JPS60118745A - 導電性組成物 - Google Patents
導電性組成物Info
- Publication number
- JPS60118745A JPS60118745A JP22662283A JP22662283A JPS60118745A JP S60118745 A JPS60118745 A JP S60118745A JP 22662283 A JP22662283 A JP 22662283A JP 22662283 A JP22662283 A JP 22662283A JP S60118745 A JPS60118745 A JP S60118745A
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- Japan
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- copper powder
- resin
- pref
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性組成物、特に金属銅の粉末を導電材とし
て含む配合系に特定の有機化合物を共存せしめる事によ
り電気伝導性等に優れた性能を示す導電性組成物に関す
るものである。
て含む配合系に特定の有機化合物を共存せしめる事によ
り電気伝導性等に優れた性能を示す導電性組成物に関す
るものである。
従来より銀を導電材として含有せしめた塗料や接着剤は
各種電子部品、プリント配線基板の電極、配線材料或い
は接合材料として多用されている。銀が主導電材として
用いられる理由は、全屈中で最も導電率が高い事、銅等
の卑金属に比し化学的安定性が高い事等の為である。然
しながら材料コストが非富に高く、更に銀の移行現象の
為製品設計上の制約が多く、使用条件によっては信頼性
に問題がある等大きな欠点を有していた。
各種電子部品、プリント配線基板の電極、配線材料或い
は接合材料として多用されている。銀が主導電材として
用いられる理由は、全屈中で最も導電率が高い事、銅等
の卑金属に比し化学的安定性が高い事等の為である。然
しながら材料コストが非富に高く、更に銀の移行現象の
為製品設計上の制約が多く、使用条件によっては信頼性
に問題がある等大きな欠点を有していた。
従ってより安価な銅粉末を基材とした銅導電性組成物に
よる代替が望まれている。
よる代替が望まれている。
然しこの場合の重大な欠点は、バインダー中に分散した
銅粉末の大きな被酸化性の為、組成物としての貯蔵中、
塗膜等の形成時、或いはその使用中において銅粉末表面
が酸化され、粉末粒子間の接触抵抗が増大する結果、充
分な導電性を示さず、導電性の維持も困難な事である。
銅粉末の大きな被酸化性の為、組成物としての貯蔵中、
塗膜等の形成時、或いはその使用中において銅粉末表面
が酸化され、粉末粒子間の接触抵抗が増大する結果、充
分な導電性を示さず、導電性の維持も困難な事である。
この為、銅含有組成物に各種添加材を加え、良好な導電
性を与え、且つその導電性を出来る限り維持しようとす
る試みが数多く提案されている。
性を与え、且つその導電性を出来る限り維持しようとす
る試みが数多く提案されている。
例えば亜燐酸或いは其の誘導体く特公昭５２−２４９３
６号報）、アントラセン或いは其の誘導体（特開昭５６
−１０’３２６０号報）、ヒドロキノン類の誘導体く特
開昭５７−５５９７４号報）等が提案されている。
６号報）、アントラセン或いは其の誘導体（特開昭５６
−１０’３２６０号報）、ヒドロキノン類の誘導体く特
開昭５７−５５９７４号報）等が提案されている。
然しなから、本発明者らの研究によればこれら添加剤を
加えた銅含有導電性組成物は、表面が硬化して品質が損
なわれる所謂皮張り現象により、貯蔵安定性の面で難点
があるもの、塗膜等の形態に硬化した際の比抵抗値がせ
いぜい１０−３Ωｃｍ程度で、銀含有導電性組成物のレ
ヘルと比べて尚充分とは言えないもの、更に硬化物を高
温、高湿度下に長時間保存すると硬化物表面に緑青様の
物質が生成し電気伝導性が著しく低下するもの等、何れ
かの点で問題があり実用上充分満足のいく添加剤は少な
かった。
加えた銅含有導電性組成物は、表面が硬化して品質が損
なわれる所謂皮張り現象により、貯蔵安定性の面で難点
があるもの、塗膜等の形態に硬化した際の比抵抗値がせ
いぜい１０−３Ωｃｍ程度で、銀含有導電性組成物のレ
ヘルと比べて尚充分とは言えないもの、更に硬化物を高
温、高湿度下に長時間保存すると硬化物表面に緑青様の
物質が生成し電気伝導性が著しく低下するもの等、何れ
かの点で問題があり実用上充分満足のいく添加剤は少な
かった。
本発明は、上記した従来技術の欠点を解消するべくなさ
れたもので、その目的とする所は組成物の貯蔵安定性が
良好で、導電性に優れ、硬化物表面の発錆等の外観不良
を起こさない銅含有導電性組成物を提供する事にある。
れたもので、その目的とする所は組成物の貯蔵安定性が
良好で、導電性に優れ、硬化物表面の発錆等の外観不良
を起こさない銅含有導電性組成物を提供する事にある。
本発明者らは、銅粉末と樹脂バインダーを主成分とする
配合系に、以下に詳述する特定の有機化合物を添加剤と
して添加、共存せしめる事が上記目的に対し極めて有効
である事を見い出し本発明を完成した。
配合系に、以下に詳述する特定の有機化合物を添加剤と
して添加、共存せしめる事が上記目的に対し極めて有効
である事を見い出し本発明を完成した。
即ち、本発明は少なくとも銅粉末、樹脂バインダーおよ
び添加剤としてα−ケトール類、脂肪族又は芳香族チオ
ール類およびチオジアリールアミン類の群から選ばれる
化合物の１種もしくは２種以上を含有する事を特徴とす
る導電性組成物に関するものである。
び添加剤としてα−ケトール類、脂肪族又は芳香族チオ
ール類およびチオジアリールアミン類の群から選ばれる
化合物の１種もしくは２種以上を含有する事を特徴とす
る導電性組成物に関するものである。
本発明の組成物に使用される銅粉末としては、酸化銅等
の還元によって得られる還元銅粉、電解析出銅粉或いは
金属銅を粉砕して得た銅粉等が挙げられる。その形状は
特に制限はなく、例えばフレーク状、樹脂状、球状等様
々の形態の物か使用出来る。又これらの各種銅粉末を２
種以上混合したものも使用可能である。これら銅粉末の
粒径は、組成物の使用目的により選択されるが一般的に
は３００μｒｎ以下、好ましくは１〜１００μｍが好適
である。
の還元によって得られる還元銅粉、電解析出銅粉或いは
金属銅を粉砕して得た銅粉等が挙げられる。その形状は
特に制限はなく、例えばフレーク状、樹脂状、球状等様
々の形態の物か使用出来る。又これらの各種銅粉末を２
種以上混合したものも使用可能である。これら銅粉末の
粒径は、組成物の使用目的により選択されるが一般的に
は３００μｒｎ以下、好ましくは１〜１００μｍが好適
である。
本発明における樹脂バインダーとは該組成物を所望の形
状に保つ結合剤的機能を持つ硬化性物質を総称するもの
で、最終的に硬化する以前に既に高分子物質になってい
るもの、又硬化反応によって高分子物質となり得るもの
も含まれる。具体的には、スチレン樹脂、アクリレート
樹脂、メタアクリレ−１・樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂等のビニル重合性樹脂、カ
ーボネート樹脂、ポリアリールスルホン樹脂、アルキ・
７ド樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、各種アミノ
樹脂、ウレタン樹脂、セルロース樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
状に保つ結合剤的機能を持つ硬化性物質を総称するもの
で、最終的に硬化する以前に既に高分子物質になってい
るもの、又硬化反応によって高分子物質となり得るもの
も含まれる。具体的には、スチレン樹脂、アクリレート
樹脂、メタアクリレ−１・樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂等のビニル重合性樹脂、カ
ーボネート樹脂、ポリアリールスルホン樹脂、アルキ・
７ド樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、各種アミノ
樹脂、ウレタン樹脂、セルロース樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
組成物の配合に当たってのこれら樹脂の使用形態として
は、有機溶剤に熔かした溶剤型、エマルジョンの如き水
系型、完全液状樹脂型等何れの形態であっても良い。
は、有機溶剤に熔かした溶剤型、エマルジョンの如き水
系型、完全液状樹脂型等何れの形態であっても良い。
本発明の組成物は、第３の必須成分としてα−ケトール
頻、脂肪族又は芳香族チオール類、チオジアリールアミ
ン類から選ばれる添加剤を含む事に特徴がある。ケトー
ルは同一分子内にアルコール性水酸基とケトン性カルボ
ニル基とを持つ有機化合物で２つの官能基の相対位置に
よってα−ケトール、β−ケトール、γ−ケトール等が
存在するが、なかでも−Ｃ−Ｃ−の構造部分を有するα
−０Ｈ ケトール頬が本発明の目的に好適である。具体的には、
例えばアセトール、アセトイン、ジヒドロキシアセトン
、フェナシルアルコール、ベンゾイン、ニンヒドリン等
が挙げられる。
頻、脂肪族又は芳香族チオール類、チオジアリールアミ
ン類から選ばれる添加剤を含む事に特徴がある。ケトー
ルは同一分子内にアルコール性水酸基とケトン性カルボ
ニル基とを持つ有機化合物で２つの官能基の相対位置に
よってα−ケトール、β−ケトール、γ−ケトール等が
存在するが、なかでも−Ｃ−Ｃ−の構造部分を有するα
−０Ｈ ケトール頬が本発明の目的に好適である。具体的には、
例えばアセトール、アセトイン、ジヒドロキシアセトン
、フェナシルアルコール、ベンゾイン、ニンヒドリン等
が挙げられる。
脂肪族又は芳香族チオール類は一般式Ｒ３Ｈ（Ｒはアル
キル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアル
ケニル基、アラルキル基、又はアリール基）で表される
化合物である。脂肪族子オール頬の例としては、ｎ−プ
ロピルメルカプタン、ｎ−ブチルメルカプタン、アリル
メルカプタン、オクチルメルカプタン、ラウリルメルカ
プタン、ステアリルメルカプタン、オレイルメルカプタ
ン、リノリルメル力ブタン、シクロへキシルメルカプタ
ン、ベンジルメルカプタン等が示される。芳香族チオー
ル類の例としては、チオフェノール、１−メルカプトナ
フタレン、２−メルカプトアントラセン、３−メルカプ
トフェナントレン、４−メルカプトビフェニル、２−メ
ルカプトピリジン等が挙げられる。更に芳香族チオール
類としては、これら化合物の芳香環の水素をアルキル基
、水酸基、カルボキシル基、スルホン基、ニトロ基、ハ
ロゲン等で置換した各種誘導体も使用出来る。
キル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアル
ケニル基、アラルキル基、又はアリール基）で表される
化合物である。脂肪族子オール頬の例としては、ｎ−プ
ロピルメルカプタン、ｎ−ブチルメルカプタン、アリル
メルカプタン、オクチルメルカプタン、ラウリルメルカ
プタン、ステアリルメルカプタン、オレイルメルカプタ
ン、リノリルメル力ブタン、シクロへキシルメルカプタ
ン、ベンジルメルカプタン等が示される。芳香族チオー
ル類の例としては、チオフェノール、１−メルカプトナ
フタレン、２−メルカプトアントラセン、３−メルカプ
トフェナントレン、４−メルカプトビフェニル、２−メ
ルカプトピリジン等が挙げられる。更に芳香族チオール
類としては、これら化合物の芳香環の水素をアルキル基
、水酸基、カルボキシル基、スルホン基、ニトロ基、ハ
ロゲン等で置換した各種誘導体も使用出来る。
又チオジアリールアミン類の具体例としてチオジフェニ
ルアミン（フェノチアジン）、チオジフェルアミン等が
挙げられる。
ルアミン（フェノチアジン）、チオジフェルアミン等が
挙げられる。
以上詳述した各種添加剤は、それぞれ単独で効果がある
のは云うまでもないが、場合により２種類以上の添加剤
を同時に配合する事も差し支えない。
のは云うまでもないが、場合により２種類以上の添加剤
を同時に配合する事も差し支えない。
又これらの化合物は、そのまま配合系に添加する事が出
来るが、必要なら適当な有機溶剤に溶解させたものを添
加しても差し支えない。
来るが、必要なら適当な有機溶剤に溶解させたものを添
加しても差し支えない。
次に本発明の各原料の配合量について説明すると、銅粉
末の量はその形状、粒径等に左右されるが、通常は本発
明組成物の構成成分である銅粉、樹脂バインダーおよび
添加剤の合計量基準で５０〜９８重■％、好ましくは７
０〜９３重量％である。又添加剤の使用量は化合物の種
類にもよるが、通常銅粉１に対して０．００１〜０．３
、好ましくは０．００５〜０．１の重量比が良い。添加
剤が銅粉に対してｏ、ｏｏｔより小さくなると、導電性
の低下が著しく、又０．３以上にしても飛曜的な効果の
向上が見られないばかりか、耐熱或いは耐湿寿命特性の
悪化をもたらす。
末の量はその形状、粒径等に左右されるが、通常は本発
明組成物の構成成分である銅粉、樹脂バインダーおよび
添加剤の合計量基準で５０〜９８重■％、好ましくは７
０〜９３重量％である。又添加剤の使用量は化合物の種
類にもよるが、通常銅粉１に対して０．００１〜０．３
、好ましくは０．００５〜０．１の重量比が良い。添加
剤が銅粉に対してｏ、ｏｏｔより小さくなると、導電性
の低下が著しく、又０．３以上にしても飛曜的な効果の
向上が見られないばかりか、耐熱或いは耐湿寿命特性の
悪化をもたらす。
本発明の組成物には使用形態、要求性能に応じ或いは作
業性の改善を目的として芳香族化合物、エステル類、エ
ーテル類、ケトン類、アルコール類からなる溶剤、アル
キルグリシジルエーテル等１官能性基を有する反応性希
釈剤、或いは各種ビニールモノマー等の重合性モノマー
を配合する事が出来る。
業性の改善を目的として芳香族化合物、エステル類、エ
ーテル類、ケトン類、アルコール類からなる溶剤、アル
キルグリシジルエーテル等１官能性基を有する反応性希
釈剤、或いは各種ビニールモノマー等の重合性モノマー
を配合する事が出来る。
本発明の組成物を塗膜や成形体に硬化、賦形する方法は
、用いる樹脂バインダーによりその樹脂を硬化させる公
知の手段がとられる。
、用いる樹脂バインダーによりその樹脂を硬化させる公
知の手段がとられる。
本発明の組成物を硬化、賦形する温度は、用いる樹脂バ
インダーおよび添加剤の種類、目的とする組成物の使用
形態等により異なるが一般的には室温〜３５０℃、好ま
しくは５０〜２５０℃の温度範囲が採用される。
インダーおよび添加剤の種類、目的とする組成物の使用
形態等により異なるが一般的には室温〜３５０℃、好ま
しくは５０〜２５０℃の温度範囲が採用される。
本発明の組成物の硬化に際しては、例えばポリエステル
樹脂、ボリアリールスルボン樹脂のフィルムやシート、
フェノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板、ポリイミ
ドフィルム等に塗布或いは印刷した後硬化させる方法、
父型に流し込み硬化、成型する方法等がとれる。
樹脂、ボリアリールスルボン樹脂のフィルムやシート、
フェノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板、ポリイミ
ドフィルム等に塗布或いは印刷した後硬化させる方法、
父型に流し込み硬化、成型する方法等がとれる。
本発明の組成物は、貯蔵安定性に優れ、塗料、印刷イン
キ、接着剤或いはシート等の成型品への適用が容易であ
る。しかもその硬化物は優れた導電性を有するため、例
えばプリント回路板に於ける導電回路、クロスオーバー
回路、スルボール邪の充填等の導電塗料、電子部品の接
着剤等電気、電子分野を始め各種工業分野の用途に使用
出来る。
キ、接着剤或いはシート等の成型品への適用が容易であ
る。しかもその硬化物は優れた導電性を有するため、例
えばプリント回路板に於ける導電回路、クロスオーバー
回路、スルボール邪の充填等の導電塗料、電子部品の接
着剤等電気、電子分野を始め各種工業分野の用途に使用
出来る。
以下実施例により本発明を更に具体的に説明する。尚以
下に記載する「部」および「％」はそれぞれ重量部およ
び重量％を意味する。
下に記載する「部」および「％」はそれぞれ重量部およ
び重量％を意味する。
実施例Ｉ
平均粒径１０μｍの電解銅粉末２６部を、エポキシ−メ
ラミン樹脂のフェノ（大揺化学製、固形分濃度５０％）
８部、ベンゾイン１．５部およびブチルカルピトール４
部と共に充分混合し、分散させた。こうして得られた塗
料組成物をフェノール樹脂基板上に幅２龍、長さ３６８
＋ａｍのジグザグパターンを用い、膜厚６０μｍにス
クリーン印刷した。しかる後１６０℃で３０分間加熱硬
化させた。得られた塗膜についてホイースト−ンブリソ
ジを用い抵抗を測定し、更に塗膜の長さ、幅、および厚
さを測定して比抵抗値を算出した。抵抗、および比抵抗
値はそれぞれ１Ｏ９６Ω、３゜０×１０−４Ωｃｍであ
った。ここで得られた塗料は１ケ月間約１０℃で保存し
たが、塗料表面の皮張り現象は見られなかった。更に上
記硬化塗膜を６０°Ｃ１９５％ＲＨの恒温、恒湿槽に２
００時間放置しても塗膜の外観変化は認められなかった
。
ラミン樹脂のフェノ（大揺化学製、固形分濃度５０％）
８部、ベンゾイン１．５部およびブチルカルピトール４
部と共に充分混合し、分散させた。こうして得られた塗
料組成物をフェノール樹脂基板上に幅２龍、長さ３６８
＋ａｍのジグザグパターンを用い、膜厚６０μｍにス
クリーン印刷した。しかる後１６０℃で３０分間加熱硬
化させた。得られた塗膜についてホイースト−ンブリソ
ジを用い抵抗を測定し、更に塗膜の長さ、幅、および厚
さを測定して比抵抗値を算出した。抵抗、および比抵抗
値はそれぞれ１Ｏ９６Ω、３゜０×１０−４Ωｃｍであ
った。ここで得られた塗料は１ケ月間約１０℃で保存し
たが、塗料表面の皮張り現象は見られなかった。更に上
記硬化塗膜を６０°Ｃ１９５％ＲＨの恒温、恒湿槽に２
００時間放置しても塗膜の外観変化は認められなかった
。
比較例１
実施例１のベンゾインの代わりに亜燐酸１．５部を用い
た以外は全く同様にして銅含有組成物を調製し、次いで
組成物の評価試験をおこなった。
た以外は全く同様にして銅含有組成物を調製し、次いで
組成物の評価試験をおこなった。
硬化塗膜の比抵抗値は８．０Ｘ１０”９ｃｍであった。
又この組成物は実施例１の保存条件では、１日後に皮張
り現象が見られた。更に上記硬化塗膜を６０°Ｃ２９５
％ＲＨの恒温、恒湿槽に２００時間放置すると青白色の
斑点が生成した。
り現象が見られた。更に上記硬化塗膜を６０°Ｃ２９５
％ＲＨの恒温、恒湿槽に２００時間放置すると青白色の
斑点が生成した。
比較例２
実施例１のベンゾインの代わりにアントラセン０．３４
部を用い同様に試験を行った。比抵抗値は＞、ｏｘｌｏ
−３Ωｃｍであった。更にアントラセンに代えてアント
ラセン−９−カルボン酸を用いたチル抵抗値は１．７Ｘ
１０”３ΩｃＩ１１でアントラセンの場合と鵞ぼ同程度
であったが、後者の場合は実施例１の保存条件では２日
後に皮張り現象が見られた。
部を用い同様に試験を行った。比抵抗値は＞、ｏｘｌｏ
−３Ωｃｍであった。更にアントラセンに代えてアント
ラセン−９−カルボン酸を用いたチル抵抗値は１．７Ｘ
１０”３ΩｃＩ１１でアントラセンの場合と鵞ぼ同程度
であったが、後者の場合は実施例１の保存条件では２日
後に皮張り現象が見られた。
比較例３
実施例１のベンゾインの代わりにピロカテコールを用い
同様に試験を行った所、比抵抗値は１゜２ Ｘ ｌ Ｏ
−３Ωｃｍであった。又この組成物は実施例１の保存条
件では１日後には黒褐色の皮張りが見られた。
同様に試験を行った所、比抵抗値は１゜２ Ｘ ｌ Ｏ
−３Ωｃｍであった。又この組成物は実施例１の保存条
件では１日後には黒褐色の皮張りが見られた。
実施例２〜５
実施例１のベンゾインの代わりにケト−ル類の檜類と量
を変え、同様にして銅含有組成物の調製およびその評価
を行った。結果を第１表に示す。
を変え、同様にして銅含有組成物の調製およびその評価
を行った。結果を第１表に示す。
実施例６
４ｉ４ ｊ１Ｍバインダーとしてフェノール樹脂フェノ
（群栄化学製、固形分濃度６０％）６．７部を用いた以
外は、実施例４と同一条件で組成物の調製および評価を
行った。結果を第１表に示す。
（群栄化学製、固形分濃度６０％）６．７部を用いた以
外は、実施例４と同一条件で組成物の調製および評価を
行った。結果を第１表に示す。
実施例７〜１０
実施例】のベンゾインの代わりに各種チオール類を用い
た以外は、同様に組成物を調製し評１ｉ１１ｉ試験を行
った所いずれも良好な結果を示した。結果を第１表に示
す。
た以外は、同様に組成物を調製し評１ｉ１１ｉ試験を行
った所いずれも良好な結果を示した。結果を第１表に示
す。
実施例１１
実施例１のベンゾインの代わりにフェノイアジンを用い
た以外は、同様に組成物を調製し評価を行った。結果を
第１表に示す。
た以外は、同様に組成物を調製し評価を行った。結果を
第１表に示す。
実施例１２〜Ｉ３
実施例１のベンゾイン化わりに２種類の添加剤を用いた
以外は、同様に組成物を調製し評価を行った。結果を第
１表に示す。
以外は、同様に組成物を調製し評価を行った。結果を第
１表に示す。
Claims (1)
- 銅粉末、樹脂バインダー、および添加剤としてα−ケト
ール類、脂肪族又は芳香族チオール類、チオジアリール
アミン類の群から選ばれた化合物の１種もしくは２種以
上を含有することを特徴とする導電性組成物
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22662283A JPS60118745A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 導電性組成物 |
| DE8484113982T DE3466118D1 (en) | 1983-11-30 | 1984-11-19 | Electrically conductive composition |
| EP84113982A EP0144849B1 (en) | 1983-11-30 | 1984-11-19 | Electrically conductive composition |
| US06/675,215 US4559166A (en) | 1983-11-30 | 1984-11-27 | Electrically conductive composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22662283A JPS60118745A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 導電性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60118745A true JPS60118745A (ja) | 1985-06-26 |
| JPS6114174B2 JPS6114174B2 (ja) | 1986-04-17 |
Family
ID=16848083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22662283A Granted JPS60118745A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60118745A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008016148A1 (fr) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | I.S.T. Corporation | Pâte conductrice, film de revêtement conducteur et film conducteur l'utilisant |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP22662283A patent/JPS60118745A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008016148A1 (fr) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | I.S.T. Corporation | Pâte conductrice, film de revêtement conducteur et film conducteur l'utilisant |
| JPWO2008016148A1 (ja) * | 2006-08-04 | 2009-12-24 | 株式会社アイ．エス．テイ | 導電性ペースト並びにこれを用いた導電性塗膜及び導電性フィルム |
| US7998370B2 (en) | 2006-08-04 | 2011-08-16 | I.S.T. Corporation | Conductive paste as well as conductive coating and conductive film prepared from same |
| JP5177558B2 (ja) * | 2006-08-04 | 2013-04-03 | 株式会社アイ．エス．テイ | 導電性ペースト並びにこれを用いた導電性塗膜及び導電性フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6114174B2 (ja) | 1986-04-17 |
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