JP5694891B2 - 高い接着性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
一方、ポリイミドフィルムの線膨張係数や弾性率などをコントロールするために、ポリイミドフィルムの製造に用いるポリアミド酸の重合方法を制御する方法が開示されている。
例えば、予めブロック成分を重合する方法として、フェニレンジアミン及びピロメリット酸二無水物からなるポリアミド酸、あるいは、フェニレンジアミン及び3,3’−4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸からなるポリアミド酸を重合し、これらのブロック成分を形成後、イミドを添加してブロック成分を含有する共重合ポリイミドを製造する方法が開示されている。(特許文献4、5)しかし、これらは、いずれも剛直性のモノマーを使用しており、熱可塑性のブロック成分を含まない。各種接着剤との接着性、特に、従来から接着性の改善が困難であったポリイミド系接着材との高い接着性を得るという観点で、ブロック成分を制御するという技術は、これまで知られていない。
1)非熱可塑性のポリイミドフィルムであって、該非熱可塑性ポリイミドフィルムは、熱可塑性ポリイミド由来のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミド樹脂を含むことを特徴とする非熱可塑性ポリイミドフィルム。
2)前記熱可塑性ブロック成分は、非熱可塑性ポリイミド樹脂全体の20〜60mol%含有されることを特徴とする1)記載の非熱可塑性ポリイミドフィルム。
3)熱可塑性ポリイミドのブロック成分を構成するジアミン成分が、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパンを含むことを特徴とする1)または2)記載の非熱可塑性ポリイミドフィルム。
4)熱可塑性ポリイミドのブロック成分を構成する酸成分が、ベンゾフェノンテトラカルボン酸類及び/又はビフェニルテトラカルボン酸類を含むことを特徴とする1)〜3)のいずれか一項に記載の非熱可塑性ポリイミドフィルム。
5)熱可塑性ポリイミドブロック成分の繰り返し単位nが3〜99であることを特徴とする1)〜4)のいずれか一項に記載の非熱可塑性ポリイミドフィルム。
6)熱可塑性ポリイミドブロック成分の繰り返し単位nが4〜90であることを特徴とする5)記載の非熱可塑性ポリイミドフィルム。
7)前記非熱可塑性ポリイミドフィルムが、熱可塑性ポリイミド由来のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミド樹脂からなるポリイミドフィルムであることを特徴とする1)〜6)のいずれか一項に記載のポリイミドフィルム。
8)前記非熱可塑性ポリイミドフィルムが、熱可塑性ポリイミド由来のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミド樹脂およびフィラーを含むことを特徴とする1)〜6)のいずれか一項に記載のポリイミドフィルム。
9)熱可塑性ポリイミド由来のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミド樹脂を、ポリイミドフィルム中50重量%以上含有することを特徴とする8)記載のポリイミドフィルム。
1)芳香族ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法。
2)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
3)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここに芳香族ジアミン化合物を追加添加後、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いて重合する方法。
4)芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解及び/または分散させた後、実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
5)実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。
などのような方法である。これら方法を単独で用いても良いし、部分的に組み合わせて用いることもできる。
またさらに熱可塑性ポリイミドブロック成分は、ポリイミド全体の20〜60mol%含まれるのが好ましく、さらには25〜55mol%、特に30〜50mol%含有されることが好ましい。
(熱可塑性ブロック成分含有量) = a/Q×100 (1)
a:熱可塑性ポリイミドブロック成分を製造する際に用いた酸二無水物成分の量(mol)
Q:全酸二無水物成分量(mol)
また上記3)の重合方法を用いた場合、熱可塑性ポリイミドブロック成分の含有量は、下記式(2)に従って計算される。
(熱可塑性ブロック成分含有量) = b/P×100 (2)
b:熱可塑性ポリイミドブロック成分を製造する際に用いたジアミン成分の量(mol)
P:全ジアミン量(mol)
またさらに熱可塑性ブロック成分の繰り返し単位nは3〜99が好ましく、4〜90がより好ましい。繰り返し単位nがこの範囲を下回ると優れた接着性が発現しにくく、且つ吸湿膨張係数が大きくなりやすい。また、繰り返し単位nがこの範囲を上回るとポリイミド前駆体溶液の貯蔵安定性が悪くなる傾向にあり、かつ重合の再現性が低下する傾向にあり好ましくない。
ジアミン主成分として好ましく用い得る例としては4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−オキシジアニリン、3,3’−オキシジアニリン、3,4’−オキシジアニリン、4,4’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、4,4’−ジアミノジフェニルシラン、4,4’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、4,4’−ジアミノジフェニルN−メチルアミン、4,4’−ジアミノジフェニル N−フェニルアミン、1,4−ジアミノベンゼン(p−フェニレンジアミン)、ビス{4−(4−アミノフェノキシ)フェニル}スルホン、ビス{4−(3−アミノフェノキシ)フェニル}スルホン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、4,4'−ジアミノベンゾフェノン、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン等が挙げられ、これらを単独または複数併用することができる。これらの例は主成分として好適に用いられる例であり、副成分としていかなるジアミンを用いることもできる。これらの中で特に好ましく用い得るジアミンの例として、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパンが挙げられる。
さらに、弾性率は5〜10GPaであることが好ましい。
これらの物性は、通常組成を変えることによって変動しうるが、本発明の熱可塑性ブロック成分の選び方を変更することでもコントロールが可能である。
1.重合前または途中に重合反応液に添加する方法
2.重合完了後、3本ロールなどを用いてフィラーを混錬する方法
3.フィラーを含む分散液を用意し、これをポリアミド酸有機溶媒溶液に混合する方法
などいかなる方法を用いてもよいが、フィラーを含む分散液をポリアミド酸溶液に混合する方法、特に製膜直前に混合する方法が製造ラインのフィラーによる汚染が最も少なくすむため、好ましい。フィラーを含む分散液を用意する場合、ポリアミド酸の重合溶媒と同じ溶媒を用いるのが好ましい。また、フィラーを良好に分散させ、また分散状態を安定化させるために分散剤、増粘剤等をフィルム物性に影響を及ぼさない範囲内で用いることもできる。
a) 有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させてポリアミック酸溶液を得る工程、
b)上記ポリアミック酸溶液を含む製膜ドープを支持体上に流延する工程、
c)支持体上で加熱した後、支持体からゲルフィルムを引き剥がす工程、
d)更に加熱して、残ったアミック酸をイミド化し、かつ乾燥させる工程、
を含むことが好ましい。
脱水剤及びイミド化触媒を低温でポリアミド酸溶液中に混合して製膜ドープを得る。引き続いてこの製膜ドープをガラス板、アルミ箔、エンドレスステンレスベルト、ステンレスドラムなどの支持体上にフィルム状にキャストし、支持体上で80℃〜200℃、好ましくは100℃〜180℃の温度領域で加熱することで脱水剤及びイミド化触媒を活性化することによって部分的に硬化及び/または乾燥した後支持体から剥離してポリアミック酸フィルム(以下、ゲルフィルムという)を得る。
ゲルフィルムは、ポリアミド酸からポリイミドへの硬化の中間段階にあり、自己支持性を有し、式(3)
(A−B)×100/B・・・・(3)
式(3)中
A,Bは以下のものを表す。
A:ゲルフィルムの重量
B:ゲルフィルムを450℃で20分間加熱した後の重量
から算出される揮発分含量は5〜500重量%の範囲、好ましくは5〜200重量%、より好ましくは5〜150重量%の範囲にある。この範囲のフィルムを用いることが好適であり、焼成過程でフィルム破断、乾燥ムラによるフィルムの色調ムラ、特性ばらつき等の不具合が起こることがある。
脱水剤の好ましい量は、ポリアミド酸中のアミド酸ユニット1モルに対して、0.5〜5モル、好ましくは1.0〜4モルである。
また、イミド化触媒の好ましい量はポリアミド酸中のアミド酸ユニット1モルに対して、0.05〜3モル、好ましくは0.2〜2モルである。
脱水剤及びイミド化触媒が上記範囲を下回ると化学的イミド化が不十分で、焼成途中で破断したり、機械的強度が低下したりすることがある。また、これらの量が上記範囲を上回ると、イミド化の進行が早くなりすぎ、フィルム状にキャストすることが困難となることがあるため好ましくない。
(1)非熱可塑性ポリイミドフィルムの組成を、ヒドラジン等のアルカリによりポリイミドを分解して液体クロマトグラフィーによりモノマー成分を分析する。フィルムにフィラーなどの添加剤が配合されている場合は、その種類と量を特定する。
(2)特定された組成で以下のようにランダム重合する。具体的には以下のように重合操作を行う。
i) DMFに全ジアミンを溶解させ、0℃の氷浴で冷却する。
ii) i)で得た溶液を氷浴につけたまま攪拌下、沈殿しないように注意しながら酸二無水物を粉体で徐々に添加し、2500〜4000ポイズ(23℃)のポリアミド酸溶液を得る。なお、複数種類の酸二無水物が用いられている場合は、粉体を混合し他後添加する。
(3)フィルムを製造する。具体的には以下のようにしてフィルムを得る。
i)ポリアミド酸溶液を100g、500ccのポリエチレン製容器に秤量し5℃前後に冷却する。充填剤を用いる場合はポリアミド酸溶液にあらかじめ分散させておく。
ii)アミド酸1モルに対して0.8モルのイソキノリン、2モルの無水酢酸およびDMFを含む−10℃に冷却されたイミド化剤を50gのポリアミド酸溶液に添加し、すばやく混合する。
iii) ii)の溶液を冷却下、遠心脱泡する。
iv) コンマコーターを用いてアルミ箔上にiii)の溶液を流延する。
v)アルミ箔ごと120℃2分間乾燥させた後、ゲルフィルムをアルミ箔から引き剥がして金属製の固定枠に固定する。このとき、ゲルフィルムが収縮しないように注意する。
vi)金属製の固定枠に固定したゲルフィルムを、あらかじめ予熱された熱風循環オーブンで300℃1分、400℃1分、450℃1分加熱し、固定枠から切り離して厚み25μmのポリイミドフィルムを得る。
(4)このようにして得られたフィルムと本発明の熱可塑性ポリイミドブロック成分を有するような重合をした場合とで物性を比較した場合、次のような特徴を見ることができる。
i)本発明のフィルムの方が、0.3GPa以上、特には1GPa以上、弾性率が高くなる。
ii)本発明のフィルムの方が、1ppm以上、特には3ppm以上、線膨張係数および吸湿膨張係数が小さくなる。
iii)引張伸びはほぼ同等レベルを維持する。
iv)本発明のフィルムの方が、動的粘弾性測定における380℃での貯蔵弾性率が0.1GPa以上、特には0.3GPa以上小さくなる。また、本発明のフィルムの方が、tanδピークトップの値が0.01以上、特には0.02以上大きくなる。
なお、合成例、実施例及び比較例における熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度、フレキシブル積層板の寸法変化率、金属箔引き剥し強度の評価法は次の通りである。
JIS C6471の「6.5 引きはがし強さ」に従って、サンプルを作製し、5mm幅の金属箔部分を、180度の剥離角度、50mm/分の条件で剥離し、その荷重を測定した。
弾性率の測定はASTM D882に準じて行った。
50〜200℃の線膨張係数の測定は、セイコー電子(株)社製TMA120Cを用いて(サンプルサイズ 幅3mm、長さ10mm)、荷重3gで10℃/minで10℃〜400℃まで一旦昇温させた後、10℃まで冷却し、さらに10℃/minで昇温させて、2回目の昇温時の50℃及び200℃における熱膨張率から平均値として計算した。
吸湿膨張係数は、50℃30%Rhの環境下でのフィルム寸法(L1)を測定した後、湿度を変化させて50℃80%Rhの環境下でのフィルム寸法を測定し(L2)、下記式より算出する。
吸湿膨張係数(ppm)=(L1−L2)÷L1÷(80−30)×106
(動的粘弾性測定)
セイコー電子(株)社製DMS200を用いて(サンプルサイズ 巾9mm、長さ40mm)、周波数1、5、10Hzで昇温速度3℃/minで20〜400℃の温度範囲で測定した。温度に対して貯蔵弾性率をプロットした曲線の変曲点となる温度をガラス転移温度とした。
熱可塑性ポリイミドブロック成分からなるポリイミドフィルムを、最高焼成温度300℃、焼成時間15分で作製し、金属製の固定枠に固定して450℃で1分加熱した際に軟化し、元のフィルムの形状を保持しないようなかった場合、熱可塑性であると判定した。
容量2000mlのガラス製フラスコにDMFを780g、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン(BAPP)を115.6g加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、3,3’4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を78.7g徐々に添加した。続いて、エチレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)(TMEG)を3.8g添加し、氷浴下で30分間撹拌した。2.0gのTMEGを20gのDMFに溶解させた溶液を別途調製し、これを上記反応溶液に、粘度に注意しながら徐々に添加、撹拌を行った。粘度が3000poiseに達したところで添加、撹拌をやめ、ポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミド酸溶液を25μmPETフィルム(セラピールHP,東洋メタライジング社製)上に最終厚みが20μmとなるように流延し、120℃で5分間乾燥を行った。乾燥後の自己支持性フィルムをPETから剥離した後、金属製のピン枠に固定し、150℃で5分間、200℃で5分間、250℃で5分間、350℃で5分間乾燥を行い、単層シートを得た。この熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度は240℃であった。また、このフィルムを金属枠に固定し450℃ 1分加熱したところ形態を保持せず、熱可塑性であることがわかった。
前処理としてポリイミドフィルムをコロナ密度200W・min/m2で表面処理した。
合成例1で得られたポリアミド酸溶液を固形分濃度10重量%になるまでDMFで希釈した後、表面処理したポリイミドフィルムの両面に、熱可塑性ポリイミド層(接着層)の最終片面厚みが4μmとなるようにポリアミド酸を塗布した後、140℃で1分間加熱を行った。続いて、雰囲気温度390℃の遠赤外線ヒーター炉の中を20秒間通して加熱イミド化を行って、耐熱性接着フィルムを得た。得られた接着フィルムの両側に18μm圧延銅箔(BHY−22B−T,ジャパンエナジー社製)を、さらに銅箔の両側に保護材料(アピカル125NPI;鐘淵化学工業株式会社製)を用いて、ラミネート温度360℃、ラミネート圧力196N/cm(20kgf/cm)、ラミネート速度1.5m/分の条件で熱ラミネートを行い、FCCLを作製した。このFCCLからJIS C6471の「6.5 引きはがし強さ」に従って、サンプルを作製し、5mm幅の金属箔部分を、180度の剥離角度、50mm/分の条件で剥離し、その荷重を測定した。
10℃に冷却したN,N−ジメチルホルムアミド(DMF)546gに2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン(BAPP)46.43g溶解した。ここに3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)9.12g添加して溶解させた後、ピロメリット酸二無水物(PMDA)16.06g添加して30分攪拌し、熱可塑性ポリイミド前駆体ブロック成分を形成した。
この溶液にp−フェニレンジアミン(p−PDA)18.37gを溶解した後、PMDA37.67gを添加し1時間撹拌して溶解させた。さらにこの溶液に別途調製してあったPMDAのDMF溶液(PMDA1.85g/DMF24.6g)を注意深く添加し、粘度が3000ポイズ程度に達したところで添加を止めた。1時間撹拌を行って固形分濃度約19重量%、23℃での回転粘度が3400ポイズのポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液100gに、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比18.90/7.17/18.93)からなる硬化剤を50g添加して0℃以下の温度で攪拌・脱泡し、コンマコーターを用いてアルミ箔上に流延塗布した。この樹脂膜を130℃×100秒で加熱した後アルミ箔から自己支持性のゲル膜を引き剥がして(揮発分含量45重量%)金属枠に固定し、300℃×20秒、450℃×20秒、500℃×20秒で乾燥・イミド化させて厚み25μmのポリイミドフィルムを得た。得られたフィルム特性および接着特性を表1に示す。
なお、BAPP/BTDA/PMDA=46.43g/9.12g/18.53gの比で得たポリアミド酸溶液をガラス板状に流延し、最高焼成温度300℃で15分焼成してフィルムを作製し、金属製の固定枠に固定して450℃で加熱しようとしたが、熔融して形態を保持せず、熱可塑性ブロック成分となっていることが確認できた。
モノマーの比を変えて実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。
このポリアミド酸溶液を25μmPETフィルム(セラピールHP,東洋メタライジング社製)上に最終厚みが20μmとなるように流延し、120℃で5分間乾燥を行った。乾燥後の自己支持性フィルムをPETから剥離した後、金属製のピン枠に固定し、150℃で5分間、200℃で5分間、250℃で5分間、350℃で5分間乾燥を行い、単層シートを得た。この熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度は240℃であった。なお、実施例2,3について、熱可塑性のブロック成分の確認を実施例1と同様に行ったところ、熱可塑性ブロック成分となっていることが確認できた。
10℃に冷却したN,N−ジメチルホルムアミド(DMF)546gに2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン(BAPP)46.43g、p−フェニレンジアミン(p−PDA)18.37gを溶解した。ここに3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)9.12g、ピロメリット酸二無水物(PMDA)53.73g添加して1時間撹拌して溶解させた。さらにこの溶液に別途調製してあったPMDAのDMF溶液(PMDA1.85g/DMF24.6g)を注意深く添加し、粘度が3000ポイズ程度に達したところで添加を止めた。1時間撹拌を行って固形分濃度約19重量%、23℃での回転粘度が3400ポイズのポリアミド酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液100gに、無水酢酸/イソキノリン/DMF(重量比16.96/8.58/24.46)からなる硬化剤を50g添加して0℃以下の温度で攪拌・脱泡し、コンマコーターを用いてアルミ箔上に流延塗布した。この樹脂膜を120℃×2分間乾燥させた後、ゲルフィルムをアルミ箔から引き剥がして、ゲルフィルムが収縮しないように注意しながら金属製の固定枠に固定した。金属製の固定枠に固定したゲルフィルムを、あらかじめ予熱された熱風循環オーブンで300℃1分、400℃1分、450℃1分加熱し、固定枠から切り離して厚み25μmのポリイミドフィルムを得た。
Claims (8)
- 非熱可塑性のポリイミドフィルムであって、該非熱可塑性ポリイミドフィルムは、熱可塑性ポリイミド由来のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミド樹脂を含み、
熱可塑性ポリイミドブロック成分の繰り返し単位nが3〜99であることを特徴とする非熱可塑性ポリイミドフィルム。
ただし、熱可塑性ポリイミドブロック成分からなるポリイミドフィルムを、最高焼成温度300℃、焼成時間15分で作製し、金属製の固定枠に固定して450℃で1分加熱した際に軟化し、元のフィルムの形状を保持しなかった場合、熱可塑性であると判定する。 - 前記熱可塑性ブロック成分は、非熱可塑性ポリイミド樹脂全体の20〜60mol%含有されることを特徴とする請求項1記載の非熱可塑性ポリイミドフィルム。
- 熱可塑性ポリイミドのブロック成分を構成するジアミン成分が、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパンを含むことを特徴とする請求項1または2記載の非熱可塑性ポリイミドフィルム。
- 熱可塑性ポリイミドのブロック成分を構成する酸成分が、ベンゾフェノンテトラカルボン酸類及び/又はビフェニルテトラカルボン酸類を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の非熱可塑性ポリイミドフィルム。
- 熱可塑性ポリイミドブロック成分の繰り返し単位nが4〜90であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の非熱可塑性ポリイミドフィルム。
- 前記非熱可塑性ポリイミドフィルムが、熱可塑性ポリイミド由来のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミド樹脂からなるポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のポリイミドフィルム。
- 前記非熱可塑性ポリイミドフィルムが、熱可塑性ポリイミド由来のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミド樹脂およびフィラーを含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のポリイミドフィルム。
- 熱可塑性ポリイミド由来のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミド樹脂を、ポリイミドフィルム中50重量%以上含有することを特徴とする請求項7記載のポリイミドフィルム。
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