CN106832949A - 一种低粘度有机硅材料的制备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种低粘度有机硅材料的制备,包括:准确称取乙烯基硅油350-380g,低含氢硅油交联剂4g,微胶囊型铂催化剂20g,炭黑20g,平均粒径为5μm改性氧化硅粉体800g,平均粒径为40μm的类球形氢氧化铝粉体600g,平均粒径为10μm的氢氧化铝粉体200g,依次加入2L双行星动力混合搅拌机内,自转速度为100转/分钟,公转速度为8转/分钟的条件下搅拌3-5h小时后,即得。
Description
技术领域
本发明涉及一种低粘度有机硅材料的制备,属于合成化学领域。
背景技术
环氧树脂和有机硅灌封材料由于具有优异的性能,因此被广泛应用于电子元器件及其组件的灌封。目前国内的环氧灌封材料和国际相比,在弹性、消除内应力、不易开裂、耐高低温冲击能力等方面还存在一些差距。有机硅灌封材料具有工作温度范围广、耐高低温冲击性能优异、固化时不吸热、放热,固化后不收缩;电气性能和化学稳定性优异,耐腐蚀、耐候性好,导热性能优异。用作电子灌封材料,可起到防尘、防潮、防震动、导热的作用,提高电子元器件的稳定性。与传统的缩合型电子灌封胶相比,加成型电子灌封胶具有不放出低分子副产物、无腐蚀 、交联结构易控制,硫化产品收缩率小等优点。此外还具有工艺简便、快捷、高效节能的优点。因此,是国内外公认的极有发展前途的电子工业用新型材料
。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种低粘度有机硅材料的制备,技术方案如下:准确称取乙烯基硅油350-380g,低含氢硅油交联剂4g,微胶囊型铂催化剂20g,炭黑20g,平均粒径为5μm改性氧化硅粉体800g,平均粒径为40μm的类球形氢氧化铝粉体600g,平均粒径为10μm的氢氧化铝粉体200g,依次加入2L双行星动力混合搅拌机内,自转速度为100转/分钟,公转速度为8转/分钟的条件下搅拌3-5h小时后,即得。
本发明的有益效果是:合成反应工艺简单、容易控制,不需要使用特殊的设备,无溶剂,生产成本低。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例
1
准确称取乙烯基硅油350g,低含氢硅油交联剂4g,微胶囊型铂催化剂20g,炭黑20g,平均粒径为5μm改性氧化硅粉体800g,平均粒径为40μm的类球形氢氧化铝粉体600g,平均粒径为10μm的氢氧化铝粉体200g,依次加入2L双行星动力混合搅拌机内,自转速度为100转/分钟,公转速度为8转/分钟的条件下搅拌3h小时后,即得。
实施例
2
准确称取乙烯基硅油380g,低含氢硅油交联剂4g,微胶囊型铂催化剂20g,炭黑20g,平均粒径为5μm改性氧化硅粉体800g,平均粒径为40μm的类球形氢氧化铝粉体600g,平均粒径为10μm的氢氧化铝粉体200g,依次加入2L双行星动力混合搅拌机内,自转速度为100转/分钟,公转速度为8转/分钟的条件下搅拌5h小时后,即得。
实施例
3
准确称取乙烯基硅油260g,低含氢硅油交联剂4g,微胶囊型铂催化剂20g,炭黑20g,平均粒径为5μm改性氧化硅粉体800g,平均粒径为40μm的类球形氢氧化铝粉体600g,平均粒径为10μm的氢氧化铝粉体200g,依次加入2L双行星动力混合搅拌机内,自转速度为100转/分钟,公转速度为8转/分钟的条件下搅拌4h小时后,即得。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种低粘度有机硅材料的制备,其特征在于,准确称取乙烯基硅油350-380g,低含氢硅油交联剂4g,微胶囊型铂催化剂20g,炭黑20g,平均粒径为5μm改性氧化硅粉体800g,平均粒径为40μm的类球形氢氧化铝粉体600g,平均粒径为10μm的氢氧化铝粉体200g,依次加入2L双行星动力混合搅拌机内,自转速度为100转/分钟,公转速度为8转/分钟的条件下搅拌3-5h小时后,即得。
2. 根据权利要求1所属的制备方法,其特征在于,偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
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CN112867765A (zh) * | 2018-10-26 | 2021-05-28 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅组合物及其固化物 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20170613 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |