JP2001250931A - 固体撮像装置およびこれを用いた撮像システム - Google Patents
固体撮像装置およびこれを用いた撮像システムInfo
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 42
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 39
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 24
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 5
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 測距、撮像兼用の固体撮像装置において、画
素の感度の不均一性を低減させることのできる固体撮像
装置およびこれを用いた画像形成装置を提供する。 【解決手段】 光電変換機能を有する画素を複数個、行
上もしくは行・列上に配置した固体撮像装置において、
N個の隣接する画素を一つの集合とし、同一集合にある
画素の間の分離領域が遮光されず、異なる集合に属する
画素の間が遮光されていることを特徴とする。
素の感度の不均一性を低減させることのできる固体撮像
装置およびこれを用いた画像形成装置を提供する。 【解決手段】 光電変換機能を有する画素を複数個、行
上もしくは行・列上に配置した固体撮像装置において、
N個の隣接する画素を一つの集合とし、同一集合にある
画素の間の分離領域が遮光されず、異なる集合に属する
画素の間が遮光されていることを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に、測距を行う
用途と撮像を行う用途とを兼ねている固体撮像装置、お
よび、これを用いた撮像システムに関するものである。
用途と撮像を行う用途とを兼ねている固体撮像装置、お
よび、これを用いた撮像システムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のデジタルスチルカメラにおいて
は、撮像に用いる固体撮像装置を焦点検出用に兼用して
おり、その際には、コントラスト検出方式のアルゴリズ
ムを用いている。コントラスト検出方式は、光学系の光
軸上の位置を、わずかに移動させながら、焦点検出を行
うために、合焦までかなりの時間を要する。
は、撮像に用いる固体撮像装置を焦点検出用に兼用して
おり、その際には、コントラスト検出方式のアルゴリズ
ムを用いている。コントラスト検出方式は、光学系の光
軸上の位置を、わずかに移動させながら、焦点検出を行
うために、合焦までかなりの時間を要する。
【0003】そのため、2つの、対を成す受光部に対し
てマイクロレンズを設けるように配列し、このマイクロ
レンズによって、受光部を撮像光学系の瞳に投影するこ
とで、瞳を分割する、所謂、位相差検出方式の焦点検出
装置を組み込んだ撮像装置(USP第4410804号
明細書)も提案されている。
てマイクロレンズを設けるように配列し、このマイクロ
レンズによって、受光部を撮像光学系の瞳に投影するこ
とで、瞳を分割する、所謂、位相差検出方式の焦点検出
装置を組み込んだ撮像装置(USP第4410804号
明細書)も提案されている。
【0004】図1を用いて、その例を以下に説明する。
符号101、102は視点Aと呼ぶ領域を通過する光束
の代表、103、104は視点Bと呼ぶ領域を通過する
光束の代表である。105はマイクロレンズであり、そ
の一つが、視点Bを通過した光束を捕らえる受光部10
6、および、視点Aを通過した光束を捕らえる受光部1
07の、二つの受光部に対して、設けられている。それ
ぞれの受光部の対において、視点Aの光束を捕らえた像
データA(1)…A(N)、視点Bの光束を捕らえた像
データB(1)…B(N)が得られるので、それらの相
関演算を行うことで、デフォーカス量を検出し、光学系
を所望の状態に変化させ、高速に焦点検出を行うことが
できる。
符号101、102は視点Aと呼ぶ領域を通過する光束
の代表、103、104は視点Bと呼ぶ領域を通過する
光束の代表である。105はマイクロレンズであり、そ
の一つが、視点Bを通過した光束を捕らえる受光部10
6、および、視点Aを通過した光束を捕らえる受光部1
07の、二つの受光部に対して、設けられている。それ
ぞれの受光部の対において、視点Aの光束を捕らえた像
データA(1)…A(N)、視点Bの光束を捕らえた像
データB(1)…B(N)が得られるので、それらの相
関演算を行うことで、デフォーカス量を検出し、光学系
を所望の状態に変化させ、高速に焦点検出を行うことが
できる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
撮像装置にあっては、従来の撮像素子を用いる限り、撮
像面での感度の、著しい不均一性が生ずる。なお、図
2、図3は従来の撮像素子の上面を模式的に示してい
る。
撮像装置にあっては、従来の撮像素子を用いる限り、撮
像面での感度の、著しい不均一性が生ずる。なお、図
2、図3は従来の撮像素子の上面を模式的に示してい
る。
【0006】ここで、符号201は、CCDもしくはC
MOSセンサ、BASIS、その他のあらゆる型式の固
体撮像装置における撮像素子であり、部分202は、中
心画素から左上の画素に亘って抜き出した、その撮像素
子の一部である。また、203は、202を拡大したも
のであり、代表的な画素が204から208に亘ってさ
らに拡大されている。204〜208の画素の拡大図
は、それぞれ、マイクロレンズを示す円209と、A像
の受光領域210と、B像の受光領域211とから構成
されており、その中での円212は、ある光源を「撮
像」したとき、瞳全体からやってくる光束の集合する領
域を示している。
MOSセンサ、BASIS、その他のあらゆる型式の固
体撮像装置における撮像素子であり、部分202は、中
心画素から左上の画素に亘って抜き出した、その撮像素
子の一部である。また、203は、202を拡大したも
のであり、代表的な画素が204から208に亘ってさ
らに拡大されている。204〜208の画素の拡大図
は、それぞれ、マイクロレンズを示す円209と、A像
の受光領域210と、B像の受光領域211とから構成
されており、その中での円212は、ある光源を「撮
像」したとき、瞳全体からやってくる光束の集合する領
域を示している。
【0007】さて、ここで、円212は、画素の位置に
依存して、その収束する位置が異なる。中央の画素20
4においては、受光部AとBとの中央に集光し、例え
ば、左端の画素208においては、ほぼ全ての光束が受
光部Bに集光している。この集光の位置の違いは光学系
によって異なる。しかし、ある位置の、ある光源を捕ら
えたとき、ほぼ全てのケースにおいて、ある画素では受
光部AとBの間に集光し、ある画素では受光部Bもしく
は受光部Aにのみに集光するということが起こり得る。
依存して、その収束する位置が異なる。中央の画素20
4においては、受光部AとBとの中央に集光し、例え
ば、左端の画素208においては、ほぼ全ての光束が受
光部Bに集光している。この集光の位置の違いは光学系
によって異なる。しかし、ある位置の、ある光源を捕ら
えたとき、ほぼ全てのケースにおいて、ある画素では受
光部AとBの間に集光し、ある画素では受光部Bもしく
は受光部Aにのみに集光するということが起こり得る。
【0008】図3は、従来のCCD撮像素子の上面を示
している。ここでは、一対の受光部に着目して説明する
が、受光部301、302に対しては、垂直電荷転送部
303が用意され、一対の受光部に対して、マイクロレ
ンズ304が設けられている。垂直電荷転送部、およ
び、受光部の分離領域は金属からなる遮光膜によって遮
光されており、点線305、306の枠内に入った光の
みが光電変換の対象となる。
している。ここでは、一対の受光部に着目して説明する
が、受光部301、302に対しては、垂直電荷転送部
303が用意され、一対の受光部に対して、マイクロレ
ンズ304が設けられている。垂直電荷転送部、およ
び、受光部の分離領域は金属からなる遮光膜によって遮
光されており、点線305、306の枠内に入った光の
みが光電変換の対象となる。
【0009】先に、図2を用いて説明した通り、ある位
置のある光源を捕らえたとき、ほぼ全てのケースにおい
て、ある画素では受光部AとBの間に集光し、ある画素
では受光部Bにのみ、もしくは、受光部Aにのみに集光
するということが起こり得る。その際に、受光部Aの役
割を果たす受光部301と、受光部Bの役割を果たす受
光部302との間は、遮光膜によって遮光されている。
よって、そこに入った光は光電変換されないので信号が
生まれない。
置のある光源を捕らえたとき、ほぼ全てのケースにおい
て、ある画素では受光部AとBの間に集光し、ある画素
では受光部Bにのみ、もしくは、受光部Aにのみに集光
するということが起こり得る。その際に、受光部Aの役
割を果たす受光部301と、受光部Bの役割を果たす受
光部302との間は、遮光膜によって遮光されている。
よって、そこに入った光は光電変換されないので信号が
生まれない。
【0010】例えば、前面が均一強度の白色面である光
源を撮影したとき、全ての画素はほぼ同様の出力を持つ
ように設計しなければならない。しかし、図2の場合に
は、光電変換素子面内でその中央部に分布する画素の出
力のみが著しく低下してしまい、撮影画像の質の低下、
ひいては、情報の欠落へとつながる。
源を撮影したとき、全ての画素はほぼ同様の出力を持つ
ように設計しなければならない。しかし、図2の場合に
は、光電変換素子面内でその中央部に分布する画素の出
力のみが著しく低下してしまい、撮影画像の質の低下、
ひいては、情報の欠落へとつながる。
【0011】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、その目的とするところは、画素の感度の不均一性
を低減させることのできる固体撮像装置およびこれを用
いた画像形成装置を提供するにある。
ので、その目的とするところは、画素の感度の不均一性
を低減させることのできる固体撮像装置およびこれを用
いた画像形成装置を提供するにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、光電変換機能を有する画素を複数個、
行上もしくは行・列上に配置した固体撮像装置におい
て、N個の隣接する画素を一つの集合とし、同一集合に
ある画素間の分離領域を遮光することなく、異なる集合
の間を遮光する遮光手段を有することを特徴とする。
に、本発明では、光電変換機能を有する画素を複数個、
行上もしくは行・列上に配置した固体撮像装置におい
て、N個の隣接する画素を一つの集合とし、同一集合に
ある画素間の分離領域を遮光することなく、異なる集合
の間を遮光する遮光手段を有することを特徴とする。
【0013】この場合、本発明の実施の形態として、前
記同一集合にある画素の上に設けられるマイクロレンズ
がただ一つであること、前記Nは2以上であること、前
記同一集合にある画素間の分離領域には、素子が配置さ
れていないことは、それぞれ、有効である。この場合、
前記同一集合にある画素の光電変換結果を、それぞれ、
独立に読み出す手段、および、前記同一集合にある画素
の光電変換結果を、すべて加算して読み出す手段を有す
ることは、好ましい実施の形態である。
記同一集合にある画素の上に設けられるマイクロレンズ
がただ一つであること、前記Nは2以上であること、前
記同一集合にある画素間の分離領域には、素子が配置さ
れていないことは、それぞれ、有効である。この場合、
前記同一集合にある画素の光電変換結果を、それぞれ、
独立に読み出す手段、および、前記同一集合にある画素
の光電変換結果を、すべて加算して読み出す手段を有す
ることは、好ましい実施の形態である。
【0014】また、本発明の実施の形態として、前記画
素が、第一の導電型の半導体基板内に独立に形成された
第二の導電型の受光部と、前記受光部に接する、半導体
基板上に絶縁膜を介してゲート電極を形成することで構
成される転送部と、前記転送部に接する、第二の導電型
の拡散領域および前記拡散領域に電気的に接続される読
み出し回路とからなることは有効である。この場合、前
記同一集合にある画素の読み出し回路の出力をそれぞれ
独立に読み出す手段、および、前記同一集合にある画素
の読み出し回路の出力をすべて加算して読み出す手段を
有することは、本発明の好ましい実施の形態である。
素が、第一の導電型の半導体基板内に独立に形成された
第二の導電型の受光部と、前記受光部に接する、半導体
基板上に絶縁膜を介してゲート電極を形成することで構
成される転送部と、前記転送部に接する、第二の導電型
の拡散領域および前記拡散領域に電気的に接続される読
み出し回路とからなることは有効である。この場合、前
記同一集合にある画素の読み出し回路の出力をそれぞれ
独立に読み出す手段、および、前記同一集合にある画素
の読み出し回路の出力をすべて加算して読み出す手段を
有することは、本発明の好ましい実施の形態である。
【0015】また、本発明の実施の形態として、前記画
素が、第一の導電型の半導体基板内に独立に形成された
第二の導電型の受光部と、前記受光部に接する、半導体
基板上に絶縁膜を介してゲート電極を形成することで構
成される転送部と、前記転送部に接する、第二の導電型
の拡散領域および前記拡散領域に電気的に接続される読
み出し回路とからなり、前記拡散領域と前記読み出し回
路が、同一集合に属する画素内で共通であることは有効
である。この場合、前記拡散領域は位置的に独立に分布
し、それらを、配線を用いて接続することで、一つの共
通の拡散領域とすることのがよい。
素が、第一の導電型の半導体基板内に独立に形成された
第二の導電型の受光部と、前記受光部に接する、半導体
基板上に絶縁膜を介してゲート電極を形成することで構
成される転送部と、前記転送部に接する、第二の導電型
の拡散領域および前記拡散領域に電気的に接続される読
み出し回路とからなり、前記拡散領域と前記読み出し回
路が、同一集合に属する画素内で共通であることは有効
である。この場合、前記拡散領域は位置的に独立に分布
し、それらを、配線を用いて接続することで、一つの共
通の拡散領域とすることのがよい。
【0016】また、この実施の形態では、前記同一集合
に属する画素において、前記転送部を独立に制御し、前
記同一集合に属する画素の前記受光部の光電変換信号を
独立に前記拡散領域に転送する手段、および、前記転送
部を共通とみなし、前記同一集合に属する画素の前記受
光部の光電変換信号を同時に前記拡散領域に転送する手
段を備えたことが有効である。
に属する画素において、前記転送部を独立に制御し、前
記同一集合に属する画素の前記受光部の光電変換信号を
独立に前記拡散領域に転送する手段、および、前記転送
部を共通とみなし、前記同一集合に属する画素の前記受
光部の光電変換信号を同時に前記拡散領域に転送する手
段を備えたことが有効である。
【0017】なお、前述の読み出し回路は、電圧増幅、
電流増幅、もしくは電力増幅回路を含むこと、前記読み
出し回路は、画素のリセット手段、画素の選択手段を含
むこと、更には、前記画素をリセットしたときの読み出
し回路の第一の出力を保持し、受光部の光電変換信号を
読み出しているときの読み出し回路の第二の出力と前記
第一の出力の差分を求める手段を有することは、それぞ
れ、本発明の実施の形態として好ましい。
電流増幅、もしくは電力増幅回路を含むこと、前記読み
出し回路は、画素のリセット手段、画素の選択手段を含
むこと、更には、前記画素をリセットしたときの読み出
し回路の第一の出力を保持し、受光部の光電変換信号を
読み出しているときの読み出し回路の第二の出力と前記
第一の出力の差分を求める手段を有することは、それぞ
れ、本発明の実施の形態として好ましい。
【0018】更に、本発明の実施の形態として、前記画
素が、第一の導電型の半導体基板内に独立に形成された
第二の導電型の受光部と、前記受光部に接する、半導体
基板上に絶縁膜を介してゲート電極を形成することで構
成される転送部と、前記転送部に接する、電荷転送レジ
スタとから成ることは、有効である。そして、ここで
は、前記同一集合にある画素において、前記受光部の光
電変換結果をそれぞれ独立に読み出す手段、および、前
記受光部の光電変換結果をすべて加算して読み出す手段
を有することが、好ましい。
素が、第一の導電型の半導体基板内に独立に形成された
第二の導電型の受光部と、前記受光部に接する、半導体
基板上に絶縁膜を介してゲート電極を形成することで構
成される転送部と、前記転送部に接する、電荷転送レジ
スタとから成ることは、有効である。そして、ここで
は、前記同一集合にある画素において、前記受光部の光
電変換結果をそれぞれ独立に読み出す手段、および、前
記受光部の光電変換結果をすべて加算して読み出す手段
を有することが、好ましい。
【0019】なお、これらの実施の形態において、前記
受光部を内包し、前記受光部の接合深さよりも薄い接合
深さを有し、前記受光部の不純物濃度よりも濃い不純物
濃度を有する第一の導電型の表面拡散部を持つこと、更
には、前記同一集合にある画素において、前記表面拡散
部が、互いに接続されていることは、有効である。
受光部を内包し、前記受光部の接合深さよりも薄い接合
深さを有し、前記受光部の不純物濃度よりも濃い不純物
濃度を有する第一の導電型の表面拡散部を持つこと、更
には、前記同一集合にある画素において、前記表面拡散
部が、互いに接続されていることは、有効である。
【0020】また、本発明では、上述の固体撮像装置
と、前記固体撮像装置に光を導入する装置と、前記固体
撮像装置から出力される信号を処理する手段とを有する
ことを特徴とする撮像システムを実現する。
と、前記固体撮像装置に光を導入する装置と、前記固体
撮像装置から出力される信号を処理する手段とを有する
ことを特徴とする撮像システムを実現する。
【0021】
【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)以下、本発
明に係わる第1の実施の形態を、図4、図5、図6を参
照して、具体的に説明する。
明に係わる第1の実施の形態を、図4、図5、図6を参
照して、具体的に説明する。
【0022】図4には、マイクロレンズ401に対し
て、受光領域402、403が設けられており、遮光膜
404Aは、点線で囲んだ領域404以外の領域を覆っ
ている。この実施の形態では、CMOS固体撮像装置を
想定しており、領域405が、転送スイッチ、リセット
手段、読み出し手段、選択手段、拡散領域などを含んで
いる。また、直線A〜Bの断面図が、図4の上部の平面
に対応して、下部に描かれており、同じ部位には同じ番
号が付されている。
て、受光領域402、403が設けられており、遮光膜
404Aは、点線で囲んだ領域404以外の領域を覆っ
ている。この実施の形態では、CMOS固体撮像装置を
想定しており、領域405が、転送スイッチ、リセット
手段、読み出し手段、選択手段、拡散領域などを含んで
いる。また、直線A〜Bの断面図が、図4の上部の平面
に対応して、下部に描かれており、同じ部位には同じ番
号が付されている。
【0023】なお、ここでは、対になる画素の間には遮
光膜を意図的に設けないようにしたために、たとえ、A
像とB像との間に光が入射しても、従来例と異なり、そ
れは、確実に基板の半導体領域表面まで到着することが
できるようになった。
光膜を意図的に設けないようにしたために、たとえ、A
像とB像との間に光が入射しても、従来例と異なり、そ
れは、確実に基板の半導体領域表面まで到着することが
できるようになった。
【0024】図5は、図4において、1つの集合40
6、即ち、一対の画素がある領域を拡大したものであ
る。ここでは、基板材料としてシリコンを仮定してお
り、例えば、基板がn型半導体ならば、受光部はその反
対導電型のp型半導体となり、また、基板がp型半導体
ならば、受光部はn型となる。また、受光部は、nウェ
ル中、もしくは、pウェル中に作られていてもよい。な
お、基板材料は、シリコンには限定されず、他の半導体
材料でもよいことは言うまでもない。
6、即ち、一対の画素がある領域を拡大したものであ
る。ここでは、基板材料としてシリコンを仮定してお
り、例えば、基板がn型半導体ならば、受光部はその反
対導電型のp型半導体となり、また、基板がp型半導体
ならば、受光部はn型となる。また、受光部は、nウェ
ル中、もしくは、pウェル中に作られていてもよい。な
お、基板材料は、シリコンには限定されず、他の半導体
材料でもよいことは言うまでもない。
【0025】ここでは、対とならない受光部同士、つま
り、互いに異なる集合同士の間は、LOCOSなどの製
造方法を用いて形成された、厚い酸化膜501で、素子
分離され、その素子分離領域の下には、反転防止のため
の不純物層502が設けられている。受光部402、4
03の間の素子間領域503には、そのような分離を設
けず、単に、反対の導電型の不純物が、ホトダイオード
のPN接合によって、分離されるのみとなっている。こ
のような構造において、その素子間領域503に入った
光504は、その領域503において、電荷505を励
起するが、その電荷505のほとんどは、基板内の拡散
によって、受光部402、もしくは403に捉えられ
る。このようにして、二つの受光部の間の素子間領域5
03においても光電変換を行うことができるようになっ
た。
り、互いに異なる集合同士の間は、LOCOSなどの製
造方法を用いて形成された、厚い酸化膜501で、素子
分離され、その素子分離領域の下には、反転防止のため
の不純物層502が設けられている。受光部402、4
03の間の素子間領域503には、そのような分離を設
けず、単に、反対の導電型の不純物が、ホトダイオード
のPN接合によって、分離されるのみとなっている。こ
のような構造において、その素子間領域503に入った
光504は、その領域503において、電荷505を励
起するが、その電荷505のほとんどは、基板内の拡散
によって、受光部402、もしくは403に捉えられ
る。このようにして、二つの受光部の間の素子間領域5
03においても光電変換を行うことができるようになっ
た。
【0026】一旦、どちらかの受光部に入った電荷は、
素子間領域503で形成されるポテンシャル障壁に阻ま
れ、他方の受光部に入ることができない。このようにし
て、電気的な分離が実現されている。
素子間領域503で形成されるポテンシャル障壁に阻ま
れ、他方の受光部に入ることができない。このようにし
て、電気的な分離が実現されている。
【0027】本発明に用いられる、異なる集合に属する
隣接受光部同士の遮光方法(分離方法)としては、LO
COSによって形成された素子分離以外に、例えば、ト
レンチ構造を用いた分離、およびCCDに用いられてい
るMOS構造(チャネル下が高濃度にドープされ、常
に、オフし続ける構造)などを用いることができる。
隣接受光部同士の遮光方法(分離方法)としては、LO
COSによって形成された素子分離以外に、例えば、ト
レンチ構造を用いた分離、およびCCDに用いられてい
るMOS構造(チャネル下が高濃度にドープされ、常
に、オフし続ける構造)などを用いることができる。
【0028】また、図6にしめすように、基板表面の結
晶欠陥からの暗電流を防止するために、例えば、P型の
受光部の接合深さよりも浅いところに、例えば、高濃度
のN型の不純物領域601を設けたものである。このよ
うにすることで、暗電流を抑制しながら、受光部間に十
分な感度を持たせることができるようになった。
晶欠陥からの暗電流を防止するために、例えば、P型の
受光部の接合深さよりも浅いところに、例えば、高濃度
のN型の不純物領域601を設けたものである。このよ
うにすることで、暗電流を抑制しながら、受光部間に十
分な感度を持たせることができるようになった。
【0029】なお、この実施の形態においては、対とな
る受光部間の素子間領域の分離構造としては、接合によ
る分離を用いており、LOCOSなどの方法を用いてい
ないが、勿論、対となる受光部間の分離に、図7のよう
にLOCOSなど、厚い酸化膜を形成する手段を用いて
もよい。ここでは、図6と同様の部位については、同じ
番号を付している。特に、符号501Aは酸化膜501
と同様に形成された厚い酸化膜、502Aはその下部に
設けられた、不純物層502と同様に形成された、反転
防止のための不純物層である。
る受光部間の素子間領域の分離構造としては、接合によ
る分離を用いており、LOCOSなどの方法を用いてい
ないが、勿論、対となる受光部間の分離に、図7のよう
にLOCOSなど、厚い酸化膜を形成する手段を用いて
もよい。ここでは、図6と同様の部位については、同じ
番号を付している。特に、符号501Aは酸化膜501
と同様に形成された厚い酸化膜、502Aはその下部に
設けられた、不純物層502と同様に形成された、反転
防止のための不純物層である。
【0030】LOCOS法を用いる場合の欠点は、厚い
酸化膜下の反転防止層の接合が深くなることで、中央部
の感度を、ある程度、減少させてしまうということ、並
びに、基板−酸化膜界面における結晶欠陥が、暗電流を
増加させるということである。しかしながら、上方に遮
光膜を設けなければ、従来、全く感度がなかった素子間
領域に所要の感度を持たせられる。また、暗電流に関し
ても、従来知られているように、LOCOSによって形
成される酸化膜から、ある程度、水平方向に距離をもた
せて、受光部を配置することで、それを軽減することが
可能である。なお、分離手法は、LOCOS法によるも
のに限定されず、例えば、トレンチ構造の分離法などを
用いてもよい。
酸化膜下の反転防止層の接合が深くなることで、中央部
の感度を、ある程度、減少させてしまうということ、並
びに、基板−酸化膜界面における結晶欠陥が、暗電流を
増加させるということである。しかしながら、上方に遮
光膜を設けなければ、従来、全く感度がなかった素子間
領域に所要の感度を持たせられる。また、暗電流に関し
ても、従来知られているように、LOCOSによって形
成される酸化膜から、ある程度、水平方向に距離をもた
せて、受光部を配置することで、それを軽減することが
可能である。なお、分離手法は、LOCOS法によるも
のに限定されず、例えば、トレンチ構造の分離法などを
用いてもよい。
【0031】また、分離領域上に、ゲート酸化膜を介し
た電極を設け、A像とB像を分離するときは、分離領域
の下が、強い蓄積状態になるような電圧を、そのゲート
電極に加える。また、A像とB像を分離しない、つま
り、撮像時には、分離領域の下が反転領域になるような
電圧をゲート電極に加える。本発明においては、このよ
うな電圧可変型分離方法を用いてもよい。その際、ゲー
ト電極自身が光を透過する必要があるため、ゲート電極
にはポリシリコンなど、光をある程度、透過する材料を
用いることが好ましい。
た電極を設け、A像とB像を分離するときは、分離領域
の下が、強い蓄積状態になるような電圧を、そのゲート
電極に加える。また、A像とB像を分離しない、つま
り、撮像時には、分離領域の下が反転領域になるような
電圧をゲート電極に加える。本発明においては、このよ
うな電圧可変型分離方法を用いてもよい。その際、ゲー
ト電極自身が光を透過する必要があるため、ゲート電極
にはポリシリコンなど、光をある程度、透過する材料を
用いることが好ましい。
【0032】また、対となる受光部間の距離は、受光部
402と受光部403とが電気的に独立となり得る距離
であれば、如何なる距離でもよい。その距離は、一般的
に製造プロセスに強く依存するが、受光部同士が作る空
乏層が接しないような距離が望ましい。
402と受光部403とが電気的に独立となり得る距離
であれば、如何なる距離でもよい。その距離は、一般的
に製造プロセスに強く依存するが、受光部同士が作る空
乏層が接しないような距離が望ましい。
【0033】ただし、実際に光学系を含めた設計を行う
際、二つの瞳から入射する光が一部前記二つの受光部の
間で混合することがあり得る。そこで、測距性能を優先
する際は、その混合を考慮に入れて、受光部間で、光信
号がより独立となるよう、ある程度、受光部同士を離
す。
際、二つの瞳から入射する光が一部前記二つの受光部の
間で混合することがあり得る。そこで、測距性能を優先
する際は、その混合を考慮に入れて、受光部間で、光信
号がより独立となるよう、ある程度、受光部同士を離
す。
【0034】また、撮像性能を優先する際、その距離
は、受光部間の電気的な独立を保てる限り、できる限り
近づけることが望ましい。そうすることで、分離部50
3で発生した電荷が、より高い確率で、受光部402も
しくは403に到着することができ、分離部の感度を向
上させることができる。その際には、分離部503に如
何なる素子も配置せずに、受光部同士の電気的独立を保
ちながら、できる限り近接させるのがよい。ここで述べ
ている素子とは、トランジスタ、容量、抵抗、インダク
タ、ダイオードなど、寄生素子を除く、全ての素子を指
している。
は、受光部間の電気的な独立を保てる限り、できる限り
近づけることが望ましい。そうすることで、分離部50
3で発生した電荷が、より高い確率で、受光部402も
しくは403に到着することができ、分離部の感度を向
上させることができる。その際には、分離部503に如
何なる素子も配置せずに、受光部同士の電気的独立を保
ちながら、できる限り近接させるのがよい。ここで述べ
ている素子とは、トランジスタ、容量、抵抗、インダク
タ、ダイオードなど、寄生素子を除く、全ての素子を指
している。
【0035】図8は、図4で示した画素の、等価回路を
示した一例(この実施の形態は、請求項6、11、12
に対応する)である。なお、図4と同様の部位には、同
じ番号を付している。
示した一例(この実施の形態は、請求項6、11、12
に対応する)である。なお、図4と同様の部位には、同
じ番号を付している。
【0036】ここで、符号B01、B02は、それぞれ
受光部402、403に接続される転送用のトランジス
タであり、また、ノードB03、B04は、それぞれ、
受光部からの電荷を転送する拡散領域であって、そこで
の、符号B05、B06は、それぞれ、読み出し回路で
あり、それらは、それぞれ、ソースフォロアトランジス
タB07、B08、リセットトランジスタB09、B1
0、選択用トランジスタB11、B12から構成されて
いる。
受光部402、403に接続される転送用のトランジス
タであり、また、ノードB03、B04は、それぞれ、
受光部からの電荷を転送する拡散領域であって、そこで
の、符号B05、B06は、それぞれ、読み出し回路で
あり、それらは、それぞれ、ソースフォロアトランジス
タB07、B08、リセットトランジスタB09、B1
0、選択用トランジスタB11、B12から構成されて
いる。
【0037】また、B13からB17までの5本の配線
は、それぞれ、行に共通に接続され、上から、電源線、
受光部402の転送を制御する線、受光部403の転送
を制御する線、画素の選択MOSのオン・オフを制御す
る線、画素の拡散領域のリセットを制御する線となって
いる。また、B18、B19は、それぞれ、読み出し回
路B05、B06の出力を接続する垂直出力線であり、
同じ列に属する画素によって、それぞれ、共有されてい
る。勿論、本発明の態様は、この回路図に限定されるも
のではなく、同じ機能を有すれば、類似の回路構成を用
いてもよいこと、勿論である。
は、それぞれ、行に共通に接続され、上から、電源線、
受光部402の転送を制御する線、受光部403の転送
を制御する線、画素の選択MOSのオン・オフを制御す
る線、画素の拡散領域のリセットを制御する線となって
いる。また、B18、B19は、それぞれ、読み出し回
路B05、B06の出力を接続する垂直出力線であり、
同じ列に属する画素によって、それぞれ、共有されてい
る。勿論、本発明の態様は、この回路図に限定されるも
のではなく、同じ機能を有すれば、類似の回路構成を用
いてもよいこと、勿論である。
【0038】この等価回路による実施の形態において
は、読み出し用の増幅器が画素ごとに分けられており、
垂直出力線B18、B19には、それぞれ、受光部40
2、受光部403の光電変換結果が出力される。受光部
402および403の、光電変換結果の出力の和を得る
際には、垂直出力線B18、B19よりも後段の出力経
路において、何らかの加算を行えばよい。
は、読み出し用の増幅器が画素ごとに分けられており、
垂直出力線B18、B19には、それぞれ、受光部40
2、受光部403の光電変換結果が出力される。受光部
402および403の、光電変換結果の出力の和を得る
際には、垂直出力線B18、B19よりも後段の出力経
路において、何らかの加算を行えばよい。
【0039】図9は、図4で示した画素の、等価回路を
示すもう一つの例である。図4と同様の部位には、同じ
番号を付している。ここで、符号C01、C02は、そ
れぞれ、受光部402、403に接続される転送用のト
ランジスタであり、また、ノードC03は、二つの受光
部に共通の拡散領域ある。ここで、C04はソースフォ
ロアを構成するトランジスタ、C05はリセットトラン
ジスタ、C06は選択用トランジスタである。また、C
07からC11までは、行あたりに共通に設けられてお
り、それぞれ電源線、受光部402の転送を制御する
線、受光部403の転送を制御する線、画素の選択MO
Sのオンオフを制御する線、画素の拡散領域のリセット
を制御する線となっている。また、C12は画素の光源
変換結果を出力する垂直出力線である。なお、この実施
の形態は、この回路図の構成に限定されるものではな
く、同じ機能を有すれば、類似の回路構成を用いてもよ
いことは言うまでもない。
示すもう一つの例である。図4と同様の部位には、同じ
番号を付している。ここで、符号C01、C02は、そ
れぞれ、受光部402、403に接続される転送用のト
ランジスタであり、また、ノードC03は、二つの受光
部に共通の拡散領域ある。ここで、C04はソースフォ
ロアを構成するトランジスタ、C05はリセットトラン
ジスタ、C06は選択用トランジスタである。また、C
07からC11までは、行あたりに共通に設けられてお
り、それぞれ電源線、受光部402の転送を制御する
線、受光部403の転送を制御する線、画素の選択MO
Sのオンオフを制御する線、画素の拡散領域のリセット
を制御する線となっている。また、C12は画素の光源
変換結果を出力する垂直出力線である。なお、この実施
の形態は、この回路図の構成に限定されるものではな
く、同じ機能を有すれば、類似の回路構成を用いてもよ
いことは言うまでもない。
【0040】この等価回路による実施の形態において
は、受光部二つ当たりに、読み出し回路405が共通化
されており、拡散領域C03に受光部402、403の
どちらの光電変換結果を転送するかで、どちらの受光部
の結果を読み出すかを選択することができる。また、受
光部402および403の、光電変換結果の和を出力す
るときは、両者の転送用トランジスタを活性化し、二つ
の受光部に蓄積された電荷を拡散領域において足しあわ
せればよい。
は、受光部二つ当たりに、読み出し回路405が共通化
されており、拡散領域C03に受光部402、403の
どちらの光電変換結果を転送するかで、どちらの受光部
の結果を読み出すかを選択することができる。また、受
光部402および403の、光電変換結果の和を出力す
るときは、両者の転送用トランジスタを活性化し、二つ
の受光部に蓄積された電荷を拡散領域において足しあわ
せればよい。
【0041】図10は、図9における、受光部と転送ス
イッチの一対、および、拡散領域、読み出し回路らを、
断面図と機能ブロックで示したものである。なお、図9
と同等の部位には、同じ番号を付している。ここでは、
受光部402は、転送部C01を介して、拡散領域C0
3に接続される。また、転送部C01は、酸化膜D01
を介して、転送を制御する電極D02が基板上に積層さ
れている。
イッチの一対、および、拡散領域、読み出し回路らを、
断面図と機能ブロックで示したものである。なお、図9
と同等の部位には、同じ番号を付している。ここでは、
受光部402は、転送部C01を介して、拡散領域C0
3に接続される。また、転送部C01は、酸化膜D01
を介して、転送を制御する電極D02が基板上に積層さ
れている。
【0042】また、受光部上の不純物層D03は、基板
−層間絶縁膜界面の暗電流発生源を抑制するためのもの
である。拡散領域C03は、ソースフォロア、その他で
形成される増幅器D04へ接続され、また、リセットス
イッチD05を介して、リセット電圧D06へ接続され
る。また、増幅器の出力は、選択スイッチD07を介し
て、垂直出力線へとつながる端子D08に接続されてい
る。なお、ここでの構造は、あくまで一例であり、その
具体的構成は、この事例に限定されるものではない。ま
た、ここに図示するものは、必要な部位のみを抜き出し
ているのであって、例えば、LDD構造、その他、上部
層間膜などは、勿論、省略されているのである。
−層間絶縁膜界面の暗電流発生源を抑制するためのもの
である。拡散領域C03は、ソースフォロア、その他で
形成される増幅器D04へ接続され、また、リセットス
イッチD05を介して、リセット電圧D06へ接続され
る。また、増幅器の出力は、選択スイッチD07を介し
て、垂直出力線へとつながる端子D08に接続されてい
る。なお、ここでの構造は、あくまで一例であり、その
具体的構成は、この事例に限定されるものではない。ま
た、ここに図示するものは、必要な部位のみを抜き出し
ているのであって、例えば、LDD構造、その他、上部
層間膜などは、勿論、省略されているのである。
【0043】そして、仮に、図8あるいは図9での受光
部402にのみ、強い光が入射し、受光部402が飽和
したとする。その際、電荷があふれるが、例えば、電荷
を電子と仮定すると、ポテンシャルの低い、かつ、受光
部402と近接しているところへ、その電子は逃げよう
とする。よって、電子は、受光部403もしくは隣の画
素の受光部などへと、通常は逃げようとするが、電極D
02に印加する電圧を中間電位に保つことで、不純物層
D03をオーバーフロードレインとすることができるの
で、この原理を利用することにより、別な受光部への電
荷の漏れ込みを防ぐことができる。
部402にのみ、強い光が入射し、受光部402が飽和
したとする。その際、電荷があふれるが、例えば、電荷
を電子と仮定すると、ポテンシャルの低い、かつ、受光
部402と近接しているところへ、その電子は逃げよう
とする。よって、電子は、受光部403もしくは隣の画
素の受光部などへと、通常は逃げようとするが、電極D
02に印加する電圧を中間電位に保つことで、不純物層
D03をオーバーフロードレインとすることができるの
で、この原理を利用することにより、別な受光部への電
荷の漏れ込みを防ぐことができる。
【0044】また、拡散領域C03は、実際の画素の設
計時において、分離して、配置される可能性がある。つ
まり、拡散領域は、それぞれの転送部に別々に設けら
れ、増幅器に接続される際に、上部の配線によって、共
通化されることがあり得る。ただし、このような場合
も、拡散領域が共通化されている場合と、電気的には全
く変わりなく、同等の効果を得ることができる。
計時において、分離して、配置される可能性がある。つ
まり、拡散領域は、それぞれの転送部に別々に設けら
れ、増幅器に接続される際に、上部の配線によって、共
通化されることがあり得る。ただし、このような場合
も、拡散領域が共通化されている場合と、電気的には全
く変わりなく、同等の効果を得ることができる。
【0045】また、図10のような、拡散領域を、一
旦、リセット電圧D06にて、リセットする形式の画素
においては、受光部402から電荷を転送する前の、拡
散層の初期ノイズを、転送後の拡散層の信号値から減算
することで、ランダムノイズ、および固定パターンノイ
ズの少ない光電変換結果を得られることが、既に知られ
ている。そこで、この実施の形態でも、同様の操作によ
って、本発明の効果と共に、その利益を得ることができ
る。なお、図8、図9に示される回路形式のセンサ、ま
た、それに類似するセンサにおいても、同様の利益を得
ることができる。
旦、リセット電圧D06にて、リセットする形式の画素
においては、受光部402から電荷を転送する前の、拡
散層の初期ノイズを、転送後の拡散層の信号値から減算
することで、ランダムノイズ、および固定パターンノイ
ズの少ない光電変換結果を得られることが、既に知られ
ている。そこで、この実施の形態でも、同様の操作によ
って、本発明の効果と共に、その利益を得ることができ
る。なお、図8、図9に示される回路形式のセンサ、ま
た、それに類似するセンサにおいても、同様の利益を得
ることができる。
【0046】また、この実施の形態においては、受光部
に近接して増幅回路を有するCMOSセンサを事例とし
て挙げているが、本発明では、それには限定されるもの
ではなく、例えば、CCD、その他の、如何なる固体撮
像装置の構造を用いてもよい。また、CMOSセンサの
画素レイアウトも、この実施の形態のように、画素から
見て、行方向に周辺回路405が配置されているが、こ
れは、この実施の形態に限定されるものではなく、例え
ば、画素から見て、列方向に周辺回路405が配置され
ていてもよい。
に近接して増幅回路を有するCMOSセンサを事例とし
て挙げているが、本発明では、それには限定されるもの
ではなく、例えば、CCD、その他の、如何なる固体撮
像装置の構造を用いてもよい。また、CMOSセンサの
画素レイアウトも、この実施の形態のように、画素から
見て、行方向に周辺回路405が配置されているが、こ
れは、この実施の形態に限定されるものではなく、例え
ば、画素から見て、列方向に周辺回路405が配置され
ていてもよい。
【0047】また、図8、図9および図10において
は、増幅器として、ソースフォロアを事例として挙げて
いるが、これには限定されず、例えば、ソース接地を施
した反転増幅器、オペアンプを用いた正転・反転増幅
器、ゲイン可変の増幅器などを用いてもよい。また、拡
散領域に生じた電圧を電流に変換して、垂直信号線を伝
播させる方式を採用してもよい。
は、増幅器として、ソースフォロアを事例として挙げて
いるが、これには限定されず、例えば、ソース接地を施
した反転増幅器、オペアンプを用いた正転・反転増幅
器、ゲイン可変の増幅器などを用いてもよい。また、拡
散領域に生じた電圧を電流に変換して、垂直信号線を伝
播させる方式を採用してもよい。
【0048】また、上述の実施の形態おいては、受光部
の対と、読み出し回路とを合わせた画素一つのアスペク
ト比が1:1となるように設計されているが、アスペク
ト比は、これに限定されず、如何なる値でもよい。その
際、マイクロレンズは真円とは成らず、楕円、もしく
は、角が丸められた長方形となるが、その形状、厚みな
どは、通常の設計事項であり、光学系全体を考慮して設
計を行えば、如何なる形状、厚みでもよい。
の対と、読み出し回路とを合わせた画素一つのアスペク
ト比が1:1となるように設計されているが、アスペク
ト比は、これに限定されず、如何なる値でもよい。その
際、マイクロレンズは真円とは成らず、楕円、もしく
は、角が丸められた長方形となるが、その形状、厚みな
どは、通常の設計事項であり、光学系全体を考慮して設
計を行えば、如何なる形状、厚みでもよい。
【0049】また、この固体撮像装置は、測距時(位相
差検知時)において、対となる受光部同士の信号を、撮
像時には独立して加算し、読み出す必要があるが、その
実現形態は、その機能を発揮するものなら、如何なるも
のでもよく、例えば、その加算は、上述したように、画
素の周辺回路405にて行ってもよく、また、出力経路
の任意の位置で行ってもよく、更に、独立に、外部のフ
レームバッファ上で読み出してもよい。
差検知時)において、対となる受光部同士の信号を、撮
像時には独立して加算し、読み出す必要があるが、その
実現形態は、その機能を発揮するものなら、如何なるも
のでもよく、例えば、その加算は、上述したように、画
素の周辺回路405にて行ってもよく、また、出力経路
の任意の位置で行ってもよく、更に、独立に、外部のフ
レームバッファ上で読み出してもよい。
【0050】また、このような固体撮像装置を中心に、
光学系、信号処理系を設計し、撮像システムを構成する
ことで、測距と撮像との両者を、一つの固体撮像装置で
行うことができ、また、撮像時の信号の均一性に優れた
撮像システムを構成することができた。
光学系、信号処理系を設計し、撮像システムを構成する
ことで、測距と撮像との両者を、一つの固体撮像装置で
行うことができ、また、撮像時の信号の均一性に優れた
撮像システムを構成することができた。
【0051】(第2の実施の形態)第2の実施の形態
を、図11を参照して、具体的に説明する。なお、図6
と同等の部位には、同じ番号を付している。ここでの効
果は、以下の通りである。即ち、先述の図6に係わる実
施の形態においては、行方向の一対の受光部を一つの集
合とみなしていたが、この実施の形態においては、列方
向の一対の受光部を一つの集合対とみなすような配置を
行っている。
を、図11を参照して、具体的に説明する。なお、図6
と同等の部位には、同じ番号を付している。ここでの効
果は、以下の通りである。即ち、先述の図6に係わる実
施の形態においては、行方向の一対の受光部を一つの集
合とみなしていたが、この実施の形態においては、列方
向の一対の受光部を一つの集合対とみなすような配置を
行っている。
【0052】よって、点線で囲まれた領域404を除く
部分は、遮光膜(図示せず)によって覆われている。
部分は、遮光膜(図示せず)によって覆われている。
【0053】図6の受光部配置は、固体撮像装置の撮影
する像の、縦方向の周波数成分の位相差検知しか行え
ず、横方向の周波数成分のみで形成される像に対して
は、位相差検知を行うことができない。これに対比し
て、この実施の形態では、第1の実施例と同等の効果
を、横方向の位相差検知を行う固体撮像装置に対して
も、得ることができる。
する像の、縦方向の周波数成分の位相差検知しか行え
ず、横方向の周波数成分のみで形成される像に対して
は、位相差検知を行うことができない。これに対比し
て、この実施の形態では、第1の実施例と同等の効果
を、横方向の位相差検知を行う固体撮像装置に対して
も、得ることができる。
【0054】(第3の実施の形態) (請求項3に対応)第3の実施の形態を、図12を参照
して、具体的に説明する。なお、図6と同等の部位には
同じ番号を付している。ここで、第1および第2の実施
の形態と異なる点は、一つのマイクロレンズに、四つの
受光部801〜804が設けられていることである。そ
して、点線で囲まれた領域404を除く部分が遮光膜
(図示せず)によって遮光されている。なお、符号40
5は、図4の読み出し回路405と同じような周辺回路
である。それらの分離構造は、第1の実施の形態と同様
に構成されている。そして、その効果は以下の通りであ
る。即ち、第1、第2の実施の形態での受光部の配置
は、それぞれ、縦方向、横方向の周波数成分検知しか行
うことができず、縦方向、横方向の両者に対応できな
い。
して、具体的に説明する。なお、図6と同等の部位には
同じ番号を付している。ここで、第1および第2の実施
の形態と異なる点は、一つのマイクロレンズに、四つの
受光部801〜804が設けられていることである。そ
して、点線で囲まれた領域404を除く部分が遮光膜
(図示せず)によって遮光されている。なお、符号40
5は、図4の読み出し回路405と同じような周辺回路
である。それらの分離構造は、第1の実施の形態と同様
に構成されている。そして、その効果は以下の通りであ
る。即ち、第1、第2の実施の形態での受光部の配置
は、それぞれ、縦方向、横方向の周波数成分検知しか行
うことができず、縦方向、横方向の両者に対応できな
い。
【0055】これに対しして、この実施の形態では、受
光部801と802、受光部803と804の各信号
を、それぞれ、加算することで、第1の実施の形態と等
価に、また、受光素部801と803、受光部802と
804の各信号を、それぞれ、加算することで、第2の
実施の形態と等価になる。しかも、その分離領域は、第
1、第2の実施の形態と同様な感度を有し、同様の効果
を得ることができた。
光部801と802、受光部803と804の各信号
を、それぞれ、加算することで、第1の実施の形態と等
価に、また、受光素部801と803、受光部802と
804の各信号を、それぞれ、加算することで、第2の
実施の形態と等価になる。しかも、その分離領域は、第
1、第2の実施の形態と同様な感度を有し、同様の効果
を得ることができた。
【0056】なお、受光部の配置は、この実施の形態に
限定されるものではなく、例えば、四つの受光部を行、
もしくは、列方向に対して、45度、回転させた配置に
しても良い。また、受光部は、四つには限定されず、例
えば、分離部の交点に、もう一つの受光部を設けて、五
つの受光部を一つの対にしてもよい。即ち、本発明で
は、如何なる配置、受光部の個数においても、分離部が
所要の感度を持つという効果を得ることができる。
限定されるものではなく、例えば、四つの受光部を行、
もしくは、列方向に対して、45度、回転させた配置に
しても良い。また、受光部は、四つには限定されず、例
えば、分離部の交点に、もう一つの受光部を設けて、五
つの受光部を一つの対にしてもよい。即ち、本発明で
は、如何なる配置、受光部の個数においても、分離部が
所要の感度を持つという効果を得ることができる。
【0057】(第4の実施の形態)この実施の形態を、
図13を参照して、具体的に説明する。なお、図3と同
様の部位には、同じ番号を付している。ここで、符号9
01は、その中のみが開口されている領域であり、90
2、903は、アルミもしくはその合金などの金属で構
成され、光をほとんど通さない材料の層を用いて形成さ
れた遮光膜、904、905は、垂直シフトレジスタを
駆動するための配線であり、通常、ポリシリコンで形成
されている。また、906は、異なる対の画素同士を分
離するための高濃度不純物領域、907は、第1〜第3
の実施の形態と同様に、所要の感度を保ちながら、受光
部間の電気的独立を保つような、分離を行うように構成
された分離領域、908は、第1の実施の形態で説明し
たのと同じ、基板表面の暗電流を抑制するために設けら
れた高濃度表面不純物層である。
図13を参照して、具体的に説明する。なお、図3と同
様の部位には、同じ番号を付している。ここで、符号9
01は、その中のみが開口されている領域であり、90
2、903は、アルミもしくはその合金などの金属で構
成され、光をほとんど通さない材料の層を用いて形成さ
れた遮光膜、904、905は、垂直シフトレジスタを
駆動するための配線であり、通常、ポリシリコンで形成
されている。また、906は、異なる対の画素同士を分
離するための高濃度不純物領域、907は、第1〜第3
の実施の形態と同様に、所要の感度を保ちながら、受光
部間の電気的独立を保つような、分離を行うように構成
された分離領域、908は、第1の実施の形態で説明し
たのと同じ、基板表面の暗電流を抑制するために設けら
れた高濃度表面不純物層である。
【0058】この実施の形態で、図3と異なる点は、図
3の例では、受光部301、302がそれぞれ独立して
開口されていたのに対し、ここでは、領域901のよう
に、再受光部上に1つの共通開口が形成されている点で
ある。C−D線に沿った断面図で説明すると、符号90
2、903が遮光膜であり、その下の分離用の高濃度不
純物層906に入る光を完全に遮っている。これに対し
て、対になる画素301、302間の分離領域907の
上には、遮光膜が存在しない。そして、分離領域907
の上には配線904、905が存在するが、ポリシリコ
ンは、遮光の機能をほとんど有しないから、十分な光線
が、基板に到達し、光電変換を行うことができる。
3の例では、受光部301、302がそれぞれ独立して
開口されていたのに対し、ここでは、領域901のよう
に、再受光部上に1つの共通開口が形成されている点で
ある。C−D線に沿った断面図で説明すると、符号90
2、903が遮光膜であり、その下の分離用の高濃度不
純物層906に入る光を完全に遮っている。これに対し
て、対になる画素301、302間の分離領域907の
上には、遮光膜が存在しない。そして、分離領域907
の上には配線904、905が存在するが、ポリシリコ
ンは、遮光の機能をほとんど有しないから、十分な光線
が、基板に到達し、光電変換を行うことができる。
【0059】このような構成で、CCDにおいても、対
となる画素間の遮光を取り除くことで、所要の感度につ
いての、面内不均一性を解消することが可能となった。
となる画素間の遮光を取り除くことで、所要の感度につ
いての、面内不均一性を解消することが可能となった。
【0060】また、対となる画素の独立読み出し、およ
び、加算読み出しは、例えば、垂直シフトレジスタの駆
動法を制御するなど、従来のCCDに用いられている技
術を援用すればよい。また、第1の実施の形態と同様
に、出力経路の任意の位置、および、外部のフレームバ
ッファ上など、如何なるところで加算してもよい。
び、加算読み出しは、例えば、垂直シフトレジスタの駆
動法を制御するなど、従来のCCDに用いられている技
術を援用すればよい。また、第1の実施の形態と同様
に、出力経路の任意の位置、および、外部のフレームバ
ッファ上など、如何なるところで加算してもよい。
【0061】
【発明の効果】本発明において、その第1の効果は、画
素の受光部内で瞳が投影される位置によらず、一定の感
度を保つことができ、面内均一性の高い、測距・撮像兼
用センサを構成することができることである。
素の受光部内で瞳が投影される位置によらず、一定の感
度を保つことができ、面内均一性の高い、測距・撮像兼
用センサを構成することができることである。
【0062】その第2の効果は、画素上にマイクロレン
ズを設けることで、異なる瞳を通過する光束をより、そ
れぞれの独立した受光部に収束させることが可能とな
り、測距の精度を向上させることができる。さらに、撮
像時の実効的な開口率が上がるために、より感度の高い
固体撮像装置を実現することである。
ズを設けることで、異なる瞳を通過する光束をより、そ
れぞれの独立した受光部に収束させることが可能とな
り、測距の精度を向上させることができる。さらに、撮
像時の実効的な開口率が上がるために、より感度の高い
固体撮像装置を実現することである。
【0063】その第3の効果は、同一の集合に属する画
素の個数を増やすことで、より多くの成分の空間周波数
を検出することができ、さまざまな被写体の測距の実現
が可能となることである。
素の個数を増やすことで、より多くの成分の空間周波数
を検出することができ、さまざまな被写体の測距の実現
が可能となることである。
【0064】その第4の効果は、明示的に素子を配置し
ないことにより、同一集合に属する画素の間の距離を最
小にすることができ、分離領域で生じた電荷を、より多
く捕捉でき、感度の向上が実現できることである。
ないことにより、同一集合に属する画素の間の距離を最
小にすることができ、分離領域で生じた電荷を、より多
く捕捉でき、感度の向上が実現できることである。
【0065】更に、その第5の効果は、面内均一性、感
度、測距性能の高い測距・撮像兼用センサにおいて、セ
ンサ上で、測距用信号、および、撮像用信号を選択して
読み出すことが可能となり、センサ外での処理を軽減で
きることである。
度、測距性能の高い測距・撮像兼用センサにおいて、セ
ンサ上で、測距用信号、および、撮像用信号を選択して
読み出すことが可能となり、センサ外での処理を軽減で
きることである。
【図1】従来の例を説明するための模式図である。
【図2】同じく、従来の例を説明する図である。
【図3】同じく、従来の例を説明する図である。
【図4】本発明に係わる第1の実施の形態を示すセンサ
の平面および断面図である。
の平面および断面図である。
【図5】同じく、センサ受光部の断面図である。
【図6】同じく、センサ受光部の断面図である。
【図7】同じく、センサ受光部の断面図である。
【図8】同じく、上述の実施の形態での、一画素の等価
回路である。
回路である。
【図9】同じく、一画素の等価回路である。
【図10】同じく、一受光部、一転送部、一拡散領域の
断面図および機能ブロックで示した読み出し回路であ
る。
断面図および機能ブロックで示した読み出し回路であ
る。
【図11】本発明に係わる第2の実施の形態を示すセン
サの平面図である。
サの平面図である。
【図12】本発明に係わる第3の実施の形態を示すセン
サの平面図である。
サの平面図である。
【図13】本発明に係わる第4の実施の形態を示すセン
サの平面図である。
サの平面図である。
101〜104 光束 105 マイクロレンズ 106、107 受光部 201、202 撮像素子 204〜208 画素 209 円 210 受光領域 211 受光領域 212 円 301、302 受光部 303 垂直電荷転送部 304 マイクロレンズ 401 マイクロレンズ 402、403 受光部 404 領域 405 周辺回路 501 酸化膜 502 不純物層 503 素子間領域 504 光 505 電荷 601 不純物領域 801〜804 受光部 805、806 周辺回路 807 分離領域 902、903 遮光膜 904、905 配線 906 高濃度不純物層 907 分離領域 908 高濃度表面不純物層 A01 酸化膜 A02 不純物層 C01、C02 転送用トランジスタ C03 ノード C04 トランジスタ C05 リセットトランジスタ C06 選択用トランジスタ D1 酸化膜 D2 電極 D3 不純物層 D4 増幅器 D5、D6 リセットスイッチ D7 選択スイッチ D8 端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/335 G02B 7/11 Z H01L 27/14 A Fターム(参考) 2H051 AA00 BA06 CB22 CD06 4M118 AA06 AB01 AB03 BA10 BA14 CA03 CA04 FA06 FA13 FA26 FA27 FA28 FA33 FA42 GB07 GD07 GD20 5C022 AA13 AB28 AC42 5C024 AX01 CX00 CY17 EX12 EX43 GX21 GY01 GY31 GZ36
Claims (18)
- 【請求項1】 光電変換機能を有する画素を複数個、行
上もしくは行・列上に配置した固体撮像装置において、
N個の隣接する画素を一つの集合とし、同一集合にある
画素の間の分離領域を遮光することなく、異なる集合の
間を遮光する遮光手段を有することを特徴とする固体撮
像装置。 - 【請求項2】 前記同一集合にある画素の上に設けられ
るマイクロレンズが、ただ一つであることを特徴とする
前記請求項1に記載の固体撮像装置。 - 【請求項3】 前記Nは、2以上であることを特徴とす
る請求項1に記載の固体撮像装置。 - 【請求項4】 前記同一集合にある画素間の分離領域に
は、素子が配置されていないことを特徴とする請求項1
に記載の固体撮像装置。 - 【請求項5】 前記同一集合にある画素の光電変換結果
を、それぞれ、独立に読み出す手段、および、前記同一
集合にある画素の光電変換結果を、すべて加算して読み
出す手段を有することを特徴とする請求項1〜4の何れ
か1項に記載の固体撮像装置。 - 【請求項6】 前記画素は、第一の導電型の半導体基板
内に独立に形成された第二の導電型の受光部と、前記受
光部に接する、半導体基板上に絶縁膜を介してゲート電
極を形成することで構成される転送部と、前記転送部に
接する、第二の導電型の拡散領域および前記拡散領域に
電気的に接続される読み出し回路とからなることを特徴
とする請求項1〜5の何れか1項に記載の固体撮像装
置。 - 【請求項7】 前記同一集合にある画素の読み出し回路
の出力をそれぞれ独立に読み出す手段、および、前記同
一集合にある画素の読み出し回路の出力をすべて加算し
て読み出す手段を有することを特徴とする請求項6に記
載の固体撮像装置。 - 【請求項8】 前記画素は、第一の導電型の半導体基板
内に独立に形成された第二の導電型の受光部と、前記受
光部に接する、半導体基板上に絶縁膜を介してゲート電
極を形成することで構成される転送部と、前記転送部に
接する、第二の導電型の拡散領域および前記拡散領域に
電気的に接続される読み出し回路とからなり、前記拡散
領域と前記読み出し回路が、同一集合に属する画素内で
共通であることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項
に記載の固体撮像装置。 - 【請求項9】 前記拡散領域は位置的に独立に分布し、
それらを、配線を用いて接続することで、一つの共通の
拡散領域とすることを特徴とする請求項8に記載の固体
撮像装置。 - 【請求項10】 前記同一集合に属する画素において、
前記転送部を独立に制御し、前記同一集合に属する画素
の前記受光部の光電変換信号を独立に前記拡散領域に転
送する手段、および、前記転送部を共通とみなし、前記
同一集合に属する画素の前記受光部の光電変換信号を同
時に前記拡散領域に転送する手段を備えたことを特徴と
する請求項8あるいは9に記載の固体撮像装置。 - 【請求項11】 前記読み出し回路は、電圧増幅、電流
増幅、もしくは電力増幅回路を含むことを特徴とする請
求項6〜10の何れか1項に記載の固体撮像装置。 - 【請求項12】 前記読み出し回路は、画素のリセット
手段、画素の選択手段を含むことを特徴とする請求項6
〜11の何れか1項に記載の固体撮像装置。 - 【請求項13】 前記画素をリセットしたときの読み出
し回路の第一の出力を保持し、受光部の光電変換信号を
読み出しているときの読み出し回路の第二の出力と前記
第一の出力の差分を求める手段を有することを特徴とす
る請求項12に記載の固体撮像装置。 - 【請求項14】 前記画素は、第一の導電型の半導体基
板内に独立に形成された第二の導電型の受光部と、前記
受光部に接する、半導体基板上に絶縁膜を介してゲート
電極を形成することで構成される転送部と、前記転送部
に接する、電荷転送レジスタとから成ることを特徴とす
る請求項1〜5の何れか1項に記載の固体撮像装置。 - 【請求項15】 前記同一集合にある画素において、前
記受光部の光電変換結果をそれぞれ独立に読み出す手
段、および、前記受光部の光電変換結果をすべて加算し
て読み出す手段を有することを特徴とする請求項14に
記載の固体撮像装置。 - 【請求項16】 前記受光部を内包し、前記受光部の接
合深さよりも薄い接合深さを有し、前記受光部の不純物
濃度よりも濃い不純物濃度を有する第一の導電型の表面
拡散部を持つことを特徴とする請求項6〜15の何れか
1項に記載の固体撮像装置。 - 【請求項17】 前記同一集合にある画素において、前
記表面拡散部が、互いに接続されていることを特徴とす
る請求項16に記載の固体撮像装置。 - 【請求項18】 請求項1から請求項15の何れか1項
に記載される固体撮像装置と、前記固体撮像装置に光を
導入する装置と、前記固体撮像装置から出力される信号
を処理する手段とを有することを特徴とする撮像システ
ム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000062331A JP2001250931A (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 固体撮像装置およびこれを用いた撮像システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000062331A JP2001250931A (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 固体撮像装置およびこれを用いた撮像システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001250931A true JP2001250931A (ja) | 2001-09-14 |
Family
ID=18582355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000062331A Pending JP2001250931A (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | 固体撮像装置およびこれを用いた撮像システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001250931A (ja) |
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