更に好ましくは20〜50質量%である。
なお、「Y/Z−」は、Y又はZが結合していることを表し、「X1〜2−」は、Xが1個又は2個結合していることを表し、「(Z/Y)1〜2−」は、Z又はYが1個結合するか、Z又はYが2個結合するか、又は、Z及びYが1個ずつ、合計2個結合することを表す。「Si−(X/Y/Z)3」は、X、Y及びZから選ばれる任意の3種がケイ素原子に結合していることを示す。
上記一般式(7)において、Si−Om4とSi−Om5は、Si−Om4とSi−Om5の結合順序を規定するものではなく、例えば、Si−Om4とSi−Om5が交互又はランダムに共縮合している形態、Si−Om4からなるポリシロキサンとSi−Om5のポリシロキサンが結合している形態等が好適であり、縮合構造は任意である。
X、Y及びZは、「鎖」の形態となった繰り返し単位に含まれてもよく、含まれていなくてもよい。例えば、Xは、側鎖として1分子に1つ以上含まれていればよい。上記(SiOm)nにおいて、nは、重合度を表すが、該重合度は、主鎖骨格の重合度を表し、イミド結合を有する有機骨格は、必ずしもn個存在していなくてもよい。言い換えれば、(SiOm)nの1つの単位に必ず1つのイミド結合を有する有機骨格が存在していなくてもよい。また、イミド結合を有する有機骨格は、1分子中に1つ以上含まれていればよいが、複数含まれる場合、上述したように、1つのケイ素原子に2以上のイミド結合を有する有機骨格が結合していてもよい。これらは、以下においても同様である。
上記nは、重合度を表し、1〜5000であることが好ましい。より好ましくは1〜2000であり、更に好ましくは1〜1000であり、特に好ましくは1〜200である。
上記nが2である場合のシラン化合物としては、ケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格(X)が少なくとも1個結合してなる構成単位(以下、「構成単位(I)」とも称す)が2つ含まれる形態と、該構成単位(I)が1つしか含まれない形態が挙げられる。具体的には、下記一般式(8):
上記R9として具体的には、フェニレン基、ナフチリデン基、ノルボルネンの2価基、(アルキル)シクロヘキシレン基、シクロヘキセニル基等が好ましい。
なお、上記一般式(9)で表される構成単位は、R9がフェニレン基である場合には下記一般式(9−1)で表される構成単位となり、R9が(アルキル)シクロヘキシレン基である場合には下記一般式(9−2)で表される構成単位となり、R9がナフチリデン基である場合には下記一般式(9−3)で表される構成単位となり、R9がノルボルネンの2価基である場合には下記一般式(9−4)で表される構成単位となり、R9がシクロヘキセニル基である場合には下記一般式(9−5)で表される構成単位となる。
上記一般式(9−1)中、R10〜R13は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも1種の構造を表す。上記R10〜R13としては、全てが水素原子である形態が好ましい。
上記一般式(9−2)中、R14〜R17及びR14´〜R17´は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも1種の構造を表す。上記R14〜R17及びR14´〜R17´としては、R15若しくはR16がメチル基で残りの全てが水素原子である形態、又は、R14〜R17及びR14´〜R17´全てが水素原子である形態、又は、R14〜R17及びR14´〜R17´全てがフッ素原子である形態が好ましい。より好ましくは、R15又はR16がメチル基で残りの全てが水素原子である形態である。
上記一般式(9−4)中、R24〜R29は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも1種の構造を表す。上記R24〜R29としては、全てが水素原子である形態、全てがフッ素原子である形態、又は、全てが塩素原子である形態のいずれかの形態が好ましい。より好ましくは、全てが水素原子である形態である。
上記一般式(9−5)中、R30〜R33、R30´及びR33´は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも1種の構造を表す。上記R30〜R33、R30´及びR33´としては、全てが水素原子である形態、全てがフッ素原子である形態、又は、全てが塩素原子である形態のいずれかの形態が好ましい。より好ましくは、全てが水素原子である形態である。
これらの化合物の構造は、1H−NMR、13C−NMR、MALDI−TOF−MSを測定して同定することができる。
シロキサン化合物の分子量(数平均分子量及び重量平均分子量)は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)測定により、実施例に記載の条件で測定することができる。
(I)上記シロキサン化合物におけるイミド結合を含む有機骨格Xに対応するアミド結合を有する有機骨格X´と、シロキサン結合とを有する平均組成式X´aYbZcSiOdで表される(シロキサン化合物からなる)中間体を、イミド化させる工程を含む製造方法。
(II)上記シロキサン化合物におけるイミド結合を含む有機骨格Xに対応するイミド結合を有する有機骨格が、ケイ素原子に結合し、かつ加水分解性基を有するシロキサン化合物からなる中間体を、加水分解・縮合させる工程を含む製造方法。
本発明の硬化性樹脂組成物は、更に無機充填材を含むことが好ましい。無機充填材としては特に限定されず、通常の実装基板の封止材等で使用されるものを用いればよい。例えば、シリカフィラー等が挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物はまた、必要に応じて、上述した成分以外のその他の成分を含有していてもよい。例えば、硬化剤;硬化促進剤;無機充填材;有機溶剤や希釈剤等の揮発成分;難燃剤;強化材;カップリング剤;応力緩和剤;離型剤;安定剤;着色剤;可塑剤;可とう化剤;各種ゴム状物;光感光剤;顔料;等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を用いることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、成型方法によるが、トランスファーモールド成型等を行う場合には、150℃における粘度が0.01〜60Pa・sであることが好ましい。硬化性樹脂組成物がこのような適度な粘度を有するものであると、例えば、塗布する際のハンドリング性に優れたものとなる。より好ましくは0.02〜40Pa・sである。また、常温で注型する場合には、常温で液状であり、5〜1000Pa・sであることが好ましい。粘度が低すぎると無機充填剤が沈降するおそれがあり、粘度が高すぎると封止対象の凹凸に充填できないおそれがあるためである。より好ましくは10〜500Pa・sである。なお、上記硬化性樹脂組成物の175℃における粘度の好ましい範囲も、上述した150℃における粘度の好ましい範囲と同様である。
硬化性樹脂組成物の粘度は、例えば、E型粘度計(ブルックフィールド社製)やフローテスター CFT−500D(株式会社島津製作所製)を用いて、測定することができる。
このように上記硬化性樹脂組成物を用いてなることを特徴とする封止材もまた、本発明の1つである。封止材として特に好ましくは、半導体封止材である。また、上記硬化物を用いて構成された半導体装置又はプリント配線板もまた、本発明の好ましい形態に含まれる。
シロキサン化合物の数平均分子量、重量平均分子量は、以下の測定条件の下で、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)測定により求めることができる。
測定機器:HLC−8120GPC(商品名、東ソー社製)
分子量カラム:TSK−GEL GMHXL−Lと、TSK−GELG5000HXL(いずれも東ソー社製)とを直列に接続して使用
溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
検量線用標準物質:ポリスチレン(東ソー社製)
測定方法:測定対象物を固形分が約0.2質量%となるようにTHFに溶解し、フィルターにてろ過した物を測定サンプルとして分子量を測定する。
樹脂組成物のガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置(装置名DMA7100、日立ハイテクサイエンス社製)を用いて測定した。測定温度領域は−100℃〜400℃で、昇温速度は5℃/minとし、窒素雰囲気下で測定した。
ポリ{γ−(5−ノルボルネン−2,3−イミド)プロピルシルセスキオキサン}の合成
攪拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた500mL4つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム87.9gと、3−アミノプロピルトリメトキシシラン142.5gを投入し、攪拌しながら乾燥窒素流通下で100℃に昇温して系内の水分を除去した。次に100℃のまま反応液温度を維持しながら5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物131.8gを30分かけて4分割投入した。投入終了後9時間で5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
続いて脱イオン水42.9gを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、95℃で10時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノールおよび縮合水を回収しながら3時間かけて反応液温度を120℃に到達させた。120℃到達時に炭酸セシウム0.65gを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら3時間かけて160℃に到達、同温度で2時間保持して室温まで冷却することで反応生成物Aを得た。
反応生成物Aは不揮発分70.0%で濃褐色高粘度液体であり、GPCで分子量測定したところ数平均分子量2340、重量平均分子量2570であった。1H−NMR、13C−NMRを測定し、下記式(10)の化合物(シロキサン化合物1)を含有することを確認した。
1H−NMR:0.25−0.45(bs、2H)、1.2−1.45(bs、2H)、1.47(dd、2H)、3.0−3.2(bs、4H)、3.4―3.6(bs、2H)、5.8−6.0(bs、2H)
13C−NMR:9.7、21.5、40.4、44.9、45.7、50.1、134.2、178.0
ポリ{(cis−4−シクロヘキセン−1,2−イミド)プロピルシルセスキオキサン}の合成
合成例1の5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物131.8gの代わりにcis−4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物122.2gを用いる以外はすべて合成例1と同じ操作により反応生成物Bを得た。反応生成物Bは不揮発分70.0%で濃褐色高粘度液体であり、GPCで分子量測定したところ数平均分子量2041、重量平均分子量2838であった。1H−NMR、13C−NMRを測定し、下記式(11)の化合物(シロキサン化合物2)を含有することを確認した。
1H−NMR:0.25−0.55(bs、2H)、1.3−1.5(bs、2H)、2.0−2.5(dd、4H)、2.9−3.1(bs、2H)、3.2―3.35(bs、2H)、5.65−5.8(bs、2H)
13C−NMR:10.0、21.0、23.8、39.0、41.1、127.8、180.5
下記表1に記載のとおりに各原料を計量した後、加熱ロール混練機を用いて混練してコンパウンドを得た。混練ロールの表面温度は72℃、混練時間は5分に設定した。コンパウンドは粉砕機を用いて1mm以下の粉体にしたのち、打錠機を用いて直径18mm重さ7gのタブレット形状にした。
得られたタブレット形状の樹脂組成物を用いて、以下のようにして封止材特性評価を行った。さらに半導体パッケージを作製し、得られた半導体パッケージを用いて下記の方法により封止材の剥離の程度を確認することで、封止材の信頼性評価を行った。
<封止材特性(ハンドリング性)評価>
タブレット形状の樹脂組成物をビニール袋に入れて、40℃で24時間保持した後、取り出して状態観察を行った。タブレットの形状が初期から歪んでしまい、互いに融着して離すことができないものは×、タブレットが互いに接着しているものの、形状に歪みはなく簡単に個別に離すことができたものは○、タブレットに接着が確認されず放置前と状態が全く変化ないものは◎とした。
更に封止材を180℃に保持した熱板に挟んで5MPa、300秒の条件で2mm厚にプレス成型した後に、270℃のオーブンに5時間放置して成型板を作成した。これを用いて動的粘弾性を測定してTgを調べた。用いた装置は日立ハイテクサイエンス社製DMA7100、測定温度は−100〜400℃とし、窒素ガス流通下で5℃/minのスキャン速度で測定を行った。
<半導体パッケージの作製>
低圧トランスファ成形機を用いた銅製リードフレームのインサート成型によりTO247型パッケージを作製した。成型条件は金型温度180℃、クランプ圧294KN、プレヒート時間5秒、注入圧力15KN、注入速度0.9mm/s、トランスファータイム18秒、硬化時間300秒に設定した。
下記の信頼性評価におけるポストキュア処理やヒートサイクル試験の評価条件を厳しくしてパッケージ内部に発生する熱応力を大きくすることを目的とした実施例1〜4の場合は、パッド上に1.5mm□のSiCショットキーバリアダイオードを高温鉛はんだを用いてダイボンドし、さらにダイオード素子と端子間を直径350μmのアルミ線でワイヤボンドした。
<信頼性評価>
ポストキュア処理により封止材の硬化度を高めた際の内部残存応力によるパッケージ内部構造への影響を調べるために、上記パッケージを250℃、窒素流通状態のイナートオーブン中に5時間放置した。
またヒートサイクル試験を実施し、冷熱環境に繰り返し暴露した際の内部応力の発生によるパッケージ内部構造への影響を調べた。ヒートサイクル試験条件は冷却下限条件を−50℃で30分間放置、加熱上限条件を+225℃で30分間放置、冷却/加熱時間を約3分とした。
パッケージ内部構造は超音波探傷試験器(日立パワーソリューションズ社製、FineSATIII)を用いて確認し、パッケージ内部の内蔵部品と封止材界面に剥離がみられる場合は×、剥離はないものの気泡やゲル状物等の不均一構造が多くみられる場合は△、剥離がなく、不均一構造も少ない場合は◎とした。
信頼性評価の結果を表1に、超音波探傷試験結果を図1−1〜2−2に示した。図1−1、図1−2において、Aで示した色の箇所は、パッケージ内部の内蔵部品と封止材界面とが剥離し、空隙がある箇所であり、Bで示した色の箇所は、Aで示した色の箇所よりも空隙が大きい箇所を示す。
シアネートエステル化合物:下記式(12)で表されるフェノールノボラック型シアネートエステル化合物(プリマセットPT30、ロンザジャパン社製)
マレイミド化合物:下記式(13)で表される構造のビスマレイミド化合物(ビスマレイミドBMI80、ケイ・アイ化成社製)
カルボジイミド化合物:脂肪族ポリカルボジイミド化合物(製品名「カルボジライトV−05」、日清紡ケミカル社製)
シランカップリング剤:N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(製品名「KBM573」、信越化学工業社製)
B:Aの箇所よりも大きな空隙がある箇所
Claims (4)
- シアネートエステル化合物と脱水剤とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- 前記硬化性樹脂組成物は、更にマレイミド化合物を含有することを特徴とする請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記硬化性樹脂組成物は、更に下記平均組成式(6):
XaYbZcSiOd (6)
(式中、Xは、同一又は異なって、イミド結合を含む有機骨格を表す。Yは、同一又は異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びOR基からなる群より選ばれる少なくとも1種を表す。Zは、同一又は異なって、イミド結合を含まない有機基を表す。Rは、同一又は異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも1種を表し、置換基があってもよい。a、b及びcは、0又は3未満の数であり、dは、0でない2未満の数であり、a+b+c+2d=4である。)で表されるシロキサン化合物を含有することを特徴とする請求項2に記載の硬化性樹脂組成物。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を用いてなる封止材。
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