TW201322901A - 散熱器組合 - Google Patents
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Abstract
一種散熱器組合,包括一散熱器、一設有一電子元件之主機板及兩扣合件,該散熱器包括一貼設於該電子元件之底板及自該底板向上垂直延伸之複數列間隔設置之鰭片,該底板於兩組相鄰兩列鰭片之間分別設有一列間隔設置之固定塊,每列固定塊設有共軸線且上部形成有開口之穿孔,該主機板於該電子元件之兩側凸設兩卡扣件,每一扣合件包括一卡合於一卡扣件之卡合部及可自開口卡入對應穿孔之兩固定部。
Description
本發明涉及一種散熱器組合。
散熱器通常用彈性卡扣或彈性扣具固定於主機板以給電子元件散熱。然,該等固定方式比較複雜,且成本較高。
鑒於以上,有必要提供一種方便固定散熱器之散熱器組合。
一種散熱器組合,包括一散熱器、一設有一電子元件之主機板及兩扣合件,該散熱器包括一貼設於該電子元件之底板及自該底板向上垂直延伸之複數列間隔設置之鰭片,該底板於兩組相鄰兩列鰭片之間分別設有一列間隔設置之固定塊,每列固定塊設有共軸線且上部形成有開口之穿孔,該主機板於該電子元件之兩側凸設兩卡扣件,每一扣合件包括一卡合於一卡扣件之卡合部及可自開口卡入對應穿孔之兩固定部。
相較習知技術,該散熱組合之扣合件之固定部卡入散熱器之穿孔,扣合件之卡合部卡合於該主機板之對應卡扣件,即可固定散熱器,非常方便。
請參照圖1及圖2,本發明散熱器組合之較佳實施方式包括一散熱器20及用以將該散熱器20固定於一主機板40之兩扣合件10。
該散熱器20包括一底板22及自該底板22之頂面向上垂直延伸之複數列相間隔之鰭片24。該底板22於兩組相鄰兩列鰭片24之間分別對應地形成一列相間隔之固定塊25。每列鰭片24之相鄰鰭片24之間形成一間隙,每列固定塊25之相鄰固定塊25之間也對應形成一間隙。每一列固定塊25共軸線地設有開口向上之穿孔26。本實施方式中,該等固定塊25突設於該底板22。
該主機板40上設有一電子元件42及位於該電子元件42兩側之兩卡扣件44。每一卡扣件44包括一固定於該主機板40之固定片46及兩背向突設於該固定片46之中部之卡鉤48。該兩卡鉤48於頂部之外側分別延伸出一突齒49。
每一扣合件10由一彈性金屬簧條彎折而成,包括一U形之卡合部12及對稱地設置於該卡合部12之兩端之兩U形之固定部14。每一固定部14包括一垂直連接於該卡合部12之一端之延伸部140、自該延伸部140之末端遠離該卡合部12垂直延伸之連接部142及自該連接部142之末端向另一固定部14垂直延伸之一插接部144。
請參照圖3,組裝時,每一扣合件10之兩插接部144自該散熱器20之對應穿孔26之開口卡入穿孔26,每一扣合件10之每一連接部142穿過對應兩列鰭片24及對應兩固定塊25之間之間隙並位於該底板22之上方。
使用時,將該散熱器20置於該電子元件42上,之後朝向該底板22之方向下壓該兩扣合件10之卡合部12,使該兩扣合件10之連接部142貼合於該散熱器20之底板22,該主機板40之每一卡扣件44之卡鉤48夾置於對應之扣合件10之卡合部12內。該卡扣件44之突齒49擋止於該卡合部12之頂部。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10...扣合件
12...卡合部
14...固定部
140...延伸部
142...連接部
144...插接部
20...散熱器
22...底板
24...鰭片
25...固定塊
26...穿孔
40...主機板
42...電子元件
44...卡扣件
46...固定片
48...卡鉤
49...突齒
圖1係本發明散熱器組合之較佳實施方式之立體分解圖。
圖2係圖1中散熱器之側視圖。
圖3係圖1之立體組裝圖。
10...扣合件
12...卡合部
14...固定部
140...延伸部
142...連接部
144...插接部
20...散熱器
22...底板
24...鰭片
25...固定塊
26...穿孔
40...主機板
42...電子元件
44...卡扣件
46...固定片
48...卡鉤
49...突齒
Claims (6)
- 一種散熱器組合,包括一散熱器、一設有一電子元件之主機板及兩扣合件,該散熱器包括一貼設於該電子元件之底板及自該底板向上垂直延伸之複數列間隔設置之鰭片,該底板於兩組相鄰兩列鰭片之間分別設有一列間隔設置之固定塊,每一列固定塊設有共軸線且上部形成有開口之穿孔,該主機板於該電子元件之兩側凸設兩卡扣件,每一扣合件包括一卡合於一卡扣件之卡合部及可自開口卡入對應穿孔之兩固定部。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱器組合,其中每一扣合件之卡合部呈U形,每一卡合部夾置一對應之卡扣件。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱器組合,其中每一卡扣件包括一固定片及兩背向凸設於該固定片之兩可卡合對應卡合部之卡鉤。
- 如申請專利範圍第3項所述之散熱器組合,其中每一卡鉤於外側凸設一可擋止於對應卡合部之頂部之突齒。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱器組合,其中該兩固定部分別呈U形且對稱地設置於該卡合部之兩末端。
- 如申請專利範圍第5項所述之散熱器組合,其中每一固定部包括自該卡合部之末端垂直向外延伸之延伸部、自該延伸部之末端遠離該卡合部垂直延伸之連接部及自該連接部之末端向另一固定部垂直延伸之可卡入對應穿孔之插接部。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI553457B (zh) * | 2015-09-25 | 2016-10-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散熱模組組合結構 |
US10021813B2 (en) | 2015-10-13 | 2018-07-10 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Thermal module assembling structure |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102956581A (zh) * | 2011-08-31 | 2013-03-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 扣具及使用该扣具的电子装置 |
CN103874394B (zh) * | 2012-12-18 | 2017-01-04 | 国网山东省电力公司德州供电公司 | 电子装置及其散热器模组 |
DE102015200548A1 (de) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | Zf Friedrichshafen Ag | Anordnung zum Entwärmen von zumindest einem elektronischen Bauteil |
JP6885194B2 (ja) * | 2017-05-15 | 2021-06-09 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
CN112237055A (zh) * | 2018-05-25 | 2021-01-15 | 米巴能源控股有限公司 | 具有支承的冷却体的功率结构组件 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5331507A (en) * | 1991-05-15 | 1994-07-19 | Dell Usa L.P. | Clip for mounting a heat sink on an electronic device package |
US5615735A (en) * | 1994-09-29 | 1997-04-01 | Hewlett-Packard Co. | Heat sink spring clamp |
TW392869U (en) * | 1998-09-04 | 2000-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink for chips |
TW477515U (en) * | 2000-05-19 | 2002-02-21 | Yau-Huei Lai | Improved heat sink holding device |
US6462945B2 (en) * | 2001-01-12 | 2002-10-08 | Dell Products L.P. | Apparatus and method for cooling a heat generating component |
TW564009U (en) * | 2001-02-13 | 2003-11-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Locking device for heat sink |
TW490129U (en) * | 2001-03-20 | 2002-06-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | heat dissipating apparatus |
TW499151U (en) * | 2001-07-20 | 2002-08-11 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Buckling divide for heat sink |
US6518507B1 (en) * | 2001-07-20 | 2003-02-11 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Readily attachable heat sink assembly |
US20030106670A1 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-12 | Lee Hsieh Kun | Clip for heat sink |
US6538891B1 (en) * | 2002-02-21 | 2003-03-25 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink clip assembly |
TW547707U (en) * | 2002-06-20 | 2003-08-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipating device |
CN2562366Y (zh) * | 2002-06-22 | 2003-07-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
TW536121U (en) * | 2002-07-26 | 2003-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Retaining device |
TWM246960U (en) * | 2003-07-16 | 2004-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink fastener |
TWM246689U (en) * | 2003-10-31 | 2004-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipation assembly |
CN100456913C (zh) * | 2005-08-12 | 2009-01-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7333338B2 (en) * | 2006-03-05 | 2008-02-19 | Fu Zhun Precison Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon |
US7417860B2 (en) * | 2007-01-08 | 2008-08-26 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
CN101222837A (zh) * | 2007-01-11 | 2008-07-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101336062B (zh) * | 2007-06-29 | 2011-05-11 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
US7746651B2 (en) * | 2007-07-31 | 2010-06-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink assembly having a clip |
US7697297B2 (en) * | 2007-11-29 | 2010-04-13 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device having a clip assembly |
CN101460043A (zh) * | 2007-12-14 | 2009-06-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器组合 |
US8047271B2 (en) * | 2007-12-20 | 2011-11-01 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device having a fan holder |
US7639501B2 (en) * | 2008-03-20 | 2009-12-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink assembly having a clip |
CN101616563B (zh) * | 2008-06-27 | 2012-06-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
US7848107B2 (en) * | 2008-12-23 | 2010-12-07 | Intricast Company, Inc. | Heatsink mounting system |
CN101873783A (zh) * | 2009-04-27 | 2010-10-27 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其扣具 |
TW201220030A (en) * | 2010-11-11 | 2012-05-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipation apparatus assembly |
CN102856274A (zh) * | 2011-06-30 | 2013-01-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器扣具 |
-
2011
- 2011-11-16 CN CN2011103634240A patent/CN103116389A/zh active Pending
- 2011-11-18 TW TW100142266A patent/TW201322901A/zh unknown
- 2011-11-24 US US13/304,390 patent/US20130120932A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI553457B (zh) * | 2015-09-25 | 2016-10-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散熱模組組合結構 |
US10021813B2 (en) | 2015-10-13 | 2018-07-10 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Thermal module assembling structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103116389A (zh) | 2013-05-22 |
US20130120932A1 (en) | 2013-05-16 |
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