JP2015101083A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015101083A5
JP2015101083A5 JP2013246069A JP2013246069A JP2015101083A5 JP 2015101083 A5 JP2015101083 A5 JP 2015101083A5 JP 2013246069 A JP2013246069 A JP 2013246069A JP 2013246069 A JP2013246069 A JP 2013246069A JP 2015101083 A5 JP2015101083 A5 JP 2015101083A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
release film
frame
view
material supply
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013246069A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2015101083A (ja
JP6057880B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013246069A priority Critical patent/JP6057880B2/ja
Priority claimed from JP2013246069A external-priority patent/JP6057880B2/ja
Priority to TW103134722A priority patent/TWI563579B/zh
Priority to KR1020140161813A priority patent/KR101704884B1/ko
Priority to CN201410670898.3A priority patent/CN104708752B/zh
Publication of JP2015101083A publication Critical patent/JP2015101083A/ja
Publication of JP2015101083A5 publication Critical patent/JP2015101083A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6057880B2 publication Critical patent/JP6057880B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2013246069A 2013-11-28 2013-11-28 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置 Active JP6057880B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013246069A JP6057880B2 (ja) 2013-11-28 2013-11-28 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置
TW103134722A TWI563579B (en) 2013-11-28 2014-10-06 Method and apparatus for supplying resin material of compression molding apparatus
KR1020140161813A KR101704884B1 (ko) 2013-11-28 2014-11-19 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법 및 공급 장치
CN201410670898.3A CN104708752B (zh) 2013-11-28 2014-11-20 压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013246069A JP6057880B2 (ja) 2013-11-28 2013-11-28 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015101083A JP2015101083A (ja) 2015-06-04
JP2015101083A5 true JP2015101083A5 (https=) 2015-12-24
JP6057880B2 JP6057880B2 (ja) 2017-01-11

Family

ID=53377194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013246069A Active JP6057880B2 (ja) 2013-11-28 2013-11-28 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6057880B2 (https=)
KR (1) KR101704884B1 (https=)
CN (1) CN104708752B (https=)
TW (1) TWI563579B (https=)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6049597B2 (ja) * 2013-11-28 2016-12-21 Towa株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6456254B2 (ja) * 2015-06-16 2019-01-23 アピックヤマダ株式会社 フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置
JP6080907B2 (ja) * 2015-06-25 2017-02-15 Towa株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
JP6672103B2 (ja) * 2016-08-01 2020-03-25 Towa株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
JP6423399B2 (ja) * 2016-09-27 2018-11-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置
JP6298871B1 (ja) * 2016-10-21 2018-03-20 Towa株式会社 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法
JP6270969B2 (ja) * 2016-11-22 2018-01-31 Towa株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6774865B2 (ja) * 2016-12-13 2020-10-28 アピックヤマダ株式会社 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法
JP6236561B1 (ja) * 2017-04-27 2017-11-22 信越エンジニアリング株式会社 ワーク貼り合わせ装置及びワーク貼り合わせ方法
JP6165372B1 (ja) * 2017-01-10 2017-07-19 信越エンジニアリング株式会社 ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
CN109230725B (zh) * 2017-11-01 2024-06-04 郑州大学 一种矩形单元张膜装置
KR102504837B1 (ko) 2018-07-23 2023-02-28 삼성전자 주식회사 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0785899B2 (ja) * 1989-02-20 1995-09-20 積水化学工業株式会社 熱成形性複合シートのプレス方法
JP3413356B2 (ja) * 1997-12-25 2003-06-03 住友化学工業株式会社 多層成形品の製造に用いる金型装置
JP4253393B2 (ja) * 1999-03-10 2009-04-08 Towa株式会社 半導体ウェーハの樹脂被覆方法及び金型
JP4479063B2 (ja) * 2000-06-15 2010-06-09 トヨタ自動車株式会社 車両のフードヒンジ構造
JP4268389B2 (ja) * 2002-09-06 2009-05-27 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP4262468B2 (ja) * 2002-10-30 2009-05-13 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具
JP4336499B2 (ja) * 2003-01-09 2009-09-30 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP5004410B2 (ja) * 2004-04-26 2012-08-22 Towa株式会社 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置
JP2007251094A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Towa Corp 半導体チップの樹脂封止成形装置
JP2009083438A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法
KR101000776B1 (ko) * 2008-07-24 2010-12-15 세크론 주식회사 전자 부품 몰딩 장치
JP5153509B2 (ja) * 2008-08-08 2013-02-27 Towa株式会社 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置
JP5877083B2 (ja) * 2012-02-14 2016-03-02 住友重機械工業株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6071216B2 (ja) * 2012-02-28 2017-02-01 Towa株式会社 樹脂封止用材料の製造方法及び樹脂封止装置
JP5774523B2 (ja) * 2012-03-01 2015-09-09 Towa株式会社 圧縮成形用型、圧縮成形装置及び圧縮成形方法
JP6039198B2 (ja) * 2012-03-07 2016-12-07 Towa株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置
JP6049597B2 (ja) * 2013-11-28 2016-12-21 Towa株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015101083A5 (https=)
JP6057880B2 (ja) 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置
KR102122318B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법
TWI339418B (en) Resin sealing and molding method of electronic component
JP2014110333A5 (ja) Led装置の製造方法
JP2010179507A (ja) 圧縮成形方法
JP2016173541A5 (https=)
CN103826777B (zh) 蜡模射出成型机用夹具装置
JP2020082509A5 (https=)
JP5764629B2 (ja) シート樹脂の製造方法
TWI575615B (zh) A semiconductor device manufacturing method, and a semiconductor manufacturing apparatus
JP2017113941A5 (https=)
MY158346A (en) Method and device for encapsulating electronic components (3) using underpressure
JP5786918B2 (ja) 樹脂封止金型およびこれを用いた樹脂封止装置、樹脂封止方法
WO2022075121A1 (ja) 樹脂成形品の製造方法
JP2005324341A (ja) 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP2019126927A5 (https=)
JP6482263B2 (ja) 離型フィルムセット装置及び方法、並びに該装置を備えた樹脂封止用圧縮成形装置
JP2014082362A5 (https=)
CN205553176U (zh) 鞋面吸塑成型机的真空夹框装置
JP6089260B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP2017034286A (ja) 半導体装置の製造方法、半導体製造装置
JP2018086793A (ja) 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
JP2012000805A5 (ja) 半導体装置の製造方法
JP6445536B2 (ja) 電子部品の成型および表面処理方法