JP2016039181A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016039181A5
JP2016039181A5 JP2014159755A JP2014159755A JP2016039181A5 JP 2016039181 A5 JP2016039181 A5 JP 2016039181A5 JP 2014159755 A JP2014159755 A JP 2014159755A JP 2014159755 A JP2014159755 A JP 2014159755A JP 2016039181 A5 JP2016039181 A5 JP 2016039181A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder paste
lands
contact
module
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014159755A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016039181A (ja
JP6504762B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2014159755A priority Critical patent/JP6504762B2/ja
Priority claimed from JP2014159755A external-priority patent/JP6504762B2/ja
Priority to US14/817,013 priority patent/US9815133B2/en
Publication of JP2016039181A publication Critical patent/JP2016039181A/ja
Publication of JP2016039181A5 publication Critical patent/JP2016039181A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6504762B2 publication Critical patent/JP6504762B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2014159755A 2014-08-05 2014-08-05 モジュールの製造方法 Active JP6504762B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014159755A JP6504762B2 (ja) 2014-08-05 2014-08-05 モジュールの製造方法
US14/817,013 US9815133B2 (en) 2014-08-05 2015-08-03 Method for producing a module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014159755A JP6504762B2 (ja) 2014-08-05 2014-08-05 モジュールの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016039181A JP2016039181A (ja) 2016-03-22
JP2016039181A5 true JP2016039181A5 (enExample) 2017-09-14
JP6504762B2 JP6504762B2 (ja) 2019-04-24

Family

ID=55268542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014159755A Active JP6504762B2 (ja) 2014-08-05 2014-08-05 モジュールの製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9815133B2 (enExample)
JP (1) JP6504762B2 (enExample)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6905171B2 (ja) * 2016-09-30 2021-07-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置用パッケージおよびそれを用いた半導体装置。
JP7136552B2 (ja) * 2017-11-29 2022-09-13 Fdk株式会社 回路基板およびその製造方法
JP7425587B2 (ja) * 2019-12-04 2024-01-31 日立Astemo株式会社 電子制御装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH087655B2 (ja) 1989-03-15 1996-01-29 富士通株式会社 メニュー表示制御装置
JPH03284895A (ja) 1990-03-30 1991-12-16 Taiyo Yuden Co Ltd ペースト状半田の印刷方法
JPH0846343A (ja) 1994-07-27 1996-02-16 Tdk Corp リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン
JPH0878824A (ja) 1994-08-29 1996-03-22 Whitaker Corp:The 被接続板状体
JPH09162504A (ja) * 1995-12-13 1997-06-20 Toshiba Corp プリント回路基板
JP4311774B2 (ja) * 1998-03-11 2009-08-12 富士通株式会社 電子部品パッケージおよびプリント配線板
JP2002290021A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Toshiba Corp 回路基板、回路基板モジュール、及び電子機器
JP2005064206A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Niigata Seimitsu Kk 半導体部品の半田付け方法および半導体部品の実装構造
JP2005210022A (ja) 2004-01-26 2005-08-04 Fujikura Ltd プリント配線板およびその製造方法
JP2005294632A (ja) 2004-04-01 2005-10-20 Hitachi Ltd 表面実装素子の半田付け構造
JP2006287060A (ja) 2005-04-01 2006-10-19 Sony Corp 回路基板、およびチップ部品の半田付け構造
US8022532B2 (en) * 2005-06-06 2011-09-20 Rohm Co., Ltd. Interposer and semiconductor device
JP2008103547A (ja) 2006-10-19 2008-05-01 Murata Mach Ltd 半田ペースト塗布方法及び電子回路基板
JP2008288484A (ja) 2007-05-21 2008-11-27 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の実装方法
JP2009224697A (ja) 2008-03-18 2009-10-01 Asmo Co Ltd プリント基板及び電子部品実装基板
JP4985708B2 (ja) 2009-06-02 2012-07-25 Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社 電子部品の半田付け方法および電子部品実装用基板
JP2011096819A (ja) * 2009-10-29 2011-05-12 Panasonic Corp 半導体装置および回路基板
JP5581972B2 (ja) * 2010-10-27 2014-09-03 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 電子部品、及び電子装置
JP5640861B2 (ja) * 2011-03-29 2014-12-17 セイコーエプソン株式会社 電子部品の製造方法と配線基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013168419A5 (enExample)
JP2018528622A5 (enExample)
JP2015015270A5 (enExample)
JP2013222966A5 (enExample)
JP2015233164A5 (enExample)
JP2014195064A5 (enExample)
WO2016123609A3 (en) Localized sealing of interconnect structures in small gaps
SG10201808518RA (en) Bonding electronic components to patterned nanowire transparent conductors
EP2866257A3 (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof and semiconductor pacakge using the same
JP2015216344A5 (enExample)
JP2011210773A5 (enExample)
JP2017212437A5 (ja) 半導体装置の作製方法及び表示装置
JP2016173541A5 (enExample)
JP2014127706A5 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2015102844A5 (enExample)
WO2015171284A3 (en) Embedded package substrate capacitor with configurable/controllable equivalent series resistance
WO2016146323A3 (de) Chipanordnung und verfahren zur ausbildung einer kontaktverbindung
WO2015043969A3 (de) Verfahren zum diffusionslöten unter ausbildung einer diffusionszone als lötverbindung und elektronische baugruppe mit einer solchen lötverbindung
MX2020004763A (es) Resistencia con disipacion de calor de superficie superior.
JP2015153811A5 (enExample)
JP2014049558A5 (enExample)
TW201615066A (en) Electronic package and method of manufacture
JP2015220392A5 (enExample)
JP2016039181A5 (enExample)
WO2019074616A3 (en) Fabrication of stacked perovskite structures