CN106609124A - 一种摩托车电子芯片散热材料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种摩托车电子芯片散热材料，由以下质量份数的原料制成：铝68～70份、氮化铝8～12份、乙酰丙酮锌3～5份、氮化硼2～4份、二硒化铌4～8份、纤维素10～14份、碳化硅微粉4～8份、海因环氧树脂2～6份、聚羟基乙酸2～4份、碳酸钠2～6份、甲基苯基二氯硅烷2～3份、助剂4～5份。本发明材料坚固强韧，表面不易磨损，耐环境腐蚀能力强，不易锈蚀，经久耐用，具备良好的导热、散热能力。
Description
技术领域
本发明属于摩托车生产技术领域，具体涉及一种摩托车电子芯片散热材料。
背景技术
目前，摩托车生产制造过程中，经常需要针对电子芯片进行散热处理，以便更好地实现摩托车电子芯片进行散热，改善了散热处理效果，方便根据需要使用，以便更好地实现散热处理。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摩托车电子芯片散热材料，以便更好地改善摩托车电子芯片材料散热性能，提高其使用寿命。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种摩托车电子芯片散热材料，由以下质量份数的原料制成：铝68～70份、氮化铝8～12份、乙酰丙酮锌3～5份、氮化硼2～4份、二硒化铌4～8份、纤维素10～14份、碳化硅微粉4～8份、海因环氧树脂2～6份、聚羟基乙酸2～4份、碳酸钠2～6份、甲基苯基二氯硅烷2～3份、助剂4～5份。
上述摩托车电子芯片散热材料，其生产制备方法包含以下步骤：
（1）先将聚羟基乙酸、碳酸钠、甲基苯基二氯硅烷溶解在10～16倍于其总质量份数的水中，随后投入纤维素，浸泡8～10h后低温干燥，将所得物料与海因环氧树脂混合研磨4～5h后备用；
（2）将步骤（1）所得物料与其它剩余成分搅拌混合1～2h后，投入球磨机中球磨处理，使所得物料的方孔筛余量≤0.1%；
（3）将步骤（2）所得的物料送入模具中压制成型，在氮气或者氩气氛围下以600～700℃的温度烧结4～6h后，经自然冷却至室温即得。
该发明的有益效果在于：本发明材料坚固强韧，表面不易磨损，耐环境腐蚀能力强，不易锈蚀，经久耐用，具备良好的导热、散热能力。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例
1
本实施例中的的摩托车电子芯片散热材料，由以下质量份数的原料制成：铝68份、氮化铝8份、乙酰丙酮锌3份、氮化硼2份、二硒化铌4份、纤维素10份、碳化硅微粉4份、海因环氧树脂2份、聚羟基乙酸2份、碳酸钠2份、甲基苯基二氯硅烷2份、助剂4份。
上述摩托车电子芯片散热材料，其生产制备方法包含以下步骤：
（1）先将聚羟基乙酸、碳酸钠、甲基苯基二氯硅烷溶解在10倍于其总质量份数的水中，随后投入纤维素，浸泡8h后低温干燥，将所得物料与海因环氧树脂混合研磨4h后备用；
（2）将步骤（1）所得物料与其它剩余成分搅拌混合1h后，投入球磨机中球磨处理，使所得物料的方孔筛余量≤0.1%；
（3）将步骤（2）所得的物料送入模具中压制成型，在氮气或者氩气氛围下以600℃的温度烧结6h后，经自然冷却至室温即得。
实施例
2
本实施例中的摩托车电子芯片散热材料，由以下质量份数的原料制成：铝69份、氮化铝10份、乙酰丙酮锌4份、氮化硼3份、二硒化铌6份、纤维素12份、碳化硅微粉6份、海因环氧树脂4份、聚羟基乙酸3份、碳酸钠4份、甲基苯基二氯硅烷2份、助剂4份。
上述摩托车电子芯片散热材料，其生产制备方法包含以下步骤：
（1）先将聚羟基乙酸、碳酸钠、甲基苯基二氯硅烷溶解在13倍于其总质量份数的水中，随后投入纤维素，浸泡9h后低温干燥，将所得物料与海因环氧树脂混合研磨4.5h后备用；
（2）将步骤（1）所得物料与其它剩余成分搅拌混合1.5h后，投入球磨机中球磨处理，使所得物料的方孔筛余量≤0.1%；
（3）将步骤（2）所得的物料送入模具中压制成型，在氮气或者氩气氛围下以650℃的温度烧结5h后，经自然冷却至室温即得。
实施例
3
本实施例中的摩托车电子芯片散热材料，由以下质量份数的原料制成：铝70份、氮化铝12份、乙酰丙酮锌5份、氮化硼4份、二硒化铌8份、纤维素14份、碳化硅微粉8份、海因环氧树脂6份、聚羟基乙酸4份、碳酸钠6份、甲基苯基二氯硅烷3份、助剂5份。
上述摩托车电子芯片散热材料，其生产制备方法包含以下步骤：
（1）先将聚羟基乙酸、碳酸钠、甲基苯基二氯硅烷溶解在16倍于其总质量份数的水中，随后投入纤维素，浸泡10h后低温干燥，将所得物料与海因环氧树脂混合研磨5h后备用；
（2）将步骤（1）所得物料与其它剩余成分搅拌混合2h后，投入球磨机中球磨处理，使所得物料的方孔筛余量≤0.1%；
（3）将步骤（2）所得的物料送入模具中压制成型，在氮气或者氩气氛围下以700℃的温度烧结6h后，经自然冷却至室温即得。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种摩托车电子芯片散热材料，其特征在于：由以下质量份数的原料制成：铝68～70份、氮化铝8～12份、乙酰丙酮锌3～5份、氮化硼2～4份、二硒化铌4～8份、纤维素10～14份、碳化硅微粉4～8份、海因环氧树脂2～6份、聚羟基乙酸2～4份、碳酸钠2～6份、甲基苯基二氯硅烷2～3份、助剂4～5份。
2.根据权利要求1所述的摩托车电子芯片散热材料，其特征在于：所述摩托车电子芯片散热材料，其生产制备方法包含以下步骤：
（1）先将聚羟基乙酸、碳酸钠、甲基苯基二氯硅烷溶解在10～16倍于其总质量份数的水中，随后投入纤维素，浸泡8～10h后低温干燥，将所得物料与海因环氧树脂混合研磨4～5h后备用；
（2）将步骤（1）所得物料与其它剩余成分搅拌混合1～2h后，投入球磨机中球磨处理，使所得物料的方孔筛余量≤0.1%；
（3）将步骤（2）所得的物料送入模具中压制成型，在氮气或者氩气氛围下以600～700℃的温度烧结4～6h后，经自然冷却至室温即得。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201510687557.1A CN106609124A (zh) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | 一种摩托车电子芯片散热材料 |
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| CN201510687557.1A CN106609124A (zh) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | 一种摩托车电子芯片散热材料 |
Publications (1)
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| CN201510687557.1A Pending CN106609124A (zh) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | 一种摩托车电子芯片散热材料 |
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| CN (1) | CN106609124A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107033855A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-08-11 | 明光市泰丰新材料有限公司 | 一种应急灯用铝基复合散热材料及其制备方法 |
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2015
- 2015-10-22 CN CN201510687557.1A patent/CN106609124A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107033855A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-08-11 | 明光市泰丰新材料有限公司 | 一种应急灯用铝基复合散热材料及其制备方法 |
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