JP2016063230A - 半導体チップボンディング装置及びその動作方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体チップボンディング装置は、半導体チップを吸着して把持するボンディングヘッドと、半導体チップがボンディングされる基板を支持するボンディングステージと、半導体チップを撮像して半導体チップの位置情報を獲得する第1カメラと、基板を撮像して基板の位置情報を獲得する第2カメラと、ボンディングステージの第1方向の一側面に連結されて補正用基板及び少なくとも1つの補正用チップを具備する補正装置構造体と、ボンディングヘッドにより、少なくとも1つの補正用チップの把持を制御して補正用基板に少なくとも1つの補正用チップを実装し、基板上の半導体チップのボンディング位置を補正するボンディング制御部と、を備える。
【選択図】図1
Description
前記補正装置構造体は、前記補正用基板の前記第1方向に直交する第2方向の両側面に形成されて前記補正用基板を前記固定部に固定させる固定部材をさらに含み得る。
前記補正装置構造体は、前記固定部と前記本体部との間に形成されて前記補正用チップ及び前記補正用基板を冷却する冷却部を含み得る。
複数の補正用チップが前記補正用基板に配置され、前記複数の補正用チップは、該複数の補正用チップを収容する前記補正用基板上の実装領域の前記第1方向に直交する第2方向に一列に配列され得る。
前記少なくとも1つの補正用チップ及び前記補正用基板は、透明材料で形成され得る。
前記ボンディングステージ及び前記補正装置構造体に連結され、前記ボンディングステージ及び前記補正装置構造体を前記第1方向に移動させる第1移送装置をさらに含み得る。
前記ボンディングヘッド及び前記第2カメラに連結されて前記ボンディングヘッド及び前記第2カメラを前記第1方向に直交する第2方向に移動させる第2移送装置をさらに含み得る。
前記第2移送装置は、ガントリ(gantry)構造で形成され、前記第1カメラは、前記第2移送装置の下部に配置されて上部に向けて撮像する上方向(up−looking)カメラであり得る。
前記補正用チップの前記計算された補正オフセット値を、前記半導体基板上の前記半導体チップに適用し得る。
前記補正オフセット値は、前記補正用チップに形成された基準点マークと、前記補正用基板に形成された基準点マークとの間の離隔距離を基に計算され得る。
前記ボンディングステージ及び前記補正用基板は、第1移送装置に連結されて該第1移送装置によって第1方向に移動され、前記ボンディングヘッドは、第2移送装置に連結されて該第2移送装置によって前記第1方向に直交する第2方向に移動され得る。
本発明の実施形態で使用する用語は、特に定義しない限り、当該技術分野で当業者に一般的に知られた意味に解釈される。
図5は、本発明の一実施形態による半導体チップボンディング装置の半導体チップボンディング工程を示すフローチャートである。
図7は、本発明の一実施形態による半導体チップボンディング装置のチップ実装位置補正工程を順次に示すフローチャートである。
120 第1移送装置
130 第2移送装置
200 ウェーハ供給部
210 ウェーハステージ
220 半導体ウェーハ
230 半導体チップ
300 チップ供給部
310 チップピッカ
320 チップ運送部
330 第3移送装置
400 ボンディングヘッド
410 ボンディングピッカ
420 吸着ヘッド
430 連結部材
500 ボンディングステージ
510 半導体基板
510A 半導体チップ実装領域
600 補正装置構造体
600C 補正用チップ
600S 補正用基板
600Sx 実装位置
610 固定部
610H 吸着ホール
612 補正用基板固定部材
614 補正用チップ支持部材
620 本体部
622 連結部
630 真空発生部
640 冷却部
1000 半導体チップボンディング装置
Claims (20)
- 半導体チップを吸着して把持するボンディングヘッドと、
前記半導体チップがボンディングされる基板を支持するボンディングステージと、
前記半導体チップを撮像して該半導体チップの位置情報を獲得する第1カメラと、
前記基板を撮像して該基板の位置情報を獲得する第2カメラと、
前記ボンディングステージの第1方向の一側面に連結されて補正用基板及び少なくとも1つの補正用チップを具備する補正装置構造体と、
前記ボンディングヘッドにより、前記少なくとも1つの補正用チップの把持を制御して前記補正用基板に前記少なくとも1つの補正用チップを実装し、前記基板上の半導体チップのボンディング位置を補正するボンディング制御部と、を備えることを特徴とする半導体チップボンディング装置。 - 前記補正装置構造体は、
前記少なくとも1つの補正用チップ及び前記補正用基板が配置されて固定される固定部と、
前記ボンディングステージの一側に連結される本体部と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体チップボンディング装置。 - 前記補正装置構造体は、前記補正用基板の前記第1方向に直交する第2方向の両側面に形成されて前記補正用基板を前記固定部に固定させる固定部材をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の半導体チップボンディング装置。
- 前記補正装置構造体は、前記固定部と前記本体部との間に形成されて前記補正用チップ及び前記補正用基板を冷却する冷却部を含むことを特徴とする請求項2に記載の半導体チップボンディング装置。
- 前記少なくとも1つの補正用チップ及び前記補正用基板は、前記補正装置構造体上に吸着支持され、前記固定部から脱着が可能であることを特徴とする請求項2に記載の半導体チップボンディング装置。
- 複数の補正用チップが前記補正用基板上に配置され、 前記複数の補正用チップは、該複数の補正用チップを収容する前記補正用基板上の実装領域の前記第1方向に直交する第2方向に一列に配列されることを特徴とする請求項1に記載の半導体チップボンディング装置。
- 前記少なくとも1つの補正用チップ及び前記補正用基板は、透明材料で形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体チップボンディング装置。
- 前記ボンディングステージ及び前記補正装置構造体に連結され、前記ボンディングステージ及び前記補正装置構造体を前記第1方向に移動させる第1移送装置をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体チップボンディング装置。
- 前記ボンディングヘッド及び前記第2カメラに連結され、前記ボンディングヘッド及び前記第2カメラを前記第1方向に直交する第2方向に移動させる第2移送装置をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の半導体チップボンディング装置。
- 前記第2移送装置は、ガントリ構造で形成され、
前記第1カメラは、前記第2移送装置の下部に配置されて上部に向けて撮像する上方向カメラであることを特徴とする請求項9に記載の半導体チップボンディング装置。 - ボンディングヘッドで半導体チップを吸着して把持する段階と、
ボンディングステージ上に配置された半導体基板上に、前記半導体チップを実装する段階と、
前記半導体基板上で、前記半導体チップの実装位置を補正する段階と、
前記半導体チップが前記半導体基板にボンディングされるように前記半導体チップを加熱及び加圧する段階と、を有し、
前記半導体チップの実装位置を補正する段階は、
前記ボンディングヘッドが補正用チップの上部面に対向するように前記ボンディングヘッドを移動する段階と、
前記ボンディングヘッドで前記補正用チップを吸着して把持する段階と、
第1カメラで前記補正用チップを撮像して前記補正用チップの位置情報を獲得する段階と、
前記ボンディングステージの一側面に配置された補正用基板を所定の位置に移動する段階と、
第2カメラで前記補正用基板の実装位置を撮像して前記補正用基板の実装位置情報を獲得する段階と、
前記ボンディングヘッドで前記補正用チップを前記補正用基板の実装位置に実装する段階と、
前記補正用チップが前記補正用基板の実装位置上に正確に実装されたか否かを判断する段階と、
前記補正用チップが前記補正用基板上に正確に実装されていない場合に実装位置を補正するための補正オフセット値を計算する段階と、を含むことを特徴とする半導体チップボンディング装置の動作方法。 - 前記半導体チップの実装位置を補正する段階は、前記半導体チップを把持する段階と実装する段階との間で、周期的に遂行されることを特徴とする請求項11に記載の半導体チップボンディング装置の動作方法。
- 前記補正用チップの前記計算された補正オフセット値を、前記半導体基板上の前記半導体チップに適用することをさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の半導体チップボンディング装置の動作方法。
- 前記補正オフセット値は、前記補正用チップに形成された基準点マークと、前記補正用基板に形成された基準点マークとの間の離隔距離を基に計算されることを特徴とする請求項11に記載の半導体チップボンディング装置の動作方法。
- 前記ボンディングステージ及び前記補正用基板は、第1移送装置に連結されて該第1移送装置によって第1方向に移動され、
前記ボンディングヘッドは、第2移送装置に連結されて該第2移送装置によって前記第1方向に直交する第2方向に移動されることを特徴とする請求項11に記載の半導体チップボンディング装置の動作方法。 - 半導体チップを吸着して把持するボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッド上の前記半導体チップを撮像し、前記ボンディングヘッドに対する前記半導体チップの位置を決定する第1カメラと、
前記半導体チップがボンディングされる基板を支持するボンディングステージと、
前記基板を撮像して該基板の位置情報を獲得する第2カメラと、
前記ボンディングステージに連結されて補正用基板及び少なくとも1つの補正用チップを具備する補正装置構造体と、
前記補正用基板上への前記少なくとも1つの補正用チップの実装を制御し、前記補正用基板上の前記補正用チップの位置精度を計算し、計算された前記補正用チップの位置精度に基づいて前記基板上の前記半導体チップの実装位置を補正するボンディング制御部と、を備えることを特徴とする半導体チップボンディング装置。 - 前記ボンディングヘッドは、前記半導体チップ及び前記補正用チップの両者とも吸着して把持し、
前記第1カメラは、前記ボンディングヘッドに把持された前記半導体チップ及び前記補正用チップのそれぞれを撮像することを特徴とする請求項16に記載の半導体チップボンディング装置。 - 前記ボンディングステージと前記補正装置構造体は、同一移送装置で同一方向に沿って同時に移動することを特徴とする請求項16に記載の半導体チップボンディング装置。
- 前記補正用基板と前記少なくとも1つの補正用チップは、透明であり、
前記少なくとも1つの補正用チップのそれぞれ及び前記補正用基板の実装位置は、基準点マークを含むことを特徴とする請求項16に記載の半導体チップボンディング装置。 - 前記ボンディング制御部は、前記第1カメラ及び前記第2カメラによって前記半導体チップ及び前記基板がそれぞれ撮像されるとき、前記補正用チップ上及び前記補正用基板上の前記基準点マークによって前記補正用基板上の前記補正用チップの位置精度を計算することを特徴とする請求項19に記載の半導体チップボンディング装置。
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