JP2016104545A - 抗菌性物品 - Google Patents

Abstract

【課題】優れた抗菌性を発揮することができる抗菌性物品を提供する。【解決手段】複数の微小突起が密接して配置されてなる微小突起群を備えた微小突起構造体を表面に有し、樹脂組成物の硬化物からなる微細凹凸層を備え、隣接する前記微小突起間の距離ｄの平均ｄＡＶＧが９０〜５００ｎｍであり、前記微小突起の高さＨの平均ＨＡＶＧと、前記微小突起間の距離ｄの平均ｄＡＶＧとの比で規定される前記微小突起の平均アスペクト比（ＨＡＶＧ／ｄＡＶＧ）が１．０以上３．０未満であり、前記微細凹凸層の表面における水の静的接触角が３０°以下であることを特徴とする、抗菌性物品。【選択図】図１

Description

本発明は、抗菌性物品に関するものである。

空調機器、家電製品、調理用機器、医療機器等の物品においては、清潔な環境を保つために、物品表面に対する細菌等の付着、及び付着した細菌等の繁殖を防ぐことができる抗菌性の付与が求められている。
従来、各種物品に抗菌性を付与するためには、例えば光触媒材料や銀イオンが用いられている。例えば特許文献１には、室内空間のような微弱光下においても、高い防汚性と高い抗菌性及び抗ウイルス性とを両立させることを目的とした材料として、撥水性樹脂バインダーと、光触媒材料と、亜酸化銅とを含有し、前記光触媒材料と前記亜酸化銅とが複合化している撥水性光触媒組成物及びその塗膜が開示されている。
特許文献２には、バクテリア、ウイルス、細菌などを分解除去することができる材料として、光触媒活性を有するアパタイトを含む光触媒粉体を含有する組成物が開示されており、光触媒粉体は、表面がイガグリ形状であると、光触媒として機能する表面積が拡大し、微生物との接触効率がより向上すると記載されている。
また、特許文献３には、表層に抗菌物質を有する抗菌性ガラスであって、表層において、ガラス表面から深さ３０μｍ以内に銀イオンの拡散層と、ガラス表面から深さ方向に厚み１５μｍ以上の圧縮層とを有する抗菌性ガラスが開示されている。

特許文献１〜３に記載されるような、光触媒材料や銀イオン等の抗菌性物質を用いた抗菌性物品は、抗菌性物質が表面から剥離、脱落すると、抗菌機能が維持されないという問題がある。
一方で、特許文献４には、表面粗さ（Ｒａ）０．２μｍ以上、最大粗さ（Ｒｔ）１μｍ以上、０．５μｍ以上の粗さ（Ｐｃ）５ケ／ｍｍ以上の表面粗さをもつプラスチックフィルムの表面の微細凹部に、１μｍ以下の粒径をもつ、銀を含む無機化合物を定着させることにより、抗菌性を有する無機化合物の剥離、脱落を抑制し、抗菌機能を長期間保持できると記載されている。

特開２０１２−２１０５５７号公報 特開２０１２−２３９４９９号公報 特開２０１３−７１８７８号公報 特開平９−５７８９３号公報

しかしながら、特許文献１や特許文献２に記載されるような、光触媒材料を用いた抗菌性物品は、光照射がされない場合には抗菌性が発揮されない。
特許文献３や特許文献４に記載されるような、銀を含む抗菌性物質を用いた抗菌性物品は、抗菌性が不十分であり、更なる抗菌性の向上が求められている。また、銀を含む抗菌性物質を用いた抗菌性物品においては、金属アレルギーによる人体への影響等が懸念されている。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、優れた抗菌性を発揮することができる抗菌性物品を提供することを目的とする。

本発明に係る抗菌性物品は、複数の微小突起が密接して配置されてなる微小突起群を備えた微小突起構造体を表面に有し、樹脂組成物の硬化物からなる微細凹凸層を備え、
隣接する前記微小突起間の距離ｄの平均ｄ_ＡＶＧが９０〜５００ｎｍであり、前記微小突起の高さＨの平均Ｈ_ＡＶＧと、前記微小突起間の距離ｄの平均ｄ_ＡＶＧとの比で規定される前記微小突起の平均アスペクト比（Ｈ_ＡＶＧ／ｄ_ＡＶＧ）が１．０以上３．０未満であり、
前記微細凹凸層の表面における水の静的接触角が３０°以下であることを特徴とする。

本発明によれば、優れた抗菌性を発揮することができる抗菌性物品を提供することができる。

本発明に係る抗菌性物品の一例を模式的に示す断面図である。 本発明に係る抗菌性物品の別の一例を模式的に示す断面図である。 頂点を複数有する多峰性微小突起の説明に供する断面図（図３（ａ））、斜視図（図３（ｂ））、平面図（図３（ｃ））である。 複数の微小突起によって構成される凸状突起群の斜視図（図４（ａ））及び平面図（図４（ｂ））である。 微細凹凸層の一例を示す模式断面図である。 本発明に係る抗菌性物品の製造方法の一例を示す概略図である。 不規則配置された微小突起を有する微細凹凸面の説明の用に供する、原子間力顕微鏡により求められた、本発明に係る抗菌性物品の微細凹凸層の一例を示す拡大写真である。 図７の微細凹凸層の例における、微小突起の極大点を示す図である。 図７の微細凹凸層の例における、ドロネー図を示す図である。 図９のドロネー図から作成した隣接極大点間距離の度数分布のヒストグラムである。 図７の微細凹凸層の例における、微小突起高さの度数分布のヒストグラムである。 微小突起高さに関する、低高度領域、中高度領域、高高度領域についての説明の用に供する、微小突起高さの度数分布の模式的なヒストグラムである。 金型の製造工程の一例を示すフローチャートである。 図１３の金型の製造工程により形成される微細穴の形成過程を示す模式図である。 図１３の金型の製造工程において、深さの異なる微細穴が形成される過程の説明に供する模式図である。 小形チャンバー法によるガス濃度分析におけるサンプリング方法の概略図である。 本発明に係る抗菌性物品の微小突起高さＨの度数分布の一例を示すヒストグラムである。 本発明に係る抗菌性物品の微小突起高さＨの度数分布の別の一例を示すヒストグラムである。 多峰性微小突起の一例を示す平面視拡大写真である。 微小突起の形状の一例を示す斜視図である。 図２０の例に示される微小突起の、平面図、正面図、及び側面図である。 図２０の微小突起とは別の微小突起の形状の一例を示す斜視図である。 図２２の例に示される微小突起の、平面図、正面図、及び側面図である。 図２０及び図２２の微小突起とは別の微小突起の形状の一例を示す斜視図である。 図２４の例に示される微小突起の、正面図、及び側面図である。

次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
本明細書において「物品」は、「板」、「シート」、「フィルム」等の態様を含む概念である。
また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
また、本発明において（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタアクリルの各々を表し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートの各々を表し、（メタ）アクリロイルとは、アクリロイル又はメタクリロイルの各々を表す。
また、本発明において樹脂組成物の硬化物とは、化学反応を経て又は経ないで固化したもののことをいう。

本発明に係る抗菌性物品は、複数の微小突起が密接して配置されてなる微小突起群を備えた微小突起構造体を表面に有し、樹脂組成物の硬化物からなる微細凹凸層を備え、
隣接する前記微小突起間の距離ｄの平均ｄ_ＡＶＧが９０〜５００ｎｍであり、前記微小突起の高さＨの平均Ｈ_ＡＶＧと、前記微小突起間の距離ｄの平均ｄ_ＡＶＧとの比で規定される前記微小突起の平均アスペクト比（Ｈ_ＡＶＧ／ｄ_ＡＶＧ）が１．０以上３．０未満であり、
前記微細凹凸層の表面における水の静的接触角が３０°以下であることを特徴とする。

上記本発明に係る抗菌性物品について、図を参照して説明する。図１は、本発明に係る抗菌性物品の一例を模式的に示す断面図である。図１に例示される抗菌性物品１０は、基材１の一面側に、微細凹凸層２を備える。微細凹凸層２の表面は、複数の微小突起３が密接して配置されてなる微小突起群を備えた微小突起構造体を有する微細凹凸面２ａであり、微細凹凸層２は樹脂組成物の硬化物からなる。
図２は、本発明に係る抗菌性物品の別の一例を模式的に示す断面図である。図２に例示される抗菌性物品１０’は、基材を有しない又は微細凹凸層２が基材と一体となっている。

従来、微細な表面構造により機能を発現する物品としては、例えば、特開２０１１−３３８９２号公報に記載されるような、錐形の構造物が可視光の波長以下の周期で周期的に形成された、いわゆるモスアイ（ｍｏｔｈ ｅｙｅ（蛾の目））構造の原理を利用した微細な凹凸パターンが表面に形成された反射防止フィルムがある。
一方で、本発明者らは、複数の微小突起が集合してなる微小突起群を備えた微小突起構造体を有する親水性の微細凹凸面は、付着した細菌の滅菌率が著しく高いことを知見した。細菌は、微細凹凸面と同様に親水性であることにより、微細凹凸面に濡れ広がって付着すると考えられる。また、細菌の大きさは一般的に約１μｍであり、本発明の抗菌性物品の微細凹凸面における微小突起間の距離ｄの平均ｄ_ＡＶＧは９０〜５００ｎｍであるため、前記ｄ_ＡＶＧに比べて細菌が十分に大きい。そのため、微細凹凸面に濡れ広がって付着した細菌の細胞膜に、複数の微小突起の先端部が食い込み、その結果、細菌の細胞膜が破れ、細菌は死滅すると考えられる。
また、本発明に係る抗菌性物品は、微小突起の高さＨの平均Ｈ_ＡＶＧと、微小突起間の距離ｄの平均ｄ_ＡＶＧとの比で規定される前記微小突起の平均アスペクト比（Ｈ_ＡＶＧ／ｄ_ＡＶＧ）が１．０以上３．０未満である。これにより、微細凹凸面の表面積を十分に増大することができるため、微細凹凸面の親水性が強調され、細菌が微細凹凸面に濡れ広がって付着しやすいと考えられる。また、微小突起の平均アスペクト比が大きすぎないために、微小突起が倒れたり、互いに隣接する微小突起同士が付着するいわゆるスティッキングが生じにくいため、微細凹凸面の変形が抑制され、その結果、抗菌性が長期間維持されやすい。
さらに、本発明に係る抗菌性物品を構成する材料が、ギ酸やホルムアルデヒド等の滅菌ガスを発生するものである場合には、細菌は当該滅菌ガスによっても死滅すると考えられる。また、本発明に係る抗菌性物品に付着した細胞は、微細凹凸面に濡れ広がって付着することにより、滅菌ガスに晒される表面積が大きくなるため、滅菌ガスによる滅菌効果が発揮されやすいと考えられる。さらに、微細凹凸面が親水性であることにより、一般的環境における空気中の水分や、人体等との触接時に表面の水分と反応乃至相互作用し、微細凹凸面から滅菌ガスがより発生しやすくなると推定され、それによっても抗菌性が向上すると考えられる。

＜微細凹凸層＞
本発明に係る抗菌性物品は、複数の微小突起が密接して配置されてなる微小突起群を備えた微小突起構造体を表面に有し、樹脂組成物の硬化物からなる微細凹凸層を備える。

［微小突起構造体］
前記微小突起の形状は、優れた抗菌性を発揮し得る点から、前記微小突起の深さ方向と直交する水平面で切断したと仮定したときの水平断面内における当該微小突起を形成する材料部分の断面積占有率が、当該微小突起の頂部から最深部方向に近づくに従い連続的に漸次増加する構造を有していることが、好ましい。このような微小突起の形状の具体例としては、三角形状、半円状、半楕円状、放物線状、釣鐘状等の垂直断面形状を有するものが挙げられる。複数ある微小突起は同一の形状を有していても異なる形状を有していてもよい。

本発明において前記微細凹凸層は、微小突起として頂点を複数有するもの（以下、「多峰性微小突起」と称する場合がある。）を有することが抗菌性物品の耐擦傷性が向上する点から好ましい。なお、多峰性微小突起との対比により、頂点が１つのみの微小突起を「単峰性微小突起」と称する場合がある。
多峰性微小突起は、単峰性微小突起に比して、頂点近傍の寸法に対する裾の部分の太さが相対的に太く、さらに、外力をより多くの頂点で分散して受ける為、各頂点に加わる外力を低減し、微小突起を損傷し難いようにすることができると考えられる。よって、本発明においては、前記微小突起群の中に多峰性の微小突起を含むことにより、機械的強度及び耐擦傷性がさらに向上する。また仮に微小突起が損傷した場合でも、その損傷箇所の面積を低減することができ、これによっても抗菌性等の微細凹凸面により発揮される機能の局所的な劣化を低減し、さらに外観不良の発生を低減することができる。更に、多峰性の微小突起の半分程度は、最高峰高さ（麓が同じ微小突起に属する最も高い峰の高さ）が突起高さの平均値Ｈ_ＡＶＧ以上の微小突起に生じる為、外力を先ず各峰部分が受止めて犠牲的に損傷することによって、該微小突起の峰より低い本体部分、及び該多峰性の微小突起よりも高さの低い微小突起の損耗を防ぐ。これによっても抗菌性等の局所的な劣化を低減し、さらに外観不良の発生を低減することができる。
なお、本発明において、多峰性微小突起、単峰性微小突起に係る各頂部を形成する各凸部を、適宜、「峰」と称する。

図３は、この頂点を複数有する多峰性微小突起の説明に供する断面図（図３（ａ））、斜視図（図３（ｂ））、平面図（図３（ｃ））である。なおこの図３は、理解を容易にするために模式的に示す図であり、図３（ａ）は、連続する微小突起の頂点を結ぶ折れ線により断面を取って示す図である。この図３（ｂ）及び図３（ｃ）において、ｘｙ方向は、微細凹凸層の面内方向であり、ｚ方向は微小突起の高さ方向である。抗菌性物品において、多くの微小突起５は、底面より離れて頂点に向かうに従って徐々に断面積（高さ方向に直交する面（図３においてＸＹ平面と平行な面）で切断した場合の断面積）が小さくなって、１つの頂点が形成されている。一方、多峰性微小突起としては、例えば、複数の微小突起が結合したかのように、先端部分に溝ｇが形成され、頂点が２つになったもの（５Ａ）、頂点が３つになったもの（５Ｂ）、さらには頂点が４つ以上のもの（図示略）等が挙げられる。なお単峰性微小突起５の形状は、概略、回転放物面の様な頂部の丸い形状、或いは円錐の様な頂点の尖った形状で近似することができる。一方、多峰性微小突起５Ａ、５Ｂの形状は、概略、単峰性微小突起５の頂部近傍に溝状の凹部を切り込んで、頂部を複数の峰に分割したような形状で近似される。多峰性微小突起５Ａ、５Ｂの主切断面形状は、極大点を複数個含み各極大点近傍が上に凸の曲線になる代数曲線Ｚ＝ａ_２Ｘ^２＋ａ_４Ｘ^４＋・・＋ａ_２ｎＸ^２ｎ＋・・で近似されるような形状である。

また、図１９〜図２５に、多峰性微小突起の一例をそれぞれ示す。
図１９は、多峰性微小突起の一例を示す平面視拡大写真である。
図２０は、微小突起の形状の一例を示す斜視図であり、図２１は、図２０の例に示される微小突起の、平面図（図２１（ａ））、正面図（図２１（ｂ））、及び側面図（図２１（ｃ））である。これら図２０及び図２１は、等高線図である。この図２０及び図２１による微小突起においては、高さの大きく異なる３つの峰が合体して１つの微小突起が形成されており、ほぼ中央より外方に向かって形成された３本の放射状の溝（沢状の極小部）によりこの３つの峰に係る領域に分割されて微小突起が作製されている。なおこの図２０及び図２１は、ＡＦＭによる計測結果によるデータを部分的に選択して詳細に示したものである。またこの図２０及び図２１における数字の単位はｎｍである。Ｘ座標及びＹ座標は、所定の基準位置からの座標値である。

図２２は、図２０の微小突起とは別の微小突起の形状の一例を示す斜視図であり、図２３は、図２２の例に示される微小突起の、平面図（図２３（ａ））、正面図（図２３（ｂ））、及び側面図（図２３（ｃ））である。この図２２及び図２３の微小突起においては、ほぼ高さの等しい３つの峰が合体して１つの微小突起が作製され、該３つの峰は、頂部のほぼ中央部より外方に向かって延びた３本の放射状の溝によって区角されている。

図２４は、図２０及び図２２の微小突起とは別の微小突起の形状の一例を示す斜視図であり、図２５は、図２４の例に示される微小突起の、正面図（図２５（ａ））、及び側面図（図２５（ｂ））である。この図２４及び図２５の微小突起においては、横に一列に並んだ複数の微小突起が結合したかのような形状により形成され、この並び方向と、並び方向と直交する方向とでアスペクト比が異なるように作製されている。尚、此の微小突起に於いては、各峰間の溝は該並び方向と直行する方向に伸びている。

このようにして観察される結果によれば、多峰性微小突起における各峰の内側においては、各峰の外側に比して表面の粗さが粗いように観察され、多峰性微小突起は、このように峰の内側と外側との粗さの相違により、賦型処理時の樹脂の充填不良により生じる多峰性微小突起との相違を見て取ることができる。なおこれらの斜視図等において、等高線が表されていない箇所は、計測の都合上、データが得られていない箇所である。

なお、これら多峰性微小突起の特徴は、後述するような、賦型用金型の対応する形状を備えた微細穴により作製される多峰性微小突起の固有の特徴であり、特開２０１２−０３７６７０号公報に開示の樹脂の充填不良により生じる多峰性微小突起によっては得ることができない特徴である。すなわち樹脂の充填不良による多峰性微小突起は、本来、単峰性微小突起として作製される微細穴に十分に樹脂が充填されないことにより作製されるものであるので、多峰性微小突起が有する複数の頂部が極めて微小であり、これにより耐擦傷性を十分に向上することは困難である。

また、充填不良による多峰性微小突起にあっては、再現性が乏しく、これにより均一な製品を量産できない欠点もあり、これに対して、この実施形態に係る多峰性微小突起は、いわゆる金型により高い再現性を確保することができる。また、後述するように、多峰性微小突起の高さ分布について制御できるのに対し、充填不良の多峰性微小突起については、このような制御が困難である。

耐擦傷性を向上する点からは、微細凹凸面に存在する全微小突起中における多峰性微小突起の個数の比率は１０％以上９０％以下であることが好ましく、２０％以上８５％以下であることがより好ましく、３０％以上８５％以下とすることが更により好ましい。

また、前記微小突起群は、少なくともその一部が、頂部微小突起と、該頂部微小突起の周囲に隣接して形成されており該頂部微小突起よりも高さが低い複数の周辺微小突起とからなる一群の微小突起の集合（本発明において「凸状突起群」と称する。）を構成していても良い。当該微小突起の集合を有することにより、微小突起構造体の機械的強度が向上する。
図４に、複数の微小突起によって構成される凸状突起群の斜視図（図４（ａ））及び平面図（図４（ｂ））を示す。図４に示す凸状突起群２４は、相対的に高さの高い頂部微小突起３Ｃと、その周囲に隣接して配置された相対的に高さの低い複数の周辺微小突起３Ｄからなる。尚、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、理解を容易にするために模式的に示す図であり、ｘｙ方向は、微細凹凸層の面内方向であり、ｚ方向は微小突起の高さ方向である。
なお、本発明において、前記頂部微小突起は、前記周辺微小突起よりも相対的に高さが高く、高さの差が１０ｎｍ以上のものをいい、当該高さの差は、２０ｎｍ以上であることが好ましい。また、前記高さの差は、微細凹凸層表面のざらつき感を抑える観点から、５０ｎｍ以下であることが好ましい。

前記微細凹凸層においては、特に限定されないが、微小突起構造体の機械的強度が向上する点から、凸状突起群の周辺に配置される微小突起が、頂部微小突起から離れるに連れて、順次高さが低くなっていくように配置されていることが好ましい。

前記微細凹凸層表面に存在する全微小突起中における前記凸状突起群を構成する微小突起の個数の比率は、特に限定されないが、微小突起構造体の機械的強度が向上する点からは、１０％以上９０％以下であることが好ましく、より好ましくは３０％以上８５％以下、更に好ましくは５０％以上８０％以下である。
なお、前記凸状突起群には、前記周辺微小突起にのみ隣接し、且つ前記頂部微小突起よりも高さが低い微小突起は含まれない。また、凸状突起群同士が隣接して形成される場合において、周辺微小突起が互いに隣接する凸状突起群に共有される場合がある。
前記凸状突起群を構成する微小突起の個数の比率は、例えば、前記微細凹凸層の表面をＳＥＭ等により観察し、画像解析により存在を確認できた微小突起の個数のうち、凸状突起群を構成する微小突起の個数の割合を算出することにより、求めることができる。

微細凹凸層の各微小突起は規則的に配置されていてもよく、不規則に配置されていてもよい。微小突起が不規則に配置されている場合の隣接突起間距離及び突起高さの測定や定義、並びにこれらの設計指針について、図７〜図１１を用いて説明する。図７は、微小突起を有する微細凹凸面の説明の用に供する、原子間力顕微鏡により求められた、本発明に係る抗菌性物品の微細凹凸層の一例を示す拡大写真である。微小突起が規則的に配置されている場合、その微小突起間の距離ｄは、突起の繰り返し周期Ｐにより規定することができる。一方、図７の例に示されるように微小突起が不規則に配置されている場合には、隣接する微小突起間の距離ｄはばらつきを有することになる。このような場合、微小突起間の距離ｄは、以下のように算定される。

（１）すなわち先ず、原子間力顕微鏡（Atomic Force Microscope（以下、AFMと呼ぶ））又は走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope（以下、SEMと呼ぶ））を用いて突起の面内配列（突起配列の平面視形状）を検出する。なお、ＡＦＭのデータは微細凹凸層の高さの面内分布データを有し、図７の写真は輝度により高さの面内分布を示している。

（２）続いてこの求められた面内配列から各突起の高さの極大点（以下、単に極大点と呼ぶ）を検出する。極大点とは、高さが、其の近傍周辺の何れの点と比べても大（極大値）となる点を意味する。なお、極大点を求める方法としては、平面視形状と対応する断面形状の拡大写真とを逐次対比して極大点を求める方法、平面視拡大写真の画像処理によって極大点を求める方法等、種々の手法を適用することができる。図８は、図７の微細凹凸層の例における、微小突起の極大点を示す図である。図８において黒点により示す個所がそれぞれ各突起の極大点である。各極大点は、図７の画像データを処理することにより検出することができる。なおこの処理では４．５×４．５画素のガウシアン特性によるローパスフィルタにより事前に画像データを処理し、これによりノイズによる極大点の誤検出を防止した。また８画素×８画素による最大値検出用のフィルタを順次スキャンすることにより１ｎｍ（＝１画素）単位で極大点を求めた。

（３）次に検出した極大点を母点とするドロネー図（Ｄｅｌａｕｎａｒｙ Ｄｉａｇｒａｍ）を作成する。ここでドロネー図とは、各極大点を母点としてボロノイ分割を行った場合に、ボロノイ領域が隣接する母点同士を隣接母点と定義し、各隣接母点同士を線分で結んで得られる３角形の集合体からなる網状図形である。各３角形は、ドロネー３角形と呼ばれ、各３角形の辺（隣接母点同士を結ぶ線分）は、ドロネー線と呼ばれる。図９は、図７の微細凹凸層の例における、ドロネー図を示す図である。ドロネー図は、ボロノイ図（Ｖｏｒｏｎｏｉ ｄｉａｇｒａｍ）と双対の関係に有る。またボロノイ分割とは、各隣接母点間を結ぶ線分（ドロネー線）の垂直２等分線同士によって画成される閉多角形の集合体からなる網状図形で平面を分割することを言う。ボロノイ分割により得られる網状図形がボロノイ図であり、各閉領域がボロノイ領域である。

（４）次に、各ドロネー線の線分長の度数分布、すなわち隣接する極大点間距離（隣接突起間距離）の度数分布を求める。図１０は、図９のドロネー図から作成した隣接極大点間距離の度数分布のヒストグラムである。なお、図８の５Ｂに示されるように、突起の頂部に溝状等の凹部が存在したり、あるいは頂部が複数の峰に分裂している場合は、求めた度数分布から、このような突起の頂部に凹部が存在する微細構造、頂部が複数の峰に分裂している微細構造に起因するデータを除去し、突起本体自体のデータのみを選別して度数分布を作成する。

具体的には、突起の頂部に凹部が存在する微細構造、頂部が複数の峰に分裂している多峰性微小突起に係る微細構造においては、このような微細構造を備えていない単峰性微小突起の場合の数値範囲から、隣接する極大点間の距離が明らかに大きく異なることになる。この特徴を利用して対応するデータを除去することにより突起本体自体のデータのみを選別して度数分布を検出する。より具体的には、例えば図７に示すような微小突起（群）の平面視の拡大写真から、５〜２０個程度の互いに隣接する単峰性微小突起を選んで、その隣接極大点間距離の値を標本抽出し、この標本抽出して求められる数値範囲から明らかに小さい方向に外れる値（通常、標本抽出して求められる隣接極大点間距離平均値に対して、値が１／２以下のデータ）を除外して度数分布を検出する。図１０の例では、隣接極大点間距離が５６ｎｍ以下のデータ（矢印Ａにより示す左端の小山）を除外する。なお図１０は、このような除外する処理を行う前の度数分布を示すものである。因みに上述の極大点検用のフィルタの設定により、このような除外する処理を実行してもよい。

（５）このようにして求めた隣接突起間距離ｄの度数分布を正規分布とみなして平均値ｄ_ＡＶＧ及び標準偏差σ_ｄを求める。本発明においては、隣接突起間距離ｄの最大値ｄ_ｍａｘをｄ_ｍａｘ＝ｄ_ＡＶＧ＋２σ_ｄと定義して算出する。図１０の例では、平均値ｄ_ＡＶＧ＝１５８ｎｍ、標準偏差σ_ｄ＝３８ｎｍとなる。これにより隣接突起間距離ｄの最大値ｄ_ｍａｘ＝２３４ｎｍと算出される。

同様の手法を適用して突起の高さを定義する。この場合、上述の（２）により求められる極大点から、特定の基準位置からの各極大点位置の相対的な高さの差を取得してヒストグラム化する。このヒストグラムによる度数分布から突起高さの平均値Ｈ_ＡＶＧ、標準偏差σ_Ｈを求める。なお多峰性微小突起が含まれる場合は、１つの微小突起が頂点を複数有していることにより、１つの突起に対してこれら複数のデータが突起高さＨのヒストグラムにおいて混在することになる。そこでこの場合は麓部が同一の微小突起に属するそれぞれ複数の頂点の中から高さの最も高い頂点を、当該微小突起の突起高さとして採用して度数分布を求める。
図１１は、図７の微細凹凸層の例における、微小突起の高さＨの度数分布のヒストグラムである。図１１の例では、微小突起の付け根位置を基準（高さ０）とする。図１１の例では、平均値Ｈ_ＡＶＧ＝１７８ｎｍ、標準偏差σ＝３０ｎｍとなる。これによりこの例では、突起の高さは平均値Ｈ_ＡＶＧ＝１７８ｎｍとなる。

なお、微小突起の高さを測る際の基準位置は、突起付け根位置、すなわち隣接する微小突起の間の谷底（高さの極小点）を高さ０の基準とする。但し、係る谷底の高さ自体が場所によって異なる場合、例えば、各微小突起間の谷底を連ねた包絡面が、微小突起の隣接突起間距離に比べて大きな周期でうねった凹凸形状を有する場合（例えば、図５の例に示されるように、谷底の高さが微小突起の隣接突起間距離に比べて大きな周期でウネリを有する場合）等は、（１）先ず、微細凹凸層３０の微細凹凸面３１とは反対側の面から測った各谷底の高さの平均値を、該平均値が収束するに足る面積の中で算出する。（２）次いで、該平均値の高さを有し、且つ微細凹凸層３０の微細凹凸面３１とは反対側の面と平行な面を基準面として考える。（３）その後、該基準面を改めて高さ０として、該基準面からの各微小突起の高さを算出する。

本発明に係る抗菌性物品は、上述のようにして求めた隣接突起間距離ｄの平均値ｄ_ＡＶＧが９０〜５００ｎｍであり、且つ、前記微小突起の高さＨの平均Ｈ_ＡＶＧと、前記微小突起間の距離ｄの平均ｄ_ＡＶＧとの比で規定される前記微小突起の平均アスペクト比（Ｈ_ＡＶＧ／ｄ_ＡＶＧ）が１．０以上３．０未満である。これにより、本発明に係る抗菌性物品は、微細凹凸面の親水性が強調され、細菌が濡れ広がって付着しやすく、さらに、前記隣接突起間距離ｄの平均値ｄ_ＡＶＧが細菌の大きさに比べて十分に小さいため、細菌を死滅させる効果に優れるため、優れた抗菌性を発揮する。また、前記微小突起の平均アスペクト比が前記範囲内であることにより、優れた抗菌性が長期間維持され得る。抗菌性及び耐擦傷性がより向上する点からは、前記ｄ_ＡＶＧは、３００ｎｍ以下であることが好ましく、２００ｎｍ以下であることがより好ましい。また生産性及び抗菌性の観点から、ｄ_ＡＶＧは１００ｎｍ以上であることが好ましく、１５０ｎｍ以上であることがより好ましい。

また、前記微小突起の平均アスペクト比（Ｈ_ＡＶＧ／ｄ_ＡＶＧ）は、１．０以上３．０未満であり、抗菌性がより向上する点から、１．２以上であることが好ましく、微細凹凸面の形状がより変形しにくく、耐擦傷性が向上する点から、２．５以下であることが好ましい。
尚、アスペクト比とは、微小突起の高さＨを谷底に於ける径Ｗ（幅乃至太さと言う事も出来る）で除した比、Ｈ／Ｗとして定義される。ここで、谷底に於ける径とは、微小突起の谷底近傍の形状が円柱であれば、該円柱の（底面の）直径と一致する。微小突起の谷底近傍形状が円柱では無く、谷底を連ねた仮想的平面と微小突起とが交差して得られる底面の径の大きさが面内方向によって異なる場合は、その最大値を該微小突起の径とする。例えば、微小突起の底面形状が楕円の場合は、径は其の長径となる。又、微小突起の底面形状が多角形の場合は、径はその最大の対角線長となる。本発明においては、前記微小突起構造体が有する複数の微小突起が密接して配置されてなるため、各微小突起のアスペクト比Ｈ／Ｗの平均値（Ｈ／Ｗ）ａｖｅは、平均突起高さＨ_ＡＶＧ／平均隣接突起間隔ｄ_ＡＶＧとみなすことができる。

前記微小突起の高さＨの平均値Ｈ_ＡＶＧは、前記微小突起の平均アスペクト比を満たす範囲内において適宜選択することができ、特に限定はされないが、抗菌性が向上する点から、９０ｎｍ以上であることが好ましく、１５０ｎｍ以上であることがより好ましい。また、前記微小突起の高さＨの平均値Ｈ_ＡＶＧは、耐擦傷性が向上する点から、１０００ｎｍ以下であることが好ましく、７００ｎｍ以下であることがより好ましく、５００ｎｍ以下であることが更により好ましい。

本発明に係る抗菌性物品は、陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより賦型用金型を作製し、この賦型用金型を使用した賦型処理により作製することができる。ここで、陽極酸化処理により微細穴を作製する場合、特開２００３−４３２０３号公報等で既に知られている様に、隣接微細穴間距離（一定値で分布の無い場合はピッチに相当）と深さとは比例する関係になる。そのため、作製される単峰性微小突起は、付け根部分の幅と高さとの比であるアスペクト比がほぼ一定に保持される。

抗菌性物品において形成される多峰性微小突起は、耐擦傷性を向上させるために、以下の条件を満たすようにして形成されることが好ましい。
図１２は、微小突起高さに関する、低高度領域、中高度領域、高高度領域についての説明の用に供する、微小突起高さの度数分布の模式的なヒストグラムである。図１２に示すように、微小突起の高さＨの度数分布における高さの平均値をＨ_ＡＶＥとし、標準偏差をσ_Ｈとし、Ｈ＜Ｈ_ＡＶＥ−σ_Ｈの領域を微小突起の低高度領域とし、Ｈ_ＡＶＥ−σ_Ｈ≦Ｈ≦Ｈ_ＡＶＥ＋σ_Ｈの領域を中高度領域とし、Ｈ_ＡＶＥ＋σ_Ｈ＜Ｈの領域を高高度領域とした場合に、各領域内の多峰性微小突起の数Ｎｍと、度数分布全体における多峰性微小突起及び単峰性微小突起の総数Ｎｔとの比率が、以下の（ａ）、（ｂ）の関係を満たすことが好ましい。
（ａ）中高度領域のＮｍ／Ｎｔ＞低高度領域のＮｍ／Ｎｔ
（ｂ）中高度領域のＮｍ／Ｎｔ＞高高度領域のＮｍ／Ｎｔ
上記関係を満たすことにより、抗菌性物品の微細凹凸面の耐擦傷性を向上することができる。

図１７に、本発明に係る抗菌性物品の微小突起高さＨの度数分布の一例のヒストグラムを示す。図１７に示す例においては、微小突起の高さの平均値がＨ_ＡＶＥ＝１４５．７ｎｍであり、その標準偏差がσ_Ｈ＝２２．１ｎｍである。
ここで、微小突起の高さＨの度数分布において、低高度領域は、Ｈ＜Ｈ_ＡＶＥ−σ_Ｈ＝１２３．６ｎｍとなり、中高度領域は、Ｈ_ＡＶＥ−σ_Ｈ＝１２３．６ｎｍ≦Ｈ≦Ｈ_ＡＶＥ＋σ_Ｈ＝１６７．８ｎｍとなり、高高度領域は、Ｈ＞Ｈ_ＡＶＥ＋σ_Ｈ＝１６７．８ｎｍとなる。
度数分布全体の微小突起の総数Ｎｔは、２６３個であり、その中で、中高度領域の多峰性微小突起の数Ｎｍは、２３個であるので、中高度領域のＮｍ／Ｎｔは、０．０８７となる。低高度領域の多峰性微小突起の数Ｎｍは、２個であるので、低高度領域のＮｍ／Ｎｔは、０．００８となる。高高度領域の多峰性微小突起の数Ｎｍは、５個であるので、高高度領域のＮｍ／Ｎｔは、０．０１９となる。
従って、図１７に示す例の抗菌性物品は、上述の（ａ）、（ｂ）の関係、すなわち、
（ａ）中高度領域のＮｍ／Ｎｔ＝０．０８７＞低高度領域のＮｍ／Ｎｔ＝０．００８
（ｂ）中高度領域のＮｍ／Ｎｔ＝０．０８７＞高高度領域のＮｍ／Ｎｔ＝０．０１９
を満足する。

更に本発明の抗菌性物品においては、前記微小突起の高さＨの度数分布が２つの分布による双峰性であり、２つの分布の境界となる高さをｈｓとし、ｈｓ未満の分布における前記微小突起の高さＨの平均値をｍ１とし、
Ｈ＜ｍ１−σ１の領域を低高度領域とし、
ｍ１−σ１≦Ｈ≦ｍ１＋σ１の領域を中高度領域とし、
ｍ１＋σ１＜Ｈ＜ｈｓの領域を高高度領域とした場合に、
ｈｓ未満の分布における各領域内の前記多峰性微小突起の数Ｎｍ１と、前記度数分布全体における前記微小突起の総数Ｎｔとの比率が、以下の（ｃ）、（ｄ）の関係を満たし、
（ｃ）中高度領域のＮｍ１／Ｎｔ＞低高度領域のＮｍ１／Ｎｔ
（ｄ）中高度領域のＮｍ１／Ｎｔ＞高高度領域のＮｍ１／Ｎｔ
且つ、ｈｓ以上の分布における前記微小突起の高さｈの平均値をｍ２とし、標準偏差をσ２とし、
ｈｓ＜Ｈ＜ｍ２−σ２の領域を低高度領域とし、
ｍ２−σ２≦Ｈ≦ｍ２＋σ２の領域を中高度領域とし、
ｍ２＋σ２＜Ｈの領域を高高度領域とした場合に、
ｈｓ以上の分布における各領域内の前記多峰性微小突起の数Ｎｍ２と、前記度数分布全体における前記微小突起の総数Ｎｔとの比率が、以下の（ｅ）、（ｆ）の関係を満たすものであってもよい。
（ｅ）中高度領域のＮｍ２／Ｎｔ＞低高度領域のＮｍ２／Ｎｔ
（ｆ）中高度領域のＮｍ２／Ｎｔ＞高高度領域のＮｍ２／Ｎｔ
上記関係を満たすことにより、抗菌性物品の微細凹凸面の耐擦傷性を向上することができる。

図１８に、本発明に係る抗菌性物品の微小突起高さＨの度数分布の一例のヒストグラムを示す。なお図１８においては、微小突起の高さＨをｈと、平均突起高さをＨ_ＡＶＧをｍと、標準偏差をσ_Ｈをσとそれぞれ記載する。図１８に示す例においては、高さの高い側と低い側とに分布のピークを有する、微小突起の高さ分布が離散的、すなわち、双峰性を持つ分布を示しており、各分布の峰に対応して多峰性微小突起の分布が形成される。図１８に示す例においては、度数分布全体の微小突起の高さの平均値がｍ＝１９５．７ｎｍであり、標準偏差がσ＝５７．２ｎｍである。
また、図１８に示す例においては、微小突起の高さｈの度数分布において、低高度領域は、ｈ＜ｍ−σ＝１３８．５ｎｍとなり、中高度領域は、ｍ−σ＝１３８．５ｎｍ≦ｈ≦ｍ＋σ＝２５２．９ｍとなり、高高度領域は、ｈ＞ｍ＋σ＝２５２．９ｎｍとなる。
度数分布全体の微小突起の総数Ｎｔは、１３１個である。また、中高度領域の多峰性微小突起の数Ｎｍは、２１個であるので、中高度領域のＮｍ／Ｎｔは、０．１６０となる。低高度領域の多峰性微小突起の数Ｎｍは、３個であるので、低高度領域のＮｍ／Ｎｔは、０．０２３となる。高高度領域の多峰性微小突起の数Ｎｍは、０個であるので、高高度領域のＮｍ／Ｎｔは、０となる。
従って、図１８に示す例においては、上述の（ａ）、（ｂ）の関係、すなわち、
（ａ）中高度領域のＮｍ／Ｎｔ＝０．１６０＞低高度領域のＮｍ／Ｎｔ＝０．０２３
（ｂ）中高度領域のＮｍ／Ｎｔ＝０．１６０＞高高度領域のＮｍ／Ｎｔ＝０
を満足する。

また、図１８に示す微小突起の高さｈの度数分布は、上述したように、双峰性、すなわち２つの分布の峰が存在する。各峰間の境界となる高さをｈｓとしたとき、ｈｓ未満（高さが低い側）の分布における微小突起の高さｈの平均値がｍ１＝５２．９ｎｍであり、標準偏差がσ１＝２４．８ｎｍである。各分布の境界は、度数分布の高さのデータを統計的に処理することによってｈｓ＝１００ｎｍと求められる。
そのため、ｈｓ未満の分布の低高度領域は、ｈ＜ｍ１−σ１＝２８．１ｎｍとなり、中高度領域は、ｍ１−σ１＝２８．１ｎｍ≦ｈ≦ｍ１＋σ１＝７７．７ｎｍとなり、高高度領域は、ｍ１＋σ１＝７７．７ｎｍ＜ｈ＜ｈｓ＝１００ｎｍとなる。
また、中高度領域の多峰性微小突起の数Ｎｍ１は、２個であるので、中高度領域のＮｍ１／Ｎｔは、０．０１５となる。低高度領域の多峰性微小突起の数Ｎｍ１は、０個であるので、低高度領域のＮｍ１／Ｎｔは、０となる。高高度領域の多峰性微小突起の数Ｎｍ１は、０個であるので、高高度領域のＮｍ１／Ｎｔは、０となる。
従って、図１８に示す例の抗菌性物品は、ｈｓ未満の分布において、上記（ｃ）、（ｄ）の関係、すなわち、
（ｃ） 中高度領域のＮｍ１／Ｎｔ＝０．０１５＞低高度領域のＮｍ１／Ｎｔ＝０
（ｄ） 中高度領域のＮｍ１／Ｎｔ＝０．０１５＞高高度領域のＮｍ１／Ｎｔ＝０
の関係を満たす。

また、ｈｓ以上（高さが高い側）の分布の微小突起については、高さｈの平均値がｍ２＝２０９．２ｎｍであり、標準偏差がσ２＝３９．４ｎｍである。
そのため、ｈｓ以上の分布の低高度領域は、ｈｓ＝１００ｎｍ≦ｈ＜ｍ２−σ２＝１６９．９ｎｍとなり、中高度領域は、ｍ２−σ２＝１６９．９ｎｍ≦ｈ≦ｍ２＋σ２＝２４８．７ｎｍとなり、高高度領域は、ｍ＋σ＝２４８．７ｎｍ＜ｈとなる。
また、中高度領域の多峰性微小突起の数Ｎｍ２は、１９個であるので、中高度領域のＮｍ２／Ｎｔは、０．１４５となる。低高度領域の多峰性微小突起の数Ｎｍ２は、３個であるので、低高度領域のＮｍ２／Ｎｔは、０．０２３となる。高高度領域の多峰性微小突起の数Ｎｍ２は、０個であるので、高高度領域のＮｍ２／Ｎｔは、０となる。
従って、図１８に示す例の抗菌性物品は、ｈｓ以上の分布においても、上記（ｅ）、（ｆ）の関係、すなわち、
（ｅ） 中高度領域のＮｍ２／Ｎｔ＝０．１４５＞低高度領域のＮｍ２／Ｎｔ＝０．０２３
（ｆ） 中高度領域のＮｍ２／Ｎｔ＝０．１４５＞高高度領域のＮｍ２／Ｎｔ＝０
の関係を満たす。

本発明において、前記微細凹凸層の厚みは、適宜調整すればよい。微細凹凸層２の厚み（図１におけるＴ）は、基材１の表面に前記微細凹凸形状を形成可能な最低限の厚みにて各種性能を発現可能である。しかしながら後述の賦型プロセスでの生産性を考慮すると、厚みが薄い場合は異物による外観欠陥が発生しやすく、厚みが厚いと賦型速度が低下したりカールの懸念が高くなるため、２μｍ〜３０μｍであることが好ましく、３μｍ〜１０μｍであることがより好ましい。なお、微細凹凸層の厚みとは、微細凹凸層の基材側の界面から、最も高さの高い微小突起の頂部の高さまでの基材平面に対する垂線方向の距離を意味する。
なお、本発明に係る抗菌性物品は、基材を有しないものであってもよく、また、微細凹凸層の材料と基材の材料が同じものであることにより、微細凹凸層と基材とが一体化したものであってもよい。この場合の微細凹凸層は当該基材の厚みに依存するため、特に限定されない。

隣接する微小突起３２の間の谷底の高さ自体が場所によって異なる場合、例えば図５に示すように、各微小突起間の谷底を連ねた包絡面が周期Ｄでうねることもある。該周期的なうねりは、基材の表裏面に平行な平面（図５におけるＸＹ平面）における１方向（例えばＸ方向）のみでこれと直交する方向（例えばＹ方向）には一定高さであっても良いし、或いは基材の表裏面に平行な平面（図５におけるＸＹ平面）における２方向（Ｘ方向及びＹ方向）共にうねりを有していても良い。

また、抗菌性物品１０の良好な平滑性を確保する場合には、前記周期Ｄでうねった凹凸面３３の高低差（図５中のｈ）は、１０μｍ以下であることが好ましい。なお、前記凹凸面３３により形成される凹凸面の高低差は、例えば５００ｎｍ以上離れた微小突起３２の谷底部の位置の高低差を測定することにより求めることができる。微小突起３２の谷底部の位置は、抗菌性物品１０を、厚み方向に切断した垂直断面のＴＥＭ写真又はＳＥＭ写真を用いて観察することにより求めることができる。

［樹脂組成物］
本発明における微細凹凸層は、樹脂組成物の硬化物からなる。樹脂組成物は、特に限定されず、少なくとも樹脂を含み、必要に応じて重合開始剤等その他の成分を含有する。樹脂組成物には、１種類の樹脂のみが含まれるものも包含される。
前記樹脂としては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリレート系、エポキシ系、ポリエステル系等の電離放射線硬化性樹脂、（メタ）アクリレート系、ウレタン系、エポキシ系、ポリシロキサン系等の熱硬化性樹脂、（メタ）アクリレート系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系等の熱可塑性樹脂等の各種材料及び各種硬化形態の賦型用樹脂等が挙げられる。なお、電離放射線とは、分子を重合させて硬化させ得るエネルギーを有する電磁波または荷電粒子を意味し、例えば、すべての紫外線（ＵＶ−Ａ、ＵＶ−Ｂ、ＵＶ−Ｃ）、可視光線、ガンマー線、Ｘ線、電子線等が挙げられる。

前記樹脂としては、中でも微細凹凸形状の成形性及び機械的強度に優れる点から電離放射線硬化性樹脂が好ましく用いられる。なお、電離放射線硬化性樹脂とは、分子中にラジカル重合性及び／又はカチオン重合性結合を有する単量体、低重合度の重合体、反応性重合体を適宜混合したものであり、重合開始剤によって硬化されるものである。なお、非反応性重合体を含有してもよい。

本発明の抗菌性物品は、前記樹脂組成物が親水性であることにより結露抑制効果が向上する点から、前記樹脂組成物としては、平坦な硬化膜表面における純水の静的接触角が９０°未満であるものを選択して用いることが好ましい。親水性を向上する点からは、前記樹脂組成物の硬化物は、平坦な硬化膜表面における純水の静的接触角が、６０°以下であることが好ましく、更に５０°以下であることが好ましい。
このような親水性の樹脂組成物を用いて微細凹凸層を形成すると、微細凹凸面における純水の静的接触角は、平坦な硬化膜表面に比べて小さくなり、親水性になる又は親水性が強調されるため、微細凹凸面をより親水性にすることができ、抗菌性物品の抗菌性を向上することができる。

なお、本発明において、樹脂組成物の平坦な硬化膜表面における純水の静的接触角は、上述した微細凹凸面における純水の静的接触角と同様にして測定することができる。樹脂組成物の平坦な硬化膜は、透明基材上に微細凹凸層用の樹脂組成物を塗布し、硬化させることにより得ることができる。当該硬化膜は、純水の静的接触角の再現性が取れるように（例えば標準偏差が４°以内となるように）十分に溶媒を乾燥し、必要に応じて十分に反応させて硬化したものとする。例えば、電離放射線硬化性樹脂が用いられる場合、透明基材上に厚さ５μｍの微細凹凸層用の樹脂組成物からなる塗膜を形成し、紫外線を９４０ｍＪ／ｃｍ^２以上の積算光量となるように照射することにより十分に反応させて硬化した硬化膜を形成する。

前記樹脂組成物は、前記樹脂組成物の硬化物の２５℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が２００ＭＰａ以上であり、且つ、当該樹脂組成物の硬化物の２５℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）に対する損失弾性率（Ｅ”）の比（ｔａｎδ（＝Ｅ”／Ｅ’））が０．２以上であることが、本発明に係る抗菌性物品の抗菌性が優れる点から好ましい。前記Ｅ’及び前記ｔａｎδを、前記下限値以上とすることにより、微小突起が十分に硬く、微細凹凸面に付着した細菌の細胞膜が破れやすくなると考えられる。

本発明において貯蔵弾性率（Ｅ’）及び損失弾性率（Ｅ”）は、ＪＩＳ Ｋ７２４４に準拠して、以下の方法により測定される。
まず、微細凹凸層形成用の樹脂組成物を、２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーの紫外線を１分以上照射することにより十分に硬化させて、基材及び微細凹凸形状を有しない、厚さ１ｍｍ、幅５ｍｍ、長さ３０ｍｍの単膜とする。
次いで、２５℃下、上記樹脂組成物の硬化物の長さ方向に１０Ｈｚで２５ｇの周期的外力を加え、動的粘弾性を測定することにより、２５℃における、Ｅ’、Ｅ”が求められる。測定装置としては、例えば、ＵＢＭ製 Ｒｈｅｏｇｅｌ Ｅ４０００を用いることができる。

前記樹脂組成物としては、抗菌性物品の用途に合わせて、適宜、好ましい親水性及びその他の物性が得られるように選択される。
微細凹凸形状の成形性及び機械的強度に優れる点から好適に用いられる電離放射線硬化性樹脂の中で、特に好ましく用いられる（メタ）アクリレートを含む樹脂組成物を例にとって、以下具体的に説明する。

（１）（メタ）アクリレート
（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリロイル基を１分子中に１個有する単官能（メタ）アクリレートであっても、（メタ）アクリロイル基を１分子中に２個以上有する多官能アクリレートであってもよく、単官能（メタ）アクリレートと多官能（メタ）アクリレートとを併用するものであってもよい。中でも、前記樹脂組成物の硬化物が前記貯蔵弾性率（Ｅ’）とｔａｎδを満たしやすく、硬度を高くする点からは、単官能（メタ）アクリレートに比べて多官能（メタ）アクリレートを多く含有することが好ましい。

多官能アクリレートの具体例としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、テトラブロモビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタントリ（メタ）アクリレート、エステルトリ（メタ）アクリレート、ウレタンヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
中でも、微小突起構造体の硬度に優れ、親水性を有し、抗菌性物品の抗菌性が向上する点から、長鎖ポリエチレングリコールを有する多官能（メタ）アクリレート及びポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも一種を用いることが好ましい。

前記多官能（メタ）アクリレートの含有量は、前記樹脂組成物の全固形分に対して、４０〜９５質量％であることが好ましく、５０〜９５質量％であることがより好ましい。なお本発明において固形分とは、溶剤を除いたすべての成分を表す。

単官能（メタ）アクリレートの具体例としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、イソデキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ビフェニロキシエチルアクリレート、ビスフェノールＡジグリシジル（メタ）アクリレート、ビフェニリロキシエチル（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビフェニリロキシエチル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの単官能（メタ）アクリル酸エステルは、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

単官能（メタ）アクリレートを用いる場合の単官能（メタ）アクリレートの含有量は、前記樹脂組成物の全固形分に対して、１〜３０質量％であることが好ましく、３〜１５質量％であることがより好ましい。

また、単官能（メタ）アクリレートを用いる場合、多官能（メタ）アクリレートの含有量（質量部）に対する単官能（メタ）アクリレートの含有量（質量部）の比は、前記樹脂組成物の硬化物が前記貯蔵弾性率（Ｅ’）とｔａｎδを満たしやすく、硬度が向上する点から、０．０１以上０．５未満であることが好ましく、０．０５以上０．３未満であることがより好ましい。

前記樹脂組成物は、親水性を向上する点から、水酸基を有する多官能（メタ）アクリレート、水酸基を有する単官能（メタ）アクリレート、長鎖ポリエチレングリコールを有する多官能（メタ）アクリレート及びポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも一種を含有することが好ましい。
水酸基を有する多官能（メタ）アクリレート、水酸基を有する単官能（メタ）アクリレート、長鎖ポリエチレングリコールを有する多官能（メタ）アクリレート及びポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートの合計含有量は、親水性の観点から、前記樹脂組成物の全固形分に対して、７０〜９９質量％であることが好ましく、７５〜９０質量％であることがより好ましい。

（２）光重合開始剤
上記（メタ）アクリレートの硬化反応を開始又は促進させるために、必要に応じて光重合開始剤を適宜選択して用いても良い。光重合開始剤の具体例としては、例えば、ビスアシルフォスフィノキサイド、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−ケトン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、フェニルビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フォスフィンオキサイド、フェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィン酸エチル等が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

光重合開始剤を用いる場合、当該光重合開始剤の含有量は、通常、前記樹脂組成物の全固形分に対して０．８〜２０質量％であり、０．９〜１０質量％であることが好ましい。

（３）帯電防止剤
本発明においては、前記樹脂組成物中に帯電防止剤を含有することが好ましい。帯電防止剤を含有することにより、微細凹凸層表面に汚れが付着することを抑制することができ、また、拭取り時に汚れが落ちやすい。
帯電防止剤は、従来公知のものの中から適宜選択して用いることができる。帯電防止剤の具体例としては、例えば、４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、１級〜３級アミノ基等のカチオン性基を有する各種のカチオン性化合物、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基等のアニオン性基を有するアニオン性化合物、アミノ酸系、アミノ硫酸エステル系等の両性化合物、アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性化合物、スズおよびチタンのアルコキシドのような有機金属化合物およびそれらのアセチルアセトナート塩のような金属キレート化合物等が挙げられる。中でも、カチオン性化合物が好ましく、３級アミノ基を有するカチオン性化合物がより好ましく、Ｎ，Ｎ−ジオクチル−１−オクタンアミン等のトリアルキルアミンであることが更により好ましい。

帯電防止剤を用いる場合、当該帯電防止剤の含有量は、通常、前記樹脂組成物の全固形分に対して１〜２０質量％であり、２〜１０質量％であることが好ましい。なお本発明において固形分とは、溶剤を除いたすべての成分を表す。

（４）溶剤
本発明において樹脂組成物は、塗工性などを付与する点から溶剤を用いてもよい。溶剤を用いる場合、当該溶剤は、組成物中の各成分とは反応せず、当該各成分を溶解乃至分散可能な溶剤の中から適宜選択して用いることができる。このような溶剤の具体例としては、例えば、ベンゼン、ヘキサン等の炭化水素系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、テトラヒドロフラン、１，２−ジメトキシエタン、プロピレングリコールモノエチルエーテル（ＰＧＭＥ）等のエーテル系溶剤、クロロホルム、ジクロロメタン等のハロゲン化アルキル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶剤、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤、およびジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤、シクロヘキサン等のアノン系溶剤、メタノール、エタノール、およびプロパノール等のアルコール系溶剤を例示することができるが、これらに限られるものではない。また、樹脂組成物に用いられる溶剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上の溶剤の混合溶剤でもよい。

樹脂組成物全量に対する、固形分の割合は２０〜７０質量％であることが好ましく、３０〜６０質量％であることがより好ましい。

（５）その他の成分
本発明において用いられる微細凹凸層用の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更にその他の成分を含有してもよい。その他の成分としては、例えば、濡れ性調整のための界面活性剤、フッ素系化合物、シリコーン系化合物、安定化剤、消泡剤、ハジキ防止剤、酸化防止剤、凝集防止剤、粘度調整剤、離型剤等が挙げられる。

［微細凹凸層の物性］
本発明においては、前記微細凹凸層の表面における純水の静的接触角が３０°以下であり、抗菌性が向上する点から、２０°以下であることが好ましく、１０°以下であることがより好ましい。
また、前記微小突起構造体の表面における純水の静的接触角は、特に限定はされないが、５．０°以上であることが好ましい。

本発明において、前記微細凹凸層の表面における純水の静的接触角は、以下のように測定される。
まず、本発明に係る抗菌性物品を、微細凹凸面側を上面にして、粘着層つきの黒アクリル板に水平に貼り付ける。次いで、接触角を測定しようとする溶剤（純水）１．０μＬの液滴を滴下し、着滴１０秒後の静的接触角をθ／２法に従って計測する。測定装置は、例えば、協和界面科学社製 接触角計ＤＭ ５００を用いて、測定することができる。

＜基材＞
本発明に係る抗菌性物品は、支持体として基材を含むものであっても良い。本発明に用いられる基材は、用途に応じて適宜選択することができ、透明基材であっても、不透明基材であってもよく、特に限定されない。前記透明基材の材料としては、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレンやポリメチルペンテン等のオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエーテルサルホンやポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等の樹脂、ソーダ硝子、カリ硝子、無アルカリガラス、鉛ガラス等の硝子、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（ＰＬＺＴ）等のセラミックス、石英、蛍石等の透明無機材料等が挙げられる。前記不透明基材の材料としては、例えば、金属、紙、木、及びこれらの複合材料、並びにこれらと前記透明基材の材料との複合材料等が挙げられる。
また、基材と微小突起構造体が一体となって形成される場合は、基材の材料としては、例えば、熱可塑性樹脂や前述した微細凹凸層形成用の樹脂組成物を用いることができる。
中でも、前記基材の材料としては、滅菌ガスを発生して抗菌性を向上する点から、樹脂が好ましく、中でもアセチルセルロース系樹脂が好ましく、トリアセチルセルロースが特に好ましい。
また、本発明に係る抗菌性物品をガラス部分へ設置する場合は、前記基材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂基材を用いることが、ガラス破損時の耐飛散性を付与する点から好ましい。

また、前記基材は、シートであってもフィルムであってもよく、また、巻き取れるもの、巻き取れるほどには曲がらないが負荷をかけることによって湾曲するもの、完全に曲がらないもののいずれであってもよい。基材の厚みは、用途に応じて適宜選択することができ、特に限定されないが、通常１０〜５０００μｍである。

本発明に用いられる基材の構成は、単一の層からなる構成に限られるものではなく、複数の層が積層された構成を有してもよい。複数の層が積層された構成を有する場合は、同一組成の層が積層されてもよく、また、異なった組成を有する複数の層が積層されてもよい。
微細凹凸層が基材とは別の材料からなる場合は、基材と前記微細凹凸層との密着性を向上させ、ひいては耐摩耗性（耐傷性）を向上させるためのプライマー層を基材上に形成してもよい。このプライマー層は、基材として透明基材を用いる場合には、当該透明基材とプライマー層を介して隣接する微細凹凸層に密着性を有し、可視光を透過するものが好ましい。また透明基材と微細凹凸層の屈折率差により干渉ムラが出る場合にはプライマー層の屈折率を基材と微細凹凸層の中間の値に調整することでムラ軽減が可能である。

本発明に用いられる基材の可視領域における全光線透過率は、用途に応じて適宜調節することができ、特に限定されず、前記透過率が８０％以上の透明基材を用いることもできるし、前記透過率が８０％未満の半透明の基材又は不透明の基材を用いることもできる。前記透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定することができる。
本発明に係る抗菌性物品を、例えば保護フィルム等のような透明部材として用いる場合には、前記基材としては透明基材を用いることが好ましい。また、本発明に係る抗菌性物品を、後から貼り付ける態様において用いる場合に、意匠性を妨げないようにするためにも、前記基材としては透明基材を用いることが好ましい。

本発明に係る抗菌性物品は、滅菌率が９９．０％以上であることが好ましく、９９．５％以上であることがより好ましく、９９．９％以上であることが更により好ましい。前記滅菌率は以下のようにして測定することができる。
本発明に係る抗菌性物品を５ｃｍ角となるように切り取った試験片を用いて、ＪＩＳ Ｚ２８０１（２０１０年版）に準拠して、各試験片の微細凹凸面に、例えば黄色ブドウ球菌、大腸菌等の細菌を有する所定菌液を０．４ｍｌ滴下し、その上をポリエチレンテレフタラートフィルムで密着するように覆い、当該各試験片を、培養器中で温度３５℃、相対湿度９０％、蛍光灯照射下で、４８時間培養し、培養後の生菌数を測定する。また、これとは別に、未加工試料についての４８時間培養後の生菌数、及び各試験片についての試験菌液接種直後の試験片の生菌数（試験前生菌数）も同様にして測定する。生菌数は、発光測定法により測定することができ、具体的には、それぞれの洗い出し液にＡＴＰ抽出試薬を加え、細胞内から抽出したＡＴＰと発光試薬（ルシフェラーゼ）を反応させ、発光光度計によりその発光量を測定してＡＴＰ濃度、さらに生菌数に換算することができる。このようにして測定された生菌数を用い、滅菌率は下記式により算出することができる。
滅菌率（％）＝（試験前生菌数−４８時間培養後生菌数）×１００／試験前生菌数

本発明に係る抗菌性物品は、抗菌性がより向上する点から、小形チャンバー法（ＪＩＳＡ１９０１）によるガス濃度分析により測定されるホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ギ酸及び酢酸の濃度が各々以下の通りであることが好ましい。
すなわち、ホルムアルデヒドの濃度は、９０ｖｏｌｐｐｂ以上であることが好ましく、１５０ｖｏｌｐｐｂ以上であることがより好ましく、２００ｖｏｌｐｐｂ以上であることが更により好ましい。また、ホルムアルデヒドの濃度は、特に限定はされないが、通常１０００ｖｏｌｐｐｂ以下である。
アセトアルデヒドの濃度は、８０ｖｏｌｐｐｂ以上であることが好ましく、１５０ｖｏｌｐｐｂ以上であることがより好ましく、２００ｖｏｌｐｐｂ以上であることが更により好ましい。また、アセトアルデヒドの濃度は、特に限定はされないが、通常１０００ｖｏｌｐｐｂ以下である。
ギ酸の濃度は、１５０ｖｏｌｐｐｂ以上であることが好ましく、２００ｖｏｌｐｐｂ以上であることがより好ましく、４００ｖｏｌｐｐｂ以上であることが更により好ましい。また、ギ酸の濃度は、特に限定はされないが、通常１０００ｖｏｌｐｐｂ以下である。
酢酸の濃度は、２０ｖｏｌｐｐｂ以上であることが好ましく、３０ｖｏｌｐｐｂ以上であることがより好ましく、４０ｖｏｌｐｐｂ以上であることが更により好ましい。また、酢酸の濃度は、特に限定はされないが、通常５００ｖｏｌｐｐｂ以下である。

本発明において、前記小形チャンバー法（ＪＩＳＡ１９０１）によるガスの濃度分析は、具体的には以下のようにして行われる。
本発明に係る抗菌性物品を０．２１０ｍ×０．２４３ｍの大きさに切断したものを試験体として、温度２８℃、相対湿度５０％ＲＨ、換気回数０．５回／ｈの条件下において、評価面積１．５３ｍ^２、試料負荷率７６．５ｍ^２／ｍ^３とし、容積２０Ｌのステンレス製チャンバーを用いて測定する。試料負荷率とは、単位容積内（ｍ^３）あたりに単位面積フィルム表面から拡散したガス濃度を求める際の負荷率（ｍ^２／ｍ^３）をいい、下記式により求めることができる。
試料負荷率（ｍ^２／ｍ^３）＝（０．２１０ｍ×０．２４３ｍ）×３０／０．０２０（ｍ^３）
ホルムアルデヒド及びアセトアルデヒド等のアルデヒド類の濃度は、前記試験体を設置した前記チャンバーを、前記条件のもと高純度空気を通気させ、１日後の試験体から発生したアルデヒド類を、ＤＮＰＨ（２，４−ジニトロフェニルヒドラジン）カートリッジに捕集し、アセトニトリルで溶出を行い、高速液体クロマトグラフ（ＨＰＬＣ）で測定した値とする。
ギ酸及び酢酸等の有機酸の濃度は、前記試験体を設置した前記チャンバーを、前記条件のもと高純度空気を通気させ、１日後の試験体から発生したガスを、吸収液を充填したインピンジャーに捕集し、イオンクロマトグラフ（ＩＣ）で測定した値とする。
前記試験体から発生したホルムアルデヒド、アセトアルデヒド及びギ酸の気中濃度（ｖｏｌｐｐｂ）は、以下の式により算出することができる。
気中濃度（ｖｏｌｐｐｂ）＝（気中濃度（ｇ／ｍ^３）×（（２７３＋サンプリング時温度（℃））／２７３）×２２．４）／分子量
なお、気中濃度（ｇ／ｍ^３）は、以下の式により算出することができる。
・アルデヒド類：
気中濃度（ｇ／ｍ^３）＝液中濃度（ｇ／ｍＬ）×溶出量（ｍＬ）／捕集量（ｍ^３）
・有機酸：
気中濃度（ｇ／ｍ^３）＝吸収液中の目的成分濃度（ｇ／ｍＬ）× 吸収液量（ｍＬ）／捕集量（ｍ^３）

また、本発明に係る抗菌性物品は、抗菌性に優れる点から、ガス検知管による有機酸の濃度分析により測定される有機酸濃度が、５０ｖｏｌｐｐｂ以上であること好ましく、８０ｖｏｌｐｐｂ以上であることがより好ましい。
ガス検知管による有機酸の濃度分析は、前記小形チャンバー法と相関がよく、信頼できることが、例えば、佐野千絵、外２名、「展示ケース内有機酸の低減対策の評価法」、保存科学、東京文化財研究所、平成２５年度、第５３号、ｐ．３３〜４３に記載されている。
本発明において、ガス検知管による有機酸の濃度分析は、北川式ガス検知管（光明理化学工業（株）製，美術館博物館用有機酸、Ｎｏ．９１０）を用いて、デシケータ（３７．２Ｌ）内に試料負荷率３．３（ｍ^２／ｍ^３）となるように抗菌性止物品をセットし、吸引流量０．２Ｌ／分、６０分間吸引として行われる。

本発明に係る抗菌性物品は、特に限定はされないが、用途に応じて、可視領域における全光線透過率を８０％以上とすることができる。前記透過率が前記下限値以上であることにより、本発明に係る抗菌性物品を他の物品に貼り付けて用いる態様において、下地の意匠性の損傷を抑制することができ、また、視認性に優れるものとすることができる。前記透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光線透過率の試験方法）により測定することができる。

＜抗菌性物品の用途＞
本発明に係る抗菌性物品は、抗菌性の付与が求められるあらゆる用途に用いることができ、特に限定されない。本発明に係る抗菌性物品が抗菌性を発揮し得る用途としては、例えば、エアコン、空気清浄機等の空調機器；冷蔵庫、洗濯機、電話機、掃除機等の家電製品；電子レンジ、炊飯器等の調理用機器；医療機器等の医療設備；学校設備の事務用機器及びその他の電子機器等が挙げられ、具体的には例えば、これら各種機器に内蔵される抗菌フィルター、及びこれら各種物品が備える電子表示部やタッチパネル等の表示画面の保護フィルム、並びに窓ガラス用フィルム等を挙げることができる。また、本発明に係る抗菌性物品は、使い捨て用として好適に用いることができる。また、本発明に係る抗菌性物品は、滅菌率が高く、抗菌性に優れるため、中でも医療設備用途として好適に用いることができる。

本発明に係る抗菌性物品は、流通段階においては密封され、使用の直前に開封されて用いられることが好ましい。本発明に係る抗菌性物品の密封方法としては、特に限定はされないが、例えば、抗菌性物品を真空ラミネート袋等により袋詰めする方法、抗菌性物品の微細凹凸面に樹脂製の保護フィルム等を密着させる等により枚葉単位で密封する方法、及びこれらの方法を組み合わせた方法等が挙げられる。

＜抗菌性物品の製造方法＞
本発明に係る抗菌性物品の製造方法は、前記微細凹凸層を形成できる方法であれば特に限定されない。例えば、透明基材上に微細凹凸層用樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、前記樹脂組成物の塗膜に、所望の微小突起構造体の形状を反転した凹凸形状を有する微小突起構造体形成用原版の該凹凸形状を賦型した後、前記樹脂組成物を硬化させ、前記微小突起構造体形成用原版を剥離することにより、微小突起構造体を表面に有する微細凹凸層を形成する方法等が挙げられる。
なお、微小突起構造体形成用原版の凹凸形状とは、多数の微小孔が密に形成されたものであり、微小突起構造体が備える微小突起群の形状に対応する形状である。
また、微小突起構造体形成用原版の凹凸形状を微細凹凸層用樹脂組成物に賦型し、該樹脂組成物を硬化させる方法は、樹脂組成物の種類等に応じて適宜選択することができる。

前記微小突起構造体形成用原版としては、繰り返し使用した際に変形および摩耗するものでなければ、特に限定されるものではなく、金属製であっても良く、樹脂製、セラミックス製等であっても良いが、通常、金属製が好適に用いられる。耐変形性および耐摩耗性に優れているからである。尚、金属製、非金属製何れの場合も、以降、金型と呼称する。
前記微小突起構造体形成用原版の微細凹凸形状を有する面は、特に限定されないが、酸化されやすく、陽極酸化による加工が容易である点から、アルミニウムからなることが好ましい。
前記微小突起構造体形成用原版は、具体的には、例えば、ステンレス鋼、銅、アルミニウム等の金属製の母材の表面に、直接に又は他の層を介して、スパッタリング等により純度の高いアルミニウム層が設けられ、当該アルミニウム層に微細凹凸形状を形成したものが挙げられる。前記母材は、前記アルミニウム層を設ける前に、電解溶出作用と、砥粒による擦過作用の複合による電解複合研磨法によって母材の表面を超鏡面化しても良い。アルミニウム純度は、通常、９９重量％以上の物が用いられる。
また、前記微小突起構造体形成用原版の形状としては、所望の形状を賦型することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、平板状であっても良く、ロール（中空円筒又は中実円柱）状であっても良いが、前記微小突起構造体形成用原版は、生産性向上の観点からは、ロール状の金型（以下、「ロール金型」と称する場合がある。）を用いることが好ましい。
本発明において用いられるロール金型としては、例えば、母材として、円筒形状の金属材料を用い、当該母材の周側面に、直接に又は各種の中間層を介して設けられたアルミニウム層に、上述したように、陽極酸化処理、エッチング処理の繰り返しにより、微細な凹凸形状が作製されたものが挙げられる。
前記微小突起構造体形成用原版に微細凹凸形状を形成する方法としては、例えば、陽極酸化法によって前記アルミニウム層の表面に複数の微細穴を形成する陽極酸化工程と、前記アルミニウム層をエッチングすることにより前記微細穴の開口部にテーパー形状を形成する第１エッチング工程と、前記アルミニウム層を前記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングすることにより前記微細穴の穴径を拡大する第２エッチング工程とを順次繰り返し実施することによって形成することができる。即ち、図１３に示すように、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮ、エッチング工程Ｅ１、…、ＥＮを交互に繰り返して母材を処理し、ロール金型を作製する。
微細凹凸形状を形成する際には、アルミニウム層の純度（不純物量）や結晶粒径、陽極酸化処理及び／又はエッチング処理の諸条件を適宜調整することによって、所望の形状とすることができる。前記陽極酸化処理において、より具体的には、液温、印加する電圧、陽極酸化に供する時間等の管理により、微細な穴をそれぞれ目的とする深さ及び微小突起形状に対応する形状に作製することができる。
このようにして、前記微小突起構造体形成用原版は、深さ方向に徐々に穴径が小さくなる多数の微細穴が密に作製される。当該微小突起構造体形成用原版を用いて製造される微細凹凸層には、前記微細穴に対応して、頂部に近付くに従って徐々に径が小さくなる微小突起群を備えた微細凹凸が形成され、すなわち、当該微細凹凸の深さ方向と直交する水平面で切断したと仮定したときの水平断面内における当該微細凹凸を形成する材料部分の断面積占有率が、当該微細凹凸の頂部から最深部方向に近づくに従い連続的に漸次増加する微細凹凸形状が形成される。

（微小突起を形成する微細穴の形成過程）
次に、多峰性微小突起を形成し、また、微小突起の高さの分布が制御された微細な穴が形成される方法について説明する。上述したように、賦型用金型（ロール版）に形成される微細穴は、陽極酸化処理及びエッチング処理の交互の繰り返しによって形成されるが、この繰り返しの陽極酸化処理における印加電圧を可変することによって、微細穴の深さ（微小突起の高さ分布）を制御することができる。ここで、陽極酸化処理における印加電圧と、形成される微細穴の間隔（ピッチ）とは、比例する関係にあるため、陽極酸化処理、エッチング処理の繰り返しにおいて、陽極酸化処理の印加電圧を可変すれば、深さ方向に掘り進める時間が相違する微細穴を混在させてその比率を制御することができる。

また、このように陽極酸化処理における印加電圧を可変する場合にあっては、太さ（径）の太い微細穴の底面に、複数の微細穴を作成して多峰性微小突起に係る微細穴とすることができる。この太さの太い微細穴の高さの制御等により、多峰性微小突起についても、高さ分布を制御することができる。

図１４は、図１３の金型の製造工程により形成される微細穴の形成過程を示す模式図であって、高さ分布の制御の説明に供する模式図である。
上述したように、陽極酸化処理における印加電圧と、微細穴のピッチとの関係は比例関係であるが、実際上、処理に供するアルミニウムの粒界等により微細穴のピッチにはばらつきが生じる。しかし、図１４においては、このばらつきが存在しないものとして、微細穴が規則正しい配列により作製されるものとして説明する。なお、図１４（ａ）〜図１４（ｅ）において、左側の図は、ロール金型の表面の拡大図を示し、右側の図は、左側の図におけるａ−ａ断面図を示す。

（第１の工程）
図１４（ａ）に示すように、まず、賦型用金型の表面のアルミニウム層に、電圧Ｖ１を印加して陽極酸化工程Ａ１を実行した後に、エッチング工程Ｅ１を実行し、微細穴ｆ１を形成する。ここで、陽極酸化工程Ａ１は、アルミニウムのフラット面に後続する陽極酸化処理のきっかけを作製するものである。なお、この場合、エッチング工程を適宜省略してもよい。

（第２の工程）
次に、電圧Ｖ１よりも高い電圧Ｖ２（Ｖ２＞Ｖ１）を印加して陽極酸化工程Ａ２を実行した後に、エッチング工程Ｅ２を実行する。これにより、陽極酸化工程Ａ２では、図１４（ｂ）に示すように、先の陽極酸化工程Ａ１により形成された微細穴ｆ１のうち、陽極酸化工程Ａ２に対応する間隔の微細穴ｆ１を更に掘り下げる。
本実施形態では、陽極酸化工程Ａ２によって、先の陽極酸化工程Ａ１で形成された微細穴ｆ１を二つ置きに掘り進める処理が行われる。従って、賦型用金型の表面には、二つ置きに広くかつ深く掘り下げられた微細穴ｆ２が形成され、ロール版の表面には、微細穴ｆ１と微細穴ｆ２とが混在する状態となる。

（第３の工程）
続いて、電圧Ｖ２よりも高い電圧Ｖ３（Ｖ３＞Ｖ２）を印加して陽極酸化工程Ａ３を実行した後に、エッチング工程Ｅ３を実行する。この工程では、ピッチの異なる微細穴を作製する。具体的には、印加する電圧を、電圧Ｖ２から電圧Ｖ３へ徐々に上昇させ、この印加電圧の上昇を離散的（段階的）に実行すると、微小突起の高さ分布（微細穴の深さ分布）を離散的に作製することができ、この印加電圧の上昇を連続的に実行すると、微小突起の高さ分布を正規分布に設定することができる。そのため、本実施形態では、陽極酸化工程Ａ３における印加電圧の印加時間、エッチング工程の処理時間を上述の第１の工程、第２の工程よりも長く設定することにより、図１４（ｃ）に示すように、最初の陽極酸化工程Ａ１において形成された微細穴ｆ１が二つ、一つに纏まるように広くかつ深く掘り進められ、また、その一つに纏められた微細穴ｆ３の底面が略平坦に形成される（平坦微細穴形成工程）。ここで、略平坦とは、微細穴の底面が平坦な状態だけでなく、その底面が大きい曲率半径で湾曲している状態をも含む状態をいう。

（第４の工程）
続いて、電圧Ｖ３よりも高い電圧Ｖ４（Ｖ４＞Ｖ３）を印加して陽極酸化工程Ａ４を実行した後に、エッチング工程Ｅ４を実行する。この工程では、目的とする突起間間隔によるピッチにより微細穴を作成する。この陽極酸化工程Ａ４においても、印加電圧は、電圧Ｖ３から電圧Ｖ４へ徐々に上昇させる。これにより、上記第３の工程により掘り進められた微細穴ｆ３の一部が更に掘り進められ、その結果、図１４（ｄ）に示すように、微細穴ｆ４となり、この微細穴ｆ４が高さの高い単峰性微小突起を形成する。

（第５の工程）
続いて、印加電圧を上記第１の工程における電圧Ｖ１に変更して陽極酸化工程Ａ５を実行した後に、エッチング工程Ｅ５を実行する。この工程では、陽極酸化工程Ａ３において形成された微細穴ｆ３であって、第４の工程の陽極酸化工程Ａ４の影響を受けていない微細穴ｆ３の底面に、図１４（ｅ）に示すように、微細穴を複数個形成し、多峰性微小突起に対応する微細穴ｆ５を形成する（多峰突起用微細穴形成工程）。ここで、印加する電圧Ｖ１の大きさを調整することによって、微細穴ｆ５の底面に形成される微細穴の数を増減したり、その微細穴の間隔を調整したりすることができる。

以上より、賦型用金型の表面には、高さの異なる微小突起を形成する微細穴ｆ１、ｆ２、ｆ４や、多峰性微小突起を形成する微細穴ｆ５が形成される。
ここで、この一連の工程では、第１の工程及び第２の工程により作製された深さの異なる微細穴ｆ１、ｆ２を、第３の工程で掘り進めて底面の略平坦な微細穴ｆ３を作製し、第４の工程において、この微細穴ｆ３を掘り進めて単峰性微小突起に係る微細穴ｆ４を作製し、また、第５の工程において、この微細穴ｆ３の底面を加工して多峰性微小突起に係る微細穴ｆ５を作製している。ここで、第１の工程から第４の工程に係る陽極酸化工程の印加時間、処理時間、エッチング工程の処理時間等を制御して、各工程で作製される微細穴の深さを制御することにより、微小突起の高さの分布や、多峰性微小突起の高さの分布を制御することができる。なお、上述の第１の工程〜第５の工程は、必要に応じて回数を省略したり、繰り返したり、工程を一体化したりすることができる。

図１５は、図１３の金型の製造工程において、微小突起の高さ分布の制御に係る深さの異なる微細穴が形成される過程の説明に供する模式図である。

（第１の工程）
ここで図１５（ａ）に示すように、第１の工程において、先ず、賦型用金型の表面のアルミニウム層に、電圧Ｖ１を印加して陽極酸化工程Ａ１を実行した後に、エッチング工程Ｅ１を実行し、微細な穴ｆ１を形成する。ここで、陽極酸化工程Ａ１は、アルミニウムのフラット面に後続する陽極酸化処理のきっかけを作製するものである。なお、この場合、エッチング工程を適宜省略してもよい。

（第２の工程）
次に、電圧Ｖ１よりも高い電圧Ｖ２（Ｖ２＞Ｖ１）を印加して陽極酸化工程Ａ２を実行した後に、エッチング工程Ｅ２を実行する。これにより、陽極酸化工程Ａ２では、図１５（ｂ）に示すように、先の陽極酸化工程Ａ１により形成された微細な穴ｆ１のうち、陽極酸化工程Ａ２に対応する間隔の微細な穴ｆ１を更に掘り下げる。

ここで印加電圧Ｖ２をＶ２＝２×Ｖ１に設定すると、陽極酸化工程Ａ２によって、先の陽極酸化工程Ａ１で形成された微細な穴ｆ１を一つ置きに掘り進める処理が行われる。従って、賦型用金型の表面には、一つ置きに広くかつ深く掘り下げられた微細な穴ｆ２が形成され、成形型の表面には、微細な穴ｆ１と微細な穴２とが混在する状態となる。

（第３の工程）
続いて、電圧Ｖ１と電圧Ｖ２の間の電圧Ｖ３（Ｖ２＞Ｖ３＞Ｖ１）を印加して陽極酸化工程Ａ３を実行した後に、エッチング工程Ｅ３を実行する。この工程では、ピッチの異なる微細な穴を作製する。具体的には、印加する電圧を、電圧Ｖ３として、縦横に面内に配列した微細な穴ｆ２の間に存在する図示の如くの特定の微細な穴ｆ１を一つ置きに広く且つ深く掘り下げる。ここで印加電圧Ｖ３をＶ３＝（Ｖ１）^１／２に設定すると、陽極酸化工程Ａ３における印加電圧の印加時間、エッチング工程の処理時間を上述の第１の工程よりも長く設定することにより、図１５（ｃ）に示すように、最初の陽極酸化工程Ａ１において形成された微細な穴ｆ１のうち、４個の微細な穴ｆ２で囲まれる最小の四角形の中心に位置する微細な穴ｆ１が選択的に深く掘り下げられる。且つ同時に、第２の陽極酸化工程Ａ２形成された微細な穴ｆ２のうちで図１５（ｃ）で図示される位置関係に有る一部のものが更に掘り下げられ、微細な穴ｆ３となる。

その結果、図１５（ｃ）に示すように、微細な穴ｆ１（これが最も高さの低い微小突起に対応する穴となる）の周囲をｆ１よりも深い微細な穴ｆ２及びｆ３（それぞれ中程度及び高程度の高さの微小突起に対応する穴となる）によって周囲を包囲された穴群が面内に配列した表面構造を有する成形型が得られる。

このように複数回の陽極酸化処理における印加電圧の切り替えにより掘り進める微細穴が異なることにより、微細穴の深さを大きく異ならせることができ、これにより意図する分布により微小突起の高さを制御することができる。

図６に、微細凹凸層形成用の樹脂組成物として光硬化性樹脂組成物を用い、微小突起構造体形成用原版としてロール金型を用いた場合に、透明基材上に微細凹凸層を形成する方法の一例を示す。
図６に示す方法では、樹脂供給工程において、帯状フィルム形態の透明基材４５に、ダイ４１により微細凹凸層形成用の樹脂組成物を塗布し、微小突起形状を受容する受容層４６を形成する。樹脂組成物の塗布方法については、ダイ４１による場合に限らず、各種の手法を適用することができる。続いて、押圧ローラ４３により、微小突起構造体形成用原版であるロール金型４２の周側面に透明基材を加圧押圧し、これにより透明基材に受容層４６を密着させると共に、ロール金型４２の周側面に作製された微細な凹凸形状の凹部に、受容層４６を構成する樹脂組成物を充分に充填する。この状態で、紫外線の照射により樹脂組成物を硬化させ、これにより透明基材表面に微細凹凸層を作製する。続いて剥離ローラ４４を介してロール金型４２から、硬化した微細凹凸層と一体に透明基材を剥離する。必要に応じてこの透明基材に粘着層等を作製した後、所望の大きさに切断して抗菌性物品１０が得られる。このように、ロール材による長尺の透明基材４５上の樹脂組成物の硬化物に、微小突起構造体形成用原版であるロール金型４２の周側面に作製された微細凹凸形状を順次賦型することにより、本発明に係る抗菌性物品を効率良く大量生産することができる。

また上述の実施形態では、ロール金型を使用した賦型処理によりフィルム形状の抗菌性物品を生産する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、抗菌性物品の形状に係る基材の形状に応じて、例えば平板、特定の曲面形状による賦型用金型を使用した枚葉の処理により抗菌性物品を作成する場合等、賦型処理に係る工程、微小突起構造体形成用原版は、抗菌性物品の形状に係る基材の形状に応じて適宜変更することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、本発明について実施例を示して具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。
（微小突起構造体形成用原版Ａの作製）
純度９９．５０％の圧延されたアルミニウム板を、その表面が、十点平均粗さＲｚ３０ｎｍ、且つ周期１μｍの凹凸形状となるように研磨後、０．０２Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、印加電圧３０Ｖ、２０℃の条件にて１６０秒間、陽極酸化工程Ａ１を実施した。次に、濃度１．８ｍｏｌ／Ｌ（１８質量％）のリン酸水溶液で３５℃の条件で６００秒間エッチング工程Ｅ１を行い、第１の工程とした。次に、第２の工程として、印加電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて１２０秒間、陽極酸化工程Ａ２を実施した後、濃度１．８ｍｏｌ／Ｌ（１８質量％）のリン酸水溶液で３５℃の条件で５００秒間エッチング工程Ｅ２を行った。続いて、第３の工程として、印加電圧３０Ｖ、２０℃の条件にて９０秒間、陽極酸化工程Ａ３を実施した後、濃度１．８ｍｏｌ／Ｌ（１８質量％）のリン酸水溶液で３５℃の条件で６００秒間エッチング工程Ｅ３を行った。最後に、フッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、微小突起構造体形成用原版Ａを得た。得られた微小突起構造体形成用原版Ａのアルミニウム層に形成された微細な凹凸形状は、平均間隔が９０ｎｍで、深さ方向に徐々に孔径が小さくなる多数の微細孔が密に形成された形状であった。

（微小突起構造体形成用原版Ｂの作製）
前記微小突起構造体形成用原版Ａの作製において、第１の工程での陽極酸化工程Ａ１における印加電圧を４０Ｖ、エッチング工程Ｅ１におけるエッチング時間を７００秒とし、第２の工程での陽極酸化工程Ａ２における印加電圧を４５Ｖ、エッチング工程Ｅ２におけるエッチング時間を６００秒とし、第３の工程での陽極酸化工程Ａ３における印加電圧を５０Ｖ、エッチング工程Ｅ３におけるエッチング時間を６００秒とし、続いて、第４の工程として、印加電圧５３Ｖ、２０℃の条件にて６０秒間、陽極酸化工程Ａ４を実施した後、濃度１．８ｍｏｌ／Ｌ（１８質量％）のリン酸水溶液で３５℃の条件で３００秒間エッチング工程Ｅ４を行った。続いて、第５の工程として、印加電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて６０秒間、陽極酸化工程Ａ５を実施した後、濃度１．８ｍｏｌ／Ｌ（１８質量％）のリン酸水溶液で３５℃の条件で６００秒間エッチング工程Ｅ５を行ったこと以外は、前記微小突起構造体形成用原版Ａと同様にして、微小突起構造体形成用原版Ｂを得た。得られた微小突起構造体形成用原版Ａのアルミニウム層に形成された微細な凹凸形状は、平均間隔が１５０ｎｍで、深さ方向に徐々に孔径が小さくなる多数の微細孔が密に形成された形状であった。

（微小突起構造体形成用原版Ｃの作製）
前記微小突起構造体形成用原版Ｂの作製において、第１の工程での陽極酸化工程Ａ１における印加電圧を４０Ｖ、エッチング工程Ｅ１におけるエッチング時間を９００秒とし、第２の工程での陽極酸化工程Ａ２における印加電圧を５０Ｖ、エッチング工程Ｅ２おけるエッチング時間を８００秒とし、第３の工程での陽極酸化工程Ａ３における印加電圧を６０Ｖ、エッチング工程Ｅ３おけるエッチング時間を７００秒とし、第４の工程での陽極酸化工程Ａ４における印加電圧を６５Ｖ、エッチング工程Ｅ４おけるエッチング時間を４００秒とし、第５の工程での陽極酸化工程Ａ５における印加電圧を４０Ｖ、エッチング工程Ｅ５おけるエッチング時間を６００秒としたこと以外は、前記微小突起構造体形成用原版Ｂと同様にして、微小突起構造体形成用原版Ｃを得た。得られた微小突起構造体形成用原版Ａのアルミニウム層に形成された微細な凹凸形状は、平均間隔が２００ｎｍで、深さ方向に徐々に孔径が小さくなる多数の微細孔が密に形成された形状であった。

（微小突起構造体形成用原版Ｄの作製）
前記微小突起構造体形成用原版Ｂの作製において、第１の工程での陽極酸化工程Ａ１における印加電圧を５０Ｖ、エッチング工程Ｅ１におけるエッチング時間を１１００秒とし、第２の工程での陽極酸化工程Ａ２における印加電圧を７０Ｖ、エッチング工程Ｅ２におけるエッチング時間を９５０秒とし、第３の工程での陽極酸化工程Ａ３における印加電圧を８０Ｖ、エッチング工程Ｅ３におけるエッチング時間を８００秒とし、第４の工程での陽極酸化工程Ａ４における印加電圧を９０Ｖ、エッチング工程Ｅ４におけるエッチング時間を６００秒とし、第５の工程での陽極酸化工程Ａ５における印加電圧を５０Ｖ、エッチング工程Ｅ５におけるエッチング時間を６００秒としたこと以外は、前記微小突起構造体形成用原版Ｂと同様にして、微小突起構造体形成用原版Ｄを得た。得られた微小突起構造体形成用原版Ａのアルミニウム層に形成された微細な凹凸形状は、平均間隔が３００ｎｍで、深さ方向に徐々に孔径が小さくなる多数の微細孔が密に形成された形状であった。

（微小突起構造体形成用原版Ｅの作製）
前記微小突起構造体形成用原版Ｂの作製において、第１の工程での陽極酸化工程Ａ１における印加電圧を５５Ｖ、エッチング工程Ｅ１におけるエッチング時間を１０００秒とし、第２の工程での陽極酸化工程Ａ２における印加電圧を７５Ｖ、エッチング工程Ｅ２におけるエッチング時間を９００秒とし、第３の工程での陽極酸化工程Ａ３における印加電圧を１００Ｖ、エッチング工程Ｅ３におけるエッチング時間を７５０秒とし、第４の工程での陽極酸化工程Ａ４における印加電圧を１２０Ｖ、エッチング工程Ｅ４におけるエッチング時間を４：５００秒とし、第５の工程での陽極酸化工程Ａ５における印加電圧を６０Ｖ、エッチング工程Ｅ５におけるエッチング時間を６００秒としたこと以外は、前記微小突起構造体形成用原版Ｂと同様にして、微小突起構造体形成用原版Ｅを得た。得られた微小突起構造体形成用原版Ａのアルミニウム層に形成された微細な凹凸形状は、平均間隔が５００ｎｍで、深さ方向に徐々に孔径が小さくなる多数の微細孔が密に形成された形状であった。

（微細凹凸層形成用樹脂組成物Ａの調製）
下記成分を酢酸エチル２００質量部に溶解し、微細凹凸層用樹脂組成物Ａを調製した。
＜微細凹凸層形成用樹脂組成物Ａの組成＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）２３質量部
アロニックスＭ−２６０（東亜合成社製、ポリエチレングリコールジアクリレート）７２質量部
ヒドロキシエチルアクリレート５質量部
光開始剤（ルシリンＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部

（微細凹凸層形成用樹脂組成物Ｂの調製）
下記成分を酢酸エチル２００質量部に溶解し、微細凹凸層用樹脂組成物Ｂを調製した。
＜微細凹凸層層形成用樹脂組成物Ｂの組成＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）２３質量部
アロニックスＭ−２６０（東亜合成社製、ポリエチレングリコールジアクリレート）７２質量部
ヒドロキシエチルアクリレート５質量部
光開始剤（ルシリンＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）３質量部
ナノ銀分散液（型番６３４−２０９２１、京都ナノケミカル（株）製）１質量部

［実施例１］
微細凹凸層形成用樹脂組成物Ａを、上記微小突起構造体形成用原版Ａの表面を覆うようにして、厚さ２０μｍとなるように塗布、充填し、その上に透明基材として厚さ５０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（富士フィルム社製、型番：ＴＤ８０ＵＬＮ）を斜めから貼り合わせた後、貼り合わせられた貼合体をゴムローラーで１０Ｎ/ｃｍ^２の加重で圧着した。微小突起構造体形成用原版Ａ全体に均一な組成物が塗布されたことを確認し、透明基材側から２０００ｍＪ/ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して微細凹凸層形成用樹脂組成物Ａを硬化させて微小突起構造体を有する微細凹凸層を透明基材上に作製した。その後、微細凹凸層形成用樹脂組成物Ａの硬化物としての微細凹凸層を透明基材とともに、微小突起構造体形成用原版Ａより剥離することにより、実施例１の抗菌性物品を得た。得られた抗菌性物品が有する微小突起構造体は、微小突起間の距離の平均ｄ_ＡＶＧが９０ｎｍであり、微小突起の平均高さＨ_ＡＶＧが９０ｎｍであり、全微小突起中における多峰性微小突起の個数の比率は８０％であった。

［実施例２］
実施例１において、微小突起構造体形成用原版Ａに代えて、微小突起構造体形成用原版Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２の抗菌性物品を得た。得られた抗菌性物品が有する微小突起構造体は、微小突起間の距離の平均ｄ_ＡＶＧが１５０ｎｍであり、微小突起の平均高さＨ_ＡＶＧが１８０ｎｍであり、全微小突起中における多峰性微小突起の個数の比率は８２％であった。

［実施例３］
実施例１において、微小突起構造体形成用原版Ａに代えて、微小突起構造体形成用原版Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例３の抗菌性物品を得た。得られた抗菌性物品が有する微小突起構造体は、微小突起間の距離の平均ｄ_ＡＶＧが２００ｎｍであり、微小突起の平均高さＨ_ＡＶＧが５８５ｎｍであり、全微小突起中における多峰性微小突起の個数の比率は８５％であった。

［実施例４］
実施例１において、微小突起構造体形成用原版Ａに代えて、微小突起構造体形成用原版Ｄを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例４の抗菌性物品を得た。得られた抗菌性物品が有する微小突起構造体は、微小突起間の距離の平均ｄ_ＡＶＧが３００ｎｍであり、微小突起の平均高さＨ_ＡＶＧが６６００ｎｍであり、全微小突起中における多峰性微小突起の個数の比率は８３％であった。

［実施例５］
実施例１において、微小突起構造体形成用原版Ａに代えて、微小突起構造体形成用原版Ｅを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例５の抗菌性物品を得た。得られた抗菌性物品が有する微小突起構造体は、微小突起間の距離の平均ｄ_ＡＶＧが５００ｎｍであり、微小突起の平均高さＨ_ＡＶＧが６００ｎｍであり、全微小突起中における多峰性微小突起の個数の比率は８２％であった。

［比較例１］
ＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製、型番：Ａ４１００）を比較例１の比較物品とした。

［比較例２］
実施例１において、微小突起構造体形成用原版Ａに代えて平版を用い、微細凹凸層形成用樹脂組成物Ａに代えて微細凹凸層形成用樹脂組成物Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例２の比較物品を得た。得られた比較物品の表面は、微小突起構造体を有さず、平坦面であった。

［評価］
＜接触角の測定＞
（微細凹凸層形成用樹脂組成物の平坦な硬化膜表面における純水の静的接触角）
ＰＥＴフィルム上に微細凹凸層形成用樹脂組成物Ａ、Ｂをそれぞれ塗布して硬化させて、微小突起構造体を有しない平坦な塗膜を形成した。当該塗膜側表面を上面にして、粘着層つきの黒アクリル板に貼り付けたものの上に、純水１．０μＬの液滴を滴下し、着滴１０秒後の純水の静的接触角を計測した。また、比較例１で用いた平坦なＰＥＴフィルムの一方の面における純水の接触角を測定した。なお、測定装置は協和界面科学社製 接触角計ＤＭ ５００を用いて、θ／２法に従って静的接触角を測定した。測定結果を表１に示す。

（微細凹凸面における純水の静的接触角）
各実施例で得られた抗菌性物品は微細凹凸面を、比較例１の比較物品は一方の面、比較例２の比較物品は樹脂組成物を塗布、硬化させた面を上面にして黒アクリル板に貼り付け、上記の微細凹凸層形成用樹脂組成物の平坦な硬化膜表面と同様にして、純水の静的接触角を測定した。測定結果を表１に示す。

＜貯蔵弾性率（Ｅ’）及びｔａｎδの測定＞
微細凹凸層形成用樹脂組成物Ａ、Ｂをそれぞれ２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーの紫外線を１分以上照射することにより十分に硬化させて、微小突起構造体を有しない、厚さ１ｍｍ、幅５ｍｍ、長さ３０ｍｍの試験用単膜Ａ、Ｂをそれぞれ得た。
次いで、ＪＩＳ Ｋ７２４４に準拠し、２５℃下、上記樹脂組成物の硬化物の長さ方向に１０Ｈｚで２５ｇの周期的外力を加え、動的粘弾性を測定することにより、２５℃における、貯蔵弾性率Ｅ’、及び損失弾性率Ｅ”を求めた。また、当該Ｅ’及びＥ”の結果からｔａｎδを算出した。測定装置はＵＢＭ製 Ｒｈｅｏｇｅｌ Ｅ４０００を用いた。測定結果を表１に示す。

＜小形チャンバー法（ＪＩＳＡ１９０１）によるガス濃度分析＞
実施例２で得られた抗菌性物品を０．２１０ｍ×０．２４３ｍの大きさに切断したものを試験体として、小形チャンバー法（ＪＩＳＡ１９０１）により、以下の方法で、アルデヒド類並びに有機酸及びアンモニアの気中濃度を測定した。
測定は、温度２８℃、相対湿度５０％ＲＨ、換気回数０．５回／ｈの条件下において行い、評価面積１．５３ｍ^２、試料負荷率７６．５ｍ^２／ｍ^３とし、容積２０Ｌのステンレス製チャンバーを用いて、試験体３０枚について測定した。本実施例における試料負荷率は、下記式により求めた。
試料負荷率（ｍ^２／ｍ^３）＝（０．２１０ｍ×０．２４３ｍ）×３０／０．０２０（ｍ^３）

（アルデヒド類の測定）
試験体３０枚を容積２０Ｌのステンレス製チャンバーに設置し、上記条件のもと高純度空気を通気させ、１日後の試料から発生したアルデヒド類をＤＮＰＨ（２，４−ジニトロフェニルヒドラジン）カートリッジに捕集した。ＤＮＰＨカートリッジはアセトニトリルで溶出を行い、アルデヒド類の濃度を高速液体クロマトグラフ（ＨＰＬＣ）で測定した。サンプリング方法の概略図を図１６に示す。

（有機酸、アンモニアの測定）
試験体３０枚を容積２０Ｌのステンレス製チャンバーに設置し、上記条件のもと高純度空気を通気させ、１日後の試料から発生したガスを、吸収液を充填したインピンジャーに捕集した。サンプリング後の吸収液に捕集された有機酸及びアンモニアの濃度はイオンクロマトグラフ（ＩＣ）で測定した。サンプリング方法の概略図を図１６に示す。

（分析値算出方法）
前記で測定したホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ギ酸、酢酸及びアンモニアについて、気中濃度（ｖｏｌｐｐｂ）を以下の式により算出した。
気中濃度（ｖｏｌｐｐｂ）＝（気中濃度（ｇ／ｍ^３）×（（２７３＋サンプリング時温度（℃））／２７３）×２２．４）／分子量
なお、気中濃度（ｇ／ｍ^３）は、以下の式により算出した。
・アルデヒド類：
気中濃度（ｇ／ｍ^３）＝液中濃度（ｇ／ｍＬ）×溶出量（ｍＬ）／捕集量（ｍ^３）
・有機酸、アンモニア：
気中濃度（ｇ／ｍ^３）＝吸収液中の目的成分濃度（ｇ／ｍＬ）× 吸収液量（ｍＬ）／捕集量（ｍ^３）
各成分の気中濃度の定量には標品を用いた。なお、定量下限値はホルムアルデヒド１．１ｖｏｌｐｐｂ、アセトアルデヒド０．７１ｖｏｌｐｐｂ、ギ酸６ｖｏｌｐｐｂ、酢酸５ｖｏｌｐｐｂ、アンモニア１４ｖｏｌｐｐｂとした。
また、ＩＣ測定で検出されたギ酸イオン（ＨＣＯＯ⁻）をギ酸、酢酸イオン（ＣＨ_３ＣＯＯ⁻）を酢酸、アンモニウムイオン（ＮＨ^４＋）をアンモニアに換算し、算出した。
実施例２で得られた抗菌性物品を試験体としたときの各ガスの気中濃度は、ホルムアルデヒドが２８５ｖｏｌｐｐｂであり、アセトアルデヒドが２４０ｖｏｌｐｐｂであり、ギ酸が４５０ｖｏｌｐｐｂであり、酢酸が５０ｖｏｌｐｐｂであり、アンモニアが＜１４（定量下限値未満）ｖｏｌｐｐｂであった。

＜ガス検知管による有機酸の濃度分析＞
各実施例及び各比較例で得られた抗菌性物品について、前記小形チャンバー法よりも簡易に測定可能な以下の方法により有機酸濃度を測定した。なお、当該方法は、前記小形チャンバー法と相関がよく、信頼できることが、例えば、佐野千絵、外２名、「展示ケース内有機酸の低減対策の評価法」、保存科学、東京文化財研究所、平成２５年度、第５３号、ｐ．３３〜４３に記載されている。
ガス検知管による有機酸の濃度分析では、北川式ガス検知管（光明理化学工業（株）製、美術館博物館用有機酸、Ｎｏ．９１０）を用いて、デシケータ（３７．２Ｌ）内に試料負荷率３．３（ｍ^２／ｍ^３）となるように抗菌性物品をセットし、有機酸濃度を測定した。吸引流量０．２Ｌ／分、６０分間吸引とし、１０ｐｐｂ以上を計測値とした。測定結果を表１に示す。

＜抗菌性評価＞
各実施例で得られた抗菌性物品及び各比較例で得られた比較物品を、５ｃｍ角となるように切り取り試験片を得た。ＪＩＳ Ｚ２８０１（２０１０年版）に準拠して、各実施例の各試験片の微細凹凸面、比較例１においては一方の面、比較例２においては樹脂組成物を塗布、硬化させた面にそれぞれ黄色ブドウ球菌を有する所定菌液を０．４ｍｌ滴下し、その上をポリエチレンテレフタラートフィルムで密着するように覆った。当該各試験片を、培養器中で温度３５℃、相対湿度９０％、蛍光灯照射下で、４８時間培養し、培養後の生菌数を測定した。さらに、各物品について、試験菌液接種直後の試験片の生菌数（試験前生菌数）も測定した。なお、生菌数は、発光測定法により測定した。具体的には、それぞれの洗い出し液にＡＴＰ抽出試薬を加え、細胞内から抽出したＡＴＰと発光試薬（ルシフェラーゼ）を反応させ、発光光度計によりその発光量を測定してＡＴＰ濃度、さらに生菌数に換算した。各測定値から、下記式により算出した抗菌活性値を表１に示す。
抗菌活性値＝ｌｏｇ（未加工試料の培養後生菌数）−ｌｏｇ（抗菌性物品又は比較物品の培養後生菌数）
なお、未加工試料の生菌数は、比較例１の比較物品（東洋紡（株）製、Ａ４１００のＰＥＴフィルム）における培養後の生菌数とした。
抗菌活性値の対数値が２．０以上であれば、抗菌効果があるものとして判断される。
また、黄色ブドウ球菌の滅菌率を下記式により算出した。算出結果を表１に示す。
滅菌率（％）＝（試験前生菌数−４８時間培養後生菌数）×１００／試験前生菌数
さらに、上記と同様にして、黄色ブドウ球菌に代えて大腸菌を用い、抗菌活性値及び滅菌率を求めた。結果を表１に示す。

＜耐擦傷性評価＞
各実施例で得られた抗菌性物品及び各比較例で得られた比較物品に対して、耐スチールウール性評価を行うことにより、各物品の耐擦傷性について評価を行った。
すなわち、まず、先端径がφ１１．３ｍｍである耐スチールウール性評価用治具に、スチールウール＃００００（ボンスターポンド製）を取り付け、次に、各実施例の抗菌性物品においては微細凹凸面、比較例１の比較物品においては一方の面、比較例２の比較物品においては樹脂組成物を塗布、硬化させた面が上側を向くようにガラス板にサンプルを置き、エアーが入らないよう注意しながら、その四辺のテープ留めを行った。上記先端径にかかる重量が１００ｇとなるように調整した上記耐スチールウール性治具を用いて、走査速度が２０〜３０ｍｍ／ｓｅｃで、同一箇所を１０往復するよう横方向にスライドさせながら、サンプル表面を擦った。評価したサンプル面とは反対側に黒テープを貼り付け、三波長管を用いて、サンプル表面の擦られたキズ本数を観察し、カウントし、下記評価基準により物品の耐擦傷性を評価した。
（評価基準）
Ａ：キズなし
Ｂ：キズ１〜２本
Ｃ：キズ３〜９本
Ｄ：キズ１０本以上

（結果のまとめ）
実施例１〜５で得られた抗菌性物品は、微小突起間の距離ｄの平均ｄ_ＡＶＧが９０〜５００ｎｍであり、平均アスペクト比（Ｈ_ＡＶＧ／ｄ_ＡＶＧ）が１．０以上３．０未満であり、微細凹凸層の表面における水の静的接触角が３０°以下である本発明に係る抗菌性物品であったため、滅菌率が９９．９％超過であり、抗菌活性値も高く、抗菌性に優れていた。また、実施例１〜５で得られた抗菌性物品は、耐擦傷性にも優れ、表示画面の保護フィルム等の手指等が接触し得る用途において好ましく用いることができるものであった。中でも実施例１、２で得られた抗菌性物品が耐擦傷性に優れていたのは、微小突起構造体の形状に起因するものと考えられ、微小突起間の距離の平均ｄ_ＡＶＧ、微小突起の高さの平均Ｈ_ＡＶＧ及び平均アスペクト比（Ｈ_ＡＶＧ／ｄ_ＡＶＧ）の全てが、実施例１、２で得られた抗菌性物品は比較的小さかったためと推定される。
一方、比較例１、２で得られた比較物品は、微小突起構造体を有さず、表面が平坦な物品であったため、抗菌性に劣っていた。なお、比較例１で得られた比較物品は、抗菌性評価において、４８時間培養後には菌が増殖し、試験片全面に菌からなる多数のコロニーが容易に目視で観察された。

１ 基材
２ 微細凹凸層
２ａ 微細凹凸面
３ 微小突起
３Ｃ 頂部微小突起
３Ｄ 周辺微小突起
５、５Ａ、５Ｂ 微小突起
１０、１０’ 抗菌性物品
２４ 凸状突起群
３０ 微細凹凸層
３１ 微細凹凸面
３２ 微小突起
３３ うねりによる凹凸面
４１ ダイ
４２ ロール金型（原版）
４３ 押圧ローラ
４４ 剥離ローラ
４５ 透明基材
４６ 受容層
ｇ 溝

Claims (1)

1. 複数の微小突起が密接して配置されてなる微小突起群を備えた微小突起構造体を表面に有し、樹脂組成物の硬化物からなる微細凹凸層を備え、
   隣接する前記微小突起間の距離ｄの平均ｄ_ＡＶＧが９０〜５００ｎｍであり、前記微小突起の高さＨの平均Ｈ_ＡＶＧと、前記微小突起間の距離ｄの平均ｄ_ＡＶＧとの比で規定される前記微小突起の平均アスペクト比（Ｈ_ＡＶＧ／ｄ_ＡＶＧ）が１．０以上３．０未満であり、
   前記微細凹凸層の表面における水の静的接触角が３０°以下であることを特徴とする、抗菌性物品。