JP2016053168A - 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 - Google Patents
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Abstract
Description
前記エポキシ樹脂(A)が、下記式(I)で表されるものである、樹脂組成物である:
Arは、それぞれ独立して、ナフチレン基またはフェニレン基を表すが、両基の少なくとも1つの水素原子が、炭素数1〜4のアルキル基またはフェニレン基で置換されていてもよく、
R1は、水素原子またはメチル基を表し、
R2は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、または下記式(II):
で表されるアラルキル基を表し、
R3は、水素原子、前記式(II)で表されるアラルキル基、または下記式(III):
で表されるエポキシ基含有芳香族炭化水素基を表し、
mおよびnは、それぞれ0〜4の整数であるが、m=n=0となることはなく、
ナフタレン構造部位への結合位置は、第1位〜第8位の何れであってもよい。)
本発明において用いられるエポキシ樹脂(A)は、下記式(I)で表されるものである。
R1は、水素原子またはメチル基を表し、
R2は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、または下記式(II):
で表されるアラルキル基を表し、
R3は、水素原子、前記式(II)で表されるアラルキル基、または下記式(III):
で表されるエポキシ基含有芳香族炭化水素基を表し、
mおよびnは、それぞれ0〜4の整数であるが、m=n=0となることはなく、
ナフタレン構造部位への結合位置は、第1位〜第8位の何れであってもよい。
本発明において用いられるマレイミド化合物(B)は、1分子中に1個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に制限なく使用することができる。例えば、N−フェニルマレイミド、N−ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3,5−ジメチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、もしくはこれらマレイミド化合物のプレポリマー、またはマレイミド化合物とアミン化合物とのプレポリマーなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、上記したマレイミド化合物は、単独でまたは2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。これらのなかでも、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、およびビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタンが好ましい。
本発明において用いられる硬化剤(C)は、エポキシ樹脂を硬化させるために用いられる通常の硬化剤であれば特に制限なく用いることができるが、これらのなかでも、耐熱性に優れ、とりわけ誘電率や誘電正接等の電気特性に優れるシアン酸エステル樹脂(C1)や、低吸水性かつ高耐熱性に優れるフェノール樹脂(C2)を好適に使用することができる。
本発明において用いられる無機充填剤(D)は、電気配線板用の樹脂組成物に通常用いられる無機充填剤であれば特に制限なく用いることができる。例えば、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ等のシリカ類、ベーマイト、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、アルミナ、タルク、焼成タルク、マイカ、ガラス短繊維、球状ガラス(EガラスやTガラス、Dガラスなどのガラス微粉末類)等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。上記の無機充填剤は、単独でまたは2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。
本発明による樹脂組成物は、上記した成分以外にも、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。例えば、硬化速度を適宜調節するために、硬化促進剤が含まれていてもよい。硬化促進剤としては、エポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂、フェノール樹脂等の硬化促進剤として一般に使用されるものであれば、特に制限なく使用することができる。例えば、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル等の有機金属塩類、イミダゾール類およびその誘導体、第3級アミン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、上記した硬化促進剤は、単独でまたは2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。
本発明によるプリプレグは、上記した樹脂組成物を、基材に含浸または塗布したものである。基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することができる。例えば、Eガラス、Dガラス、Sガラス、NEガラス、Tガラス、Qガラス等のガラス繊維、もしくはガラス以外の無機繊維、または、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルなどの有機繊維が挙げられ、使用用途や性能によって適宜選択できる。これらの基材の中でも、面方向の膨張率とドリル加工性とのバランスに優れるEガラスのガラス繊維を使用することがより好ましい。
本発明による積層板は、上記したプリプレグを積層し、成形(硬化)したものである。積層板は、上記したプリプレグを1枚または2枚以上を重ね合わせ、所望によりその片面または両面に、銅やアルミニウムなどの金属箔を配置して積層し、成形(硬化)することにより製造する。使用する金属箔としては、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に制限なく使用することができる。また、積層成形には、通常のプリント配線板用積層板および多層板の手法を採用できる。例えば、積層成形の条件としては、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機などを使用し、温度は100〜300℃、圧力は2〜100kgf/cm2、加熱時間は0.05〜5時間の範囲が一般的である。また、本発明においては、上記したプリプレグと、別途準備した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることもできる。
温度計、攪拌器、滴下漏斗および還流冷却器を取りつけた反応器を予めブラインにより0〜5℃に冷却しておき、そこへ塩化シアン7.47g(0.122mol)、35%塩酸9.75g(0.0935mol)、水76ml、および塩化メチレン44mlを仕込んだ。次いで、この反応器内の温度を−5〜+5℃、pHを1以下に保ち、撹拌しながら、α−ナフトールアラルキル(上記式(VII)の化合物;SN:485、OH基当量:214g/eq.軟化点:86℃、新日鐵化学(株)製)を20g(0.0935mol)、およびトリエチルアミンを14.16g(0.14mol)を塩化メチレン92mlに溶解した溶液を、滴下漏斗により1時間かけて滴下した。滴下終了後、さらにトリエチルアミンを4.72g(0.047mol)15分間かけて滴下した。
2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(CX:三菱ガス化学株式会社製)を75質量部、およびビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミジフェニル)メタン(BMI−70:ケイアイ化成株式会社製)を25質量部混合し、150℃で熔融して攪拌し、混合物の粘度が12poiseとなるまで反応させた後、これをメチルエチルケトンに溶解させ、ビスマレイミド・トリアジン樹脂を得た。なお、得られたビスマレイミド・トリアジン樹脂のシアネート当量は185g/eq.であった。
合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を50質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイアイ化成製)を10質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311,エポキシ当量:277g/eq.、およびDIC株式会社製)を40質量部混合して、メチルエチルケトンで溶解させた。次いで、この溶液に、湿潤分散剤(disperbyk−161、ビッグケミージャパン株式会社製)を3質量部、球状溶融シリカ(SC2050MB、アドマテックス株式会社製)を120質量部、シリコーンレジンパウダー(トスパール120、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)を10質量部、およびオクチル酸亜鉛を0.02質量部、混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥することにより、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
合成例2で得られたビスマレイミド・トリアジン樹脂を45質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311,エポキシ当量:277g/eq.、DIC株式会社製)を40質量部、およびフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)を15質量部混合して、メチルエチルケトンで溶解させた。次いで、この溶液に、湿潤分散剤(disperbyk−w903、ビッグケミージャパン株式会社製)を2質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの(ケムガード911C、モリブデン酸亜鉛担持:10質量%、シャーウィン・ウイリアムズ・ケミカルズ製)を10質量部、球状溶融シリカ(SC2050MR、アドマテックス株式会社製)を120質量部、およびオクチル酸亜鉛を0.02質量部、混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥することにより、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
合成例2で得られたビスマレイミド・トリアジン樹脂を45質量部、合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を10質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311,エポキシ当量:277g/eq.、DIC株式会社製)を40質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(N770、エポキシ当量:190g/eq.、DIC株式会社製)を5質量部、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの(ケムガード911C、モリブデン酸亜鉛担持:10質量%、シャーウィン・ウイリアムズ・ケミカルズ製)を10質量部、球状溶融シリカ(SC2050MB、アドマテックス株式会社製)を120質量部、およびオクチル酸亜鉛を0.02質量部、混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥することにより、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
合成例2で得られたビスマレイミド・トリアジン樹脂を45質量部、2,2−ビス(4−シアネートフェニル)プロパンのプレポリマー(CA210:シアネート当量139、三菱ガス化学製)を10質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311,エポキシ当量:277g/eq.、DIC株式会社製)を40質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)を5質量部混合し、この混合溶液に、モリブデン酸亜鉛をタルクにコートしたもの(ケムガード911C、モリブデン酸亜鉛担持:10質量%、シャーウィン・ウイリアムズ・ケミカルズ製)を10質量部、シリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー(シリコーン複合パウダーKMP−600、信越化学工業株式会社製)を30質量部、球状溶融シリカ(SC2050MB、アドマテックス株式会社製)を60質量部、およびオクチル酸亜鉛を0.02質量部、混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのTガラスクロスに含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を50質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイアイ化成製)を10質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311,エポキシ当量:277g/eq.、DIC株式会社製)を40質量部混合して、メチルエチルケトンで溶解させた。次いで、この溶液に、球状溶融シリカ(SC2050MB、アドマテックス株式会社製)を90質量部、シリコーンレジンパウダー(トスパール120、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)を10質量部、シリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー(シリコーン複合パウダーKMP−600、信越化学工業株式会社製)を15質量部、およびオクチル酸亜鉛を0.05質量部、混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥することにより、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を35質量部、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂(KAYAHARD GPH−103、日本化薬株式会社製、水酸基当量:231g/eq.)を10質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイアイ化成製)を10質量部、およびポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311,エポキシ当量:277g/eq.、DIC株式会社製)を45質量部混合して、メチルエチルケトンで溶解させた。次いで、この溶液に、湿潤分散剤(disperbyk−161、ビッグケミージャパン株式会社製)を3質量部、球状溶融シリカ(SC2500−SQ、アドマテックス株式会社製)を120質量部、およびオクチル酸亜鉛を0.05質量部、混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥することにより、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を35質量部、ナフトールアラルキル樹脂(SN−495、新日鐵化学株式会社製、水酸基当量:236g/eq.)を10質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイアイ化成製)を10質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311,エポキシ当量:277g/eq.、DIC株式会社製)を45質量部混合して、メチルエチルケトンで溶解させた。次いで、この溶液に、湿潤分散剤(disperbyk−161、ビッグケミージャパン株式会社製)を3質量部、球状溶融シリカ(SC2500−SQ、アドマテックス株式会社製)を120質量部、およびオクチル酸亜鉛を0.05質量部、混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥することにより、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
合成例1で得られたα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂を40質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイアイ化成製)を10質量部、ナフタレン骨格型フェノール樹脂(EPICLON EXB−9500、DIC株式会社製、水酸基当量:153g/eq.)を10質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311,エポキシ当量:277g/eq.、DIC株式会社製)を45質量部混合して、メチルエチルケトンで溶解させた。次いで、この溶液に、湿潤分散剤(disperbyk−161、ビッグケミージャパン株式会社製)を1質量部、球状溶融シリカ(SC2500−SQ、アドマテックス株式会社製)を120質量部、シリコーンレジンパウダー(トスパール120、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)を10質量部、およびオクチル酸亜鉛を0.05質量部、混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥することにより、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
ナフトールアラルキル樹脂(SN−495、新日鐵化学株式会社製、水酸基当量:236g/eq.)を40質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイアイ化成製)を20質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311,エポキシ当量:277g/eq.、DIC株式会社製)を40質量部、湿潤分散剤(disperbyk−w903、ビッグケミー・ジャパン株式会社製)を3質量部、球状溶融シリカ(SC2500−SQ、アドマテックス株式会社製)を80質量部、シリコーンレジンパウダー(トスパール120、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)を10質量部、シリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー(シリコーン複合パウダーKMP−600、信越化学工業株式会社製)を15質量部、およびイミダゾール(2P4MZ、四国化成工業株式会社製)を0.03質量部、混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥することにより、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
フェニルアラルキル型フェノール樹脂(KAYAHARD GPH−103、日本化薬株式会社製、水酸基当量:231g/eq.)を30質量部、アミノトリアジンノボラック樹脂(PHENOLITE LA−3018−50P)、水酸基当量:151g/eq.、DIC株式会社製)を10質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイアイ化成製)を10質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311,エポキシ当量:277g/eq.、DIC株式会社製)を50質量部、湿潤分散剤(disperbyk−161、ビッグケミージャパン株式会社製)を1質量部、球状溶融シリカ(SC2500−SQ、アドマテックス株式会社製)を100質量部、およびイミダゾール(2E4MZ、四国化成工業株式会社製)を0.03質量部、混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥することにより、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
クレゾールノボラック型フェノール樹脂(KA−1165、DIC株式会社製、水酸基当量:119g/eq.)を20質量部、アミノトリアジンノボラック樹脂(PHENOLITE LA−3018−50P)、水酸基当量:151g/eq.、DIC株式会社製)を10質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイアイ化成製)を10質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311,エポキシ当量:277g/eq.、DIC株式会社製)を40質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)を20質量部、湿潤分散剤(disperbyk−161、ビッグケミー・ジャパン株式会社製)を1質量部、球状溶融シリカ(SC2500−SQ、アドマテックス株式会社製)を100質量部、シリコーンレジンパウダー(トスパール120、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)を10質量部、シリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー(シリコーン複合パウダーKMP−600、信越化学工業株式会社製)を10質量部、およびイミダゾール(2E4MZ、四国化成工業株式会社製)を0.02質量部、混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥することにより、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
ナフタレン骨格型フェノール樹脂(EPICLON EXB−9500、DIC株式会社製、水酸基当量:153g/eq.)を30質量部、アミノトリアジンノボラック樹脂(PHENOLITE LA−3018−50P)、水酸基当量:151g/eq.、DIC株式会社製)を10質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−4マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイアイ化成製)を10質量部、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(EXA−7311,エポキシ当量:277g/eq.、DIC株式会社製)を40質量部、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)を10質量部、湿潤分散剤(disperbyk−161、ビッグケミー・ジャパン株式会社製)を1質量部、球状溶融シリカ(SC2500−SQ、アドマテックス株式会社製)を80質量部、シリコーンレジンパウダー(トスパール120、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)を10質量部、シリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー(シリコーン複合パウダーKMP−600、信越化学工業株式会社製)を15質量部、およびイミダゾール(2E4MZ、四国化成工業株式会社製)を0.02質量部、混合することによりワニスを調製した。得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈し、厚さ0.1mmのEガラス織布に含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥することにより、樹脂含有量50質量%のプリプレグを得た。
実施例1において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂に代えて、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)を使用した以外は、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。
実施例1において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂に代えて、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(N770、エポキシ当量:190g/eq.、DIC株式会社製)を使用した以外は、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。
実施例1において使用したビス(3−エチル−5−メチル−4マレイミドフェニル)メタンに代えて、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)を使用した以外は、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。
実施例1において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂に代えて、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)を使用し、また、球状溶融シリカを添加しなかった以外は、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。
実施例1において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂に代えて、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)40質量部を使用し、また、球状溶融シリカの添加量を120質量部から250質量部に変更した以外は、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。
実施例1において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂に代えて、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)を使用し、また、球状溶融シリカの添加量を120質量部から200質量部に変更した以外は、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。
実施例1において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂に代えて、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)を使用し、また、球状溶融シリカの添加量を120質量部から180質量部に変更した以外は、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。
実施例5において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂に代えて、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)を使用した以外は、実施例5と同様にしてプリプレグを得た。
比較例8において使用した球状溶融シリカの添加量を90質量部から150質量部に変更した以外は、実施例5と同様にしてプリプレグを得た。
実施例8において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂に代えて、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)を使用した以外は、実施例8と同様にしてプリプレグを得た。
実施例8において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂に代えて、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(N770、エポキシ当量:190g/eq.、DIC株式会社製)を使用した以外は、実施例8と同様にしてプリプレグを得た。
実施例9において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂に代えて、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH,エポキシ当量:320g/eq.、日本化薬株式会社製)を使用した以外は、実施例9と同様にしてプリプレグを得た。
実施例9において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂に代えて、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(N770、エポキシ当量:190g/eq.、DIC株式会社製)を使用した以外は、実施例9と同様にしてプリプレグを得た。
実施例12において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂の添加量を40部から0質量部に変更し、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の添加量を10質量部から50質量部に変更した以外は、実施例12と同様にしてプリプレグを得た。
実施例12において使用したポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂に代えて、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(N770、エポキシ当量:190g/eq.、DIC株式会社製)を使用した以外は、実施例12と同様にしてプリプレグを得た。
上記のようにして得られた各プリプレグをそれぞれ4枚重ね、その上下に12μm厚の電解銅箔(3EC−III、三井金属鉱業(株)製)を配置し、圧力30kgf/cm2、温度220℃で120分間の積層成形を行うことにより、絶縁層厚さ0.4mmの金属張り積層板を得た。なお、比較例5のプレプリグにおいては、金属張り積層板を積層成形することができなかった。
得られた金属張り積層板を用いて、難燃性、ガラス転移温度、熱膨張率、およびドリル加工性の評価を行った。難燃性、ガラス転移温度、および熱膨張率の評価は、金属張り積層板をエッチングして銅箔を除去したのちに、下記方法にて行った。
難燃性:UL94垂直燃焼試験法に準拠して評価した。
ガラス転移温度:JIS C6481に従い、動的粘弾性分析装置(TAインスツルメント製)で測定した。
熱膨張率:熱機械分析装置(TAインスツルメント製)で40℃から340℃まで毎分10℃で昇温し、60℃から120℃での面方向の線膨張係数を測定した。測定方向は積層板のガラスクロスの縦方向(Warp)を測定した。
加工機:日立ビアメカニクス(株)製 ND−1 V212
重ね数:金属箔張り積層板4枚
エントリーシート:三菱瓦斯化学(株)製 LE400
バックアップボード:利昌工業(株)製 PS−1160D
ドリルビット:ユニオンツール(株)製 MD MC 0.18×3.3 L508A)
回転数:160krpm
送り速度:0.8m/min
ヒット数:3000
得られた評価結果は、下記の表1および2に示される通りであった。
Claims (16)
- エポキシ樹脂(A)、マレイミド化合物(B)、硬化剤(C)、および無機充填材(D)を含んでなる樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂(A)が、下記式(I)で表されるものである、樹脂組成物:
R1は、水素原子またはメチル基を表し、
R2は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、または下記式(II):
で表されるアラルキル基を表し、
R3は、水素原子、前記式(II)で表されるアラルキル基、または下記式(III):
で表されるエポキシ基含有芳香族炭化水素基を表し、
mおよびnは、それぞれ0〜4の整数であるが、m=n=0となることはなく、
ナフタレン構造部位への結合位置は、第1位〜第8位の何れであってもよい。)。 - 前記式(I)のArが、少なくとも1つの水素原子が、炭素原子1〜4のアルキル基またはフェニレン基で置換されていてもよいナフチレン基である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記式(I)のmおよびnが、0〜2の整数であるが、m=n=0となることはない、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記硬化剤(C)が、シアン酸エステル樹脂(C1)を含んでなる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記硬化剤(C)が、フェノール樹脂(C2)をさらに含んでなる、請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂(A)が、前記エポキシ樹脂(A)と前記マレイミド化合物(B)と前記硬化剤(C)との総量100質量部に対して、5〜60質量部含まれてなる、請求項1〜8のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記マレイミド化合物(B)が、前記エポキシ樹脂(A)と前記マレイミド化合物(B)と前記硬化剤(C)との総量100質量部に対して、3〜50質量部含まれてなる、請求項1〜9のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記シアン酸エステル樹脂(C1)が、シアン酸エステル樹脂(C1)のシアネート基数と前記エポキシ樹脂(A)のエポキシ基数との比(CN/Ep)が0.7〜2.5の範囲となる量で含まれてなる、請求項5、6、9または10に記載の樹脂組成物。
- 前記フェノール樹脂(C2)が、フェノール樹脂のフェノール基数と前記エポキシ樹脂(A)のエポキシ基数との比(OH/Ep)が0.7〜2.5の範囲となる量で含まれてなる、請求項7、8、9または10に記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材(D)が、前記エポキシ樹脂(A)と前記マレイミド化合物(B)と前記硬化剤(C)との総量100質量部に対して、50〜200質量部含まれてなる、請求項1〜12のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜13のいずれか一項に記載の樹脂組成物を、基材に含浸または塗布してなるプレプリグ。
- 請求項14に記載のプリプレグを硬化して得られる積層板。
- 請求項14に記載のプリプレグと金属箔とを積層し硬化してなる、金属箔張り積層板。
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