JP2015504240A5 - - Google Patents

Description

上記の説明は、本願が興じするコンセプトを実現する可能性の一部のみを例示するものである。本願の範囲と精神において、他の多くの実施形態が可能である。それゆえ、上記の説明は、限定ではなく例示と考え、本願の範囲は、下記の特許請求の範囲及びその等価物により与えられる。
なお、実施形態について次の付記を記す。
（付記１） サポートフレームと、前記サポートフレームに結合し少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、前記熱パッドに関連したヒートシンクとを含む電子装置の留め具であって、
前記ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状の部分と、
前記概ね平面状の部分から角度を有して延在し、前記ヒートシンクと前記熱パッドが前記留め具と前記サポートフレームとの間に配置されているとき、前記サポートフレームに係合して、前記留め具に、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントの少なくとも一方に対して前記熱パッドを保持する前記ヒートシンクに対するバイアス力を印加させるように構成された複数の接続構造と
を有する留め具。
（付記２） 前記サポートフレームはボトムフレームを含む、付記１に記載の留め具。
（付記３） 前記留め具はシートメタルよりなる一体構造である、付記１に記載の留め具。
（付記４） 前記接続構造は、前記サポートフレームから突き出した一以上のエクステンションと係合するように構成された開口を含む、付記１に記載の留め具。
（付記５） 前記接続構造は概ね平面状の部分の端から角度を有して延在し、
前記概ね平面状の部分は、前記留め具が自由状態にあるとき、前記概ね平面状の部分の端が、前記接続構造が延在する方向から曲がって離れるように構成されている、
付記１に記載の留め具。
（付記６） 前記ヒートシンクは前記概ね平面状の部分を受け入れるグルーブを含む、付記１に記載の留め具。
（付記７） 前記電子装置はセットトップボックスを含む、付記１に記載の留め具。
（付記８） 前記概ね平面状の部分は、前記サポートフレーム上に確定された複数のはめ込み位置と係合し、前記概ね平面状の部分に前記バイアス力を印加させるように構成されている、
付記１に記載の留め具。
（付記９） サポートフレームと、
前記サポートフレームに結合し、少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、
前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、
前記熱パッドに関連するヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対してバイアス力を印加する留め具と
を有する電子装置であって、
前記留め具は、
前記ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状の部分と、
前記概ね平面状の部分から角度を有して延在し、前記ヒートシンクと前記熱パッドが前記留め具と前記サポートフレームとの間に配置されているとき、前記サポートフレームに係合して、前記留め具に、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントの少なくとも一方に対して前記熱パッドを保持する前記ヒートシンクに対する前記バイアス力を印加させるように構成された複数の接続構造とを有する、
電子装置。
（付記１０） 前記サポートフレームはボトムフレームを含む、付記９に記載の電子装置。
（付記１１） 前記留め具はシートメタルよりなる一体構造である、付記９に記載の電子装置。
（付記１２） 前記接続構造は、前記サポートフレームから突き出した一以上のエクステンションと係合するように構成された開口を含む、付記９に記載の電子装置。
（付記１３） 前記接続構造は概ね平面状の部分の端から角度を有して延在し、
前記概ね平面状の部分は、前記留め具が自由状態にあるとき、前記概ね平面状の部分の端が、前記接続構造が延在する方向から曲がって離れるように構成されている、
付記９に記載の電子装置。
（付記１４） 前記ヒートシンクは前記概ね平面状の部分を受け入れるグルーブを含む、付記９に記載の電子装置。
（付記１５） 前記電子装置はセットトップボックスである、付記９に記載の電子装置。
（付記１６） 前記概ね平面状の部分は、前記サポートフレーム上に確定された複数のはめ込み位置と係合し、前記概ね平面状の部分に前記バイアス力を印加させるように構成されている、付記９に記載の電子装置。
（付記１７） 前記熱パッドは、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントのうち一以上と一体構造を構成する、
付記９に記載の電子装置。
（付記１８） 電子装置の留め具にアクセスするステップであって、
前記電子装置は、サポートフレームと、前記サポートフレームに結合し少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、前記熱パッドに関連したヒートシンクとを含み、
前記留め具は、
前記ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状の部分と、
前記概ね平面状の部分から角度を有して延在し、前記ヒートシンクと前記熱パッドが前記留め具と前記サポートフレームとの間に配置されているとき、前記サポートフレームに係合して、前記留め具に、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントの少なくとも一方に対して前記熱パッドを保持する前記ヒートシンクに対するバイアス力を印加させるように構成された複数の接続構造とを有する、ステップと、
前記接続構造の第１の接続構造を前記サポートフレーム上に確定された第１のはめ込み位置に取り付けるステップと、
前記接続構造の第２の接続構造を前記サポートフレーム上に確定された第２のはめ込み位置に取り付けるステップと、を有し、
前記概ね平面状の部分は、前記第１と第２のはめ込み位置と係合して、前記留め具に前記バイアス力を印加させるように構成されている、方法。
（付記１９） 前記接続構造は、前記サポートフレームから突き出した一以上のエクステンションと係合するように構成された開口を含み、
前記接続構造のうちの第１の接続構造を取り付けるステップは、前記第１の接続構造の開口を前記サポートフレームの一以上の延在部に配置するステップを含み、
前記接続構造のうちの第２の接続構造を取り付けるステップは、前記第２の接続構造の開口を前記サポートフレームの一以上の別の延在部に配置するステップを含む、
付記１８に記載の方法。
（付記２０） 前記接続構造は概ね平面状の部分の端から角度を有して延在し、
前記概ね平面状の部分は、前記留め具が自由状態にあるとき、前記概ね平面状の部分の端が、前記接続構造が延在する方向から曲がって離れるように構成され、
前記接続構造のうちの第２の接続構造を取り付けるステップは、前記第２の接続構造に圧力をかけて前記概ね平面状の部分の曲がりをまっすぐにするステップを含む、
付記１８に記載の方法。

Claims (20)

1. サポートフレームと、前記サポートフレームに結合し少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、前記熱パッドに関連したヒートシンクとを含む電子装置の留め具であって、
   前記ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状の部分と、
   前記概ね平面状の部分から角度を有して延在し、前記ヒートシンクと前記熱パッドが前記留め具と前記サポートフレームとの間に配置されているとき、前記サポートフレームに係合して、前記留め具に、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントの少なくとも一方に対して前記熱パッドを保持する前記ヒートシンクに対するバイアス力を印加させるように構成された複数の接続構造と
   を有する留め具。
2. 前記サポートフレームはボトムフレームを含む、請求項１に記載の留め具。
3. 前記留め具はシートメタルよりなる一体構造である、請求項１に記載の留め具。
4. 前記接続構造は、前記サポートフレームから突き出した一以上のエクステンションと係合するように構成された開口を含む、請求項１に記載の留め具。
5. 前記接続構造は概ね平面状の部分の端から角度を有して延在し、
   前記概ね平面状の部分は、前記留め具が自由状態にあるとき、前記概ね平面状の部分の端が、前記接続構造が延在する方向から曲がって離れるように構成されている、
   請求項１に記載の留め具。
6. 前記ヒートシンクは前記概ね平面状の部分を受け入れるグルーブを含む、請求項１に記載の留め具。
7. 前記電子装置はセットトップボックスを含む、請求項１に記載の留め具。
8. 前記概ね平面状の部分は、前記サポートフレーム上に確定された複数のはめ込み位置と係合し、前記概ね平面状の部分に前記バイアス力を印加させるように構成されている、
   請求項１に記載の留め具。
9. サポートフレームと、
   前記サポートフレームに結合し、少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、
   前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、
   前記熱パッドに関連するヒートシンクと、
   前記ヒートシンクに対してバイアス力を印加する留め具と
   を有する電子装置であって、
   前記留め具は、
   前記ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状の部分と、
   前記概ね平面状の部分から角度を有して延在し、前記ヒートシンクと前記熱パッドが前記留め具と前記サポートフレームとの間に配置されているとき、前記サポートフレームに係合して、前記留め具に、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントの少なくとも一方に対して前記熱パッドを保持する前記ヒートシンクに対する前記バイアス力を印加させるように構成された複数の接続構造とを有する、
   電子装置。
10. 前記サポートフレームはボトムフレームを含む、請求項９に記載の電子装置。
11. 前記留め具はシートメタルよりなる一体構造である、請求項９に記載の電子装置。
12. 前記接続構造は、前記サポートフレームから突き出した一以上のエクステンションと係合するように構成された開口を含む、請求項９に記載の電子装置。
13. 前記接続構造は概ね平面状の部分の端から角度を有して延在し、
    前記概ね平面状の部分は、前記留め具が自由状態にあるとき、前記概ね平面状の部分の端が、前記接続構造が延在する方向から曲がって離れるように構成されている、
    請求項９に記載の電子装置。
14. 前記ヒートシンクは前記概ね平面状の部分を受け入れるグルーブを含む、請求項９に記載の電子装置。
15. 前記電子装置はセットトップボックスである、請求項９に記載の電子装置。
16. 前記概ね平面状の部分は、前記サポートフレーム上に確定された複数のはめ込み位置と係合し、前記概ね平面状の部分に前記バイアス力を印加させるように構成されている、請求項９に記載の電子装置。
17. 前記熱パッドは、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントのうち一以上と一体構造を構成する、
    請求項９に記載の電子装置。
18. 電子装置の留め具にアクセスするステップであって、
    前記電子装置は、サポートフレームと、前記サポートフレームに結合し少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、前記熱パッドに関連したヒートシンクとを含み、
    前記留め具は、
    前記ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状の部分と、
    前記概ね平面状の部分から角度を有して延在し、前記ヒートシンクと前記熱パッドが前記留め具と前記サポートフレームとの間に配置されているとき、前記サポートフレームに係合して、前記留め具に、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントの少なくとも一方に対して前記熱パッドを保持する前記ヒートシンクに対するバイアス力を印加させるように構成された複数の接続構造とを有する、ステップと、
    前記接続構造の第１の接続構造を前記サポートフレーム上に確定された第１のはめ込み位置に取り付けるステップと、
    前記接続構造の第２の接続構造を前記サポートフレーム上に確定された第２のはめ込み位置に取り付けるステップと、を有し、
    前記概ね平面状の部分は、前記第１と第２のはめ込み位置と係合して、前記留め具に前記バイアス力を印加させるように構成されている、方法。
19. 前記接続構造は、前記サポートフレームから突き出した一以上のエクステンションと係合するように構成された開口を含み、
    前記接続構造のうちの第１の接続構造を取り付けるステップは、前記第１の接続構造の開口を前記サポートフレームの一以上の延在部に配置するステップを含み、
    前記接続構造のうちの第２の接続構造を取り付けるステップは、前記第２の接続構造の開口を前記サポートフレームの一以上の別の延在部に配置するステップを含む、
    請求項１８に記載の方法。
20. 前記接続構造は概ね平面状の部分の端から角度を有して延在し、
    前記概ね平面状の部分は、前記留め具が自由状態にあるとき、前記概ね平面状の部分の端が、前記接続構造が延在する方向から曲がって離れるように構成され、
    前記接続構造のうちの第２の接続構造を取り付けるステップは、前記第２の接続構造に圧力をかけて前記概ね平面状の部分の曲がりをまっすぐにするステップを含む、
    請求項１８に記載の方法。