JP2006286829A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 レジンに要求される複数の機能を同時に満足する封止技術を提供することにある。
【解決手段】 配線基板1a上には、接着剤3を介して半導体チップ2を搭載されている。そして、半導体チップ2のボンディングパッドと配線基板1aのボンディングパッド4とはボンディングワイヤ6を用いて接続されている。半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を覆うようにレジン7が形成され、このレジン7上および配線基板1a上に、レジン7とは異なる種類のレジン8を形成する。レジン7は、ボンディングワイヤ6の変形を防止する機能、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を防止する機能を有する一方、レジン8は配線基板1aの反りを防止する機能を有する。
【選択図】 図1
【解決手段】 配線基板1a上には、接着剤3を介して半導体チップ2を搭載されている。そして、半導体チップ2のボンディングパッドと配線基板1aのボンディングパッド4とはボンディングワイヤ6を用いて接続されている。半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を覆うようにレジン7が形成され、このレジン7上および配線基板1a上に、レジン7とは異なる種類のレジン8を形成する。レジン7は、ボンディングワイヤ6の変形を防止する機能、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を防止する機能を有する一方、レジン8は配線基板1aの反りを防止する機能を有する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置およびその製造技術に関し、特に、配線基板に搭載された半導体チップをレジン(樹脂)で封止する技術に適用して有効な技術に関するものである。
半導体装置には、配線基板(インタポーザ)の片面(主面)に半導体チップを搭載し、搭載した半導体チップと配線基板とをボンディングワイヤで接続しているものがある。そして、半導体装置には、配線基板の半導体チップを搭載した面をレジンで封止し、半導体チップ搭載面と反対側の面に端子をエリアアレイ状に配置したパッケージ形態がある。端子が半田ボールで形成されているものをBGA(Ball Grid Array)パッケージと呼び、端子がランドで形成されているものをLGA(Land Grid Array)パッケージと呼ぶ(例えば、特許文献1参照)。
特開平11−087566号公報(第2頁、図8)
例えば、BGAパッケージやLGAパッケージなど片面モールドパッケージにおいて、製品の品質を大きく左右する要素の一つが封止材料のレジンである。すなわち、求める製品品質を達成するため、機械的特性(物性)や成分の最適化されたレジンが必要とされる。
レジンに要求される第1の機能(特性)は、配線基板の反りを低減することである。例えば、BGAパッケージは、端子として形成された半田ボールでマザーボードに実装される。このため、BGAパッケージをマザーボードに実装する際、BGAパッケージを構成する配線基板に反りが発生すると、複数の端子のうちマザーボードに接触しない端子が発生してしまう。したがって、配線基板の反りを許容値以下にする必要がある。配線基板の反りは、配線基板の物性と封止に用いたレジンの物性のずれによって生じるので、例えば、製品が使用される条件下において、ヤング率、ポアソン比および熱膨張係数などの物性値が、配線基板とレジンで合っている必要がある。
レジンに要求される第2の機能は、ボンディングワイヤの変形を低減することである。BGAパッケージでは、配線基板に半導体チップを搭載した後、搭載した半導体チップと配線基板とを例えば金線から構成されるボンディングワイヤによって接続する。そして、半導体チップおよびボンディングワイヤをレジンで封止する。封止は、液状化したレジンを流動させて配線基板上に導入することによって行われるが(モールド工程)、液状化したレジンの粘性が高いと、レジンの流動によってボンディングワイヤに負荷がかかり変形する。このようにボンディングワイヤが変形すると、ボンディングワイヤの断線や短絡が発生しやすくなるため、流動するレジンの粘性を下げる必要がある。つまり、流動するレジンの粘性をボンディングワイヤが変形しない程度にする必要がある。
レジンに要求される第3の機能は、半導体チップとボンディングワイヤとの接続信頼性を向上することである。レジンによっては、半導体チップとボンディングワイヤとの接続部の腐食を加速することがあるため、半導体チップとボンディングワイヤとの接続部の腐食を抑制して、製品の寿命を延ばす必要がある。すなわち、半導体チップとボンディングワイヤとの接続部における接続不良を防止する必要がある。
レジンに要求される機能の代表例を上述したが、現状では一種類のレジンで上述した要求を満たすことは困難であるという問題点がある。特に、配線基板の反りを低減させる機能を有するレジンにおいて、さらにボンディングワイヤの変形を防止するため、流動するレジンの粘性を低下させると、半導体チップとボンディングワイヤの接続部の腐食を加速してしまうという問題点がある。すなわち、現状では、配線基板の反りを低減する機能を有するレジンにおいて、モールド工程におけるボンディングワイヤの変形を抑制する機能と半導体チップとボンディングワイヤとの接続信頼性を向上させる機能とはトレードオフの関係にある。
特に、近年、個々の配線基板毎に封止を行う技術(個別モールド技術)の他に複数の配線基板を一括して封止する技術がある。この技術はMAP(Mold Array Process)と呼ばれる。MAPにおいては、複数の配線基板を一括して封止する必要があるため、流動化したレジンを導入する領域が大きくなる。このことから、流動化しているレジンによりボンディングワイヤにかかる負荷が大きくなるので、レジンの粘性をボンディングワイヤが変形しない程度に下げる必要性は、個別モールド技術に比べて大きくなる。すなわち、MAPにおいては、個別モールド技術に比べて、上述したトレードオフの関係がより顕在化する。
また、BGAパッケージやLGAパッケージで形成された半導体装置を、自動車用途に代表される過酷な使用条件や長い耐用寿命に対応するため、上述した機能を高い目標に向けて改善していく必要がある。今後、新たな要求が出るたびに最適化したレジンを開発することは、リソース、TAT(Turn Around Time)、あるいは少量多品種在庫の問題といった様々な弊害が顕在化してくる。
本発明の目的は、レジンに要求される上述した機能を満足する封止技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明による半導体装置は、(a)配線基板と、(b)前記配線基板上に搭載された半導体チップと、(c)前記配線基板と前記半導体チップを電気接続するボンディングワイヤと、(d)前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤを覆う第1レジンと、(e)前記配線基板上および前記第1レジン上に形成された第2レジンとを備え、前記第1レジンは、ポッティングで形成され、かつ前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとの接続部における接続不良を防止する機能を有し、前記第2レジンは、前記配線基板の反りを防止する機能を有することを特徴とするものである。
また、本発明による半導体装置の製造方法は、(a)配線基板上に半導体チップを搭載する工程と、(b)前記配線基板と前記半導体チップとをボンディングワイヤを用いて電気接続する工程と、(c)前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤを覆うように第1レジンをポッティングで形成する工程と、(d)前記配線基板上および前記第1レジン上に第2レジンを形成する工程とを備え、前記第1レジンは、前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとの接続部における接続不良を防止し、前記第2レジンは、前記配線基板の反りを防止することを特徴とするものである。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
特性や成分の異なるレジンを複数組み合わせて配線基板を封止するようにしたので、レジンに要求される複数の機能を満足した半導体装置を提供することができる。特に、一種類のレジンではトレードオフの関係となる機能についても、複数のレジンを使用することにより満足させることができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
(実施の形態1)
図1は本実施の形態1における半導体装置のパッケージ構造を示した断面図である。図1に示すパッケージ構造はBGAパッケージである。BGAパッケージの構造は、以下に示す構造をしている。すなわち、インタポーザとなる配線基板1aの主面上に半導体チップ2が接着剤3により搭載されている。搭載されている半導体チップ2のボンディングパッド(図示せず)と配線基板1a上のボンディングパッド4とは、例えば金線よりなるボンディングワイヤ6によって電気的に接続されている。また、配線基板1aの主面とは反対側の面には、ボールパッド5が形成されており、このボールパッド5には球形状の半田9が形成されている。この半田9を介してBGAパッケージは図示しないマザーボードに実装される。球形状の半田9よりなる端子は、配線基板1aに形成されたスルーホール(図示せず)を介して反対側の面に形成されているボンディングパッド4と電気的に接続されている。これにより、半導体チップ2と球形の半田9よりなる端子が電気的に接続されることになる。
図1は本実施の形態1における半導体装置のパッケージ構造を示した断面図である。図1に示すパッケージ構造はBGAパッケージである。BGAパッケージの構造は、以下に示す構造をしている。すなわち、インタポーザとなる配線基板1aの主面上に半導体チップ2が接着剤3により搭載されている。搭載されている半導体チップ2のボンディングパッド(図示せず)と配線基板1a上のボンディングパッド4とは、例えば金線よりなるボンディングワイヤ6によって電気的に接続されている。また、配線基板1aの主面とは反対側の面には、ボールパッド5が形成されており、このボールパッド5には球形状の半田9が形成されている。この半田9を介してBGAパッケージは図示しないマザーボードに実装される。球形状の半田9よりなる端子は、配線基板1aに形成されたスルーホール(図示せず)を介して反対側の面に形成されているボンディングパッド4と電気的に接続されている。これにより、半導体チップ2と球形の半田9よりなる端子が電気的に接続されることになる。
配線基板1a上に形成された半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を覆うようにレジン(第1レジン)7が形成されている。このレジン7は、主に半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における接続不良(腐食)を防止する機能を有するように構成されている。さらにレジン7の形成されていない配線基板1a上およびレジン7上には、レジン(第2レジン)8が形成されている。このレジン8は、レジン7とは異なる成分から形成されており、主に配線基板1aの反りを防止する機能を有する。すなわち、レジン8は、配線基板1aの熱膨張率、ヤング率あるいはポアソン比といった物性値とレジン8の熱膨張率、ヤング率あるいはポアソン比といった物性値が、製品の使用温度領域で合うように構成されている。
本実施の形態1の一つの特徴は、半導体チップおよびボンディングワイヤ6を封止するレジンを一種類のレジンではなく種類の異なる複数のレジンを用いている点にある。すなわち、封止に用いられるレジンには、例えば、配線基板の反りを防止する機能、ボンディングワイヤの変形を抑制する機能あるいは半導体チップとボンディングワイヤとの接続部の接続不良を防止する機能などの機能が要求される。しかし、一種類のレジンでこれらの機能を満足させることは困難である。そこで、本実施の形態1では、封止に一種類のレジンを用いるのではなく、複数の異なるレジンを用いている。これにより、レジンに要求される機能を複数の異なるレジンで分担することができるので、レジンに要求される複数の機能を満足したパッケージ構造を形成することができるのである。
つまり、半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を直接覆うレジン7においては、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を防止する機能を満足するようにする。さらに、レジン7をモールドではなくポッティングで形成することにより、ボンディングワイヤ6の変形を少なくすることができる。一方、レジン8については、配線基板1aの反りを防止する機能を満足するようにする。このように、一部の機能に特化したレジンを複数用いることにより、レジンに要求される複数の機能を実現できるのである。一部の機能に特化したレジンを複数用いることにより、トレードオフの関係にある機能も両立させることができる。例えば、本実施の形態1では、レジン8が配線基板の反りを防止する機能を有しているので、レジン7においては、配線基板の反りを防止する機能がなくてもよい。このため、レジン7の機能として、ボンディングワイヤの変形を抑制する機能(ポッティング時の粘性を低減する)と半導体チップとボンディングワイヤとの接続部の接続不良を防止する機能とを両立させることができる。
本実施の形態1における半導体装置は上記のように構成されており、以下にその製造方法について図面を参照しながら説明する。
図2に示すように、多数個取り基板1の主面上に半導体チップ2を搭載する。半導体チップ2は接着剤3によって多数個取り基板1に固定される。なお、多数個取り基板1の主面にはボンディングパッド4が形成され、主面と反対側の面にはボールパッド5が形成されている。
続いて、図3に示すように、多数個取り基板1の主面上に形成されたボンディングパッド4と半導体チップ2上のボンディングパッドとを例えば金線よりなるボンディングワイヤ6で接続する。
次に、図4に示すように、半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を覆うようにレジン7を形成する。レジン7は、例えばポッティングによって形成される。ポッティングでは、粘性の低い液状のレジン7を半導体チップ2およびボンディングワイヤ6に滴下して封止を行うので、ボンディングワイヤ6に過大な外力が加わらず、ボンディングワイヤ6の変形を抑制することができる。また、レジン7は、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部の接続不良(腐食)を防止する機能を有するように構成されている。このレジン7は、配線基板の反りを防止する機能を有さないので、上述したボンディングワイヤ6の変形を防止し、かつ半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を防止することを両立できる。すなわち、配線基板の反りを防止する機能を有するレジンにおいては、粘度の低減と腐食の防止を両立させることは困難であるが、本実施の形態1において、レジン7は配線基板の反りを防止する機能を有さないので、粘度の低減と腐食の防止を両立させることができる。なお、レジン7による封止は、多数個取り基板1上に形成されている半導体チップ2毎に個別に行われる。
続いて、図5に示すように、例えばモールド技術を用いて多数個取り基板1上およびレジン7上にレジン8を形成する。このレジン8は配線基板の反りを防止する機能を有している。つまり、レジン8は、製品の使用温度領域で熱膨張率、ヤング率あるいはポアソン比といった物性値が、多数個取り基板1の物性値と合うように最適化されている。ここで、レジン8の粘度を低減する必要はない。なぜなら、ボンディングワイヤ6は、すでにレジン7によって覆われているため、レジン8がボンディングワイヤ6に接触することはないからである。したがって、レジン8をモールド技術で形成する際、レジン8の粘度が高くてもボンディングワイヤ6を変形させることはない。また、レジン8は、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を防止する機能も有していなくてもよい。なぜなら、レジン8は、半導体チップ2およびボンディングワイヤ6に接触していないからである。
なお、本実施の形態1では、レジン8を用いて多数個取り基板1を一括して封止する(MAP)。このMAPにおいては、多数個取り基板1内の半導体チップ2を個別に封止する場合に比べて封止する面積(注入領域)が大きくなる。通常、ボンディングワイヤ6の変形を防止するためレジン8の粘度を低くする必要がある。特に、MAPでは、封止に利用するレジン8の注入量が多くなるため、ボンディングワイヤ6の外形変形が生じやすくなる。このため、レジン8の粘度を低くする必要性は増大する。しかし、本実施の形態1では、レジン8で封止する前に、半導体チップ2およびボンディングワイヤ6をレジン7で覆っている。したがって、レジン8の粘度をボンディングワイヤ6の外形を変形させない程度に下げなくてもよい利点がある。
次に、図6に示すように、多数個取り基板1に形成されたボールパッド5上に半田ボールを搭載し、その後、リフローすることにより半田9よりなる端子を形成する。その後、多数個取り基板1をダイシングすることにより、個々の配線基板1aを形成する(図1参照)。このようにして、BGAパッケージ形態を有する半導体装置を形成することができる。
本実施の形態1では、レジン7やレジン8のように、特化した機能を有するレジンを複数用いることで、配線基板1aの反り、ボンディングワイヤ6の変形、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を同時に解決することができる。それぞれのレジンは要求される機能が絞られているため、開発が比較的容易である。すなわち、一種類のレジンでは達成することが困難な機能を、複数のレジンで分担することにより、各レジンは一部の機能を実現するように構成すればよいため、開発がしやすくなる。これにより、開発現場において、要求されたレジンをタイムリーに開発することができ、かつリソースの負担を軽減できる。一方、生産現場においては、レジンの少量多品種在庫という問題を解決することができる。
(実施の形態2)
前記実施の形態1では、半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を覆うようにレジン7を形成し、このレジン7上に異なる種類のレジン8を形成する例について説明した。本実施の形態2では、図7に示すように、半導体チップ2上にだけレジン10を形成し、このレジン10および配線基板1a上に異なる種類のレジン11を形成する例について説明する。
前記実施の形態1では、半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を覆うようにレジン7を形成し、このレジン7上に異なる種類のレジン8を形成する例について説明した。本実施の形態2では、図7に示すように、半導体チップ2上にだけレジン10を形成し、このレジン10および配線基板1a上に異なる種類のレジン11を形成する例について説明する。
図7は、本実施の形態2における半導体装置を示した断面図である。図7において、半導体チップ2上にはレジン10が形成されている。このレジン10は例えばポッティングで形成され、かつ半導体チップ2とボンディングパッド6との接続部における腐食を防止する機能を有している。
次に、配線基板1aおよびレジン10上には、レジン11が形成されている。このレジン11は、例えばモールド技術によって形成される。レジン11は、ボンディングワイヤ6を覆うように形成されているため、モールド時の粘度は、ボンディングワイヤ6の外形を変形させない程度に低くなっている。また、レジン11は、配線基板1aの反りを防止する機能も有している。
このように本実施の形態2でも前記実施の形態1と同様に、一種類のレジンでは達成することが困難な機能を、複数のレジンで分担するので、各レジンは一部の機能を実現するように構成されている。これにより、配線基板1aの反り、ボンディングワイヤ6の変形、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を同時に解決することができる。
なお、本実施の形態2における半導体装置の製造方法は前記実施の形態1とほぼ同様である。異なる点は、前記実施の形態1ではレジン7を半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を覆うように形成しているのに対し、本実施の形態2では、レジン10を半導体チップ2上にだけ形成している点である。
前記実施の形態1では、レジン7にボンディングワイヤ6の変形を防止する機能、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を防止する機能を持たせている一方、レジン8に配線基板1aの反りを防止する機能を持たせている。これに対し、本実施の形態2では、レジン10に半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を防止する機能を持たせている一方、レジン11にボンディングワイヤ6の変形を防止する機能、配線基板1aの反りを防止する機能を持たせている。
(実施の形態3)
本実施の形態3では、図8に示すように、配線基板1a上に反りを防止する部材12を形成し、この部材12上および半導体チップ2上を含む配線基板1a上にレジン13を形成する例について説明する。
本実施の形態3では、図8に示すように、配線基板1a上に反りを防止する部材12を形成し、この部材12上および半導体チップ2上を含む配線基板1a上にレジン13を形成する例について説明する。
図8は、本実施の形態3における半導体装置を示した断面図である。図8において、配線基板1a上には半導体チップ2が搭載されているとともに、部材12が形成されている。部材12は、配線基板1aの反りを防止するために形成されており、剛性の高い物質から形成されている。このように配線基板1a上に部材12を設けることにより、配線基板1aが所定の方向に曲がろうとしても、剛性の高い部材12によって抑制されるため、配線基板1aの反りを防止することができる。部材12は、熱膨張率などの物性値を配線基板1aに合わせることによって配線基板1aの反りを防止してもよいし、部材12の剛性を高めて強制的に配線基板1aの反りを防止するようにしてもよい。
部材12上および半導体チップ2上を含む配線基板1a上には、レジン13が形成されている。このレジン13は、ボンディングワイヤ6の変形を防止する機能、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を防止する機能を有している。配線基板1aの反りを防止する機能は、部材12が有しているため、レジン13は配線基板1aの反りを防止する機能を有していない。このため、レジン13として、ボンディングワイヤ6の変形を防止する機能(モールド時の粘性を低減する)、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を防止する機能を両立させることができる。
このように本実施の形態3でも前記実施の形態1と同様に、一種類のレジンでは達成することが困難な機能を、部材およびレジンで分担するので、レジンは一部の機能を実現するように構成されている。これにより、配線基板1aの反り、ボンディングワイヤ6の変形、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を同時に解決することができる。
本実施の形態3における半導体装置の製造方法は前記実施の形態1における半導体装置の製造方法とほぼ同様である。異なる点は、多数個取り基板1上に半導体チップ2を搭載し、この半導体チップ2と多数個取り基板1上のボンディングパッド4とをボンディングワイヤ6で接続した後、多数個取り基板1上に部材12を形成する点である。部材12は予め成型しておいた部品を多数個取り基板上に搭載してもよいし、例えばポッティングによりレジンを滴下した後、硬化させて形成してもよい。なお、部材12は、半導体チップ2を多数個取り基板1上に搭載する前に多数個取り基板1上に形成してもよい。そして、多数個取り基板1上にレジン13を例えば一括モールド技術(MAP)により形成する。そして、半田9よりなる端子を形成した後、ダイシングにより多数個取り基板1を個々の配線基板1aに分割する。このようにして、本実施の形態3における半導体装置を形成することができる。
(実施の形態4)
本実施の形態4では、図9に示すように、配線基板1aの全面上にレジン14を形成し、このレジン14上にレジン15を形成する例について説明する。
本実施の形態4では、図9に示すように、配線基板1aの全面上にレジン14を形成し、このレジン14上にレジン15を形成する例について説明する。
図9は、本実施の形態4における半導体装置を示した断面図である。図9において、半導体チップ2を搭載した配線基板1aの全面にはレジン14が形成されており、このレジン14上にレジン15が形成されている。
レジン14は、ボンディングワイヤ6の変形を防止する機能、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を防止する機能を有している。ボンディングワイヤ6の変形を防止する方法として、レジン14をポッティングで形成することが考えられるが、これに限らない。例えば、一括モールド技術(MAP)を用いて形成してもよいが、この場合、レジン14の粘度をボンディングワイヤ6が変形しない程度に下げる必要がある。
レジン15は、配線基板1aの反りを防止する機能を有している。すなわち、レジン15は、配線基板1aの熱膨張率、ヤング率あるいはポアソン比といった物性値とレジン15の熱膨張率、ヤング率あるいはポアソン比といった物性値が、製品の使用温度領域で合うように構成して反りを防止してもよいし、レジン15の剛性を高めて強制的に配線基板1aの反りを防止するようにしてもよい。
このように本実施の形態4でも前記実施の形態1と同様に、一種類のレジンでは達成することが困難な機能を、複数のレジンで分担するので、各レジンは一部の機能を実現するように構成されている。これにより、配線基板1aの反り、ボンディングワイヤ6の変形、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を同時に解決することができる。
本実施の形態4における半導体装置の製造方法は前記実施の形態1における半導体装置の製造方法とほぼ同様である。異なる点は、多数個取り基板1上に半導体チップ2を搭載し、この半導体チップ2と多数個取り基板1上のボンディングパッド4とをボンディングワイヤ6で接続した後、多数個取り基板1の全面にレジン14を一括モールド技術(MAP)で形成する。レジン14は配線基板1aの反りを防止する機能を有さなくてもよいので、ボンディングワイヤ6の変形を防止する機能(粘性を下げる)、半導体チップ2とボンディングワイヤ6との接続部における腐食を防止する機能とを有するように構成できる。
続いて、レジン14上に一括モールド技術を用いてレジン15を形成する。レジン15は、配線基板1aの反りを防止する機能を有するが、その他の機能はレジン14が有しているのでレジン15で有する必要はない。したがって、モールド時の粘性が高くても問題とはならない。そして、半田9よりなる端子を形成した後、ダイシングにより多数個取り基板1を個々の配線基板1aに分割する。このようにして、本実施の形態4における半導体装置を形成することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
前記実施の形態では、一括モールド技術を使用してレジンを形成している場合があるが、この場合、一括モールド技術ではなく、多数個取り基板を構成する個々の配線基板ごとにモールドする個別モールド技術を使用する場合にも本技術を用いることができる。
前記実施の形態では、BGAパッケージについて説明したがLGAパッケージについても前記実施の形態で説明した技術を適用することができる。さらに、半導体チップと配線基板とをボンディングワイヤで接続するとともに、配線基板の半導体チップ搭載面側だけをモールドする(片面モールドパッケージ)半導体装置についても前記実施の形態で説明した技術を適用することができる。
前記実施の形態ではレジンに要求される機能として代表的な3項目の観点で説明した。実際には、他にも多くの特性を満足させるとともに故障を抑制する必要がある。この場合も、前記実施の形態で説明したように、複数のレジンで機能を分担させることで、全体として要求を満足させることができる。また、前記実施の形態では、2種類の異なるレジンを用いる場合について説明したが、これに限らず、例えば3種類以上のレジンを組み合わせて使用してもよい。
本発明は、半導体装置を製造する製造業に幅広く利用することができる。
1 多数個取り基板
1a 配線基板
2 半導体チップ
3 接着剤
4 ボンディングパッド
5 ボールパッド
6 ボンディングワイヤ
7 レジン(第1レジン)
8 レジン(第2レジン)
9 半田
10 レジン(第1レジン)
11 レジン(第2レジン)
12 部材
13 レジン
14 レジン(第1レジン)
15 レジン(第2レジン)
1a 配線基板
2 半導体チップ
3 接着剤
4 ボンディングパッド
5 ボールパッド
6 ボンディングワイヤ
7 レジン(第1レジン)
8 レジン(第2レジン)
9 半田
10 レジン(第1レジン)
11 レジン(第2レジン)
12 部材
13 レジン
14 レジン(第1レジン)
15 レジン(第2レジン)
Claims (5)
- (a)配線基板と、
(b)前記配線基板上に搭載された半導体チップと、
(c)前記配線基板と前記半導体チップを電気接続するボンディングワイヤと、
(d)前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤを覆う第1レジンと、
(e)前記配線基板上および前記第1レジン上に形成された第2レジンとを備え、
前記第1レジンは、ポッティングで形成され、かつ前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとの接続部における接続不良を防止する機能を有し、前記第2レジンは、前記配線基板の反りを防止する機能を有することを特徴とする半導体装置。 - (a)配線基板と、
(b)前記配線基板上に搭載された半導体チップと、
(c)前記配線基板と前記半導体チップを電気接続するボンディングワイヤと、
(d)前記半導体チップ上にのみ形成された第1レジンと、
(e)前記配線基板上および前記第1レジン上に形成された第2レジンとを備え、
前記第1レジンは、ポッティングで形成され、かつ前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとの接続部における接続不良を防止する機能を有し、前記第2レジンは、モールドで形成する際の粘度が前記ボンディングワイヤを変形させない程度であり、かつ前記配線基板の反りを防止する機能を有することを特徴とする半導体装置。 - (a)配線基板と、
(b)前記配線基板上に搭載された半導体チップと、
(c)前記配線基板と前記半導体チップを電気接続するボンディングワイヤと、
(d)前記配線基板上に形成された部材と、
(e)前記半導体チップ、前記ボンディングワイヤおよび前記部材を覆い、かつ前記配線基板上に形成されたレジンとを備え、
前記レジンは、モールドで形成する際の粘度が前記ボンディングワイヤを変形させない程度であり、かつ前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとの接続部における接続不良を防止する機能を有し、前記部材は、前記配線基板の反りを防止する機能を有することを特徴とする半導体装置。 - (a)配線基板と、
(b)前記配線基板上に搭載された半導体チップと、
(c)前記配線基板と前記半導体チップを電気接続するボンディングワイヤと、
(d)前記配線基板上に形成された第1レジンと、
(e)前記第1レジン上に形成された第2レジンとを備え、
前記第1レジンは、モールドで形成する際の粘度が前記ボンディングワイヤを変形させない程度であり、かつ前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとの接続部における接続不良を防止する機能を有し、前記第2レジンは、前記配線基板の反りを防止する機能を有することを特徴とする半導体装置。 - (a)配線基板上に半導体チップを搭載する工程と、
(b)前記配線基板と前記半導体チップとをボンディングワイヤを用いて電気接続する工程と、
(c)前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤを覆うように第1レジンをポッティングで形成する工程と、
(d)前記配線基板上および前記第1レジン上に第2レジンを形成する工程とを備え、
前記第1レジンは、前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとの接続部における接続不良を防止し、前記第2レジンは、前記配線基板の反りを防止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005103195A JP2006286829A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 半導体装置およびその製造方法 |
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JP2005103195A JP2006286829A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 半導体装置およびその製造方法 |
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ID=37408416
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JP2005103195A Pending JP2006286829A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 半導体装置およびその製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2006286829A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008270454A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
EP2365020A1 (en) | 2010-03-11 | 2011-09-14 | Nitto Denko Corporation | Resin Composition for Electronic Component Encapsulation and Electronic Component Device |
US8203222B2 (en) | 2008-06-25 | 2012-06-19 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
JP2013038410A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-02-21 | Ajinomoto Co Inc | 半導体パッケージ |
-
2005
- 2005-03-31 JP JP2005103195A patent/JP2006286829A/ja active Pending
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US8203222B2 (en) | 2008-06-25 | 2012-06-19 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
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JP2013038410A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-02-21 | Ajinomoto Co Inc | 半導体パッケージ |
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