TWI675063B - 無鹵環氧樹脂組成物、積層板以及印刷電路板 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種無鹵環氧樹脂組成物、積層板以及印刷電路板。無鹵環氧樹脂組成物包括100重量份的無鹵萘型環氧樹脂、10至25重量份的DOPO改質硬化劑、25至45重量份的氰酸酯樹脂、35至60重量份的雙馬來醯亞胺、45至65重量份的非DOPO阻燃劑、以及0.5至15重量份的硬化促進劑。本發明的無鹵環氧樹脂組成物能提供不含鹵素的環氧樹脂組成物，所以無鹵環氧樹脂組成物能具有高玻璃轉化溫度、低介電常數、低介電損耗、高耐熱性及高儲存模數的特性。

Description

無鹵環氧樹脂組成物、積層板以及印刷電路板
本發明涉及一種樹脂組成物以及使用環氧樹脂組成物積層板與印刷電路板，特別是涉及一種無鹵環氧樹脂組成物以及使用無鹵環氧樹脂組成物的積層板與印刷電路板。
在通訊電子市場持續發燒下，高頻高速傳輸已成必要選項，而扮演著承載元件、電源供應以及訊號傳輸的電路板，即成為本領域發展上的關鍵，而現有技術環氧樹脂及酚醛樹脂材料的印刷電路板，已無法滿足高頻的進階應用。
印刷電路板技術中，主要是包括環氧樹脂與硬化劑的熱固性樹脂組成物，並與補強材料(例如玻璃纖維布)加熱結合形成半固化膠片(prepreg)，再於高溫高壓將其與上、下兩片銅箔壓合而成銅箔積層板(或稱銅箔基板)。一般熱固性樹脂組成物使用具有羥基(-OH)的酚醛(phenol novolac)樹脂硬化劑，其與環氧樹脂結合後會使環氧基開環形成羥基，而羥基則會提高介電常數及介電損耗值，且易與H2O鍵結，造成吸濕性增加。
現有技術的環氧樹脂組成物使用含鹵素成份的阻燃劑(特別是溴系阻燃劑)，如四溴環己烷、六溴環癸烷以及2,4,6-三(三溴苯氧基)-1,3,5-三氮雜苯等，含鹵素成份的阻燃劑具有阻燃性好且添加少的優點，然而，鹵素產品在產品製造、使用，更甚至在回收或丟棄時易對環境造成污染，除此之外，含鹵素的電子設備廢棄物在燃燒時會產生腐蝕性、毒性氣體及煙霧，且在燃燒後產物會 檢測出二噁英、二苯並呋喃等致癌物質。因此，無鹵阻燃印刷電路板已成為本領域的開發重點。
除了發展無鹵阻燃印刷電路板之外，銅箔基板的耐熱性、難燃性、低介電損耗、低吸濕性、高交聯密度、高玻璃轉化溫度、高接合性、適當之熱膨脹性等特性更是印刷電路板的開發及製造的重要課題，是以，環氧樹脂、硬化劑及補強材的材料選擇成了主要影響因素。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種無鹵環氧樹脂組成物，其包括：(a)100重量份的無鹵萘型環氧樹脂；(b)10至25重量份的DOPO改質硬化劑；(c)25至45重量份的氰酸酯樹脂；(d)35至60重量份的雙馬來醯亞胺；(e)45至65重量份的非DOPO阻燃劑；以及(f)0.5至15重量份的硬化促進劑。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種積層板，其包括：(a)一樹脂基板，其包括多個半固化膠片，且每一個所述半固化膠片由一玻璃纖維布經塗覆如本發明所述的無鹵環氧樹脂組成物所製成；以及(b)一金屬箔層，其設置於所述樹脂基板的至少一表面上。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種印刷電路板，其包括本發明所述的積層板。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的無鹵環氧樹脂組成物及其製作方法，其能通過“100重量份的無鹵萘型環氧樹脂、10至25重量份的DOPO改質硬化劑”以及“45至65重量份的非DOPO阻燃劑”的技術方案，使得無鹵環氧樹脂組成物能具有高玻璃轉化溫度、低介電常數、低介電損耗、高耐熱性及高儲存模數的特性。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“無鹵環氧樹脂組成物、積層板以及印刷電路板”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。
應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種無鹵環氧樹脂組成物，其包括：一種無鹵環氧樹脂組成物，其包括：(a)100重量份的無鹵萘型環氧樹脂；(b)10至25重量份的DOPO改質硬化劑；(c)25至45重量份的氰酸酯樹脂；(d)35至60重量份的雙馬來醯亞胺；(e)45至65重量份的非DOPO阻燃劑；以及(f)0.5至15重量份的硬化促進劑。
一般而言，半導體元件的熱膨脹係數為3至6ppm/℃。萘型環氧樹脂的熱膨脹係數相較於一般半導體塑膠封裝用的印刷佈線板小。因此，當半導體塑膠封裝經歷熱驟變時，會由於在半導體元件與半導體塑膠封裝用之印刷佈線板間的熱膨脹係數差異，造成半導體塑膠封裝發生翹曲，更甚至會造成連接瑕疵。
當具剛性的稠環結構引入環氧骨架時，可以減弱環氧樹脂鏈段的運動、降低自由體積、增大高分子鏈段的剛性、提高環氧樹脂固化物的堆積密度，大幅提高環氧固化物的耐熱性能。而稠環 結構環氧樹脂按結構可分為萘系、蒽系、芘系環氧樹脂，蒽系與芘系環氧樹脂合成反應時間長、產率低、原料較貴、反應活性較低，且由於蒽環和芘環的體積較大，對樹脂的交聯密度影響較大，因此蒽環和芘環在提高環氧樹脂的耐熱性能方面有限。相較於此，萘環化合物具有較高的反應活性和耐熱性，適於於環氧樹脂組成物。
具體而言，萘型環氧樹脂的萘環結構具有高耐熱性、低熱膨脹係數(CTE)以及低吸濕性；其中，較佳地，無鹵萘型環氧樹脂是選自雙官能萘型環氧樹脂、四官能萘型環氧樹脂以及含噁唑烷酮雙官能萘型環氧樹脂所組成的群組，如下列結構所示： (雙官能萘型環氧樹脂)
(四官能萘型環氧樹脂)
(含噁唑烷酮雙官能萘型環氧樹脂)
9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO)改質硬化劑於本發明主要是做為與環氧樹脂結合的硬化劑使用，改質硬化劑除了可提供良好的熱穩定性和低介電性外，更可提升阻燃的功效，本發明的無鹵環氧樹脂組成物中DOPO改質硬化劑是選自DOPO-對苯二酚樹脂、DOPO-萘二醇樹脂、DOPO-酚醛清漆樹脂以及DOPO-雙酚酚醛樹脂所組成的群組。更進一步而言，DOPO-雙酚酚醛樹脂是選自DOPO-雙酚A線型酚醛樹脂(DOPO-BPAN)、DOPO-雙酚F線型酚醛樹脂(DOPO-BPSN)以及DOPO-雙酚S線型酚醛樹脂(DOPO-BPSN)所組成的群組。
本發明所使用的氰酸酯樹脂並無特別限定，氰酸酯樹脂可增加樹脂結構中的反應官能團，進而提高環氧固化物的交聯密度，降低無鹵環氧樹脂組成物的自由體積，提高耐熱性。舉例而言，氰酸酯樹脂可以是多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物，如：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等、1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6- 甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯基醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等。
本發明的雙馬來醯亞胺化合物並未特別的限制，主要是分子中含有兩個馬來醯亞胺基團的化合物，也可以使用雙馬來醯亞胺化合物的預聚物，或雙馬來醯亞胺化合物與胺化合物的預聚物。較佳地，雙馬來醯亞胺是選自雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-苯基)丙烷、雙(3,5-二甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷和雙(3,5-二乙基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷所組成的群組。
本發明無鹵環氧樹脂組成物的阻燃劑使用非DOPO阻燃劑，意即不含9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)衍生物。詳細而言，DOPO結構內的P-O-C鍵結容易水解為P-OH，會使材料介電常數及介電損耗上升，故選用非DOPO阻燃劑可避免提升材料之Dk以及Df，其中，Dk即為介電常數(Dielectric Constant，εr)，Df為介電損耗。
較佳地，非DOPO阻燃劑可選自結構式(I)、結構式(II)的化合物所組成的群組： 其中，R1是 其中，R2是、、或； 其中，R3是、或CH2CH2OCH=CH2。
除此之外，本發明的無鹵環氧樹脂組成物視需求進一步包括阻燃性化合物，可選自磷酸鹽化合物或含氮磷酸鹽化合物，舉例而言，可以是選自間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽(resorcinol dixylenylphosphate，RDXP(如PX-200))、聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine，TCEP)、三甲基磷酸鹽(trimethyl phosphate，TMP)、三(異丙基氯) 磷酸鹽、二甲基-甲基磷酸鹽(dimethyl methyl phosphonate，DMMP)、雙酚聯苯磷酸鹽(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸銨(ammonium polyphosphate)、對苯二酚-雙-(聯苯基磷酸鹽)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、雙酚A-雙-(聯苯基磷酸鹽)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))所組成的群組。
較佳地，本發明硬化促進劑可選自咪唑、金屬鹽、三級胺或呱啶類化合物所組成的群組的至少一者或其混合，更進一步的可選自三氟化硼胺複合物、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MI)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole，2MI)、2-苯基咪唑(2-phenyl-1H-imidazole，2PZ)、氯化乙基三苯基鏻(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、三苯基膦(triphenylphosphine，TPP)、乙醯丙酮鈷(II)(cobalt(II)acetylacetonate)與4-二甲基胺基吡啶(4-dimethylaminopyridine，DMAP)、低分子量的端溴基液體丁二烯橡膠(terminal bromine-based liquid butadiene rubber，BTPB)，有機金屬鹽如雙乙醯丙酮鈷(Ⅱ)、三乙醯丙酮鈷(Ⅲ)，三級胺類如三乙胺、三丁胺等以及二氮雜雙環[2,2,2]辛烷等。更佳地，硬化促進劑是2-苯基咪唑以及雙乙醯丙酮鈷(Ⅱ)。具體而言，咪唑類化合物對樹脂成分具有尤佳之相容性，藉此可獲得均勻性高之硬化物。
另一方面，無機填料可增加無鹵環氧樹脂組成物的熱傳導性，改良其熱膨脹性以及機械強度，較佳地，無機填料是均勻分佈於無鹵環氧樹脂組成物中。較佳地，無機填料可經由矽烷偶合劑預先進行表面處理。較佳地，無機填料可為球型、片狀、粒狀、柱狀、板狀、針狀或不規則狀的無機填料。較佳地，無機填料選自二氧化矽(如熔融態、非熔融態、多孔質或中空型的二氧化矽)、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇、雲母、滑石、石墨烯所組成的群組。
此外，本發明的無鹵環氧樹脂組成物更進一步包括適量的溶劑，舉例而言，酮類、酯類、醚類、醇類等，更具體而言，本發明的溶劑是選自丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基乙醯胺以及環己酮所組成的群組。
本發明復提供另外一技術方案是一種積層板，其包括：(a)樹脂基板，其包括多個半固化膠片，且每一個所述半固化膠片由一玻璃纖維布經塗覆如本發明的無鹵環氧樹脂組成物所製成；以及(b)金屬箔層，其設置於樹脂基板的至少一表面上，或可視需求使得樹脂基板上下設置金屬箔層。
除此之外，本發明更提供另外再一技術方案是一種印刷電路板，其包括本發明的積層板。
以下將針對本發明的無鹵環氧樹脂組成物以及進行多組實施例以及比較例的，以說明藉由本發明特定的之組成比例調配而達成最佳的積層板特性。
[實施例]
以下實施例E-1~E-5係使用本發明的無鹵環氧樹脂組成物在一連續的過程中製造半固化片。通常是以玻璃纖維布作基材。卷狀的玻璃纖維布連續地穿過一系列滾輪進入上膠槽，槽裏裝有本發明的無鹵環氧樹脂組成物。在上膠槽裏玻璃纖維布被樹脂充分浸潤，然後經過計量輥刮除多餘的樹脂，進入上膠爐烘烤一定的時間，使溶劑蒸發並使樹脂固化一定程度，冷卻，收卷，形成半固化片，然後將上述批製得的半固化膠片，取同一批之半固化膠片四張及兩張18μm銅箔，依銅箔、四片半固化膠片、銅箔之順序進行疊合，再於真空條件下經由220℃壓合2小時形成銅箔基板，其中四片半固化膠片固化形成兩銅箔間之絕緣層。
[比較例]
依據下述表2的比較例C1至C5的組份及比例在一連續的過程中製造半固化片。通常是以玻璃纖維布作基材。卷狀的玻璃纖維布連續地穿過一系列滾輪進入上膠槽，槽裏裝有本發明的無鹵環氧樹脂組成物。在上膠槽裏玻璃纖維布被樹脂充分浸潤，然後經過計量輥刮除多餘的樹脂，進入上膠爐烘烤一定的時間，使溶劑蒸發並使樹脂固化一定程度，冷卻，收卷，形成半固化片，然後將上述批製得的半固化膠片，取同一批之半固化膠片四張及兩張18μm銅箔，依銅箔、四片半固化膠片、銅箔之順序進行疊合，再於真空條件下經由220℃壓合2小時形成銅箔基板，其中四片半固化膠片固化形成兩銅箔間之絕緣層。
[物性測試]
分別將上述實施例E1至E5及比較例C1至C5的銅箔積層板進行物性測試，並紀錄測試結果於表3：
(1)玻璃轉化溫度(Tg)：根據差示掃描量熱法(DSC)，依據IPC-TM-650 2.4.25所規定的DSC方法進行測定。
(2)銅箔積層板耐熱性(T288)：亦稱“漂錫結果”，耐熱實驗是依據產業標準IPC-TM-650 2.4.24.1，將銅箔積層板浸泡於288℃錫爐至爆板所需時間。
(3)含銅箔積層板吸濕後浸錫測試：使用含銅箔層的半固化膠片進行耐熱性(T288)測試，依據產業標準IPC-TM-650 2.4.24.1，將銅箔積層板浸泡於288℃錫爐至爆板所需時間。
(4)吸水率：由於覆銅基板會受環境之溫度及濕度影響而膨脹變形或吸附水氣，且在覆銅基板含水量、含濕度過高的情況下， 易產生爆板的問題或其他電路板的缺陷等等，因此須測定吸水率以判定覆銅基板的吸水特性。傳統上，可針對該材料進行IR光譜分析或熱重量損失法分析，以確認該覆銅基板的吸水性。
(5)銅箔與基板間拉力(peeling strength,half ounce copper foil,P/S)：依據IPC-TM-650 2.4.1檢測規範進行測定。
(6)介電常數(Dk)：依據IPC-TM-650 2.5.5檢測規範進行測定，介電常數代表所製膠片的電子絕緣特性，數值越低代表電子絕緣特性越好。
(7)介電損耗(Df)：依據IPC-TM-650 2.5.5檢測規範進行測定，介電損耗表示物質在一定温度下吸收某一頻率之微波的能力，通常在通訊產品的規範裡，介電損耗數值需越低越好。
(8)耐燃性(flaming test，UL94)：依據UL94垂直燃燒法測定，其以塑膠材料標準試片經火焰燃燒後之自燃時間、自燃速度、掉落之顆粒狀態來訂定塑膠材料之耐燃等級。而依耐燃等級優劣，依次是HB、V-2、V-1、V-0、最高為5V等級。而UL 94測試方法是指塑膠材料以垂直方式在火燄上燃燒。以每十秒為一測試週期，其步驟如下：步驟一：將試片放進火焰中十秒再移開，測定移開之後該試片繼續燃燒時間(T1)；步驟二：當試片火焰熄滅後，再放進火焰中十秒再移開，再測定移開之後該試片繼續燃燒時間(T2)；步驟三：重複數次實驗並取其平均值；步驟四：計算T1+T2之總合。而UL 94 V-0等級的要求是為在試片單一燃燒時間T1之平均及T2之平均皆不得超過10秒，且其T1與T2的總合不得超過50秒方符合UL 94 V-0要求。
(9)基板絕緣層之X或Y軸熱膨脹係數(CTE)：依IPC-TM-650-2.4.24測試標準量測。
(10)基板絕緣層之儲存模數(storage modulus，以DMA儀器量測， 依IPC-TM-650-2.4.24.2測試標準)於約250℃之條件下是大於或等於5000MPa。
本發明的無鹵環氧樹脂組成物藉著特定之組成份及比例，可提供不含鹵素的環氧樹脂組成物，且其具有高玻璃轉化溫度、低介電常數、低介電損耗、高耐熱性及高儲存模數的特性。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的無鹵環氧樹脂組成物及其製作方法，其能通過“100重量份的無鹵萘型環氧樹脂、10至25重量份的DOPO改質硬化劑”以及“45至65重量份的非DOPO阻燃劑”的技術方案，可提供不含鹵素的環氧樹脂組成物，且其具有高玻璃轉化溫度、低介電常數、低介電損耗、高耐熱性及高儲存模數的特性。
更進一步來說，本發明的無鹵環氧樹脂組成物藉由萘型環氧樹脂大幅提高無鹵環氧樹脂組成物的耐熱性能，更降低熱膨脹係數。DOPO改質硬化劑不僅提供良好的熱穩定性及低介電性，更提升阻燃的功效，而使用非DOPO阻燃劑可避免提升材料之Dk以及Df。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

Claims (11)

  1. 一種無鹵環氧樹脂組成物，其包括：(a)100重量份的無鹵萘型環氧樹脂；(b)10至25重量份的DOPO改質硬化劑；(c)25至45重量份的氰酸酯樹脂；(d)35至60重量份的雙馬來醯亞胺；(e)45至65重量份的非DOPO阻燃劑；以及(f)0.5至15重量份的硬化促進劑；其中，所述非DOPO阻燃劑是選自式(II)的化合物： 其中，R2是、、或； 其中，R3是、或CH2CH2OCH=CH2。
  2. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，其中，所述無鹵萘型環氧樹脂是選自雙官能萘型環氧樹脂、四官能萘型環氧樹脂以及含噁唑烷酮雙官能萘型環氧樹脂所組成的群組。
  3. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，其中，所述DOPO改質硬化劑是選自DOPO-對苯二酚樹脂、DOPO-萘二醇樹脂、DOPO-酚醛清漆樹脂以及DOPO-雙酚酚醛樹脂所組成的群組。
  4. 如請求項3所述的無鹵環氧樹脂組成物，其中，所述DOPO-雙酚酚醛樹脂是選自DOPO-雙酚A線型酚醛樹脂、DOPO-雙酚F線型酚醛樹脂以及DOPO-雙酚S線型酚醛樹脂所組成的群 組。
  5. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，其中，所述雙馬來醯亞胺是選自雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-苯基)丙烷、雙(3,5-二甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷和雙(3,5-二乙基-4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷所組成的群組。
  6. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，進一步包括一阻燃性化合物，其是選自間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽、聚磷酸三聚氰胺、三(2-羧乙基)膦、三甲基磷酸鹽、三(異丙基氯)磷酸鹽、二甲基-甲基磷酸鹽、雙酚聯苯磷酸鹽、聚磷酸銨、對苯二酚-雙-(聯苯基磷酸鹽)、雙酚A-雙-(聯苯基磷酸鹽)所組成的群組。
  7. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，其中，所述硬化促進劑是選自三氟化硼胺複合物、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、氯化乙基三苯基鏻、三苯基膦、乙醯丙酮鈷(II)、4-二甲基胺基吡啶、端溴基液體丁二烯橡膠、雙乙醯丙酮鈷(Ⅱ)、三乙醯丙酮鈷(Ⅲ)、三乙胺、三丁胺、二氮雜雙環[2,2,2]辛烷所組成的群組。
  8. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，進一步包括一無機填料，所述無機填料是選自二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇、雲母、滑石以及石墨烯所組成的群組。
  9. 如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物，還進一步包括：一溶劑，且所述溶劑是選自丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基乙醯胺以及環己酮所組成的群組。
  10. 一種積層板，其包括：一樹脂基板，其包括多個半固化膠片，且每一個所述半固化膠 片由一玻璃纖維布經塗覆如請求項1所述的無鹵環氧樹脂組成物所製成；以及一金屬箔層，其設置於所述樹脂基板的至少一表面上。
  11. 一種印刷電路板，其包括如請求項10所述的積層板。
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