CN103319858A - 一种耐光性和耐热性led封装用树脂组合物 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耐光性和耐热性LED封装用树脂组合物，其特征在于包含以下质量百分比组分：50%-55%环氧树脂、35%-37%环氧固化剂、4%-6%铝粉、3%-8%二氧化硅、2%-4%玻璃粉及1%-2%抗氧剂；本发明的树脂组合物耐光性和耐热性好，经300次-25℃冷热冲击后损坏率仅为4%～10%。

Description

一种耐光性和耐热性LED封装用树脂组合物

技术领域

本发明涉及一种LED封装用树脂组合物，具体是一种耐光性和耐热性LED封装用树脂组合物。

背景技术

我国在LED封装材料和工艺方面的研究和生产起步较晚，技术水平和生产规模与国际水平有较大差距，目前市场绝大部分是小功率LED用环氧树脂类封装材料，而大功率的LED用环氧树脂类封装材料较少。

高端LED器件和大功率LED用封装有机硅材料极大地制约了我国LED产业的发展，存在的最大、最显著的问题是耐光性和耐热性差。在大功率高亮度LED中，封装材料不但会受到很强烈的光照，还会受到散热的影响，因此，封装材需要同时具备耐光性和耐热性。即使长时间暴露在高温环境下，密封材料也要求保证不变色、物理性质稳定。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED封装用树脂组合物，该组合物耐光性和耐热性较佳。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种耐光性和耐热性LED封装用树脂组合物，其特征在于包含以下质量百分比组分：

环氧树脂        50%-55%

环氧固化剂      35%-37%

铝粉            4%-6%

二氧化硅        3%-8%

玻璃粉          2%-4%

抗氧剂          1%-2%。

所述环氧树脂优选双酚A型环氧树脂或脂环族环氧树脂。

所述二氧化硅的粒径为20-35nm。

所述玻璃粉的粒径为70-85nm。

本发明的树脂组合物耐光性和耐热性好，经300次-25℃冷热冲击后损坏率仅为4%～10%。耐热冲击性能表：

温度（℃）	80	-80
			拉伸强度Mpa	217.0	221.0
拉伸模量Gpa	14.1	14.0
			弯曲强度Mpa	291.0	282.0
弯曲模量Gpa	9.1	9.0

具体实施方式

实施例1

组分配比如下：

组分	环氧树脂	环氧固化剂	铝粉	二氧化硅	玻璃粉	抗氧剂
							含量（wt%）	55	35	4	3	2	1

将上述质量百分比的铝粉、粒径为20nm的二氧化硅、粒径为85nm的玻璃粉加入双酚A型环氧树脂中，利用催化剂催化加成反应，并加入环氧固化剂及抗氧剂，经注塑成型获得。

上述方法获得的树脂组合物经300次-25℃冷热冲击后损坏率仅为4%。

实施例2

组分配比如下：

组分	环氧树脂	环氧固化剂	铝粉	二氧化硅	玻璃粉	抗氧剂
							含量（wt%）	50	37	5	3	3	2

将上述质量百分比的铝粉、粒径为30nm的二氧化硅、粒径为70nm的玻璃粉加入脂环族环氧树脂中，利用催化剂催化加成反应，并加入环氧固化剂及抗氧剂，经注塑成型获得。

上述方法获得的树脂组合物经300次-25℃冷热冲击后损坏率仅为5%。

实施例3

组分配比如下：

组分	环氧树脂	环氧固化剂	铝粉	二氧化硅	玻璃粉	抗氧剂
							含量（wt%）	50	35	6	6	2	1

将上述质量百分比的铝粉、粒径为35nm的二氧化硅、粒径为80nm的玻璃粉加入双酚A型环氧树脂中，利用催化剂催化加成反应，并加入环氧固化剂及抗氧剂，经注塑成型获得。

上述方法获得的树脂组合物经300次-25℃冷热冲击后损坏率仅为4%。

上述实施例不以任何方式限制本发明，凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。

Claims (4)

1.一种耐光性和耐热性LED封装用树脂组合物，其特征在于包含以下质量百分比组分：

环氧树脂        50%-55%

环氧固化剂      35%-37%

铝粉            4%-6%

二氧化硅        3%-8%

玻璃粉          2%-4%

抗氧剂          1%-2%。

2.根据权利要求1所述的一种耐光性和耐热性LED封装用树脂组合物，其特征在于：所述二氧化硅的粒径为20-35nm。

3.根据权利要求1所述的一种耐光性和耐热性LED封装用树脂组合物，其特征在于：所述玻璃粉的粒径为70-85nm。

4.根据权利要求1所述的一种耐光性和耐热性LED封装用树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂或脂环族环氧树脂。