JP2015516031A5 - - Google Patents

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  1. 電子デバイス中に、またはそれと共に使用するための透明フレキシブル基板であって、約300℃を超えるガラス転移温度を有する有機可溶性ポリイミドを含み、前記有機可溶性ポリイミドが少なくとも1種の酸二無水物および少なくとも1種のジアミンから構成され、前記少なくとも1種の酸二無水物が脂環式酸二無水物であり、前記少なくとも1種のジアミンが芳香族カルドジアミンである、基板。
  2. 前記電子デバイスがフラットパネルディスプレイ、点灯装置、光起電力デバイス、または入出力装置である、請求項1に記載の基板。
  3. 少なくとも25ミクロンの厚さ、および400〜750nmの範囲で約80%を超える透過率を有する、請求項1に記載の基板。
  4. 300℃で60分未満の時間加熱した後で、前記400〜750nmの範囲の透過率が80%を超える、請求項3に記載の基板。
  5. 約±0.001未満の面外複屈折率を有する、請求項1に記載の基板。
  6. 約60ppm/℃未満の熱膨張係数を有する、請求項1に記載の基板。
  7. 前記ポリイミドが一般的構造:
    Figure 2015516031
    を有し、Acが、
    Figure 2015516031
    を含む群から選択され、カルドが、
    Figure 2015516031
    を含む群から選択され、式中、n=1〜4であり、Rが、水素、ハロゲン(フルオリド、クロリド、ブロミド、およびヨージド)、アルキル、ハロゲン化アルキルなどの置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシなどの置換アルコキシ、アリールまたはハロゲン化アリールなどの置換アリール、エチニル、フェニルエチニル、アルキルエステルおよび置換アルキルエステル、ならびにこれらの組み合わせ、を含む群から選択される、請求項1に記載の基板。nが4未満の場合、前記芳香族環上の残りの位置は水素原子であると想定されることは理解されよう。また、それぞれのRは異なってもよいことも理解されよう。
  8. 前記脂環式酸二無水物が、一般的構造:
    Figure 2015516031
    を有する群から選択され、Acが、
    Figure 2015516031
    を含む群から選択される、請求項1に記載の基板。
  9. 前記脂環式酸二無水物が、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、およびビシクロ[2.2.2]オクタ−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物を含む群から選択される請求項8に記載の基板。
  10. 前記芳香族カルドジアミンが、一般構造:
    Figure 2015516031
    を有する群から選択され、式中、n=1〜4であり、Rが、水素、ハロゲン(フルオリド、クロリド、ブロミド、およびヨージド)、アルキル、ハロゲン化アルキルなどの置換アルキル、ニトロ、シアノ、チオアルキル、アルコキシ、ハロゲン化アルコキシなどの置換アルコキシ、アリールまたはハロゲン化アリールなどの置換アリール、エチニル、フェニルエチニル、アルキルエステルおよび置換アルキルエステル、ならびにこれらの組み合わせ、を含む群から選択される、請求項1に記載の基板。nが4未満の場合、前記芳香族環上の残りの位置は水素原子であると想定されることは理解されよう。また、それぞれのRは異なってもよいことも理解されよう。
  11. 前記芳香族カルドジアミンが、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フッ素、9,9−ビス(4−アミノ−3−フルオロフェニル)フッ素、および9,9−ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)フッ素を含む群から選択される、請求項10に記載の基板。
  12. 前記ポリイミドが、芳香族酸二無水物をさらに含む、請求項1に記載の基板。
  13. 前記ポリイミドが、非カルド芳香族ジアミンをさらに含む、請求項1に記載の基板。
  14. 約300℃を超えるガラス転移温度を有する有機可溶性ポリイミドを含む第1層であって、前記有機可溶性ポリイミドが少なくとも1種の酸二無水物および少なくとも1種のジアミンを含み、少なくとも1種の酸二無水物が脂環式酸二無水物であり、少なくとも1種のジアミンが芳香族カルドジアミンである第1層、および
    ガラスを含む第2層
    を含む、電子デバイス用透明フレキシブル多層基板。
  15. 前記第1層が、少なくとも2ミクロンの厚さである、請求項14に記載の基板。
  16. 前記第2層が、少なくとも20ミクロンの厚さである、請求項14に記載の基板。
  17. 400〜750nmの範囲で約80%を超える透過率を有する、請求項14に記載の基板。
  18. 300℃で60分未満の時間加熱後に、400〜750nmの範囲で約80%を超える透過率を有する、請求項14に記載の基板。
  19. 約±0.001未満の面外複屈折率を有する、請求項14に記載の基板。
  20. 約60ppm/℃未満の熱膨張係数を有する、請求項14に記載の基板。
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