TWI563579B - Method and apparatus for supplying resin material of compression molding apparatus - Google Patents

Method and apparatus for supplying resin material of compression molding apparatus

Info

Publication number
TWI563579B
TWI563579B TW103134722A TW103134722A TWI563579B TW I563579 B TWI563579 B TW I563579B TW 103134722 A TW103134722 A TW 103134722A TW 103134722 A TW103134722 A TW 103134722A TW I563579 B TWI563579 B TW I563579B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin material
compression molding
supplying resin
molding apparatus
supplying
Prior art date
Application number
TW103134722A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201521125A (zh
Inventor
Hiroki Owari
Naoki Takada
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of TW201521125A publication Critical patent/TW201521125A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI563579B publication Critical patent/TWI563579B/zh

Links

TW103134722A 2013-11-28 2014-10-06 Method and apparatus for supplying resin material of compression molding apparatus TWI563579B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013246069A JP6057880B2 (ja) 2013-11-28 2013-11-28 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201521125A TW201521125A (zh) 2015-06-01
TWI563579B true TWI563579B (en) 2016-12-21

Family

ID=53377194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103134722A TWI563579B (en) 2013-11-28 2014-10-06 Method and apparatus for supplying resin material of compression molding apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6057880B2 (https=)
KR (1) KR101704884B1 (https=)
CN (1) CN104708752B (https=)
TW (1) TWI563579B (https=)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6049597B2 (ja) * 2013-11-28 2016-12-21 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6456254B2 (ja) * 2015-06-16 2019-01-23 アピックヤマダ株式会社 フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置
JP6080907B2 (ja) * 2015-06-25 2017-02-15 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
JP6672103B2 (ja) * 2016-08-01 2020-03-25 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
JP6423399B2 (ja) * 2016-09-27 2018-11-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置
JP6298871B1 (ja) * 2016-10-21 2018-03-20 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法
JP6270969B2 (ja) * 2016-11-22 2018-01-31 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6774865B2 (ja) * 2016-12-13 2020-10-28 アピックヤマダ株式会社 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法
JP6236561B1 (ja) * 2017-04-27 2017-11-22 信越エンジニアリング株式会社 ワーク貼り合わせ装置及びワーク貼り合わせ方法
JP6165372B1 (ja) * 2017-01-10 2017-07-19 信越エンジニアリング株式会社 ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
CN109230725B (zh) * 2017-11-01 2024-06-04 郑州大学 一种矩形单元张膜装置
KR102504837B1 (ko) 2018-07-23 2023-02-28 삼성전자 주식회사 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200406293A (en) * 2002-09-06 2004-05-01 Towa Corp Resin encapsulation molding method of electronic part and resin encapsulation molding apparatus used therefor
TW200737371A (en) * 2006-03-20 2007-10-01 Towa Corp Resin sealing/molding apparatus
JP2010036542A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置
JP2013180461A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Towa Corp 圧縮成形用型、圧縮成形装置及び圧縮成形方法
TW201338063A (zh) * 2012-03-07 2013-09-16 Ｔｏｗａ股份有限公司 樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0785899B2 (ja) * 1989-02-20 1995-09-20 積水化学工業株式会社 熱成形性複合シートのプレス方法
JP3413356B2 (ja) * 1997-12-25 2003-06-03 住友化学工業株式会社 多層成形品の製造に用いる金型装置
JP4253393B2 (ja) * 1999-03-10 2009-04-08 Ｔｏｗａ株式会社 半導体ウェーハの樹脂被覆方法及び金型
JP4479063B2 (ja) * 2000-06-15 2010-06-09 トヨタ自動車株式会社 車両のフードヒンジ構造
JP4262468B2 (ja) * 2002-10-30 2009-05-13 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具
JP4336499B2 (ja) * 2003-01-09 2009-09-30 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP5004410B2 (ja) * 2004-04-26 2012-08-22 Ｔｏｗａ株式会社 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置
JP2009083438A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法
KR101000776B1 (ko) * 2008-07-24 2010-12-15 세크론 주식회사 전자 부품 몰딩 장치
JP5877083B2 (ja) * 2012-02-14 2016-03-02 住友重機械工業株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6071216B2 (ja) * 2012-02-28 2017-02-01 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止用材料の製造方法及び樹脂封止装置
JP6049597B2 (ja) * 2013-11-28 2016-12-21 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200406293A (en) * 2002-09-06 2004-05-01 Towa Corp Resin encapsulation molding method of electronic part and resin encapsulation molding apparatus used therefor
TW200737371A (en) * 2006-03-20 2007-10-01 Towa Corp Resin sealing/molding apparatus
JP2010036542A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置
JP2013180461A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Towa Corp 圧縮成形用型、圧縮成形装置及び圧縮成形方法
TW201338063A (zh) * 2012-03-07 2013-09-16 Ｔｏｗａ股份有限公司 樹脂封裝電子零件之製造方法及樹脂封裝電子零件之製造裝置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101704884B1 (ko) 2017-02-08
CN104708752A (zh) 2015-06-17
CN104708752B (zh) 2017-06-06
JP2015101083A (ja) 2015-06-04
TW201521125A (zh) 2015-06-01
JP6057880B2 (ja) 2017-01-11
KR20150062125A (ko) 2015-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI563579B (en) Method and apparatus for supplying resin material of compression molding apparatus
SG11201508166RA (en) Resin molding apparatus and resin molding method
HUE069950T2 (hu) Eljárás és berendezés szálerõsítésû gyanta öntõanyag gyártására
SG11201508701YA (en) Resin molding die set and resin molding apparatus
GB2534808B (en) Method and apparatus for measurement of material condition
TWI560701B (en) Apparatus and method for enhanced spatial audio object coding
EP2987603A4 (en) Injection molding apparatus and injection molding method
ZA201601044B (en) Apparatus and method for efficient object metadata coding
PL2861358T3 (pl) Formowane wtryskowo urządzenie przesiewające i sposób
SG11201507726XA (en) Audio apparatus and audio providing method thereof
SG11201601255WA (en) Method and device for overmolding uv-curable material over polymer inserts
PL3192644T3 (pl) Sposób i urządzenie do wytwarzania wzmocnionej włóknem taśmy z żywicy termoplastycznej
ZA201406622B (en) Method and apparatus for moulding
PL2969303T3 (pl) Proces i urządzenie do kontrolowania połączeń materiałów
EP2979776A4 (en) MOLDING METHOD FOR SANDING AND MOLDING FOR SANDING
PL2789239T3 (pl) Urządzenie i sposób wytwarzania kuliście uformowanych produktów
PL3052388T3 (pl) Sposób i urządzenie do pakowania kształtek wtryskowych
SG11201602234YA (en) Encoding method and apparatus
GB2510182B (en) Pressure casting apparatus and method
GB2512921B (en) Apparatus and method for volumetric reduction of synthetic polymeric textile material
GB201318333D0 (en) Drying apparatus and method of drying material
IL245212A0 (en) Method and device for processing raw material and efficient production of raw material products based on meat and sausage
GB2533514B (en) An apparatus and method for producing an appropriate quantity of RFID reads
ZA201506727B (en) Material and method for sealing cavities
GB201612294D0 (en) Method and apparatus for particle injection moulding