JP5374788B2 - 導電性ペースト、太陽電池セル用電極、太陽電池セルおよび太陽電池セルの製造方法 - Google Patents
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Description
図1(a)〜図1(h)に、実施の形態1の太陽電池セルの製造方法について図解する模式的な断面図を示す。
本実施の形態においては、p型シリコン基板1の第2主面上だけでなく、p型シリコン基板1の第1主面上の反射防止膜3上にも導電性ペースト7を塗布する点に特徴がある。
本実施の形態においては、p型シリコン基板1の第2主面上には導電性ペースト7を塗布せず、p型シリコン基板1の第1主面上の反射防止膜3上のみに導電性ペースト7を塗布する点に特徴がある。
まず、1辺が156mmの正方形状の2つの主面を有し、かつ厚さ200μmのp型多結晶シリコン基板を作製した。ここで、p型多結晶シリコン基板は、p型多結晶シリコンインゴットをワイヤソーでスライスした後にアルカリ溶液でエッチングして表面のダメージ層を除去することによって作製した。
上記の表2に示す配合の銀ペーストに代えて、下記の表4に示す配合Hの銀ペーストおよび配合I〜Nの導電性ペースト用いて受光面電極を形成したこと以外は実施例1と同様にしてサンプル8〜14の太陽電池セルをそれぞれ作製した。なお、配合I〜Nの導電性ペースト中の導電性粒子としては実施例1と同様の導電性粒子を用いた。
上記の表2に示す配合の銀ペーストを用いて裏面電極を形成するとともに、上記の表4に示す配合N、LおよびI、ならびに下記の表6に示す配合O〜Wの導電性ペーストを用いて受光面電極を形成したこと以外は実施例1と同様にしてサンプル15〜26の太陽電池セルを作製した。なお、配合O〜Wの導電性ペースト中の導電性粒子としては下記の表7に示す基材をそれぞれ用い、その基材の外表面全体を銀からなる導電層で被覆した導電性粒子からなるECKA社製の導電性粉末を用いた。また、実施例3で用いられた配合O〜Wの導電性ペースト中の導電性粒子は、導電性粒子のメジアン径(D50)が7μmで、個々の導電性粒子の質量に対する銀からなる導電層の質量の割合が30質量%であった。
上記の表2に示す配合の銀ペーストを用いて裏面電極を形成するとともに、上記の表4に示す配合Lの導電性粉末の個々の導電性粒子の質量に対する銀からなる導電層の質量の割合をそれぞれ下記の表10に示すように5質量%および10質量%に変更した配合XおよびYの導電性ペーストを用いて受光面電極を形成したこと以外は実施例1と同様にしてサンプル27および28の太陽電池セルを作製した。
Claims (4)
- 複数の導電性粒子からなる導電性粉末を含む導電性ペーストであって、
前記導電性粒子は、
基材と、
前記基材の外表面の少なくとも一部を被覆する導電層と、を有しており、
複数の銀粒子からなる銀粉末と、ガラスフリットとをさらに含み、
前記導電性ペーストは、太陽電池セル電極製造用の導電性ペーストであり、
前記導電性粒子の含有量は、前記導電性ペーストの19.5質量%以上60質量%以下である、導電性ペースト。 - 請求項1に記載の導電性ペーストを用いて製造された、太陽電池セル用電極。
- 半導体基板と、
前記半導体基板の表面上に設置された請求項2に記載の太陽電池セル用電極と、を含む太陽電池セル。 - 半導体基板上に請求項1に記載の導電性ペーストを塗布する工程と、
前記導電性ペーストを焼成する工程と、を含む、太陽電池セルの製造方法。
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