CN105419672A - 一种高功率led用高散热性导电胶的制备方法 - Google Patents

一种高功率led用高散热性导电胶的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105419672A
CN105419672A CN201510990967.3A CN201510990967A CN105419672A CN 105419672 A CN105419672 A CN 105419672A CN 201510990967 A CN201510990967 A CN 201510990967A CN 105419672 A CN105419672 A CN 105419672A
Authority
CN
China
Prior art keywords
preparation
conductive resin
parts
byk
cooling property
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510990967.3A
Other languages
English (en)
Inventor
顾炜
吴新丽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHANGSHU HAOYU ELECTRONIC INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
CHANGSHU HAOYU ELECTRONIC INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHANGSHU HAOYU ELECTRONIC INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical CHANGSHU HAOYU ELECTRONIC INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201510990967.3A priority Critical patent/CN105419672A/zh
Publication of CN105419672A publication Critical patent/CN105419672A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/011Nanostructured additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts

Abstract

本发明涉及一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法,属于电子材料技术领域。制备步骤如下:1)纳米银铝粉的制备,称取纳米银粉、氮化铝、纳米氧化锌、铝粉、甲基三乙氧基硅烷、丁酮;将各原料混合均匀,研磨均匀后进行干燥,然后转移至煅烧炉中焙烧制得纳米银铝粉;2)导电胶的制备,按质量百分含量计,将环氧树脂、丁二酸酐、聚二甲基硅氧烷、消泡剂、固化剂,搅拌均匀,缓慢加入纳米银铝粉,搅拌均匀,真空除泡,制得所述高功率LED用高散热性导电胶。本发明的技术优点在于:本发明导电胶配方中的银铝粉具有较好的分散稳定性,制得的导电胶电阻率低、热导率高、粘结性能佳的优点。

Description

一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法,属于电子材料技术领域。
背景技术
[0002] 发光二极管(LED)是一种能够将电能转化为可见光的半导体,具有体积小、节能环保、使用寿命长等优点,已广泛应用于显示屏、交通讯号显示光源、汽车工业用灯、背光源、照明光源等领域。LED用导电胶,是用于LED芯片和基材的连接,能够同时实现导热和导电的功能。
[0003] LED产业的发展方向是朝高亮度、超高亮度的大功率方向发展,从而对导电胶提出了更高的要求:1)大功率LED对导电胶的散热性,传统的导热胶热导率低于10W/m.K,而高亮度大功率LED芯片的散热要求高于20W/m.K ;2)开发合适的固化体系,使导电胶能在室温下长时间储存,避免高昂的运输成本和储存成本;3)接触电阻的稳定性和电气性能的可靠性。
[0004] 因此,如何开发电阻率低、热导率高、粘结性能佳的LED用导电胶日益迫切。
发明内容
[0005] 本发明的目的在于提供一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法,有效解决高功率LED芯片长期工作后的散热性问题。
[0006] 实现本发明的目的的技术方案为:一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法,制备步骤如下:
1)纳米银铝粉的制备
称取纳米银粉100份、氮化铝5〜10份、纳米氧化锌30〜50份、铝粉40〜60份、甲基三乙氧基硅烷10〜15份、丁酮5〜10份;将各原料混合均匀,研磨均匀后进行干燥,然后转移至煅烧炉中,在600〜700°C下焙烧2〜3小时,即制得纳米银铝粉;
2)导电胶的制备
按质量百分含量计,将环氧树脂10%〜15%、丁二酸酐2〜5%、聚二甲基硅氧烷4%〜6%、消泡剂0.2%〜0.6%、固化剂3%〜8%,搅拌均匀,缓慢加入纳米银铝粉70%〜75%,搅拌均匀,真空除泡,制得所述高功率LED用高散热性导电胶。
[0007] 优选的,本发明所述的固化剂为双氰胺、咪唑化合物及其衍生物、有机酸酰肼、三聚氰胺及衍生物中的一种。
[0008]本发明所述的消泡剂为 BYK-051、BYK-052、BYK-053、BYK-055、BYK-057 或 BYK-555中的一种。
[0009] 本发明所述的纳米银粉平均粒径为60〜200nm,所述的纳米氧化锌平均粒径为50 〜lOOnm。
[0010] 本发明的技术优点在于:本发明导电胶配方中的银铝粉具有较好的分散稳定性, 制得的导电胶电阻率低、热导率高、粘结性能佳的优点。
具体实施方式
[0011] 下面结合实施例对本发明做进一步的描述。
[0012] 实施例1
1)纳米银铝粉的制备
称取平均粒径为60nm纳米银粉100份、氮化铝10份、平均粒径为80nm纳米氧化锌30份、铝粉40份、甲基三乙氧基硅烷15份、丁酮8份;将各原料混合均匀,研磨均匀后进行干燥,然后转移至煅烧炉中,在600°C下焙烧3小时,即制得纳米银铝粉。
[0013] 2)导电胶的制备
称取环氧树脂15克、丁二酸酐5克、聚二甲基硅氧烷4克、消泡剂0.2克、固化剂5.8克,搅拌均匀,缓慢加入纳米银铝粉纳米银铝粉70克,搅拌均匀,真空除泡,制得所述高功率LED用高散热性导电胶。
[0014] 实施例2
1)纳米银铝粉的制备
称取平均粒径为lOOnm纳米银粉100份、氮化铝8份、平均粒径为50nm纳米氧化锌50份、铝粉60份、甲基三乙氧基硅烷12份、丁酮10份;将各原料混合均匀,研磨均匀后进行干燥,然后转移至煅烧炉中,在650°C下焙烧2.5小时,即制得纳米银铝粉。
[0015] 2)导电胶的制备
称取环氧树脂10克、丁二酸酐2克、聚二甲基硅氧烷4.6克、消泡剂0.4克、固化剂8克,搅拌均匀,缓慢加入纳米银铝粉纳米银铝粉75克,搅拌均匀,真空除泡,制得所述高功率LED用高散热性导电胶。
[0016] 实施例3
1)纳米银铝粉的制备
称取平均粒径为200nm纳米银粉100份、氮化铝5份、平均粒径为lOOnm纳米氧化锌30份、铝粉50份、甲基三乙氧基硅烷10份、丁酮5份;将各原料混合均匀,研磨均匀后进行干燥,然后转移至煅烧炉中,在700°C下焙烧2小时,即制得纳米银铝粉。
[0017] 2)导电胶的制备
称取环氧树脂13克、丁二酸酐4.4克、聚二甲基硅氧烷6克、消泡剂0.6克、固化剂3克,搅拌均匀,缓慢加入纳米银铝粉纳米银铝粉73克,搅拌均匀,真空除泡,制得所述高功率LED用高散热性导电胶。
[0018] 上述实施例1〜3中,所述的固化剂均可选自双氰胺、咪唑化合物及其衍生物、有机酸酰肼、三聚氰胺及衍生物中的一种,所述的消泡剂选自BYK-051、BYK-052、BYK-053、BYK-055、BYK-057 或 BYK-555 中的一种。
[0019] 对实施例1〜3所制得的导电胶进行性能的测试,体积电阻率约105〜10 4Ω -cm,导热系数约24.0ff/m.K,粘度约48000mPa.s。
[0020] 同时,将实施例1〜3所制得的导电胶室温放置3个月后进行粘度的测试,粘度约48200 mPa.s,可以看出制得的导电胶具有很好的粘度稳定性。

Claims (5)

1.一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法,其特征在于制备步骤如下: 1)纳米银铝粉的制备 称取纳米银粉100份、氮化铝5〜10份、纳米氧化锌30〜50份、铝粉40〜60份、甲基三乙氧基硅烷10〜15份、丁酮5〜10份;将各原料混合均匀,研磨均匀后进行干燥,然后转移至煅烧炉中,在600〜700°C下焙烧2〜3小时,即制得纳米银铝粉; 2)导电胶的制备 按质量百分含量计,将环氧树脂10%〜15%、丁二酸酐2〜5%、聚二甲基硅氧烷4%〜6%、消泡剂0.2%〜0.6%、固化剂3%〜8%,搅拌均匀,缓慢加入纳米银铝粉70%〜75%,搅拌均匀,真空除泡,制得所述高功率LED用高散热性导电胶。
2.根据权利要求1所述的一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法,其特征在于:步骤2)中所述的固化剂为双氰胺、咪唑化合物及其衍生物、有机酸酰肼、三聚氰胺及衍生物中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法,其特征在于:步骤 2)中所述的消泡剂为 BYK-051、BYK-052、BYK-053、BYK-055、BYK-057 或 BYK-555 中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法,其特征在于:所述的纳米银粉平均粒径为60〜200nm。
5.根据权利要求1所述的一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法,其特征在于:所述的纳米氧化锌平均粒径为50〜lOOnm。
CN201510990967.3A 2015-12-24 2015-12-24 一种高功率led用高散热性导电胶的制备方法 Pending CN105419672A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510990967.3A CN105419672A (zh) 2015-12-24 2015-12-24 一种高功率led用高散热性导电胶的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510990967.3A CN105419672A (zh) 2015-12-24 2015-12-24 一种高功率led用高散热性导电胶的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105419672A true CN105419672A (zh) 2016-03-23

Family

ID=55498226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510990967.3A Pending CN105419672A (zh) 2015-12-24 2015-12-24 一种高功率led用高散热性导电胶的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105419672A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106190005A (zh) * 2016-08-11 2016-12-07 安徽波浪岛游乐设备有限公司 一种led用稳定性好导电胶的制备工艺
CN106189974A (zh) * 2016-08-11 2016-12-07 安徽波浪岛游乐设备有限公司 一种led用粘结性好导电胶的制备工艺
CN106281203A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 安徽波浪岛游乐设备有限公司 一种led用高粘性导电胶的制备工艺
CN106281098A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 安徽波浪岛游乐设备有限公司 一种led用固化性好导电胶的制备工艺
CN106281099A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 安徽波浪岛游乐设备有限公司 一种led用导电胶的制备工艺
CN106800803A (zh) * 2016-12-13 2017-06-06 安徽兆利光电科技有限公司 一种用于led灯银胶中的改性纳米银粉的制备方法
CN111978735A (zh) * 2019-05-22 2020-11-24 天津莱尔德电子材料有限公司 单组分固化性可分配热管理和/或emi减轻材料

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050285130A1 (en) * 2004-06-24 2005-12-29 Min-Hsun Hsieh Light emitting diode having an adhesive layer and manufacturing method thereof
CN101781540A (zh) * 2010-03-19 2010-07-21 东华大学 一种高性能导电胶及其制备方法
CN102174306A (zh) * 2011-01-26 2011-09-07 烟台德邦电子材料有限公司 一种用于led封装的导电胶及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050285130A1 (en) * 2004-06-24 2005-12-29 Min-Hsun Hsieh Light emitting diode having an adhesive layer and manufacturing method thereof
CN101781540A (zh) * 2010-03-19 2010-07-21 东华大学 一种高性能导电胶及其制备方法
CN102174306A (zh) * 2011-01-26 2011-09-07 烟台德邦电子材料有限公司 一种用于led封装的导电胶及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
崔巍等: "高导热高绝缘导热硅脂的制备及性能表征", 《稀有金属材料与工程》 *
李红强: "《胶粘原理、技术及应用》", 31 January 2014, 华南理工大学出版社 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106190005A (zh) * 2016-08-11 2016-12-07 安徽波浪岛游乐设备有限公司 一种led用稳定性好导电胶的制备工艺
CN106189974A (zh) * 2016-08-11 2016-12-07 安徽波浪岛游乐设备有限公司 一种led用粘结性好导电胶的制备工艺
CN106281203A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 安徽波浪岛游乐设备有限公司 一种led用高粘性导电胶的制备工艺
CN106281098A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 安徽波浪岛游乐设备有限公司 一种led用固化性好导电胶的制备工艺
CN106281099A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 安徽波浪岛游乐设备有限公司 一种led用导电胶的制备工艺
CN106800803A (zh) * 2016-12-13 2017-06-06 安徽兆利光电科技有限公司 一种用于led灯银胶中的改性纳米银粉的制备方法
CN111978735A (zh) * 2019-05-22 2020-11-24 天津莱尔德电子材料有限公司 单组分固化性可分配热管理和/或emi减轻材料

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105419672A (zh) 一种高功率led用高散热性导电胶的制备方法
CN105514066B (zh) 一种石墨烯复合红外辐射导热膜及其制作方法
CN103030976B (zh) 一种单组份加热固化液体硅橡胶及其制备方法
CN102174306B (zh) 一种用于led封装的导电胶及其制备方法
CN102504741A (zh) 一种碳纳米管填充型大功率led用高导热导电固晶胶粘剂
CN102408856A (zh) 一种用于led封装的导电胶及其制备方法
CN102153955B (zh) 一种使用玻璃纤维网作为支撑结构的导热贴片的制备方法
CN102013281A (zh) 高功率led用导电银胶
CN104023505A (zh) 一种高导热石墨膜的制备方法
CN104926314A (zh) 一种led用陶瓷基板
CN106752516A (zh) 一种电子器件用的散热涂料及其制备方法
CN103820065A (zh) 一种户外用led封装导电胶
CN108795354A (zh) 一种导热改性环氧树脂胶粘剂及制备方法
CN108192479A (zh) 一种纳米复合散热涂料及其制备方法
CN104210182A (zh) Led背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法
WO2015115481A1 (ja) 熱伝導性シートおよび半導体装置
CN104559884B (zh) 一种高分子粘接材料
CN102964948B (zh) 一种热固化导热散热涂料及其制备方法
CN105462533A (zh) 一种大功率led封装用导电银胶及其制备方法
CN105949903B (zh) 一种高效散热涂料及其应用方法
CN106190008A (zh) 一种led用高热导率导电胶的制备工艺
CN103497717B (zh) 一种led导热固晶胶粘结剂及其制备方法
CN108276612B (zh) 一种石墨烯/硅复合导热硅脂的制备及应用
CN108864868A (zh) 一种用于电气设备的散热涂料及其制备方法
CN108598051A (zh) 一种高导热的石墨烯碳纳米浆料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160323