JPH11322895A - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH11322895A JPH11322895A JP13695698A JP13695698A JPH11322895A JP H11322895 A JPH11322895 A JP H11322895A JP 13695698 A JP13695698 A JP 13695698A JP 13695698 A JP13695698 A JP 13695698A JP H11322895 A JPH11322895 A JP H11322895A
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- epoxy resin
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- resin composition
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Abstract
(57)【要約】
【課題】耐熱性と可撓性、低吸湿性を兼備したエポキシ
樹脂により、高性能な積層板や半導体を提供。 【解決手段】一般式（1） 【化１】 （式中、Ｒ1〜Ｒ4は水素、低級アルキル基、低級アルコ
キシ基、ハロゲン、フルオロアルキル基のいずれかであ
り、お互いに同じであっても異なってもよい。Ｒ5、Ｒ6
は水素、低級アルキル基、フルオロアルキル基のいずれ
かであり、水素を除いてそれぞれ異なった基である。Ｇ
はグリシジル基を表す。）で示されるエーテル結合を有
するエポキシ樹脂及びそれを用いた樹脂組成物、その用
途。本発明のエーテル結合を有するエポキシ樹脂は、耐
熱性と可撓性に優れ、低吸湿性であることから積層板用
材料、半導体封止用材料として有用であり、注型用材料
や接着剤等にも適用可能である。
樹脂により、高性能な積層板や半導体を提供。 【解決手段】一般式（1） 【化１】 （式中、Ｒ1〜Ｒ4は水素、低級アルキル基、低級アルコ
キシ基、ハロゲン、フルオロアルキル基のいずれかであ
り、お互いに同じであっても異なってもよい。Ｒ5、Ｒ6
は水素、低級アルキル基、フルオロアルキル基のいずれ
かであり、水素を除いてそれぞれ異なった基である。Ｇ
はグリシジル基を表す。）で示されるエーテル結合を有
するエポキシ樹脂及びそれを用いた樹脂組成物、その用
途。本発明のエーテル結合を有するエポキシ樹脂は、耐
熱性と可撓性に優れ、低吸湿性であることから積層板用
材料、半導体封止用材料として有用であり、注型用材料
や接着剤等にも適用可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板用材料、半
導体封止用成形材料等に有用な、耐熱性、耐熱衝撃性
（可撓性）、接着性に優れたエポキシ樹脂及びエポキシ
樹脂組成物、それを用いた多層積層回路板、半導体装置
に関する。
導体封止用成形材料等に有用な、耐熱性、耐熱衝撃性
（可撓性）、接着性に優れたエポキシ樹脂及びエポキシ
樹脂組成物、それを用いた多層積層回路板、半導体装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の電気機器や宇宙航空機の小型軽量
化や使用環境の過酷化等に伴って、これらに使用される
電気絶縁材料や構造材料には、耐熱性、機械的特性、接
着性、耐放射線（特に、電磁波遮蔽特性）等のより一層の
優れた特性を示す材料が望まれている。
化や使用環境の過酷化等に伴って、これらに使用される
電気絶縁材料や構造材料には、耐熱性、機械的特性、接
着性、耐放射線（特に、電磁波遮蔽特性）等のより一層の
優れた特性を示す材料が望まれている。
【０００３】エポキシ樹脂は電気絶縁特性、機械的特
性、耐熱性、耐薬品性等に優れており、積層板、成形材
料、注型材料、塗料、接着剤等の分野に広く利用されて
いる。特に、耐熱性が要求される電子部品及びその周辺
の用途にはエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型系、
ノボラック型系、グリシジルアミン型系などの多官能エ
ポキシ樹脂が用いられている。しかし、前記したよう
に、適用機器の発達に伴い、これまで、これらに用いら
れてきたエポキシ樹脂では十分に対応するには限界があ
る。
性、耐熱性、耐薬品性等に優れており、積層板、成形材
料、注型材料、塗料、接着剤等の分野に広く利用されて
いる。特に、耐熱性が要求される電子部品及びその周辺
の用途にはエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型系、
ノボラック型系、グリシジルアミン型系などの多官能エ
ポキシ樹脂が用いられている。しかし、前記したよう
に、適用機器の発達に伴い、これまで、これらに用いら
れてきたエポキシ樹脂では十分に対応するには限界があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、機
械特性、接着性、耐放射線性、低吸湿性、可撓性に優れ
た新規なエーテル結合を有するエポキシ樹脂及びエポキ
シ樹脂組成物を提供することにある。
械特性、接着性、耐放射線性、低吸湿性、可撓性に優れ
た新規なエーテル結合を有するエポキシ樹脂及びエポキ
シ樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】我々は上記課題を解決す
るために鋭意検討を重ねた結果、エーテル結合を有する
エポキシ樹脂が、従来のエポキシ樹脂樹脂では達成でき
なっかた前記の課題を克服できることを見い出した。そ
の要旨は以下のとおりである。
るために鋭意検討を重ねた結果、エーテル結合を有する
エポキシ樹脂が、従来のエポキシ樹脂樹脂では達成でき
なっかた前記の課題を克服できることを見い出した。そ
の要旨は以下のとおりである。
【０００６】すなわち本発明は、一般式（１）、
【０００７】
【化３】
【０００８】（式中、Ｒ1〜Ｒ4は水素、低級アルキル
基、低級アルコキシ基、ハロゲン、フルオロアルキル基
のいずれかであり、お互いに同じであっても異なっても
よい。Ｒ5、Ｒ6は水素、低級アルキル基、フルオロアル
キル基のいずれかであり、水素の場合を除きそれぞれが
お互いに異なる基である。Ｇはグリシジル基を表す。）
で表されるエーテル結合を有するエポキシ樹脂。
基、低級アルコキシ基、ハロゲン、フルオロアルキル基
のいずれかであり、お互いに同じであっても異なっても
よい。Ｒ5、Ｒ6は水素、低級アルキル基、フルオロアル
キル基のいずれかであり、水素の場合を除きそれぞれが
お互いに異なる基である。Ｇはグリシジル基を表す。）
で表されるエーテル結合を有するエポキシ樹脂。
【０００９】前記、一般式（1）で表されるエポキシ樹
脂に硬化剤、必要に応じて硬化促進剤を配合し、加熱硬
化してなる硬化物を提供するものである。
脂に硬化剤、必要に応じて硬化促進剤を配合し、加熱硬
化してなる硬化物を提供するものである。
【００１０】また、本発明において、硬化剤にはノボラ
ック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、不
飽和イミト゛系化合物の中から選ばれる少なくとも１種を
用い、充填材には誘電率が５．０以上で、かつ、線膨張
係数が４．０Ｘ１０−６／℃以上の無機質化合物を用い
るとよい。
ック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、不
飽和イミト゛系化合物の中から選ばれる少なくとも１種を
用い、充填材には誘電率が５．０以上で、かつ、線膨張
係数が４．０Ｘ１０−６／℃以上の無機質化合物を用い
るとよい。
【００１１】本発明において、一般式（1）で表される
エポキシ樹脂は、下記一般式（３）
エポキシ樹脂は、下記一般式（３）
【００１２】
【化４】
【００１３】（式中、Ｒ1〜Ｒ4は水素、低級アルキル
基、低級アルコキシ基、ハロゲン、フルオロアルキル基
のいずれかであり、お互いに同じであっても異なっても
よい。Ｒ5、Ｒ6は水素、低級アルキル基、フルオロアル
キル基のいずれかであり、水素の場合を除きそれぞれお
互いに異なった基である。）で表されるエーテル結合を
有するジアミン化合物とエピクロルヒドリンとを公知の
方法で反応を行うことにより得ることができる。例え
ば、前記一般式（３）で表されるジアミン化合物と過剰
のエピクロルヒドリンの溶解混合物に水酸化ナトリウム
水溶液を添加しながら、40〜120℃の温度で2〜10時間反
応させ、残留エピクロルヒドリンを減圧下で除去、洗浄
して目的とするエポキシ樹脂を得ることができる。
基、低級アルコキシ基、ハロゲン、フルオロアルキル基
のいずれかであり、お互いに同じであっても異なっても
よい。Ｒ5、Ｒ6は水素、低級アルキル基、フルオロアル
キル基のいずれかであり、水素の場合を除きそれぞれお
互いに異なった基である。）で表されるエーテル結合を
有するジアミン化合物とエピクロルヒドリンとを公知の
方法で反応を行うことにより得ることができる。例え
ば、前記一般式（３）で表されるジアミン化合物と過剰
のエピクロルヒドリンの溶解混合物に水酸化ナトリウム
水溶液を添加しながら、40〜120℃の温度で2〜10時間反
応させ、残留エピクロルヒドリンを減圧下で除去、洗浄
して目的とするエポキシ樹脂を得ることができる。
【００１４】前記一般式（３）で表されるエーテル結合
を有するジアミン化合物としては、例えば2,2-ビス［4-
（4-アミノフェニキシ）フェニル］メタン、2,2ビス-
［3-メチル-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メタ
ン、2,2ビス-［3-クロロ-4-（4-アミノフェノキシ）フ
ェニル］メタン、2,2ビス-［3-ブロモ-4-（4-アミノフ
ェノキシ）フェニル］メタン、2,2ビス-［3-エチル-4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］メタン、2,2ビス-
［3-プロピル-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メ
タン、2,2ビス-［3-イソプロピル-4-（4-アミノフェノ
キシ）フェニル］メタン、2,2ビス-［3-ブチル-4-（4-
アミノフェノキシ）フェニル］メタン、2,2ビス-［3-メ
トキシ-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メタン、
1,1ビス-［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］エタ
ン、1,1ビス-［3-メチル-4-（4-アミノフェノキシ）フ
ェニル］エタン、1,1ビス-［3-クロロ-4-（4-アミノフ
ェノキシ）フェニル］エタン、1,1ビス-［3-ブロモ-4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］エタン、ビス-［4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］メチルメタン、ビス
-［3-メチル-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メチ
ルメタン、ビス-［3-クロロ-4-（4-アミノフェノキシ）
フェニル］メチルメタン、ビス-［3-ブロモ-4-（4-アミ
ノフェノキシ）フェニル］エチルメタン、1,1,1,3,3,3-
ヘキサフルオロ-2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）
フェニル］フェニルメタン、1,1,1,3,3,3-ヘキサクロロ
-2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］フェ
ニルメタン、3,3-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェ
ニル］ジフェニルメタン、1,1-ビス［4-（4-アミノフェ
ノキシ）フェニル］フルオロメチルメタン、2,2-ビス
［3,5-ジメチル-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］
ジフルオロメタン、-2,2-ビス［3,5-ジブロモ-4-（4-ア
ミノフェノキシ）フェニル］ジフルオロメタン、2,2-ビ
ス［3-メチル-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］ジ
フルオロメタンなどが挙げられる。
を有するジアミン化合物としては、例えば2,2-ビス［4-
（4-アミノフェニキシ）フェニル］メタン、2,2ビス-
［3-メチル-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メタ
ン、2,2ビス-［3-クロロ-4-（4-アミノフェノキシ）フ
ェニル］メタン、2,2ビス-［3-ブロモ-4-（4-アミノフ
ェノキシ）フェニル］メタン、2,2ビス-［3-エチル-4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］メタン、2,2ビス-
［3-プロピル-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メ
タン、2,2ビス-［3-イソプロピル-4-（4-アミノフェノ
キシ）フェニル］メタン、2,2ビス-［3-ブチル-4-（4-
アミノフェノキシ）フェニル］メタン、2,2ビス-［3-メ
トキシ-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メタン、
1,1ビス-［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］エタ
ン、1,1ビス-［3-メチル-4-（4-アミノフェノキシ）フ
ェニル］エタン、1,1ビス-［3-クロロ-4-（4-アミノフ
ェノキシ）フェニル］エタン、1,1ビス-［3-ブロモ-4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］エタン、ビス-［4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル］メチルメタン、ビス
-［3-メチル-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］メチ
ルメタン、ビス-［3-クロロ-4-（4-アミノフェノキシ）
フェニル］メチルメタン、ビス-［3-ブロモ-4-（4-アミ
ノフェノキシ）フェニル］エチルメタン、1,1,1,3,3,3-
ヘキサフルオロ-2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）
フェニル］フェニルメタン、1,1,1,3,3,3-ヘキサクロロ
-2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］フェ
ニルメタン、3,3-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェ
ニル］ジフェニルメタン、1,1-ビス［4-（4-アミノフェ
ノキシ）フェニル］フルオロメチルメタン、2,2-ビス
［3,5-ジメチル-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］
ジフルオロメタン、-2,2-ビス［3,5-ジブロモ-4-（4-ア
ミノフェノキシ）フェニル］ジフルオロメタン、2,2-ビ
ス［3-メチル-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］ジ
フルオロメタンなどが挙げられる。
【００１５】本発明に用いられる硬化剤としては、無水
フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエ
ンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニ
ルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸、無水トリメリット酸、無水マレイン酸、無水
ピロメリット酸等の酸無水物、2-エチル-4-メチルイミ
ダゾ-ル、2-ウンデシルイミダゾ-ル、2-ヘプタデシルイ
ミダゾ-ル、2-フェニルイミダゾ-ル、1-シアノエチル-2
-エチル-4-メチルイミダゾ-ル、1-シアノエチル-2-ウン
デシルイミダゾ-ル、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミ
ダゾリウム・トリメリテート、2,4-ジアミノ-6-［2-エ
チル-4-メチルイミダゾリル-（1）］-エチル-S-トリアジ
ン、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾ-ル、
1-ドデシル-2-メチル-3-ベンジルイミダゾリウム・クロ
ライド等のイミダゾール類、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、
前記一般式（３）で表されるジアミン化合物等のジアミ
ン類、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレー
ト、トリエチルアミンテトラフェニルボレート、N-メチ
ルモルホリンテトラフェニルボレート、ピリジンテトラ
フェニルボレートなどのカリボール塩、フェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリビニルフ
ェノール等のフェノール類、モノー，ジー，トリー，テ
トラーＮ―置換の不飽和イミド系化合物、三フッ化ホウ
素-アミンコンプレックス、有機酸ヒドラジド、芳香族
ジアゾニウム塩等が挙げられるがこれらに限定されるも
のではない。
フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエ
ンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニ
ルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸、無水トリメリット酸、無水マレイン酸、無水
ピロメリット酸等の酸無水物、2-エチル-4-メチルイミ
ダゾ-ル、2-ウンデシルイミダゾ-ル、2-ヘプタデシルイ
ミダゾ-ル、2-フェニルイミダゾ-ル、1-シアノエチル-2
-エチル-4-メチルイミダゾ-ル、1-シアノエチル-2-ウン
デシルイミダゾ-ル、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミ
ダゾリウム・トリメリテート、2,4-ジアミノ-6-［2-エ
チル-4-メチルイミダゾリル-（1）］-エチル-S-トリアジ
ン、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾ-ル、
1-ドデシル-2-メチル-3-ベンジルイミダゾリウム・クロ
ライド等のイミダゾール類、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、
前記一般式（３）で表されるジアミン化合物等のジアミ
ン類、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレー
ト、トリエチルアミンテトラフェニルボレート、N-メチ
ルモルホリンテトラフェニルボレート、ピリジンテトラ
フェニルボレートなどのカリボール塩、フェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリビニルフ
ェノール等のフェノール類、モノー，ジー，トリー，テ
トラーＮ―置換の不飽和イミド系化合物、三フッ化ホウ
素-アミンコンプレックス、有機酸ヒドラジド、芳香族
ジアゾニウム塩等が挙げられるがこれらに限定されるも
のではない。
【００１６】これらの中でも下記の一般式（４）
【００１７】
【化５】
【００１８】（但し、式中、Ｒ１〜Ｒ４は前記と同じで
ある。Ｒ５及びＲ６は水素、低級アルコール、トリフルオ
ロメチルのいずれかである。）で表されるビスマレイミ
ド系化合物が耐熱性、接着性、機械特性、電気特性に優
れた硬化物を提供できる。また、該化合物は本発明のエ
ポキシ樹脂との相溶性にすぐれており、ワニス状態にし
た場合の低粘性化、注型時の含浸性に優れており、成形
材料、積層材料、接着剤、塗料の分野で特に有用であ
る。このような化合物としては、例えば、特公昭６４―
１１１１号公報に記載の化合物等が挙げられる。これら
の中でも特に２、２―ビス[４―(４―マレイミドフェノ
キシ)フェニル]プロパン、１、１、１、３、３、３、―
ヘキサフルオロー２、２―ビス[４―（４―マレイミド
フェノキシ）フェニル]プロパンが本発明の効果を達成
する上で有効である。
ある。Ｒ５及びＲ６は水素、低級アルコール、トリフルオ
ロメチルのいずれかである。）で表されるビスマレイミ
ド系化合物が耐熱性、接着性、機械特性、電気特性に優
れた硬化物を提供できる。また、該化合物は本発明のエ
ポキシ樹脂との相溶性にすぐれており、ワニス状態にし
た場合の低粘性化、注型時の含浸性に優れており、成形
材料、積層材料、接着剤、塗料の分野で特に有用であ
る。このような化合物としては、例えば、特公昭６４―
１１１１号公報に記載の化合物等が挙げられる。これら
の中でも特に２、２―ビス[４―(４―マレイミドフェノ
キシ)フェニル]プロパン、１、１、１、３、３、３、―
ヘキサフルオロー２、２―ビス[４―（４―マレイミド
フェノキシ）フェニル]プロパンが本発明の効果を達成
する上で有効である。
【００１９】上記の硬化剤は、単独、あるいは2種類以
上用いられる。硬化物の配合量は特に限定されるもので
はないが、良好な硬化物を得るためにエポキシ基1当量
に対して0.5〜1.5当量が望ましい。
上用いられる。硬化物の配合量は特に限定されるもので
はないが、良好な硬化物を得るためにエポキシ基1当量
に対して0.5〜1.5当量が望ましい。
【００２０】ただし、前記一般式（４）に記載のビスマ
レイミド系化合物を始めとするＮ―置換の不飽和イミド
系化合物の配合割合はエポキシ樹脂に対して特に制限さ
れるものではないが、前者／後者の重量比１／１０―１
０／１の範囲で用いることが好ましい。
レイミド系化合物を始めとするＮ―置換の不飽和イミド
系化合物の配合割合はエポキシ樹脂に対して特に制限さ
れるものではないが、前者／後者の重量比１／１０―１
０／１の範囲で用いることが好ましい。
【００２１】また、硬化促進剤としてイミダゾ-ル類、
カリボール塩、芳香族ジアゾニウム塩等を添加すること
ができる。その配合量はその使用条件、用途にあわせて
適宜決められるが、通常、エポキシ樹脂１００重量部に
対して、０．０５―１０重量部の範囲で用いればよい。
カリボール塩、芳香族ジアゾニウム塩等を添加すること
ができる。その配合量はその使用条件、用途にあわせて
適宜決められるが、通常、エポキシ樹脂１００重量部に
対して、０．０５―１０重量部の範囲で用いればよい。
【００２２】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物に
は、その用途に応じて種々の素材が配合される。例え
ば、積層板用材料の用途には、無機繊維としてEガラ
ス、Cガラス、Aガラス、Sガラス、Dガラス、Qガラス等
の各種ガラスクロス、有機繊維としてアラミド繊維、カ
ーボン繊維、ポリエステル繊維等やアラミド、芳香族ポ
リエステル不織布等が用いられる。
は、その用途に応じて種々の素材が配合される。例え
ば、積層板用材料の用途には、無機繊維としてEガラ
ス、Cガラス、Aガラス、Sガラス、Dガラス、Qガラス等
の各種ガラスクロス、有機繊維としてアラミド繊維、カ
ーボン繊維、ポリエステル繊維等やアラミド、芳香族ポ
リエステル不織布等が用いられる。
【００２３】本発明のエポキシ樹脂組成物を有機溶媒に
溶解し、それぞれの繊維に塗布した後、有機溶媒を加熱
乾燥して積層板用材料を得ることができる。有機溶媒と
しては例えば、アセトン、キシレン、メチルセルソル
ブ、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キノリン、シ
クロペンタノン、ｍ−クレゾ−ル、クロロホルムなどの
うち、少なくとも１種が用いられる。
溶解し、それぞれの繊維に塗布した後、有機溶媒を加熱
乾燥して積層板用材料を得ることができる。有機溶媒と
しては例えば、アセトン、キシレン、メチルセルソル
ブ、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キノリン、シ
クロペンタノン、ｍ−クレゾ−ル、クロロホルムなどの
うち、少なくとも１種が用いられる。
【００２４】半導体封止用材料の用途には、ジルコン、
シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウ
ム、クレー、カオリン、タルク、珪砂、溶融石英ガラ
ス、アスベスト、マイカ、各種ウイスカー、カーボンブ
ラック、二硫化モリブデン等の充填材、高級脂肪族酸や
ワックスなどの離型剤、エポキシシラン、ビニルシラ
ン、アルコキシチタネート化合物などのカップリング剤
が配合される。また、必要に応じて含ハロゲン系化合
物、酸化アンチモン、リン系化合物などの難燃性付与剤
等を用いることができる。これらを添加配合してなるエ
ポキシ樹脂組成物はロール、ニーダ等を用いて均一に混
合して成形材料とする。
シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウ
ム、クレー、カオリン、タルク、珪砂、溶融石英ガラ
ス、アスベスト、マイカ、各種ウイスカー、カーボンブ
ラック、二硫化モリブデン等の充填材、高級脂肪族酸や
ワックスなどの離型剤、エポキシシラン、ビニルシラ
ン、アルコキシチタネート化合物などのカップリング剤
が配合される。また、必要に応じて含ハロゲン系化合
物、酸化アンチモン、リン系化合物などの難燃性付与剤
等を用いることができる。これらを添加配合してなるエ
ポキシ樹脂組成物はロール、ニーダ等を用いて均一に混
合して成形材料とする。
【００２５】その他、本発明の樹脂組成物には、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル、グリシ
ジルアミン系樹脂、複素環式エポキシ樹脂等の一般的な
エポキシ樹脂を始め特開平１―２７１４１８号及び特開
平２―１２４９３０号に記載の四官能のグリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂等を併用することができる。
ェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル、グリシ
ジルアミン系樹脂、複素環式エポキシ樹脂等の一般的な
エポキシ樹脂を始め特開平１―２７１４１８号及び特開
平２―１２４９３０号に記載の四官能のグリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂等を併用することができる。
【００２６】また、フェニルグリシジルエーテル、ジグ
リシジルエーテル、ジグリシジルアニリン等の希釈剤、
ポリグリシジルエーテル、ポリオール、カルボキシル化
合物、ウレタンプレポリマー等の可撓性付与剤の配合も
可能である。
リシジルエーテル、ジグリシジルアニリン等の希釈剤、
ポリグリシジルエーテル、ポリオール、カルボキシル化
合物、ウレタンプレポリマー等の可撓性付与剤の配合も
可能である。
【００２７】
【発明の実施の形態】本発明を実施例を用いて具体的に
説明する。
説明する。
【００２８】
【実施例１】撹拌棒、冷却管、温度計をセットした５０
０ml用３口フラスコに2,2-ビス［4-（4-アミノフェニキ
シ）フェニル］メタン40重量部、エピクロロヒドリン85
重量部、ジメチルスルホキシド70重量部を溶解させる。
更に、加熱して80℃で4時間撹拌する。溶液温度を60℃
に下げた後、水酸化ナトリウム25重量部を2時間かけて
添加し、更に1時間放置した。その後、温度130℃の減圧
下でジメチルスルホキシド及びエピクロロヒドリンを留
去し、残留物に80重量部のトルエンを加え、水洗を4回
繰り返し、更に加熱減圧下でトルエンを除去して目的の
エポキシ樹脂を得た。図１は得られたエポキシ樹脂のIR
スペクトルを示す。該スペクトルには1230cm-1 にエー
テル結合に由来する特性吸収が認められ、830,910cm-1
にエポキシに由来する特性吸収が認められた。またエポ
キシ当量は154g/eqであった。
０ml用３口フラスコに2,2-ビス［4-（4-アミノフェニキ
シ）フェニル］メタン40重量部、エピクロロヒドリン85
重量部、ジメチルスルホキシド70重量部を溶解させる。
更に、加熱して80℃で4時間撹拌する。溶液温度を60℃
に下げた後、水酸化ナトリウム25重量部を2時間かけて
添加し、更に1時間放置した。その後、温度130℃の減圧
下でジメチルスルホキシド及びエピクロロヒドリンを留
去し、残留物に80重量部のトルエンを加え、水洗を4回
繰り返し、更に加熱減圧下でトルエンを除去して目的の
エポキシ樹脂を得た。図１は得られたエポキシ樹脂のIR
スペクトルを示す。該スペクトルには1230cm-1 にエー
テル結合に由来する特性吸収が認められ、830,910cm-1
にエポキシに由来する特性吸収が認められた。またエポ
キシ当量は154g/eqであった。
【００２９】
【実施例２】ジアミン化合物として1,1ビス-［3-ブロモ
-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］エタンを用いた
ほかは実施例1と同様にして目的のエポキシ樹脂を得
た。得られたエポキシ樹脂のIRスペクトルには1230cm-1
にエーテル結合に由来する特性吸収が認められ、830,9
10cm-1 にエポキシに由来する特性吸収が認められた。
またエポキシ当量は232g/eqであった。
-4-（4-アミノフェノキシ）フェニル］エタンを用いた
ほかは実施例1と同様にして目的のエポキシ樹脂を得
た。得られたエポキシ樹脂のIRスペクトルには1230cm-1
にエーテル結合に由来する特性吸収が認められ、830,9
10cm-1 にエポキシに由来する特性吸収が認められた。
またエポキシ当量は232g/eqであった。
【００３０】
【実施例３−８】実施例1及び実施例２で得られたエポ
キシ樹脂（ａ），（ｂ）をそれぞれ100重量部、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸（HN-5500,日立化成製）、硬
化促進剤として1-（2-シアノエチル）-2-エチル-4-メチ
ルイミダゾールを票１に記載の所定量を用い、混合した
後、金型に注型して100℃で2時間、170℃で5時間硬化し
て試験片を得た。この試験片を用いて曲げ特性、ガラス
転移温度、吸水率の特性を測定した。結果を表1に示
す。
キシ樹脂（ａ），（ｂ）をそれぞれ100重量部、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸（HN-5500,日立化成製）、硬
化促進剤として1-（2-シアノエチル）-2-エチル-4-メチ
ルイミダゾールを票１に記載の所定量を用い、混合した
後、金型に注型して100℃で2時間、170℃で5時間硬化し
て試験片を得た。この試験片を用いて曲げ特性、ガラス
転移温度、吸水率の特性を測定した。結果を表1に示
す。
【００３１】
【比較例１】ビスフェノールA型エポキシ樹脂100重量
部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（HN-5500,日立化
成製）90重量部を用いた他は、実施例2と同様に試験片
を作成し、各特性を測定した結果を表1に示す。
部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（HN-5500,日立化
成製）90重量部を用いた他は、実施例2と同様に試験片
を作成し、各特性を測定した結果を表1に示す。
【００３２】
【表1】
【００３３】特性の測定条件 曲げ特性：JIS K-6911に準じた測定 ガラス転移温度：熱機械測定装置（TMA）（真空理工
製、TM-1500） 昇温速度2℃/min 吸水率：沸騰水中で1時間煮沸した後の重量増加率
製、TM-1500） 昇温速度2℃/min 吸水率：沸騰水中で1時間煮沸した後の重量増加率
【００３４】
【実施例９】実施例2で得られたエポキシ樹脂100重量部
をメチルエチルケトンに溶解し、固形分50重量％のワニ
スを調整した。該ワニスに硬化剤として2-ヘプタデシル
イミダゾール4重量部を添加した。
をメチルエチルケトンに溶解し、固形分50重量％のワニ
スを調整した。該ワニスに硬化剤として2-ヘプタデシル
イミダゾール4重量部を添加した。
【００３５】このワニスをガラスクロス（Eガラス、厚
さ0.05mm）に塗布し、80℃、10分間乾燥させプリプレグ
を得た。該プリプレグを20枚積層し、圧力30kgf/cm,130
℃で40分、170℃で2時間加熱硬化して積層板を得た。表
2に比較例2として一般的なエポキシ樹脂積層板の特性比
較を示す。
さ0.05mm）に塗布し、80℃、10分間乾燥させプリプレグ
を得た。該プリプレグを20枚積層し、圧力30kgf/cm,130
℃で40分、170℃で2時間加熱硬化して積層板を得た。表
2に比較例2として一般的なエポキシ樹脂積層板の特性比
較を示す。
【００３６】
【表２】
【００３７】
【実施例１０】実施例1で得られたエポキシ樹脂100重量
部、フェノールノボラック樹脂60重量部、トリエチルア
ミンテトラフェニルボレート1.0重量部、カップリング
剤としてγーグリシドキシプロピルトリメトキシシラン
1.0重量部、石英粉500重量部、離型剤としてステアリン
酸1.5重量部、カーボンブラック1.0重量部の配合物を70
℃の2本ロールで均一に混合し、成形材料を作製した。
該成形材料を180℃、70kg/cm,5分間の条件でトランスフ
ァ成形し、各種特性測定用試験片を作製した。表3に特
性値を示す。
部、フェノールノボラック樹脂60重量部、トリエチルア
ミンテトラフェニルボレート1.0重量部、カップリング
剤としてγーグリシドキシプロピルトリメトキシシラン
1.0重量部、石英粉500重量部、離型剤としてステアリン
酸1.5重量部、カーボンブラック1.0重量部の配合物を70
℃の2本ロールで均一に混合し、成形材料を作製した。
該成形材料を180℃、70kg/cm,5分間の条件でトランスフ
ァ成形し、各種特性測定用試験片を作製した。表3に特
性値を示す。
【００３８】
【比較例３】エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック
樹脂（エポキシ当量200）を用いたほかは実施例4と同様
にして成形材料及び試験片を作製した。特性の結果を表
３に示す。
樹脂（エポキシ当量200）を用いたほかは実施例4と同様
にして成形材料及び試験片を作製した。特性の結果を表
３に示す。
【００３９】
【表３】
【００４０】
【発明の効果】本発明のエーテル結合を有するエポキシ
樹脂及びエポキシ樹脂組成物は、耐熱性、可撓性に優
れ、低吸湿性を有しており、積層板用材料、半導体封止
用材料や注型用材料等の樹脂として有用である。
樹脂及びエポキシ樹脂組成物は、耐熱性、可撓性に優
れ、低吸湿性を有しており、積層板用材料、半導体封止
用材料や注型用材料等の樹脂として有用である。
【図１】本発明の実施例１に記載のＩＲスペクトル。
Claims (5)
- 【請求項１】一般式（1） 【化１】 （式中、Ｒ1〜Ｒ4は水素、低級アルキル基、低級アルコ
キシ基、ハロゲン、フルオロアルキル基のいずれかであ
り、お互いに同じであっても異なってもよい。Ｒ5、Ｒ6
は水素、低級アルキル基、フルオロアルキル基のいずれ
かであり、水素の場合を除きそれぞれ異なった基であ
る。また、Ｇはグリシジル基を表す。）で表されるエー
テル結合を有するエポキシ樹脂。 - 【請求項２】一般式（２） 【化２】 （式中、Ｒ１〜Ｒ４は水素、低級アルキル基、低級アル
コキシ基、ハロゲン、トリフルオロアルキル基のいずれ
かであり、お互いに同じであっても異なっていてもよ
い。又、Ｇはグリシジル基を示す。）で表されるエーテ
ル結合を有するエポキシ樹脂。 - 【請求項３】請求項1記載のエポキシ樹脂を含有してな
るエポキシ樹脂組成物であって、該組成物を加熱するこ
とによって得られる硬化物が、ガラス転位温度１７５℃
以上、曲げ歪み３．０―５．０であることを特徴とする
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂樹脂
組成物と、モノ、ジ、トリ及びテトラのいずれかのＮ−
置換不飽和イミド系化合物とを含むことを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】Ｎ―置換不飽和イミド系化合物が、２、２
―ビス[４―（４−マレイミドフェノキシ）フェニル]プ
ロパンであることを特徴とする請求項４記載のエポキシ
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13695698A JPH11322895A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13695698A JPH11322895A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11322895A true JPH11322895A (ja) | 1999-11-26 |
Family
ID=15187445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13695698A Pending JPH11322895A (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11322895A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010241872A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
| WO2011108524A1 (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP13695698A patent/JPH11322895A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010241872A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
| WO2011108524A1 (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 |
| JPWO2011108524A1 (ja) * | 2010-03-02 | 2013-06-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 |
| JP5892340B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2016-03-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 |
| JP2016053168A (ja) * | 2010-03-02 | 2016-04-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 |
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