JP2015177429A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015177429A5
JP2015177429A5 JP2014053667A JP2014053667A JP2015177429A5 JP 2015177429 A5 JP2015177429 A5 JP 2015177429A5 JP 2014053667 A JP2014053667 A JP 2014053667A JP 2014053667 A JP2014053667 A JP 2014053667A JP 2015177429 A5 JP2015177429 A5 JP 2015177429A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
readout circuit
imaging device
solid
conversion unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014053667A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015177429A (ja
JP6075646B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2014053667A external-priority patent/JP6075646B2/ja
Priority to JP2014053667A priority Critical patent/JP6075646B2/ja
Priority to TW104103322A priority patent/TWI653892B/zh
Priority to KR1020227005598A priority patent/KR102542664B1/ko
Priority to US14/889,947 priority patent/US10403672B2/en
Priority to PCT/JP2015/001142 priority patent/WO2015141161A1/en
Priority to CN201580000727.2A priority patent/CN105210363B/zh
Priority to KR1020157030922A priority patent/KR102369398B1/ko
Publication of JP2015177429A publication Critical patent/JP2015177429A/ja
Publication of JP2015177429A5 publication Critical patent/JP2015177429A5/ja
Publication of JP6075646B2 publication Critical patent/JP6075646B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (13)

  1. 行列状に2次元配置された複数の画素それぞれは、1つのマイクロレンズを介して入射された光を光電変換する第1の光電変換部と第2の光電変換部を有しており、
    前記第1の光電変換部で生成された電荷を読み出す第1の読み出し回路と、前記第2の光電変換部で生成された電荷を読み出す第2の読み出し回路と、
    前記第1の読み出し回路に含まれる第1の電荷保持部と、前記第2の読み出し回路に含まれる第2の電荷保持部とを接続するトランジスタと
    を備える固体撮像装置。
  2. 前記トランジスタは、前記画素を画像生成用の画素として用いる場合、前記第1の電荷保持部と前記第2の電荷保持部を接続し、前記画素を焦点検出用の画素として用いる場合、前記第1の電荷保持部と前記第2の電荷保持部を切り離す
    請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記画素が焦点検出用の画素として用いられる場合、前記第1の読み出し回路による前記第1の光電変換部の前記電荷を読み出しと、前記第2の読み出し回路による前記第2の光電変換部の前記電荷を読み出しが、同時に行われる
    請求項1または2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記第1の読み出し回路と前記第2の読み出し回路のそれぞれは、隣接する1以上の他画素の光電変換部と共有されている
    請求項1乃至3のいずれかに記載の固体撮像装置。
  5. 前記第1の読み出し回路と前記第2の読み出し回路のそれぞれは、隣接する複数の他画素の光電変換部と共有されている
    請求項4に記載の固体撮像装置。
  6. 前記トランジスタを制御する制御線が、列方向に沿って配置されている
    請求項1乃至5のいずれかに記載の固体撮像装置。
  7. 前記トランジスタを制御する制御線が、行方向に沿って配置されている
    請求項1乃至5のいずれかに記載の固体撮像装置。
  8. 裏面照射型である
    請求項1乃至7のいずれかに記載の固体撮像装置。
  9. 表面照射型である
    請求項1乃至7のいずれかに記載の固体撮像装置。
  10. 前記画素は、前記複数の画素で同時に露光動作を行い、読み出しは行単位に行われる回路構成を有する
    請求項1乃至9のいずれかに記載の固体撮像装置。
  11. 前記複数の画素が配列された画素領域が少なくとも形成された第1の半導体基板と、前記画素から出力された画素信号を処理するロジック回路が少なくとも形成された第2の半導体基板とが積層された構成を有する
    請求項1乃至10のいずれかに記載の固体撮像装置。
  12. 行列状に2次元配置された複数の画素それぞれは、1つのマイクロレンズを介して入射された光を光電変換する第1の光電変換部と第2の光電変換部を有しており、
    前記第1の光電変換部で生成された電荷を読み出す第1の読み出し回路と、前記第2の光電変換部で生成された電荷を読み出す第2の読み出し回路と、
    前記第1の読み出し回路に含まれる第1の電荷保持部と、前記第2の読み出し回路に含まれる第2の電荷保持部とを接続するトランジスタとを備え、
    前記トランジスタは、前記画素を画像生成用の画素として用いる場合、前記第1の電荷保持部と前記第2の電荷保持部を接続し、前記画素を焦点検出用の画素として用いる場合、前記第1の電荷保持部と前記第2の電荷保持部を切り離す
    固体撮像装置の駆動方法。
  13. 行列状に2次元配置された複数の画素それぞれは、1つのマイクロレンズを介して入射された光を光電変換する第1の光電変換部と第2の光電変換部を有しており、
    前記第1の光電変換部で生成された電荷を読み出す第1の読み出し回路と、前記第2の光電変換部で生成された電荷を読み出す第2の読み出し回路と、
    前記第1の読み出し回路に含まれる第1の電荷保持部と、前記第2の読み出し回路に含まれる第2の電荷保持部とを接続するトランジスタと
    を備える固体撮像装置
    を備える電子機器。
JP2014053667A 2014-03-17 2014-03-17 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子機器 Active JP6075646B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014053667A JP6075646B2 (ja) 2014-03-17 2014-03-17 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子機器
TW104103322A TWI653892B (zh) 2014-03-17 2015-01-30 固態成像器件及其驅動方法,以及電子裝置
PCT/JP2015/001142 WO2015141161A1 (en) 2014-03-17 2015-03-04 Solid-state imaging device, driving method therefor, and electronic apparatus
US14/889,947 US10403672B2 (en) 2014-03-17 2015-03-04 Solid-state imaging device with pixels having first and second photoelectric conversion units, driving method therefor, and electronic apparatus
KR1020227005598A KR102542664B1 (ko) 2014-03-17 2015-03-04 고체 촬상 장치 및 그 구동 방법, 및 전자 기기
CN201580000727.2A CN105210363B (zh) 2014-03-17 2015-03-04 固体摄像器件、固体摄像器件的驱动方法和电子设备
KR1020157030922A KR102369398B1 (ko) 2014-03-17 2015-03-04 고체 촬상 장치 및 그 구동 방법, 및 전자 기기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014053667A JP6075646B2 (ja) 2014-03-17 2014-03-17 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子機器

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015177429A JP2015177429A (ja) 2015-10-05
JP2015177429A5 true JP2015177429A5 (ja) 2016-02-12
JP6075646B2 JP6075646B2 (ja) 2017-02-08

Family

ID=52774437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014053667A Active JP6075646B2 (ja) 2014-03-17 2014-03-17 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子機器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10403672B2 (ja)
JP (1) JP6075646B2 (ja)
KR (2) KR102542664B1 (ja)
CN (1) CN105210363B (ja)
TW (1) TWI653892B (ja)
WO (1) WO2015141161A1 (ja)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6588702B2 (ja) * 2015-01-05 2019-10-09 キヤノン株式会社 撮像装置及びその制御方法、プログラム、記憶媒体
JP5897752B1 (ja) 2015-05-14 2016-03-30 ブリルニクスジャパン株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法、電子機器
KR20170019581A (ko) * 2015-08-12 2017-02-22 삼성전자주식회사 지문 감지 센서, 이를 포함하는 전자 장치 및 지문 감지 센서의 동작 방법
JP6663209B2 (ja) * 2015-11-30 2020-03-11 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の駆動方法
JP6746301B2 (ja) 2015-11-30 2020-08-26 キヤノン株式会社 撮像装置の駆動方法、撮像装置、撮像システム
JP6600246B2 (ja) * 2015-12-17 2019-10-30 キヤノン株式会社 撮像装置及びカメラ
SG11201800816VA (en) * 2015-12-18 2018-02-27 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd Image sensor, control method, and electronic device
JP2017142356A (ja) 2016-02-10 2017-08-17 ソニー株式会社 撮像装置、および、撮像装置の制御方法
JP7075881B2 (ja) * 2016-02-29 2022-05-26 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
US9936150B2 (en) * 2016-03-17 2018-04-03 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with a rolling shutter scanning mode and high dynamic range
JP2017184075A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 ソニー株式会社 固体撮像素子および撮像装置
JPWO2017203839A1 (ja) 2016-05-24 2019-03-22 ソニー株式会社 固体撮像素子および撮像装置
JP6765859B2 (ja) * 2016-05-31 2020-10-07 キヤノン株式会社 撮像装置、およびその制御方法
CN111510648B (zh) * 2016-05-31 2022-08-16 索尼半导体解决方案公司 传感器和系统
JP6688165B2 (ja) * 2016-06-10 2020-04-28 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
US10038863B2 (en) * 2016-08-17 2018-07-31 Renesas Electronics Corporation Image sensing device
JP6778595B2 (ja) * 2016-08-17 2020-11-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像素子
JP6804140B2 (ja) * 2016-09-02 2020-12-23 東芝情報システム株式会社 固体撮像素子
JP6667431B2 (ja) 2016-12-27 2020-03-18 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム
JP6769349B2 (ja) * 2017-03-03 2020-10-14 株式会社リコー 固体撮像素子及び撮像装置
WO2018181463A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 ブリルニクスジャパン株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
JP2019050522A (ja) 2017-09-11 2019-03-28 キヤノン株式会社 撮像装置
EP4243436A3 (en) * 2017-11-22 2023-10-25 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging element and electronic device
JP7013973B2 (ja) * 2018-03-19 2022-02-01 株式会社リコー 固体撮像素子及び撮像装置
US11889214B2 (en) 2018-03-30 2024-01-30 Nikon Corporation Image sensor and imaging device
JP7111810B2 (ja) * 2018-05-29 2022-08-02 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像システム
US10890482B2 (en) * 2019-01-18 2021-01-12 Himax Imaging Limited Pixel circuit for generating an output signal in response to incident radiation
US11381768B2 (en) * 2019-05-07 2022-07-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor with pixels including photodiodes sharing floating diffusion region
TW202121671A (zh) * 2019-05-31 2021-06-01 日商索尼半導體解決方案公司 固體攝像裝置
US11653110B2 (en) 2020-09-18 2023-05-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor
US20220116557A1 (en) * 2020-10-08 2022-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Pixel array and image sensor including the same
FR3129526B1 (fr) * 2021-11-25 2023-11-24 St Microelectronics Crolles 2 Sas Capteur d'image
WO2024106196A1 (ja) * 2022-11-16 2024-05-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置および電子機器

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3774597B2 (ja) * 1999-09-13 2006-05-17 キヤノン株式会社 撮像装置
JP2001250931A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Canon Inc 固体撮像装置およびこれを用いた撮像システム
JP2002043381A (ja) * 2000-07-19 2002-02-08 Tokyo Electron Ltd ウエハ温度制御装置
US6521881B2 (en) * 2001-04-16 2003-02-18 Kingpak Technology Inc. Stacked structure of an image sensor and method for manufacturing the same
CN101113759A (zh) * 2003-02-20 2008-01-30 日本精工株式会社 电动动力转向装置
CN101213829A (zh) * 2005-06-01 2008-07-02 伊斯曼柯达公司 具有可选择装仓的cmos图像传感器像素
US7705900B2 (en) * 2005-06-01 2010-04-27 Eastman Kodak Company CMOS image sensor pixel with selectable binning and conversion gain
US7613157B2 (en) * 2005-08-30 2009-11-03 Interdigital Technology Corporation Wireless communication method and apparatus for processing enhanced uplink scheduling grants
JP4710660B2 (ja) 2006-03-10 2011-06-29 株式会社ニコン 固体撮像素子及びこれを用いた電子カメラ
NZ582614A (en) * 2007-07-19 2013-02-22 Disney Entpr Inc Rendering surface locations on texture maps with topological adjacency
KR20090090776A (ko) * 2008-02-22 2009-08-26 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 제조 방법
US7777171B2 (en) * 2008-08-26 2010-08-17 Eastman Kodak Company In-pixel summing of charge generated by two or more pixels having two reset transistors connected in series
US8913166B2 (en) * 2009-01-21 2014-12-16 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus
JP5359465B2 (ja) * 2009-03-31 2013-12-04 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置
JP5511541B2 (ja) * 2010-06-24 2014-06-04 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法
US20130018215A1 (en) * 2011-01-18 2013-01-17 Merit Medical Systems, Inc. Esophageal stent and methods for use of same
JP5839807B2 (ja) 2011-02-09 2016-01-06 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP5885403B2 (ja) * 2011-06-08 2016-03-15 キヤノン株式会社 撮像装置
JP6172888B2 (ja) * 2012-01-18 2017-08-02 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム
JP2013157883A (ja) 2012-01-31 2013-08-15 Sony Corp 固体撮像素子およびカメラシステム
JP2013172210A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Canon Inc 撮像装置
US9554115B2 (en) * 2012-02-27 2017-01-24 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging pixels with depth sensing capabilities
JP2014049727A (ja) * 2012-09-04 2014-03-17 Canon Inc 固体撮像装置
JP6164867B2 (ja) * 2013-02-21 2017-07-19 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その制御方法、および制御プログラム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015177429A5 (ja)
JP6171997B2 (ja) 固体撮像素子およびその駆動方法、並びに電子機器
JP2013172210A5 (ja)
JP2015188049A5 (ja)
JP2012019057A5 (ja)
JP2015091025A5 (ja)
JP2014060705A5 (ja) 撮像装置
US20160360134A1 (en) Imaging device and imaging module
TW201541622A (zh) 固態成像裝置,固態成像裝置之製造方法及電子設備
JP2013080797A5 (ja)
US11462582B2 (en) Solid-state image pickup device, manufacturing method, and electronic apparatus
JP2016033982A5 (ja)
JP2013219082A5 (ja)
JP2016033981A5 (ja)
JP2015159501A5 (ja)
JP2009181986A5 (ja)
TW201103322A (en) Solid-state image capturing apparatus, driving method thereof and electronic apparatus
JP2013183216A5 (ja)
JP2017103571A5 (ja)
JP2015023250A5 (ja)
JP2017103428A5 (ja)
JP2015142254A5 (ja)
JP2006310650A5 (ja)
JP2013145981A5 (ja)
JP2014207390A5 (ja)