TW201302037A - 散熱器卡扣裝置 - Google Patents

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TW201302037A
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Xian-Xiu Tang
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
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Abstract

一種散熱器卡扣裝置,用於將一散熱器卡扣於一電路板,電路板包括第一側面及第二側面,散熱器安裝於電路板的第一側面,電路板沿散熱器的兩側相對的位置分別開設一扣孔,卡扣裝置包括一卡扣件,該卡扣件包括一位於中部的抵壓散熱器的抵壓部以及自抵壓部的兩端分別向相反側彎折形成的一第一扣合部及一第二扣合部,相對擠壓第一扣合部及第二扣合部,使第一扣合部及第二扣合部分別穿過電路板的兩扣孔,並擋扣於電路板的第二側面。

Description

散熱器卡扣裝置
本發明涉及一種散熱器卡扣裝置。
在電路板上常會需要用到散熱器來輔助散熱,散熱器的固定方式往往需要一些額外的配件,比如在電路板上設置掛鉤來幫助固定散熱器,這些安裝方式既不方便,又佔用了電路板較多的空間。
鑒於以上內容,有必要提供一種安裝方便的散熱器卡扣裝置。
一種散熱器卡扣裝置,用於將一散熱器卡扣於一電路板,電路板包括第一側面及第二側面,散熱器附設於電路板的第一側面,電路板沿散熱器的兩側相對的位置分別開設一扣孔,卡扣裝置包括一卡扣件,該卡扣件包括一位於中部的抵壓散熱器的抵壓部以及自抵壓部的兩端分別向相反側彎折形成的一第一扣合部及一第二扣合部,第一扣合部包括自抵壓部的一端彎折的第一彈性連接桿、自第一彈性連接桿的末端豎直向下彎折延伸形成的第一彈性卡桿以及形成於第一彈性卡桿的末端的第一扣鉤,第二扣合部包括自抵壓部的另一端垂直彎折的第二彈性連接桿、自第二彈性連接桿的末端豎直向下彎折延伸形成的第二彈性卡桿以及形成於第二彈性卡桿的末端的第二扣鉤,相對擠壓第一扣合部及第二扣合部,使第一扣鉤及第二扣鉤分別穿過電路板的兩扣孔,釋放第一扣合部及第二扣合部,第一扣合部的第一彈性連接桿及第一彈性卡桿復原而使第一扣鉤擋扣於電路板的第二側面,第二扣合部的第二彈性連接桿及第二彈性卡桿復原而使第二扣鉤擋扣於電路板的第二側面。
相較習知技術,本發明散熱器卡扣裝置利用一卡扣件直接將散熱器鉤扣於電路板,安裝方便。
請參閱圖1及圖2,本發明散熱器卡扣裝置的較佳實施方式用於將一散熱器100固定於一電路板10。該散熱器卡扣裝置包括一卡扣件20。
電路板10包括一第一側面11及一第二側面12。電路板10的第一側面11上設有一需要散熱的電子元件(圖未示),散熱器100貼附於該電子元件上。電路板10沿散熱器100的兩側相對的位置分別開設一長形的扣孔14。在本實施方式中,散熱器100呈方形,扣孔14開設於電路板10上沿散熱器100的對角線處。
散熱器100包括一底部101及自底部101垂直向上延伸形成的複數散熱鰭片102。底部101上表面於散熱鰭片102的中間位置開設一水平貫穿的溝槽104。
卡扣件20為一彈性金屬絲一體彎折而成。卡扣件20包括一抵壓部21、自抵壓部21的一端向後側彎折形成的一第一扣合部23以及自抵壓部21的另一端向前側彎折形成的一第二扣合部25。抵壓部21包括位於中部的n形的主體桿211以及自主體桿211兩端水平延伸形成的兩抵壓桿212。第一扣合部23包括自其中一抵壓桿212的末端垂直向後側並傾斜向上彎折延伸的第一彈性連接桿231、自第一彈性連接桿231的末端豎直向下彎折延伸形成的第一彈性卡桿232以及形成於第一彈性卡桿232的末端的U形的第一扣鉤233。第二扣合部25包括自另一抵壓桿212的末端垂直向前側並傾斜向上彎折延伸的第二彈性連接桿251、自第二彈性連接桿251的末端豎直向下彎折延伸形成的第二彈性卡桿252以及形成於第二彈性卡桿252的末端的U形的第二扣鉤253。
請一併參閱圖3,安裝時,將抵壓部21對準散熱器100的中部壓下,使抵壓部21的兩抵壓桿212置於散熱器100的溝槽104。相對擠壓卡扣件20的第一扣合部23及第二扣合部25,使第一扣鉤233及第二扣鉤253分別穿過電路板10的兩扣孔14,釋放第一扣合部23及第二扣合部25,第一彈性連接桿231及第一彈性卡桿232復原而使第一扣鉤233擋扣於電路板10的第二側面12。同理,第二彈性連接桿251及第二彈性卡桿252復原而使第二扣鉤253擋扣於電路板10的第二側面12。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100...散熱器
101...底部
102...鰭片
104...溝槽
10...電路板
11...第一側面
12...第二側面
14...扣孔
20...卡扣件
21...抵壓部
211...主體桿
212...抵壓桿
23...第一扣合部
231...第一彈性連接桿
232...第一彈性卡桿
233...第一扣鉤
25...第二扣合部
251...第二彈性連接桿
252...第二彈性卡桿
253...第二扣鉤
圖1為本發明散熱器卡扣裝置的較佳實施方式的立體組合圖。
圖2為圖1的立體分解圖。
圖3為圖1的側視圖。
100...散熱器
101...底部
102...鰭片
10...電路板
20...卡扣件

Claims (6)

  1. 一種散熱器卡扣裝置,用於將一散熱器卡扣於一電路板,電路板包括第一側面及第二側面,散熱器附設於電路板的第一側面,電路板沿散熱器的兩側相對的位置分別開設一扣孔,卡扣裝置包括一卡扣件,該卡扣件包括一位於中部的抵壓散熱器的抵壓部以及自抵壓部的兩端分別向相反側彎折形成的一第一扣合部及一第二扣合部,第一扣合部包括自抵壓部的一端彎折的第一彈性連接桿、自第一彈性連接桿的末端豎直向下彎折延伸形成的第一彈性卡桿以及形成於第一彈性卡桿的末端的第一扣鉤,第二扣合部包括自抵壓部的另一端垂直彎折的第二彈性連接桿、自第二彈性連接桿的末端豎直向下彎折延伸形成的第二彈性卡桿以及形成於第二彈性卡桿的末端的第二扣鉤,相對擠壓第一扣合部及第二扣合部,使第一扣鉤及第二扣鉤分別穿過電路板的兩扣孔,釋放第一扣合部及第二扣合部,第一扣合部的第一彈性連接桿及第一彈性卡桿復原而使第一扣鉤擋扣於電路板的第二側面,第二扣合部的第二彈性連接桿及第二彈性卡桿復原而使第二扣鉤擋扣於電路板的第二側面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器卡扣裝置,其中第一扣鉤及第二扣鉤均呈U形。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器卡扣裝置,其中散熱器包括一底部及自底部垂直向上延伸形成的複數散熱鰭片,底部上表面於散熱鰭片的中間位置開設一水平貫穿的溝槽,抵壓部位於所述溝槽內。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱器卡扣裝置,其中抵壓部包括位於中部的n形的主體桿以及自主體桿兩端水平延伸形成的兩抵壓桿,兩抵壓桿壓抵於所述溝槽內。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器卡扣裝置,其中卡扣件為一彈性金屬絲一體彎折而成。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器卡扣裝置,其中散熱器呈方形,扣孔開設於電路板上沿散熱器的對角線處。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM444607U (zh) * 2012-06-25 2013-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其固持裝置
TW201417414A (zh) * 2012-10-16 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其壓接裝置
US10672684B2 (en) * 2018-10-08 2020-06-02 Cisco Technology, Inc. Heat sink hold down system for direct attachment to printed circuit board
CN111774842B (zh) * 2020-06-05 2024-10-15 信阳同裕电子科技有限公司 一种散热片铆压装置
CN113490329B (zh) * 2021-08-11 2023-04-14 浙江日风电气股份有限公司 一种电子产品及封装器件与散热器的固定结构

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5615735A (en) * 1994-09-29 1997-04-01 Hewlett-Packard Co. Heat sink spring clamp
TW564009U (en) * 2001-02-13 2003-11-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Locking device for heat sink
US6496371B2 (en) * 2001-03-30 2002-12-17 Intel Corporation Heat sink mounting method and apparatus
US6518507B1 (en) * 2001-07-20 2003-02-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Readily attachable heat sink assembly
TW547707U (en) * 2002-06-20 2003-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device
US6947283B2 (en) * 2002-10-01 2005-09-20 Intel Corporation Heat sink and retaining clip assembly
US7333338B2 (en) * 2006-03-05 2008-02-19 Fu Zhun Precison Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon
US7382622B2 (en) * 2006-10-26 2008-06-03 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
US7518874B2 (en) * 2007-08-10 2009-04-14 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
US7697297B2 (en) * 2007-11-29 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a clip assembly
US7639501B2 (en) * 2008-03-20 2009-12-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a clip
CN101616563B (zh) * 2008-06-27 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN101621910B (zh) * 2008-07-04 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN101873783A (zh) * 2009-04-27 2010-10-27 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其扣具
CN102105036A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

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