JP2011184650A - 電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下記A〜C成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。そして、上記電子部品封止用樹脂組成物を用いた電子部品装置である。
A:シアネートエステル樹脂
B:フェノール樹脂、メラミン化合物およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種
C:無機質充填剤
【選択図】なし
Description
A:シアネートエステル樹脂
B:フェノール樹脂、メラミン化合物およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種
C:無機質充填剤
A:シアネートエステル樹脂
B:フェノール樹脂、メラミン化合物およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種
C:無機質充填剤
A成分は、特に限定されるものではなく、市販されているものを用いることができる。例えば、フェノールノボラック型シアネートエステル、クレゾールノボラック型シアネートエステル等のノボラック骨格を有するシアネートエステル樹脂、ビス(3,5−ジメチル−4−シアネートフェニル)メタン、ビス(4−シアネートフェニル)メタン、ビス(3−メチル−4−シアネートフェニル)メタン、ビス(3−エチル−4−シアネートフェニル)メタン、ビス(4−シアネートフェニル)−1,1−エタン、ビス(4−シアネートフェニル)−2,2−プロパン、ジ(4−シアネートフェニル)エーテル、ジ(4−シアネートフェニル)チオエーテル、4,4’−{1,3−フェニレンビス(1−メチルエチリデン)}ビフェニルシアネート、2,2−ビス(4−シアネートフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン等の2価シアネートエステル樹脂、トリス(4−シアネートフェニル)−1,1,1−エタン、ビス(3,5−ジメチル−4−シアネートフェニル)−4−シアネートフェニル−1,1,1−エタン等の3価シアネートエステル樹脂およびこれらの部分3量化化合物である多価シアネートエステルオリゴマー樹脂等の液状から固形状までの各種シアネートエステル樹脂があげられる。これらシアネートエステル樹脂は単独で用いてもよいし2種以上併用してもよい。樹脂組成物の硬化物(以下、単に硬化物という)のガラス転移温度を高くする観点から、式(1)で表されるシアネートエステル樹脂が好ましく、中でも樹脂組成物の製造性の観点から、軟化点もしくは融点が50〜120℃のものがより好ましい。
〔シアネートエステル樹脂a〕
前記式(1)のnが2〜10、R1が−CH2−およびR2が−Hで表されるシアネートエステル樹脂(ロンザ社製、PT−60。軟化点60℃)
〔シアネートエステル樹脂b〕
前記式(1)のnが0、R1が−C(CH3)2−およびR2が−Hで表されるシアネートエステル樹脂(ロンザ社製、BA−3000。室温で液状)
〔フェノール樹脂a〕
フェノールノボラック樹脂(群栄化学工業社製、GS−180。水酸基当量105、軟化点83℃)
〔フェノール樹脂b〕
フェノールアラルキル樹脂(明和化成社製、MEH−7851−SS。水酸基当量203、軟化点67℃)
〔フェノール樹脂c〕
トリフェニルメタン型フェノール樹脂(明和化成社製、MEH−7500。水酸基当量97、軟化点111℃)
〔メラミン化合物〕
ジメチロールメラミン(日本カーバイド社製、S−176)
〔エポキシ樹脂a〕
ビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、YX−4000H。エポキシ当量195、融点106℃)
〔エポキシ樹脂b〕
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EPPN−501HY。エポキシ当量169、融点60℃)
〔無機質充填剤〕
溶融球状シリカ粉末(平均粒径31μm)(電気化学工業製、FB−700)
〔離型剤〕
酸化ポリエチレンワックス(酸価17)(ヘキスト社製、PED521)
〔シランカップリング剤〕
3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM−803)
〔硬化促進剤〕
2−メチルイミダゾール(四国化成工業社製、2MZ)
〔実施例1〜4、比較例1および2〕
後記の表1および表2に示す各成分を、同表に示す割合で配合し、ロール混練機を用いて100℃、3分間溶融混練した。ついで、この溶融物を冷却した後粉砕することにより樹脂組成物を作製した。
〔線膨張係数、ガラス転移温度〕
得られた樹脂組成物を用いて、トランスファー成型(175℃×3分間)により硬化物(長さ20mm、幅3mm、厚み3mm)を作製し、得られた硬化物を後硬化(175℃×5時間の後に、200℃×4時間、最後に250℃×4時間)することによりテストピースを作製した。これをリガク社製のTMA装置(型番MG800GM)を用いて昇温速度5℃/分で測定し、線膨張係数およびガラス転移温度を求めた。表1および表2に結果を示す。
Claims (5)
- 下記A〜C成分を含有することを特徴とする、電子部品封止用樹脂組成物。
A:シアネートエステル樹脂
B:フェノール樹脂、メラミン化合物およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種
C:無機質充填剤 - B成分が、フェノール樹脂および/またはメラミン化合物であることを特徴とする、請求項1に記載の電子部品封止用樹脂組成物。
- A成分が、式(1)で表されるシアネートエステル樹脂であることを特徴とする、請求項1または2に記載の電子部品封止用樹脂組成物。
- B成分の含有量が、A成分100重量部に対して2〜20重量部であることを特徴とする、請求項1〜3に記載の電子部品封止用樹脂組成物。
- 請求項1〜4に記載の電子部品封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止してなる電子部品装置。
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