CN106117969A - 电子产品防火隔热抗静电绝缘胶 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种电子产品防火隔热抗静电绝缘胶，由质量份的以下成分组成：三聚氰胺甲醛树脂100份，紫外线吸收剂5‑10份，抗老化剂0.1～0.2份，增塑剂2‑10份，无机酸2‑5份。本发明提出的电子产品灌封胶，具有耐高温、耐低温特点，耐水煮，耐水泡，高温在750℃时不软化，不易燃，抗高温，不会在电子短路打火时发生火灾，在低温‑60℃情况下不硬化，保持优异的黏结性和胶体的弹性，可与非金属材料粘结。本填充胶抗震、防潮、抗漏电、耐老化，对铜、铝、不锈钢等各种金属不腐蚀，给电子产品提供了高安全系数及环保级别。

Description

电子产品防火隔热抗静电绝缘胶
技术领域
本发明属于有机物合成领域，具体涉及一种用于电子产品封装的绝缘胶。
背景技术
电子元器件需要用灌封胶封装在各种元件中，为了保护电子元件免遭尘土、湿气和机械损害，必须用封装材料进行灌封处理。
传统的封装材料为环氧树脂或有机硅材料。环氧树脂折射率偏低，影响半导体材料的取光效率。而且环氧树脂热阻高，容易变黄，不耐紫外辐射。有机硅材料具有耐高低温、耐老化、耐紫外线、耐辐射等优点，是理想的LED封料材料。
其他的封装材料可选用硫醇类的。例如专利US6596841B2报道一种高折射率的多元硫醇化合物，专利US 6706894B2报道一种高折射率硫醇化合物，两者都是用于制备镜片，不适用在封装材料上。
三聚氰胺甲醛树脂具有耐火、隔热、抗静电的优点，但现在还没有人尝试用三聚氰胺甲醛树脂作为封装材料。
发明内容
基于上述需求，本发明提供了一种电子产品防火隔热抗静电绝缘胶。
本发明的第二个目的是提出所述电子产品防火隔热抗静电绝缘胶的制备方法。
本发明的第三个目的是提出所述电子产品防火隔热抗静电绝缘胶的应用。
实现本发明目的的具体技术方案为：
一种电子产品防火隔热抗静电绝缘胶，其由质量份的以下成分组成：三聚氰胺甲醛树脂100份，紫外线吸收剂5～10份，抗老化剂0.1～0.2份，增塑剂2～10份，无机酸2～5份。
其中，所述紫外线吸收剂为钛白粉、氧化锌、白炭黑中的一种或多种；所述抗老化剂为BHT、T501、T511、抗氧剂2246、抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂702、抗氧剂1076、T531、T534、T535、T557、DTBHQ、抗氧剂DLTP、抗氧剂3010、抗氧剂L-01、HQT9557、IRGANOX LO1、Irgafos 12、2,2’-硫代双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)(2246-S)，中的一种或多种。
其中，所述增塑剂为石蜡、氯化石蜡、磷酸三丁酯(TBP)中的一种或多种。
其中，所述无机酸为磷酸或盐酸。因为磷酸酸性相对较弱，易于控制反应，因此优选用磷酸，通常用市购的质量粘度为60-70％的磷酸。
所述电子产品防火隔热抗静电绝缘胶的制备方法，其特征在于，按配方称取三聚氰胺甲醛树脂(MF树脂)放入带搅拌的反应釜中，将反应釜升温至70～80℃时，加入紫外线吸收剂、抗老化剂、增塑剂，搅拌反应30～60分钟，然后将温度降到30～40℃，加入无机酸，继续搅拌60分钟。
本发明所述电子产品防火隔热抗静电绝缘胶在电子产品封装中的应用。
本发明的有益效果为：
本发明提出的电子产品灌封胶，以三聚氰胺甲醛树脂为主料，用无机酸调节结构和产品的粘度，制得的灌封胶具有耐高温、耐低温特点，耐水煮，耐水泡，高温在750℃时不软化，不易燃，抗高温，不会在电子短路打火时发生火灾，在低温-60℃情况下不硬化，保持优异的黏结性和胶体的弹性，可与非金属材料粘结。本填充胶抗震、防潮、抗漏电、耐老化，对铜、铝、不锈钢等各种金属不腐蚀，给电子产品提供了高安全系数及环保级别。
具体实施方式
以下优选实施方式用于说明本发明，但不应理解为对本发明的范围的限制。
本发明所述的质量份为本领域技术人员常用的质量单位，例如可以是克，千克，吨，或为了操作方便自定的质量单位。在同一个配方中，“份”表示的质量相同。
实施例1
原料(质量份)：MF树脂100份，紫外线吸收剂钛白粉10份，抗老化剂2246-S 0.15份，增塑剂包括TBP0.2份和氯化石蜡5份，无机酸为磷酸(质量含量65％,市购)3份。
制备：按配方称取MF树脂放入带搅拌的反应釜中，将反应釜升温至75℃时，加入紫外线吸收剂、抗老化剂、增塑剂，搅拌反应35分钟，然后将温度降到35℃，加入磷酸，搅拌60分钟即可。
所制得的组合物无色胶体透明，折射率1.54，硬度邵A20。该组合物的粘接力达到3Mpa。
固化后用丁烷喷灯燃烧物料20分钟。无燃烧现象。
实施例2
原料(质量份)：MF树脂100份，紫外线吸收剂氧化锌5份，抗老化剂2246-S 0.2份，增塑剂包括TBP0.2份和氯化石蜡5份，无机酸为磷酸(质量含量65％,市购)3份。
制备：按配方称取MF树脂放入带搅拌的反应釜中，将反应釜升温至75℃时，加入紫外线吸收剂、抗老化剂、增塑剂，搅拌反应35分钟，然后将温度降到35℃，加入磷酸，搅拌60分钟即可。
所制得的组合物无色胶体透明，折射率1.54，硬度邵A20。该组合物的粘接力达到3Mpa。
固化后用丁烷喷灯燃烧物料15分钟。无燃烧现象。
实施例3
原料(质量份)：MF树脂100份，紫外线吸收剂白炭黑8份，增塑剂包括TBP0.2份和氯化石蜡5份，无机酸为磷酸(质量含量65％,市购)3份。
制备：按配方称取MF树脂放入带搅拌的反应釜中，将反应釜升温至75℃时，加入紫外线吸收剂、增塑剂，搅拌反应35分钟，然后将温度降到35℃，加入磷酸，搅拌60分钟即可。
所制得的组合物无色胶体透明，折射率1.54，硬度邵A10。该组合物的粘接力达到2Mpa。
固化后用丁烷喷灯燃烧物料20分钟。无燃烧现象。
以上的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (6)

1.一种电子产品防火隔热抗静电绝缘胶，其特征在于，由质量份的以下成分组成：三聚氰胺甲醛树脂100份，紫外线吸收剂5～10份，抗老化剂0.1～0.2份，增塑剂2～10份，无机酸2～5份。
2.根据权利要求1所述的电子产品防火隔热抗静电绝缘胶，其特征在于，所述紫外线吸收剂为钛白粉、氧化锌、白炭黑中的一种或多种；所述抗老化剂为BHT、T501、T511、抗氧剂2246、抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂702、抗氧剂1076、T531、T534、T535、T557、DTBHQ、抗氧剂DLTP、抗氧剂3010、抗氧剂L-01、HQT9557、IRGANOX LO1、Irgafos 12、2,2’-硫代双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的电子产品防火隔热抗静电绝缘胶，其特征在于，所述增塑剂为石蜡、氯化石蜡、磷酸三丁酯中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的电子产品防火隔热抗静电绝缘胶，其特征在于，所述无机酸为磷酸或盐酸。
5.权利要求1～4任一所述电子产品防火隔热抗静电绝缘胶的制备方法，其特征在于，按配方称取三聚氰胺甲醛树脂放入带搅拌的反应釜中，将反应釜升温至70～80℃时，加入紫外线吸收剂、抗老化剂、增塑剂，搅拌反应30～60分钟，然后将温度降到30～40℃，加入无机酸，继续搅拌60分钟。
6.权利要求1～4任一所述电子产品防火隔热抗静电绝缘胶在电子产品封装中的应用。
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