JP5919848B2 - ヒートシンクの取り付け方法 - Google Patents
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Description
基板上の発熱部品の近傍にヒートシンクを配置し、
下面に係合部材を備えた抑え部材を、前記係合部材を前記基板に形成された長穴に挿入して前記基板の下面に係合させた状態で、基板上に配置し、
締結具により前記ヒートシンクと前記抑え部材とを前記発熱部品を介して締結することにより、前記係合部材を前記基板の長穴に沿ってスライドして、前記係合部材と前記基板の下面との係合を解除し、
前記抑え部材を発熱部品に向けてスライドして、前記発熱部品をヒートシンクに押圧する、
ことを特徴とする。
実施の形態1に係る放熱装置は、図1に示すように、ヒートシンク11と抑え部材12と一対のネジ13を備え、基板31に配置された半導体装置21を、ヒートシンク11と抑え部材12とで挟み込み、半導体装置21が発する熱をヒートシンク11から放熱する。
上記実施の形態においては、抑え部材12の位置は、貫通孔313a、313bの位置と、位置決め突起122aと123a及びL字部材122bと123bの位置により定まる。このため、これらの部材の位置のばらつきや、ねじ締めにより、抑え部材12と半導体装置21との間に空隙が形成される場合がある。この状態で、ネジ13を締めると、抑え部材12が引っ張られ、位置決め突起122a、123a、L字部材122b、123bにより基板31に力が加わり、基板31が反ってしまう虞がある。
図6に示すように、抑え部材12の支持部122、123の下辺(下面)には、L字型(フック形状)の係合部材124a,124bがそれぞれ配置されている。係合部材124aと124bは、それぞれ、貫通孔313aと313bに挿入される。ただし、係合部材124aと124bは、貫通孔313aと313b内で固定されるのではなく、抑え部材12のスライドに合わせて貫通孔313aと313b内でスライドする。
なお、本実施の形態では、図8(c)に示すように、係合材部124a、124bをひねることはない。
従って、半導体装置21に不要なストレスをかける虞が小さい。
例えば、発熱部品の例として半導体装置を示したが、他の任意の発熱部品にヒートシンクを取り付ける場合に適用可能である。
また、抑え部材12の構造も、「コ」の字状である必要はない。例えば、正面板121の両側部ではなく、両側部近傍に支持部122,123が接続されてもよい。
実施の形態2では、締結具で締結した際に、係合部124aと124bと基板31との係合が解ける例を説明したが、締結が完了した段階でも、係合部124aと124bと基板31との係合状態を維持するようにしてもよい。
位置決め用の部材の形状や、係合部材の形状も任意である。
ヒートシンク11と抑え部材12を半導体装置21を介して締結する締結部材としてネジ13を例示したが、他の締結部材を使用してもよい。また、半導体装置21にネジ13を通すための窪み部211a,211bを形成したが、これらを配置しなくてもよい。
また、上記実施の形態のおける各部の材質、サイズ、形状などは適宜変更可能である。
12 抑え部材
13 ネジ
21 半導体装置(IC,LSI)
31 基板
111a、111b、121a、121b 貫通孔
112 固定部
121 正面板
122,123 支持部
122a,123a 位置決め突起
122b,123b L字部材
124a,124b 係合部材(L字部材;フック)
211 モールド部
211a,211b 窪み部
212 ピン(足)
311 ピン穴
312 固定穴
313a,313b 貫通孔
Claims (1)
- 基板上の発熱部品の近傍にヒートシンクを配置し、
下面に係合部材を備えた抑え部材を、前記係合部材を前記基板に形成された長穴に挿入して前記基板の下面に係合させた状態で、基板上に配置し、
締結具により前記ヒートシンクと前記抑え部材とを前記発熱部品を介して締結することにより、前記係合部材を前記基板の長穴に沿ってスライドして、前記係合部材と前記基板の下面との係合を解除し、
前記抑え部材を発熱部品に向けてスライドして、前記発熱部品をヒートシンクに押圧する、
ことを特徴とするヒートシンクの取り付け方法。
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JP2012017387A JP5919848B2 (ja) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | ヒートシンクの取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012017387A JP5919848B2 (ja) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | ヒートシンクの取り付け方法 |
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JP2013157484A JP2013157484A (ja) | 2013-08-15 |
JP5919848B2 true JP5919848B2 (ja) | 2016-05-18 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012017387A Active JP5919848B2 (ja) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | ヒートシンクの取り付け方法 |
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2012
- 2012-01-30 JP JP2012017387A patent/JP5919848B2/ja active Active
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