CN101523510B - 导电糊膏以及用它制成的导电涂膜和导电薄膜 - Google Patents
导电糊膏以及用它制成的导电涂膜和导电薄膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101523510B CN101523510B CN2007800371048A CN200780037104A CN101523510B CN 101523510 B CN101523510 B CN 101523510B CN 2007800371048 A CN2007800371048 A CN 2007800371048A CN 200780037104 A CN200780037104 A CN 200780037104A CN 101523510 B CN101523510 B CN 101523510B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polyimide precursor
- conductive paste
- precursor solution
- conductive
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 158
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 153
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 150
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 51
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000007771 core particle Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 90
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 90
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 74
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 74
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 47
- -1 triazine thiol compound Chemical class 0.000 claims description 38
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 24
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 18
- 150000004693 imidazolium salts Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- PMRYVIKBURPHAH-UHFFFAOYSA-N methimazole Chemical compound CN1C=CNC1=S PMRYVIKBURPHAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OXFSTTJBVAAALW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydroimidazole-2-thione Chemical compound SC1=NC=CN1 OXFSTTJBVAAALW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DCRZVUIGGYMOBI-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanylidene-1,3-dihydrobenzimidazole-5-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2NC(=S)NC2=C1 DCRZVUIGGYMOBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SBQPDLGIWJRKBS-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1,3-dihydroimidazole-2-thione Chemical compound CC1=CNC(S)=N1 SBQPDLGIWJRKBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YPXQSGWOGQPLQO-UHFFFAOYSA-N 5-nitro-1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C2N=C(S)NC2=C1 YPXQSGWOGQPLQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000013021 overheating Methods 0.000 claims description 2
- HBCQSNAFLVXVAY-UHFFFAOYSA-N pyrimidine-2-thiol Chemical class SC1=NC=CC=N1 HBCQSNAFLVXVAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 abstract description 3
- HAZJTCQWIDBCCE-UHFFFAOYSA-N 1h-triazine-6-thione Chemical class SC1=CC=NN=N1 HAZJTCQWIDBCCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 abstract 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 188
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 108
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 68
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 36
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 10
- WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazinane-2,4,6-trithione Chemical compound S=C1NC(=S)NC(=S)N1 WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 8
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 8
- NYVOYAFUSJONHU-UHFFFAOYSA-K trisodium;1,3,5-triazine-2,4,6-trithiolate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[S-]C1=NC([S-])=NC([S-])=N1 NYVOYAFUSJONHU-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 8
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- WFKAJVHLWXSISD-UHFFFAOYSA-N isobutyramide Chemical compound CC(C)C(N)=O WFKAJVHLWXSISD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 6
- YVNRUPSDZZZUQJ-UHFFFAOYSA-N [O].NC1=CC=CC=C1 Chemical compound [O].NC1=CC=CC=C1 YVNRUPSDZZZUQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- FIDRAVVQGKNYQK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrahydrotriazine Chemical compound C1NNNC=C1 FIDRAVVQGKNYQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 4
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical group NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMKWMASVFVTMD-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2-(2-methylphenyl)benzene Chemical group CC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C ABMKWMASVFVTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWRRQRKPNKYPBW-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1CCC(N)C(C)C1 HWRRQRKPNKYPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075142 2,5-diaminotoluene Drugs 0.000 description 1
- OBCSAIDCZQSFQH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1N OBCSAIDCZQSFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVBUGGBMJDPOST-UHFFFAOYSA-N 2-thiobarbituric acid Chemical compound O=C1CC(=O)NC(=S)N1 RVBUGGBMJDPOST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBFJDBNISOJRCW-UHFFFAOYSA-N 3-methylphthalic acid Chemical compound CC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O IBFJDBNISOJRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOWKXABDWRYKHP-UHFFFAOYSA-N 3-phenyl-6-sulfophthalic acid Chemical compound C1=CC(S(O)(=O)=O)=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=C1C1=CC=CC=C1 YOWKXABDWRYKHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBAMMTPCYPMBNO-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfinylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 XBAMMTPCYPMBNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVGXDSPMPDANGA-UHFFFAOYSA-N 4-(9h-fluoren-1-yl)aniline Chemical class C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC2=C1CC1=CC=CC=C12 DVGXDSPMPDANGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMVBYPXNKCPAJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylcyclohexylamine Chemical compound CC1CCC(N)CC1 KSMVBYPXNKCPAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWJJAFQCTXFSTA-UHFFFAOYSA-N 4-methylphthalic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 CWJJAFQCTXFSTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C1C1=CC=CC=C1 CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVONXEQGWXGFJD-UHFFFAOYSA-N 4-sulfanylidene-1h-pyrimidin-2-one Chemical compound SC=1C=CNC(=O)N=1 OVONXEQGWXGFJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 7,7-dimethyloctanoic acid Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(O)=O YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000555268 Dendroides Species 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O Imidazolium Chemical compound C1=C[NH+]=CN1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- HWGBHCRJGXAGEU-UHFFFAOYSA-N Methylthiouracil Chemical compound CC1=CC(=O)NC(=S)N1 HWGBHCRJGXAGEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N Pyrimidine Chemical compound C1=CN=CN=C1 CZPWVGJYEJSRLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- UFOIOXZLTXNHQH-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1OC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O UFOIOXZLTXNHQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229930193351 phorone Natural products 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229960005137 succinic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N tert-butyl-[(1r,3s,5z)-3-[tert-butyl(dimethyl)silyl]oxy-5-(2-diphenylphosphorylethylidene)-4-methylidenecyclohexyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C1[C@@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C[C@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C(=C)\C1=C/CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N 0.000 description 1
- ZEMGGZBWXRYJHK-UHFFFAOYSA-N thiouracil Chemical compound O=C1C=CNC(=S)N1 ZEMGGZBWXRYJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003738 xylenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
- C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/37—Thiols
- C08K5/378—Thiols containing heterocyclic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0221—Insulating particles having an electrically conductive coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax or thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
本发明的课题是提供一种可形成导电涂膜或薄膜的导电糊膏，所述涂膜或薄膜在作为50μm～125μm的厚膜时也保持柔性及柔软性。本发明的导电糊膏含有导电性微粒子、金属捕捉剂和聚酰亚胺前体溶液。金属捕捉剂选自嘧啶硫醇化合物、三嗪二硫醇化合物、以及具有巯基的咪唑化合物中的至少任意一种。另外，导电性微粒子优选为核心粒子被金属外壳包被形成的导电性粒子。另外，聚酰亚胺前体溶液优选为聚酰胺酸溶液。
Description
技术领域
本发明涉及导电糊膏。本发明还涉及由导电糊膏形成的、酰亚胺化的、柔性和耐屈曲性优良的导电涂膜和导电薄膜。
背景技术
导电糊膏是在聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂树脂中，主要含有金属微粉末作为导电性材料的糊料，例如在形成印刷线路板的导电回路时用作导电电路。另外，在双面印刷线路板和积层式多层印刷线路板中，采用以导电性银糊料充填通孔、将各层的布线图连接起来的方法。还已知在陶瓷基板中用于形成厚膜导体回路的导电糊膏。
例如，在专利文献1中，提出了在有机液体载体中分散有金属粉末和金属-有机分解性(metallo-organic decomposition；MOD)化合物的导电性油墨。该导电性油墨可通过丝网印刷或凹版印刷等，印刷在印刷线路板或柔性印刷线路板的聚合物基板上。诸如新癸酸银等MOD化合物在加热至200℃左右温度时开始分解，析出金属。析出的金属粒径小，所以活性高，而且可在较低的温度烧结。该导电性油墨被印刷在基板上，在不到450℃的温度烧成时，从MOD化合物析出的金属促进了金属粉末间的结合，并且结合到基板上，形成导电性的金属被膜。
但是，这样的导电性油墨基本上只由银构成，所以获得的导电涂膜的柔性不足，形成厚膜时耐屈曲性低。
为了改善该导电涂膜的柔性不足的情况，例如，在专利文献2中，使用的含银有机化合物具有银原子和有机部分通过杂原子相结合的结构，但实施例中示出的膜厚度最大仅25μm，另外，该含银有机化合物还有在烧成中产生碳氢化合物和二氧化碳的问题。
另外，如本比较例中所记载，将芳香类四羧酸二酐和芳香族二胺在有机极性溶剂中聚合得到的聚酰亚胺前体用作粘合剂树脂，制备含银导电糊膏时，这样的导电糊膏在进行酰亚胺化时成为絮状等形式的粉末，导致的问题是不能成为涂膜，更不用说薄膜了。
专利文献1：美国专利5,882,722号说明书
专利文献2：特开2004-039379号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的课题是解决上述现有的导电糊膏、从导电糊膏获得的薄膜以及涂膜所具有的多个问题点，提供这样一种导电糊膏，它即使在成形厚度较厚(具体地说为50μm～125μm厚度的膜)的情况下，也保持柔软性和柔性，并且兼具聚酰亚胺的优良特性、高导电性以及粘着性。另外，本发明的另一个课题是提供将上述导电糊膏进行酰亚胺转化所获得的导电薄膜以及它们的利用方法。
解决问题的手段
本申请发明人经过反复刻苦研究，发现以下导电糊膏可以解决上述问题。即，本发明的要点如下所示。
本发明的导电糊膏至少含有导电性粒子、金属捕捉剂和聚酰亚胺前体溶液。
另外，本发明中，导电性微粒子优选由核心粒子和包被核心粒子的金属外壳形成。并且，金属外壳优选由银形成。并且，核心粒子优选是选自碳、玻璃以及陶瓷的至少一种粒子。
另外，本发明中，金属捕捉剂优选为下述化学式(1)中所表示的嘧啶硫醇化合物、下述化学式(2)中所表示的三嗪硫醇化合物、具有巯基的咪唑化合物。另外，含有巯基的咪唑化合物不仅作为金属捕捉剂，还作为酰亚胺化剂。从这点考虑，含有巯基的咪唑化合物是更优选的化合物。
【化学式1】
(式(1)中，R1、R2、R3和R4中至少一个是S-H或S-M，M是金属或者取代或无取代的铵)
【化学式2】
(式(2)中，R5、R6和R7中至少一个是S-H或S-M，M是金属或者取代或无取代的铵)
另外，在本发明中，具有巯基的咪唑化合物优选是从下列化合物中选出的至少一种：2-巯基苯并咪唑(2MBZ)、2-巯基咪唑、2-巯基-1-甲基咪唑(2MMZ)、2-巯基-5-甲基咪唑、5-氨基-2-巯基苯并咪唑、2-巯基-5-硝基苯并咪唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑以及2-巯基苯并咪唑-5-羧酸。
另外，在本发明中，相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量，金属捕捉剂优选添加0.01重量％以上、10重量％以下。
另外，本发明的导电涂膜或薄膜由上述导电糊膏形成，并热处理。另外，在这样成形的导电涂膜或薄膜中，在聚酰亚胺树脂中分散有以被金属捕捉剂捕捉的状态存在的导电性粒子。
另外，在本发明中，优选该导电涂膜或薄膜的体积电阻率为2×10-6Ωcm以上而小于1×102Ωcm。
发明效果
本申请的发明人经过反复刻苦研究，结果发现，以本发明的导电糊膏为原料，可以获得厚度较厚(具体地说是50μm～125μm厚度的膜)、柔软、柔性高的导电涂膜或薄膜。而且，在该导电糊膏中，使用聚酰亚胺前体溶液作为粘合剂树脂。所以，以该导电糊膏为原料，可以形成耐热性、机械特性以及与其他材料的粘着性优良、平滑且强韧的导电涂膜或薄膜。另外，在该导电糊膏中，作为导电性粒子的不是金属粒子，而采用比较便宜的碳、玻璃和陶瓷等核心粒子被金属外壳包被形成的导电性粒子也是可以的。因此，以本发明的导电糊膏为原料，银等高价金属的使用量降低。从而，以本发明的导电糊膏为原料，可以大幅降低导电涂膜或薄膜的制造成本。
具体实施方式
以下对本发明的导电糊膏进行更加详细的说明。本发明的导电糊膏含有导电性微粒子、金属捕捉剂和聚酰亚胺前体溶液。该导电糊膏可以使用常规方法制造，所述方法为，预先制作聚酰亚胺前体溶液，然后混合导电性微粒子、接下来添加溶解在溶剂中的金属捕捉剂而制成。另外，作为上述的聚酰亚胺前体溶液，优选为二胺或其衍生物与四羧酸二酐或其衍生物在极性溶剂中反应的产物(聚酰胺酸溶液)。
在本发明中，导电性微粒子优选铂、金、银、镍、钯等导电性强的金属微粒子，更优选核心粒子被金属外壳包被的导电性粒子(以下称作“核心-外壳型导电性微粒子”)。另外，在导电性微粒子是核心-外壳型导电性微粒子的情况下，可实现糊料材料的成本降低或者重量减轻。另外，在核心-外壳型导电性微粒子中，核心粒子没有特别的限制，但从成本方面以及耐热性等特性方面考虑，优选是碳、玻璃、陶瓷等无机微粒子。另外，作为无机微粒子，可以使用鳞片状、针状、树枝状等任意形状。另外，从与聚酰亚胺前体溶液混合时的分散性、稳定性以及重量轻方面考虑，该无机微粒子更优选为中空状、发泡状的微粒子。另外，对于金属外壳，优选地，作为核心粒子的无机微粒子的表面积的80％以上被银包被。另外，对于金属外壳，更优选地，作为核心粒子的无机微粒子的表面积的90％以上被包被，进一步优选95％以上被包被。这是因为，若金属外壳对核心粒子的包被率不到80％，则导电性变差。金属外壳可以是1层，也可以是2层以上。另外，在不违背本发明的本质的范围内，核心粒子的剩余表面也可以被其他导电性金属包被。其他导电性金属的实例有，例如，铂、金、钯等贵金属，钼、镍、钴、铁、铜、锌、锡、锑、钨、锰、钛、钒、铬等贱金属。
其次，核心-外壳型导电性微粒子的平均粒径优选为1μm以上而不到50μm。若核心-外壳型导电性微粒子的平均粒径在1μm以上，则核心-外壳型导电性微粒子理想地不易凝集。另外，若核心-外壳型导电性微粒子的平均粒径在50μm以下，则所得的涂膜或薄膜的表面粗糙度理想地不会变大。
在作为核心粒子的无机微粒子上形成金属外壳的方法没有特别的限制，可例举出，例如，电镀、化学镀、真空气相沉积、溅射等。
另外，作为可在本发明中适用的金属捕捉剂，可例举出下述化学式(1)中所表示的嘧啶硫醇化合物、下述化学式(2)中所表示的三嗪硫醇化合物、具有巯基的咪唑化合物。另外，具有巯基的咪唑化合物还作为酰亚胺化剂。
【化学式1】
(式(1)中，R1、R2、R3和R4中至少一个是S-H或S-M，M是金属或者取代或无取代的铵)
【化学式2】
(式(2)中，R5、R6和R7中至少一个是S-H或S-M，M是金属或者取代或无取代的铵)
对于嘧啶硫醇化合物没有特别的限制，只要是具有嘧啶骨架、具有至少一个S-H(硫醇)或者S-M(硫醇的金属盐或者取代或无取代的铵盐)的化合物就可以。另外，对于金属原子没有特别的限制，可例举出，例如，锂、钠、钾等碱金属，镁、钙等碱土金属，铜等。而且，作为该嘧啶硫醇化合物，可具体地例举出，例如，2-巯基嘧啶(2MP)、2-羟基-4-巯基嘧啶、4-羟基-2-巯基嘧啶、2，4-二氨基-6-巯基嘧啶、4，6-二氨基-2-巯基嘧啶、4-氨基-6-羟基-2-巯基嘧啶、2-硫代巴比土酸、4-羟基-2-巯基-6-甲基嘧啶、4，6-二甲基-2-嘧啶硫醇(DMPT)、4，5-二氨基-2，6-二巯基嘧啶、4，5-二氨基-6-羟基-2-巯基嘧啶等。另外，这些嘧啶硫醇化合物既可以单独使用，也可以结合使用。
对于三嗪硫醇化合物没有特别的限制，只要是具有三嗪骨架、具有至少一个S-H(硫醇)或者S-M(硫醇的金属盐或者取代或无取代的铵盐)的化合物就可以。对于金属原子没有特别的限制，可例举出，例如，锂、钠、钾等碱金属，镁、钙等碱土金属，铜等。而且，作为该三嗪硫醇化合物，可具体地例举出，例如，2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)、2-二-正丁氨基-4，6-二巯基-1，3，5-三嗪(DBDMT)、2-苯氨基-4，6-二巯基-1，3，5-三嗪、三聚硫氰酸(Trithiocyanuricacid，TTCA)、三聚硫氰酸一钠盐、三聚硫氰酸三钠盐(TTCA-3Na)等。另外，这些三嗪硫醇化合物既可以单独使用，也可以结合使用。
作为具有巯基的咪唑化合物，可具体地例举出，例如，2-巯基苯并咪唑、2-巯基咪唑、2-巯基-1-甲基咪唑、2-巯基-5-甲基咪唑、5-氨基-2-巯基苯并咪唑、2-巯基-5-硝基苯并咪唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑以及2-巯基苯并咪唑-5-羧酸等。另外，这些具有巯基的咪唑化合物既可以单独使用，也可以结合使用。
另外，可适用于本发明的聚酰亚胺前体溶液的实例有粘度小于1,000泊的聚酰胺酸溶液。聚酰亚胺前体溶液的粘度在1,000泊以上时，上述导电性微粒子难以均匀地分散，是非优选方案。
聚酰亚胺前体溶液的制造方法没有特别的限制，使二胺或其衍生物与四羧酸二酐或其衍生物在极性溶剂中反应这种方法简便可行。
可适用于本发明的二胺的实例有，例如，对苯二胺(PPD)、间苯二胺(MPDA)、2，5-二氨基甲苯、2，6-二氨基甲苯、4，4’-二氨基联苯、3，3’-二甲基-4，4’-联苯、3，3’-二甲氧基-4，4’-联苯、2，2-双(三氟甲基)-4，4’-二氨基联苯、3，3’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基二苯基甲烷(MDA)、2，2-双-(4-氨苯基)丙烷、3，3’-二氨基二苯基砜(33DDS)、4，4’-二氨基二苯基砜(44DDS)、3，3’-二氨基二苯硫、4，4’-二氨基二苯硫、3，3’-二氨基二苯基醚、3，4’-二氨基二苯基醚(34ODA)、4，4’-二氨基二苯基醚(ODA)、1，5-二氨基萘、4，4’-二氨基二苯基二乙基甲硅烷、4，4’-二氨基二苯基甲硅烷、4，4’-二氨基二苯基乙基膦氧化物、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯(133APB)、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯(134APB)、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPSM)、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、2，2-双(3-氨基苯基)1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、2，2-双(4-氨基苯基)1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、9，9-双(4-氨基苯基)芴等芳香族二胺，四亚甲基二胺、六亚甲基二胺等脂族二胺，环己烷二胺、异佛耳酮二胺、降莰烷二胺、双(4-氨基环己基)甲烷、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷等脂环型二胺等等。另外，还可以将这些二胺中的1种以上混合，用于聚合反应中。另外，这些二胺中的特别优选的二胺的实例有，对苯二胺(PPD)、间苯二胺(MPDA)、4，4’-二氨基二苯基甲烷(MDA)、3，3’-二氨基二苯基砜(33DDS)、4，4’-二氨基二苯基砜(44DDS)、3，4’-二氨基二苯基醚(34ODA)、4，4’-二氨基二苯基醚(ODA)、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯(133APB)、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯(134APB)、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPSM)、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)。
另外，可适用于本发明的四羧酸二酐的实例有，均苯四酸二酐(PMDA)、1，2，5，6-萘四羧酸二酐、1，4，5，8-萘四羧酸二酐、2，3，6，7-萘四羧酸二酐、2，2’，3，3’-联苯四羧酸二酐、2，3，3’4’-联苯四羧酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐(BPDA)、2，2’，3，3’-二苯甲酮四羧酸二酐、2，3，3’，4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、双(3，4-二羧基苯基)砜二酐、双(2，3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3，4-二羧基苯基)甲烷二酐、1，1-双(2，3-二羧基苯基)乙烷二酐、1，1-双(3，4-二羧基苯基)乙烷二酐、2，2-双[3，4-(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)、4，4’-(六氟异丙叉)联苯二甲酸酐、氧基联苯二甲酸酐(ODPA)、双(3，4-二羧基苯基)砜二酐、双(3，4-二羧基苯基)亚砜二酐、硫代联苯二甲酸二酐、3，4，9，10-二萘嵌苯四羧酸二酐、2，3，6，7-蒽四羧酸二酐、1，2，7，8-菲四羧酸二酐、9，9-双(3，4-二羧基苯基)芴二酐和9，9-双[4-(3，4’-二羧基苯氧基)苯基]芴二酐等芳香族四羧酸二酐，环丁烷四羧酸二酐、1，2，3，4-环戊烷四羧酸二酐、2，3，4，5-四氢呋喃四羧酸二酐、1，2，4，5-环己烷四羧酸二酐、3，4-二羧基-1-环己基琥珀酸二酐、3，4-二羧基-1，2，3，4-四氢-1-萘琥珀酸二酐等。另外，也可以使这些四羧酸二酐与甲醇、乙醇等醇类反应生成酯化合物。另外，还可以将这些四羧酸二酐中的1种以上混合，用于聚合反应中。另外，这些四羧酸二酐中的特别优选的四羧酸二酐的实例有，均苯四酸二酐(PMDA)、3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐(BPDA)、3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、2，2-双[3，4-(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)、氧基联苯二甲酸酐(ODPA)。
另外，可适用于本发明的极性溶剂的实例有，例如，N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二乙基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、1，3-二甲基-2-咪唑啉酮、N-甲基己内酰胺、六甲基磷酰三胺、1，2-二甲氧基乙烷、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等。另外，这些溶剂中特别优选的溶剂的实例有，N，N-二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)。另外，这些溶剂既可以单独使用，也可以作为混合物使用，还可以与芳香族碳氢化合物等其他溶剂，例如甲苯、二甲苯等混合使用。
另外，在制造本发明的导电糊膏时，在不违背本发明的本质的范围内，可以添加聚酰胺酰亚胺或聚醚砜等树脂。
在本发明的导电糊膏的制造中，导电性微粒子的添加方法以及金属捕捉剂的添加方法没有特别的限制。在聚酰亚胺前体溶液中添加这种方法自然是可行的，在制备聚酰亚胺前体溶液时预先添加这种方法也可以采用。
金属捕捉剂的添加量，相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量，优选为0.01重量％以上、10重量％以下。金属捕捉剂的添加量相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量不到0.01重量％时，金属捕捉剂不能够捕捉金属。并且，金属捕捉剂的添加量相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量多于10重量％时，导电性微粒子有时会发生罕见的凝集，是非优选方案。
在本发明的导电糊膏的制备中，在不违背本发明的本质的范围内，可以添加充填材料、颜料、颜料分散剂、固体润滑剂、防沉淀剂、均化剂、表面调节剂、吸水剂、胶凝抑制剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、增塑剂、防色差剂、防结皮剂、表面活性剂、抗静电剂、消泡剂、抗菌剂、抗霉剂、防腐剂、增稠剂等公知的添加剂。
本发明的导电涂膜或薄膜由本发明的导电糊膏形成，并经过热处理。另外，在这样形成的导电涂膜或薄膜中，在聚酰亚胺树脂中分散有以被金属捕捉剂捕捉的状态存在的导电性粒子。
从导电糊膏形成导电涂膜的方法可以是技术人员公知的常规方法，例如，从聚酰亚胺前体溶液形成聚酰亚胺涂膜的方法等等。例如，根据需要对导电糊膏进行脱泡、过滤等处理后，在基体材料(例如，耐热性基板、柔性的耐热性薄膜等)上通过刮刀、丝网印刷、流延等方法涂布该导电糊膏。然后，将该导电糊料加热干燥，缓慢地或者分步地加热到300℃～450℃，进行酰亚胺化。另外，此时还可以同时采用在导电糊膏中加入化学计量以上的脱水剂和酰亚胺化催化剂来进行酰亚胺化这种化学酰亚胺化法。本发明的导电糊膏与基体材料的粘着性优良，通过在基体材料上涂布后完成酰亚胺化，可形成牢固地一体化的导电性涂布膜。
另外，从导电糊膏制造导电薄膜的方法可以是技术人员公知的常规方法，例如，从聚酰亚胺前体溶液形成聚酰亚胺薄膜的方法等等。例如，根据需要对导电糊膏进行脱泡、过滤等处理后，在平板、滚筒、循环带等耐热性支持体上使用T型模头、刮刀等对该导电糊膏进行流延或浇注涂布。然后，在支持体上加热干燥，直至该导电糊料变成自支持性凝胶薄膜，之后将该凝胶薄膜从支持体上剥离，将该凝胶薄膜固定到金属网架、张布架(tenter)等，缓慢地或者分步地加热到300℃～450℃，进行酰亚胺化。另外，此时还可以同时采用在导电糊膏中加入化学计量以上的脱水剂和酰亚胺化催化剂来进行酰亚胺化这种化学酰亚胺化法。
导电涂膜或薄膜的膜厚度可任意决定，但通常大约为1μm～125μm。而且，若使用本发明的导电糊膏，即使膜厚度达50μm～125μm，也可获得高柔性的导电涂膜或薄膜。另外，在本发明中，“高柔性”是指将导电薄膜、在Kapton(注册商标)薄膜或Upilex(注册商标)薄膜等柔软的基板上形成的导电涂膜卷成直径5mm的圆柱时，也不会出现产生裂缝、发生断裂等缺陷。
本发明的导电涂膜或薄膜的体积电阻率优选在2×10-6Ωcm以上、1×102Ωcm以下。若导电涂膜或薄膜的体积电阻率在该范围内，当通过丝网印刷等形成导电电路时，或者在电路的供电极连接部制成涂膜、形成积极地流过电流的通电介质，即电线或电路时，均可保持优良的导电性。
以下基于实施例对本发明进行更加具体的说明。另外，对于各实施例和比较例中制备的导电薄膜，除非另有说明，均由下述过程形成：将各实施例和比较例中制备的导电糊膏在玻璃板上浇注后，在干燥炉中120℃干燥30分钟、200℃干燥30分钟，之后脱模，接下来在金属网架上固定，以250℃30分钟、300℃30分钟、350℃30分钟顺次加热，进行酰亚胺化。
另外，导电薄膜的体积电阻率使用三菱化学制造的Rorester-GPMCP-T610、根据JIS K7194测定。
另外，对于柔性，将导电薄膜或者在Kapton(注册商标)薄膜或Upilex(注册商标)薄膜等柔软的基板上形成的导电涂膜卷成直径5mm的圆柱，评价该导电薄膜或导电涂膜是否出现产生裂缝、发生断裂等缺陷。在下表中的柔性评价栏中，“○”符号表示相关产品不产生裂缝或断裂，“△”符号表示相关产品产生裂缝或断裂，“×”符号表示相关产品开始就没有形成导电涂膜。
实施例1
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063(I.S.T公司制造，组成为BPDA/PPD，固相含量17.5重量％)中加入银包被碳粉8.77g(AG/GCM-10，三菱材料制造，平均粒径10μm)，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮(三菱化学制造)中溶解有0.018g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-巯基嘧啶(2MP)(和光纯药制造)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例2
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019(I.S.T公司制造，组成为PMDA/ODA，固相含量15.5重量％)中加入实施例1的银包被碳粉7.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.016g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-巯基嘧啶(2MP)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例3
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉8.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.018g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)4，6-二甲基嘧啶-2-硫醇(DMPT)(和光纯药制造)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例4
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉7.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.016g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)4，6-二甲基嘧啶-2-硫醇(DMPT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例5
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉8.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.018g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)(Alfa Aesar制造)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例6
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉7.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.016g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例7
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉8.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.018g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-二正丁基氨基-4，6-二巯基-1，3，5-三嗪(DBDMT)(和光纯药制造)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例8
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉7.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.016g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-二正丁基氨基-4，6-二巯基-1，3，5-三嗪(DBDMT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例9
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉8.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.018g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)三聚硫氰酸(TTCA)(和光纯药制造)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例10
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉7.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.016g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)三聚硫氰酸(TTCA)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例11
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉13.15g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.018g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例12
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉11.65g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.016g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例13
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉5.64g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.018g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例14
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉4.99g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.016g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表1。
实施例15
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉8.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.0035g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.05重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表2。
实施例16
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉7.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.0031g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.05重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表2。
实施例17
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉7.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.37g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为6.0重量％)2-二正丁基氨基-4，6-二巯基-1，3，5-三嗪(DBDMT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表2。
实施例18
在500ml可拆式烧瓶(separable flask)中装入326.96g N-甲基-2-吡咯烷酮和27.99g 4，4’-二氨基二苯基醚(ODA；和光纯药制造)，搅拌直到完全溶解。然后，在该二胺溶液中加入45.05g 3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA；Daicel化学工业制造)，搅拌24小时，制备固相含量为17重量％的聚酰亚胺前体溶液。然后，在40g该聚酰亚胺前体溶液中加入实施例1的银包被碳粉8.52g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.017g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表2。
实施例19
在500ml可拆式烧瓶中装入31.03g N，N-二甲基乙酰胺(和光纯药制造)、8.82g乙醇(和光纯药制造)和30.84g 3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐，在80℃搅拌2小时，使其完全溶解。然后，在该四羧酸酯化合物溶液中加入19.16g 4，4’-二氨基二苯基醚，在80℃搅拌2小时，制备固相含量为46.7重量％的聚酰亚胺前体溶液。然后，在5g该聚酰亚胺前体溶液中加入实施例1的银包被碳粉2.92g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在0.5g N，N-二甲基乙酰胺中溶解有0.0023g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.1重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，将该导电糊膏在Upilex(注册商标)薄膜(宇部兴产制造，厚度50μm)上流延，在120℃30分钟、200℃30分钟干燥后，在250℃30分钟、300℃30分钟、350℃30分钟顺次烧成，在Upilex(注册商标)薄膜上形成导电涂膜。结果示于表2。
实施例20
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入银包被中空玻璃粉(AG/GB，三菱材料制造，平均粒径30μm)2.5g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被中空玻璃粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.018g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表2。
实施例21
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例20的银包被中空玻璃粉2.22g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被中空玻璃粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.016g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表2。
实施例22
在5g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入银粉(AgC-A，福田金属箔粉工业制造，平均粒径3.1μm)4.07g，搅拌15分钟。然后，在该含有银粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在2.5g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.0019g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，将该导电糊膏在Kapton(注册商标)薄膜(Dupont制造，厚度2mil)上流延，在120℃30分钟、200℃30分钟干燥后，在250℃30分钟、300℃30分钟、350℃30分钟、400℃60分钟顺次烧成，在Kapton(注册商标)薄膜上形成导电涂膜。结果示于表2。
实施例23
在5g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例22的银粉4.71g，搅拌15分钟。然后，在该含有银粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在2.5gN-甲基-吡咯烷酮中溶解有0.0022g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，将该导电糊膏以与实施例22同样的方式成膜，热处理，在Kapton(注册商标)薄膜上形成导电涂膜。结果示于表2。
实施例24
在5g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例22的银粉4.07g，搅拌15分钟。然后，在该含有银粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在2.5gN-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.0019g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-巯基嘧啶(2MP)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，将该导电糊膏以与实施例22同样的方式成膜，热处理，在Kapton(注册商标)薄膜上形成导电涂膜。结果示于表2。
实施例25
在5g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例22的银粉4.71g，搅拌15分钟。然后，在该含有银粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在2.5gN-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.0022g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-巯基嘧啶(2MP)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，将该导电糊膏以与实施例22同样的方式成膜，热处理，在Kapton(注册商标)薄膜上形成导电涂膜。结果示于表2。
实施例26
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉8.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.114g(三聚硫氰酸三钠盐相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)三聚硫氰酸三钠盐(TTCA-3Na)的15重量％水溶液(Fluka制)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表2。
实施例27
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉7.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.128g(三聚硫氰酸三钠盐相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)三聚硫氰酸三钠盐(TTCA-3Na)的15重量％水溶液形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表2。
实施例28
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉8.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.018g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-巯基苯并咪唑(2MBZ)(和光纯药制造)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表3。
实施例29
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉7.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.016g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-巯基苯并咪唑(2MBZ)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表3。
实施例30
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉8.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.018g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-巯基-1-甲基咪唑(2MMZ)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表3。
实施例31
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉7.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.016g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-巯基-1-甲基咪唑(2MMZ)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表3。
实施例32
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例20的银包被中空玻璃粉2.5g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被中空玻璃粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.018g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-巯基苯并咪唑(2MBZ)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表3。
实施例33
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例20的银包被中空玻璃粉2.22g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被中空玻璃粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.018g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-巯基苯并咪唑(2MBZ)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，获得高柔性的导电薄膜。结果示于表3。
实施例34
在500ml可拆式烧瓶中装入31.03g N，N-二甲基乙酰胺(和光纯药制造)、8.82g乙醇(和光纯药制造)和30.84g 3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐，在80℃搅拌2小时，使其完全溶解。然后，在该四羧酸酯化合物溶液中加入19.16g 4，4’-二氨基二苯基醚，在80℃搅拌2小时，制备固相含量为46.7重量％的聚酰亚胺前体溶液。然后，在5g该聚酰亚胺前体溶液中加入实施例1的银包被碳粉2.92g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在0.5g N，N-二甲基乙酰胺中溶解有0.0023g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.1重量％)2-巯基苯并咪唑(2MBZ)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，将该导电糊膏在Upilex(注册商标)薄膜(宇部兴产制造，厚度50μm)上流延，在120℃30分钟、200℃30分钟干燥后，在250℃30分钟、300℃30分钟、350℃30分钟顺次烧成，在Upilex(注册商标)薄膜上形成导电涂膜。结果示于表3。
实施例35
在5g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例22的银粉4.07g，搅拌15分钟。然后，在该含有银粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在2.5gN-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.0019g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.25重量％)2-巯基苯并咪唑(2MBZ)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，将该导电糊膏在Kapton(注册商标)薄膜(Dupont制造，厚度2mil)上流延，在120℃30分钟、200℃30分钟干燥后，在250℃30分钟、300℃30分钟、350℃30分钟、400℃60分钟顺次烧成，在Kapton(注册商标)薄膜上形成导电涂膜。结果示于表3。
比较例1
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉8.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入10g N-甲基-2-吡咯烷酮，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，试着进行薄膜制作，结果变成絮状粉末，不能获得薄膜(参见表4)。
比较例2
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉7.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入10g N-甲基-2-吡咯烷酮，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，试着进行薄膜制作，结果变成絮状粉末，不能获得薄膜(参见表4)。
比较例3
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉8.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.018g作为甲硅烷偶联剂的(3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基甲硅烷(信越Silicone制造)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，试着进行薄膜制作，结果变成絮状膜(参见表4)。
比较例4
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例1的银包被碳粉7.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.016g作为甲硅烷偶联剂的(3-环氧丙氧基丙基)三甲氧基甲硅烷形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，试着进行薄膜制作，结果变成絮状膜(参见表4)。
比较例5
在40g实施例19中制备的聚酰亚胺前体溶液中加入实施例1的银包被碳粉8.52g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入10g N-甲基-2-吡咯烷酮，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，试着进行薄膜制作，结果只获得非常脆弱的膜(参见表4)。
比较例6
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉8.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.00021g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.003重量％)2-氨基-1，3，5-三嗪-4，6-二硫醇(ATDT)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，制成的聚酰亚胺薄膜是脆弱的。体积电阻率为7×10-4Ωcm(参见表4)。
比较例7
在5g聚酰亚胺前体溶液RC5019中加入实施例22的银粉4.07g，搅拌15分钟。然后，在该含有银粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入2.5g N-甲基-2-吡咯烷酮，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，将该导电糊膏在Kapton(注册商标)薄膜上流延，在干燥炉中120℃30分钟、200℃30分钟干燥后，在250℃30分钟、300℃30分钟、350℃30分钟、400℃60分钟顺次烧成后，成为絮状膜，从Kapton(注册商标)薄膜上剥离(参见表4)。
比较例8
在5g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例22的银粉4.71g，搅拌15分钟。然后，在该含有银粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入2.5g N-甲基-2-吡咯烷酮，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，将该导电糊膏在Kapton(注册商标)薄膜上流延，在干燥炉中120℃30分钟、200℃30分钟干燥后，在250℃30分钟、300℃30分钟、350℃30分钟、400℃60分钟顺次烧成后，成为絮状膜，从Kapton(注册商标)薄膜上剥离(参见表4)。
比较例9
在40g聚酰亚胺前体溶液RC5063中加入实施例1的银包被碳粉8.77g，搅拌15分钟。然后，在该含有银包被碳粉的聚酰亚胺前体溶液中，加入在10g N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解有0.00021g(相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量为0.003重量％)2-巯基苯并咪唑(2MBZ)形成的溶液，搅拌8小时，获得导电糊膏。然后，对该导电糊膏进行热处理，制成的聚酰亚胺薄膜是脆弱的。体积电阻率为7×10-4Ωcm(参见表4)。
表1：
A：银包被碳，B：银包被中空玻璃，C：银粉
表2：
A：银包被碳，B：银包被中空玻璃，C：银粉
表3：
A：银包被碳，B：银包被中空玻璃，C：银粉
表4：
A：银包被碳，B：银包被中空玻璃，C：银粉
工业实用性
从表1～3可以看出，由本发明的导电糊膏获得的导电薄膜具有优良的导电性，并且，即使在厚度为50μm～125μm的情况下也保持柔性，很柔软，兼具聚酰亚胺所具有的耐热性、机械特性。本发明的导电糊膏由于具有这些特性，所以可用作印刷线路板的导电回路印刷用糊料、通孔填充用糊料等。另外，该导电糊膏可用于片状发热加热器等的电极部分的形成，或者作为与供电极和导线的连接部的导电性粘着材料而用于积极地流过电流的通电介质、即电线或通电回路的形成。另外，由该导电糊膏形成的导电薄膜或导电涂膜还可适合应用于除去静电或者屏蔽电磁波等。
Claims (7)
1.一种导电糊膏，含有导电性粒子、金属捕捉剂和聚酰亚胺前体溶液，其中所述金属捕捉剂为下述化学式(1)中所表示的嘧啶硫醇化合物、下述化学式(2)中所表示的三嗪硫醇化合物或者具有巯基的咪唑化合物：
化学式1
式(1)中，R1、R2、R3和R4中至少一个是S-H或S-M，M是金属或者取代或无取代的铵，
化学式2
式(2)中，R5、R6和R7中至少一个是S-H或S-M，M是金属或者取代或无取代的铵，并且
相对于所述聚酰亚胺前体溶液的固相含量，金属捕捉剂被添加0.01重量％以上、10重量％以下。
2.权利要求1所述的导电糊膏，其中，所述导电性粒子由核心粒子和包被所述核心粒子的金属外壳形成。
3.权利要求2所述的导电糊膏，其中，所述金属外壳由银形成。
4.权利要求2或3所述的导电糊膏，其中，所述核心粒子是选自碳、玻璃以及陶瓷的至少一种粒子。
5.权利要求1至3中任一项所述的导电糊膏，其中，所述具有巯基的咪唑化合物是从下列化合物中选出的至少一种：2-巯基苯并咪唑、2-巯基咪唑、2-巯基-1-甲基咪唑、2-巯基-5-甲基咪唑、5-氨基-2-巯基苯并咪唑、2-巯基-5-硝基苯并咪唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑以及2-巯基苯并咪唑-5-羧酸。
6.一种导电涂膜或薄膜，由权利要求1至3中任一项所述的导电糊膏形成，并经过热处理而成。
7.权利要求6所述的导电涂膜或薄膜，其中，体积电阻率为2×10-6Ωcm以上、1×102Ωcm以下。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP212782/2006 | 2006-08-04 | ||
| JP2006212782 | 2006-08-04 | ||
| JP233455/2006 | 2006-08-30 | ||
| JP2006233455 | 2006-08-30 | ||
| PCT/JP2007/065293 WO2008016148A1 (fr) | 2006-08-04 | 2007-08-03 | Pâte conductrice, film de revêtement conducteur et film conducteur l'utilisant |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101523510A CN101523510A (zh) | 2009-09-02 |
| CN101523510B true CN101523510B (zh) | 2012-06-27 |
Family
ID=38997321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2007800371048A Active CN101523510B (zh) | 2006-08-04 | 2007-08-03 | 导电糊膏以及用它制成的导电涂膜和导电薄膜 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7998370B2 (zh) |
| EP (1) | EP2053615B1 (zh) |
| JP (1) | JP5177558B2 (zh) |
| KR (1) | KR101289328B1 (zh) |
| CN (1) | CN101523510B (zh) |
| WO (1) | WO2008016148A1 (zh) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100264225A1 (en) * | 2005-11-22 | 2010-10-21 | Lex Kosowsky | Wireless communication device using voltage switchable dielectric material |
| US20080029405A1 (en) * | 2006-07-29 | 2008-02-07 | Lex Kosowsky | Voltage switchable dielectric material having conductive or semi-conductive organic material |
| EP2067145A2 (en) * | 2006-09-24 | 2009-06-10 | Shocking Technologies, Inc. | Technique for plating substrate devices using voltage switchable dielectric material and light assistance |
| JP5200278B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2013-06-05 | 株式会社アイ．エス．テイ | 発熱定着ベルト及び画像定着装置 |
| US8206614B2 (en) | 2008-01-18 | 2012-06-26 | Shocking Technologies, Inc. | Voltage switchable dielectric material having bonded particle constituents |
| US20090220771A1 (en) * | 2008-02-12 | 2009-09-03 | Robert Fleming | Voltage switchable dielectric material with superior physical properties for structural applications |
| US8203421B2 (en) | 2008-04-14 | 2012-06-19 | Shocking Technologies, Inc. | Substrate device or package using embedded layer of voltage switchable dielectric material in a vertical switching configuration |
| US9208931B2 (en) * | 2008-09-30 | 2015-12-08 | Littelfuse, Inc. | Voltage switchable dielectric material containing conductor-on-conductor core shelled particles |
| EP2192598A1 (en) * | 2008-12-01 | 2010-06-02 | Exax Inc. | Paste composition for forming heat-resistant conductive patterns on substrate |
| KR100999820B1 (ko) | 2008-12-01 | 2010-12-08 | 조근호 | 직접인쇄방법으로 기판에 내열성 도전성 패턴을 형성하기 위한 페이스트 조성물 |
| JP5374788B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-12-25 | シャープ株式会社 | 導電性ペースト、太陽電池セル用電極、太陽電池セルおよび太陽電池セルの製造方法 |
| TW201114876A (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-01 | Giga Solar Materials Corp | Conductive paste with surfactants |
| US8784993B2 (en) | 2010-12-15 | 2014-07-22 | General Electric Company | High temperature high frequency magnet wire and method of making |
| CN102479568B (zh) * | 2010-11-30 | 2016-01-13 | 比亚迪股份有限公司 | 一种太阳能电池用导电浆料及其制备方法 |
| CN102585500A (zh) * | 2012-02-15 | 2012-07-18 | 哈尔滨工业大学工艺技术研究院 | 一种电力电缆接头用聚酰亚胺类导电膜剂及其制备方法 |
| CN104160455B (zh) * | 2012-03-06 | 2017-09-22 | 迪睿合电子材料有限公司 | 透明导电膜、导电性元件、组合物、输入装置、显示装置和电子仪器 |
| JP6255679B2 (ja) * | 2012-03-06 | 2018-01-10 | デクセリアルズ株式会社 | 透明導電膜、導電性素子、組成物、有色自己組織化材料、入力装置、表示装置および電子機器 |
| EP2847250B1 (en) * | 2012-05-11 | 2020-03-18 | Akron Polymer Systems, Inc. | Thermally stable, flexible substrates for electronic devices |
| US9648753B2 (en) * | 2012-12-31 | 2017-05-09 | Amogreentech Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and method for manufacturing same |
| US9777197B2 (en) | 2013-10-23 | 2017-10-03 | Sunray Scientific, Llc | UV-curable anisotropic conductive adhesive |
| US9365749B2 (en) * | 2013-05-31 | 2016-06-14 | Sunray Scientific, Llc | Anisotropic conductive adhesive with reduced migration |
| US9650543B2 (en) * | 2014-03-18 | 2017-05-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Polyimide precursor composition, method for manufacturing polyimide molded body, and polyimide molded body |
| US9637647B2 (en) * | 2015-08-13 | 2017-05-02 | E I Du Pont De Nemours And Company | Photonic sintering of a polymer thick film copper conductor composition |
| US10301506B2 (en) | 2016-06-06 | 2019-05-28 | Cymer-Dayton, Llc | Full scale process for preparing polymer powders |
| CN109935379B (zh) * | 2017-12-15 | 2020-06-23 | Tcl科技集团股份有限公司 | 导电薄膜及其制备方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60118745A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-26 | Nissan Chem Ind Ltd | 導電性組成物 |
| JPH068036B2 (ja) * | 1988-09-28 | 1994-02-02 | 株式会社日立製作所 | 金属／ポリイミド複合体の製造方法 |
| JPH02245071A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性ペースト組成物 |
| US6406746B1 (en) * | 1991-10-24 | 2002-06-18 | Fujitsu Limited | Microcapsulating conductive metal particles with polymerized monomers |
| US5882722A (en) * | 1995-07-12 | 1999-03-16 | Partnerships Limited, Inc. | Electrical conductors formed from mixtures of metal powders and metallo-organic decompositions compounds |
| JP3662715B2 (ja) | 1997-06-16 | 2005-06-22 | アルプス電気株式会社 | 導電性材料および導電ペーストと電子機器 |
| US6083426A (en) * | 1998-06-12 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste |
| US6524721B2 (en) * | 2000-08-31 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive and packaging structure using the same |
| JP4089311B2 (ja) | 2002-07-02 | 2008-05-28 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペースト、導電性膜、及び導電性膜の製造方法 |
| US7976726B2 (en) * | 2006-04-27 | 2011-07-12 | Siluria Technologies, Inc. | Prevention of quantum dot quenching on metal surfaces |
-
2007
- 2007-08-03 CN CN2007800371048A patent/CN101523510B/zh active Active
- 2007-08-03 WO PCT/JP2007/065293 patent/WO2008016148A1/ja active Search and Examination
- 2007-08-03 EP EP07791966.0A patent/EP2053615B1/en active Active
- 2007-08-03 KR KR1020097004545A patent/KR101289328B1/ko active IP Right Grant
- 2007-08-03 JP JP2008527809A patent/JP5177558B2/ja active Active
- 2007-08-03 US US12/376,394 patent/US7998370B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5177558B2 (ja) | 2013-04-03 |
| US20100193748A1 (en) | 2010-08-05 |
| EP2053615A4 (en) | 2010-10-06 |
| KR101289328B1 (ko) | 2013-07-29 |
| KR20090041419A (ko) | 2009-04-28 |
| JPWO2008016148A1 (ja) | 2009-12-24 |
| EP2053615A1 (en) | 2009-04-29 |
| CN101523510A (zh) | 2009-09-02 |
| US7998370B2 (en) | 2011-08-16 |
| WO2008016148A1 (fr) | 2008-02-07 |
| EP2053615B1 (en) | 2013-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101523510B (zh) | 导电糊膏以及用它制成的导电涂膜和导电薄膜 | |
| US20060127686A1 (en) | Thermally conductive polyimide film composites having high thermal conductivity useful in an electronic device | |
| JP2006169533A (ja) | 電子デバイスの熱伝導部分として有用な、大きな機械的伸びを有する熱伝導性ポリイミドフィルム複合材料 | |
| TWI312352B (en) | Light activatable polyimide compositions for receiving selective metalization, and methods and compositions related thereto | |
| JP5357749B2 (ja) | 高周波数回路用途において有用なポリイミド系組成物を調製する方法 | |
| CN1241733C (zh) | 层压品及其生产方法 | |
| US20070231588A1 (en) | Capacitive polyimide laminate | |
| US20080182115A1 (en) | Multi-functional circuitry substrates and compositions and methods relating thereto | |
| TW201542626A (zh) | 聚醯亞胺金屬疊層體及其製造方法 | |
| JP2010135752A (ja) | 直接印刷によるプリント回路基板の作製方法及び該方法により作製したプリント回路基板 | |
| JP2010135752A5 (zh) | ||
| WO2008013210A1 (fr) | Polyimide hyperramifié à modification terminale, polyimide hyperramifié à modification terminale plaqué avec un métal, et procédé de production de ceux-ci | |
| JPWO2003097725A1 (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造方法、並びにポリイミドフィルムを用いたポリイミド／金属積層体 | |
| CN1503731A (zh) | 电子材料用层合体 | |
| JP2010126725A (ja) | 耐熱性導電パターンを基板に形成するためのペースト組成物 | |
| JP5119781B2 (ja) | 無電解めっき促進用多分岐ポリイミド、金属被覆多分岐ポリイミド及びこれらの製造方法 | |
| JP3786157B2 (ja) | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法および積層体 | |
| JP2013120624A (ja) | 導電性ペーストおよび導電性薄膜 | |
| CN1599538A (zh) | 贴金属层合物 | |
| JPS61227040A (ja) | プリント回路用基板 | |
| JP5069844B2 (ja) | プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法、ポリイミド／銅積層体及びプリント配線板 | |
| JP4151008B2 (ja) | ポリイミドフィルム積層体、その製造方法およびフレキシブル回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |