JP5069844B2 - プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法、ポリイミド/銅積層体及びプリント配線板 - Google Patents
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また、半導体素子の高性能化、高速化に際し、半導体素子の強度が低下する(割れやすくなる)、プリント配線板の高密度化に際しては、素子と基板の実装の高精度化が要求され、位置のズレの許容範囲も小さくなってきている。
(1)高耐熱性ポリイミドを含む層(A)の少なくとも片面に、一般式(1)で表されるジアミンを含むジアミンを原料とする熱可塑性ポリイミドを含有する層(B)を積層して、プリント配線板用絶縁フィルムを製造する方法であって、層(A)に含まれる高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液と、層(B)に含まれる熱可塑性ポリイミドを含有する溶液もしくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液とを用いて、共押出−流延塗布法により製造する、プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法、
(2)前記層(A)に含まれる高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液と、前記層(B)に含まれる熱可塑性ポリイミドを含有する溶液もしくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液との少なくとも一方に化学脱水剤及び触媒を含むことを特徴とする、(1)に記載のプリント配線板用絶縁フィルムの製造方法、
(3)(1)もしくは(2)のいずれかに記載の方法により得られたプリント配線板用絶縁フィルムの層(B)の表面に無電解銅めっきを施すことを特徴とする、ポリイミド/銅積層体、
(4)(1)もしくは(2)のいずれかに記載の方法により得られたプリント配線板用絶縁フィルムまたは(3)に記載のポリイミド/銅積層体を用いることを特徴とするプリント配線板である。
本発明に係る高耐熱性ポリイミドを含む層(A)は、そのプリント配線板用絶縁フィルムを用いて加工する際の工程、または最終製品の形態で通常さらされる温度において、容易に熱変形しないものであれば各種ポリイミド材料を使用して形成することができるが、特に非熱可塑性ポリイミド樹脂を90wt%以上含有していることが好ましい。尚、その分子構造、厚みは特に限定されない。
(高耐熱性ポリイミドを含む層(A))
本発明に用いられる高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸の製造方法としては公知のあらゆる方法を用いることができるが、通常、芳香族酸二無水物と芳香族ジアミンを、実質的等モル量を有機溶媒中に溶解させて、得られた溶液を、制御された温度条件下で、上記酸二無水物とジアミンの重合が完了するまで攪拌することによって製造される。これらのポリアミド酸溶液は通常5〜35wt%、好ましくは10〜30wt%の濃度で得られる。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度が得やすくなる。
1)芳香族ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法。
2)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
3)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここに芳香族ジアミン化合物を追加添加後、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いて重合する方法。
4)芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解及び/または分散させた後、実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
5)実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。 などのような方法である。これらの方法を単独で用いても良いし、部分的に組み合わせて用いることもできる。
1.重合前または途中に重合反応液に添加する方法
2.重合完了後、3本ロールなどを用いてフィラーを混錬する方法
3.フィラーを含む分散液を用意し、これをポリアミド酸有機溶媒溶液に混合する方法
などいかなる方法を用いてもよいが、フィラーを含む分散液をポリアミド酸溶液に混合する方法、特に製膜直前に混合する方法が製造ラインのフィラーによる汚染が最も少なくすむため、好ましい。フィラーを含む分散液を用意する場合、ポリアミド酸の重合溶媒と同じ溶媒を用いるのが好ましい。また、フィラーを良好に分散させ、また分散状態を安定化させるために、分散剤、増粘剤等をフィルム物性に影響を及ぼさない範囲内で用いることもできる。また,分散液を重合反応溶液に添加する際にフィラーが最凝集することを防ぐために、フィラー分散液に少量の重合反応溶液(ポリアミド酸溶液)を加えても良い。層(A)は高耐熱性ポリイミドの特性を十分発現するために、層(A)の全重量に対し50%以上の高耐熱性ポリイミドを含有することが好ましい。
(熱可塑性ポリイミドを含有する層(B))
層(B)に含有される熱可塑性ポリイミドとしては、一般式(1)で表されるジアミンを含むジアミンを原料とすることを必須とする。
この熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸についても、層(A)に用いる高耐熱性ポリイミドと同様に、種々の特性を改善するためにフィラーやその他の添加物を用いることや、ポリアミド酸の製造に関して、公知の原料や反応条件等を用いることができる(例えば、後述する実施例参照)。また、必要に応じて一般式(1)で表されるジアミンを含むジアミンを原料とする熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液とその他のポリイミドの前駆体溶液を混合して用いることも可能である。
また、一般式(1)で表されるジアミンを含むジアミンを原料とする熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液を、事前に熱的方法あるいは化学的方法あるいは熱的方法と化学的方法を組み合わせた方法によりイミド化し、その熱可塑性ポリイミドを有機溶剤に溶解したポリイミド溶液を本発明に適用することも可能である。
また,これらの層(B)を形成するための溶液に、その特性を損なわない範囲で無機物あるいは有機物のフィラーやその他の添加剤、樹脂成分等を添加しても良い。
層(B)は導体層との密着性を向上するための層としての特性を十分発現するために、層(B)の全重量に対し、一般式(1)で表されるジアミンを含むジアミンを原料とする熱可塑性ポリイミドを50%以上含有することが好ましい。
ここで、本発明に係るプリント配線板用絶縁フィルムの製造方法は、高耐熱性ポリイミドを含む層(A)の少なくとも片面に、一般式(1)で表されるジアミンを含むジアミンを原料とする熱可塑性ポリイミドを含有する層(B)を積層して、プリント配線板用絶縁フィルムを製造する方法であって、層(A)に含まれる高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液と、層(B)に含まれる熱可塑性ポリイミドを含有する溶液もしくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液とを用いて、共押出−流延塗布法により製造する事を必須とする。
一般的にポリイミドは、ポリイミドの前駆体、即ちポリアミド酸からの脱水転化反応により得られ、当該転化反応を行う方法としては、熱によってのみ行う熱的方法と、化学脱水剤を使用する化学的方法,あるいは熱的方法と化学的方法を組み合わせる方法が広く知られている。
従って、本発明に係るプリント配線板用絶縁フィルムの製造方法は、高耐熱性ポリイミド層かつ/または熱可塑性ポリイミド層を、化学キュア法を用いて形成せしめることを含む。化学キュア法は、熱キュア法に比して、ポリイミド樹脂の製造に際し、飛躍的に高い生産性を付与する。
10℃に冷却したN,N−ジメチルホルムアミド(以下、DMFともいう)239kgに4,4'−オキシジアニリン(以下、ODAともいう)6.9kg、p−フェニレンジアミン(以下、p−PDAともいう)6.2kg、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン(以下、BAPPともいう)9.4kgを溶解した後、ピロメリット酸二無水物(以下、PMDAともいう)10.4kgを添加し1時間撹拌して溶解させた。ここに、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(以下、BTDAともいう)20.3kgを添加し1時間撹拌させて溶解させた。
10℃に冷却したDMF239kgにODAを12.6kg、p−PDAを6.8kg溶解した後、PMDAを15.6kg添加し1時間撹拌させて溶解させた。続いて、BTDAを12.2kg添加し1時間撹拌させて溶解させた。ここに、p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)(以下、TMHQともいう)5.8kgを添加し、2時間撹拌して溶解させた。
10℃に冷却したDMF232kgにODA21.1kgを溶解した後、PMDA30.6kgを添加し1時間撹拌して溶解させた。ここに、p−PDA3.78kgを添加し1時間撹拌させて溶解させた。
10℃に冷却したDMF203kgに1,1,3,3,−テトラメチル−1,3−ビス(3−アミノプロピル)ジシロキサン34.9kgと、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル8.4kgを添加し、1時間攪拌させて溶解させた。ここに、4,4´―(4,4´―イソプロピリデンジフェノキシ)ビスフタル酸無水物43.7kgを添加し、1時間撹拌し、固形分濃度30%のポリアミド酸のDMF溶液を得た。
10℃に冷却したDMF204kgに、1,1,3,3,−テトラメチル−1,3−ビス(3−アミノプロピル)ジシロキサン23.9kgと4,4'−オキシジアニリン13.4kgを添加し、1時間攪拌させて溶解し、4,4´―(4,4´―イソプロピリデンジフェノキシ)ビスフタル酸無水物50.0kgを添加、1時間撹拌して、固形分濃度30%のポリアミド酸のDMF溶液を得た。
10℃に冷却したDMF226kgに、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン(BAPP)を33.5kg加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を22.8kgを徐々に添加した。続いて、エチレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)(TMEG)を1.1kg添加し、0.6kgのTMEGを5.8kgのDMFに溶解させた溶液を別途調製し、これを上記反応溶液に、粘度に注意しながら徐々に添加、撹拌を行った。粘度が3000poiseに達したところで添加、撹拌をやめ、固形分濃度20%の熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液を得た。
(合成例7:熱可塑性ポリイミド溶液の合成)
合成例4で得られたポリアミド酸溶液をテフロン(登録商標)コートしたバットにとり、真空オーブンで、200℃、120分、665Paで減圧加熱し、熱可塑性ポリイミド樹脂を得た。得られた熱可塑性ポリイミドをDMFに溶解し、固形分濃度10%の熱可塑性ポリイミド溶液を得た。
合成例1で得られた高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液に、以下の化学脱水剤及び触媒を含有せしめた。
1.化学脱水剤:無水酢酸を高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸のアミド酸ユニット1モルに対して2モル
2.触媒:イソキノリンを高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸のアミド酸ユニット1モルに対して1モル
更に、合成例4で得られた熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液を用い、3層マルチマニホールドTダイスから、外層が熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液、内層が高耐熱性ポリイミド溶液の前駆体のポリアミド酸溶液となる順番で、各ポリアミド酸溶液を連続的に押出して、当該Tダイスの下20mmを走行しているステンレス製のエンドレスベルト上に流延した。この樹脂膜を130℃×100秒で加熱した後エンドレスベルトから自己支持性のゲル膜を引き剥がしてテンタークリップに固定し、300℃×30秒、400℃×50秒、450℃×10秒で乾燥・イミド化させ、各熱可塑性ポリイミド層2μm、高耐熱性ポリイミド層10μmのプリント配線板用絶縁フィルムを得た。
合成例1で得られた高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液の代わりに合成例2で得られた高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液を用いる以外は実施例1と同様の手順でプリント配線板用絶縁フィルムを作製した。
合成例1で得られた高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液の代わりに合成例3で得られた高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液を用いる以外は実施例1と同様の手順でプリント配線板用絶縁フィルムを作製した。
合成例4で得られた熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液の代わりに合成例5で得られた熱可塑性ポリイミド溶液を用いる以外は実施例1と同様の手順でプリント配線板用絶縁フィルムを作製した。
合成例4で得られた熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液の代わりに合成例7で得られた熱可塑性ポリイミド溶液を用いる以外は実施例1と同様の手順でプリント配線板用絶縁フィルムを作製した。
合成例1で得られた高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液と、合成例4で得られた熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液を、3層マルチマニホールドTダイスから、外層が熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液、内層が高耐熱性ポリイミド溶液の前駆体のポリアミド酸溶液となる順番で、各ポリアミド酸溶液を連続的に押出して、当該Tダイスの下20mmを走行しているステンレス製のエンドレスベルト上に流延した。この樹脂膜を130℃×600秒で加熱した後、エンドレスベルトから自己支持性のゲル膜を引き剥がしてテンタークリップに固定し、200℃×300秒、300℃×300秒、400℃×300秒、450℃×60秒(加熱時間:計1560秒)で乾燥・イミド化させることで、目的のプリント配線板用絶縁フィルムを得た。
合成例4で得られた熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液の代わりに合成例6で得られた熱可塑性ポリイミド溶液を用いる以外は実施例6と同様の手順でプリント配線板用絶縁フィルムを作製した。
合成例1で得られた高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液に、以下の化学脱水剤及び触媒を含有せしめた。
1.化学脱水剤:無水酢酸を高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸のアミド酸ユニット1モルに対して2モル
2.触媒:イソキノリンを高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸のアミド酸ユニット1モルに対して1モル
さらに得られた高耐熱性ポリイミド溶液の前駆体のポリアミド酸溶液をTダイスから連続的に押出して、当該Tダイスの下20mmを走行しているステンレス製のエンドレスベルト上に流延した。この樹脂膜を130℃×600秒で加熱した後、エンドレスベルトから自己支持性のゲル膜を引き剥がしてテンタークリップに固定し、200℃×300秒、300℃×300秒、400℃×300秒、450℃×60秒(加熱時間:計1560秒)で乾燥・イミド化させることで、高耐熱性のポリイミドフィルム(厚み10ミクロン)を得た。
合成例4で得られた熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液を乾燥後の厚みが2ミクロンになるように塗布し、150℃で2分間、390℃で1分間加熱して熱可塑性ポリイミド層を形成する代わりに、合成例7で得られた熱可塑性ポリイミド溶液を高耐熱性ポリイミドフィルムに塗布し、150℃で2分間乾燥する以外は比較例2と同様の手順でプリント配線板用絶縁フィルムを得た。
常態接着強度:25℃、50%の雰囲気下、24時間放置した後に測定した接着強度。
PCT後接着強度:121℃、100%の雰囲気下、96時間放置した後に測定した接着強度。
Claims (4)
- 高耐熱性ポリイミドを含む層(A)の少なくとも片面に、一般式(1)で表されるジアミンを含むジアミンを原料とする熱可塑性ポリイミドを含有する層(B)を積層して、プリント配線板用絶縁フィルムを製造する方法であって、層(A)に含まれる高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液と、層(B)に含まれる熱可塑性ポリイミドを含有する溶液もしくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液とを用いて、共押出−流延塗布法により製造する、プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法。
- 前記層(A)に含まれる高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液と、前記層(B)に含まれる熱可塑性ポリイミドを含有する溶液もしくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液との少なくとも一方に化学脱水剤及び触媒を含むことを特徴とする、請求項1に記載のプリント配線板用絶縁フィルムの製造方法。
- 請求項1もしくは2のいずれか1項に記載の方法により得られたプリント配線板用絶縁フィルムの層(B)の表面に無電解銅めっきを施すことを特徴とする、ポリイミド/銅積層体。
- 請求項1もしくは2のいずれか1項に記載の方法により得られたプリント配線板用絶縁フィルムまたは請求項3に記載のポリイミド/銅積層体を用いることを特徴とするプリント配線板。
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