JP6057880B2 - 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置 - Google Patents
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Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013246069A JP6057880B2 (ja) | 2013-11-28 | 2013-11-28 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置 |
| TW103134722A TWI563579B (en) | 2013-11-28 | 2014-10-06 | Method and apparatus for supplying resin material of compression molding apparatus |
| KR1020140161813A KR101704884B1 (ko) | 2013-11-28 | 2014-11-19 | 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법 및 공급 장치 |
| CN201410670898.3A CN104708752B (zh) | 2013-11-28 | 2014-11-20 | 压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013246069A JP6057880B2 (ja) | 2013-11-28 | 2013-11-28 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015101083A JP2015101083A (ja) | 2015-06-04 |
| JP2015101083A5 JP2015101083A5 (https=) | 2015-12-24 |
| JP6057880B2 true JP6057880B2 (ja) | 2017-01-11 |
Family
ID=53377194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013246069A Active JP6057880B2 (ja) | 2013-11-28 | 2013-11-28 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6057880B2 (https=) |
| KR (1) | KR101704884B1 (https=) |
| CN (1) | CN104708752B (https=) |
| TW (1) | TWI563579B (https=) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6049597B2 (ja) * | 2013-11-28 | 2016-12-21 | Towa株式会社 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 |
| JP6456254B2 (ja) * | 2015-06-16 | 2019-01-23 | アピックヤマダ株式会社 | フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置 |
| JP6080907B2 (ja) * | 2015-06-25 | 2017-02-15 | Towa株式会社 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法 |
| JP6672103B2 (ja) * | 2016-08-01 | 2020-03-25 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 |
| JP6423399B2 (ja) * | 2016-09-27 | 2018-11-14 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置 |
| JP6298871B1 (ja) * | 2016-10-21 | 2018-03-20 | Towa株式会社 | 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法 |
| JP6270969B2 (ja) * | 2016-11-22 | 2018-01-31 | Towa株式会社 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 |
| JP6774865B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2020-10-28 | アピックヤマダ株式会社 | 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法 |
| JP6236561B1 (ja) * | 2017-04-27 | 2017-11-22 | 信越エンジニアリング株式会社 | ワーク貼り合わせ装置及びワーク貼り合わせ方法 |
| JP6165372B1 (ja) * | 2017-01-10 | 2017-07-19 | 信越エンジニアリング株式会社 | ワーク搬送装置及びワーク搬送方法 |
| CN109230725B (zh) * | 2017-11-01 | 2024-06-04 | 郑州大学 | 一种矩形单元张膜装置 |
| KR102504837B1 (ko) | 2018-07-23 | 2023-02-28 | 삼성전자 주식회사 | 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0785899B2 (ja) * | 1989-02-20 | 1995-09-20 | 積水化学工業株式会社 | 熱成形性複合シートのプレス方法 |
| JP3413356B2 (ja) * | 1997-12-25 | 2003-06-03 | 住友化学工業株式会社 | 多層成形品の製造に用いる金型装置 |
| JP4253393B2 (ja) * | 1999-03-10 | 2009-04-08 | Towa株式会社 | 半導体ウェーハの樹脂被覆方法及び金型 |
| JP4479063B2 (ja) * | 2000-06-15 | 2010-06-09 | トヨタ自動車株式会社 | 車両のフードヒンジ構造 |
| JP4268389B2 (ja) * | 2002-09-06 | 2009-05-27 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP4262468B2 (ja) * | 2002-10-30 | 2009-05-13 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具 |
| JP4336499B2 (ja) * | 2003-01-09 | 2009-09-30 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP5004410B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2012-08-22 | Towa株式会社 | 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置 |
| JP2007251094A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Towa Corp | 半導体チップの樹脂封止成形装置 |
| JP2009083438A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Towa Corp | 電子部品の圧縮成形方法 |
| KR101000776B1 (ko) * | 2008-07-24 | 2010-12-15 | 세크론 주식회사 | 전자 부품 몰딩 장치 |
| JP5153509B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2013-02-27 | Towa株式会社 | 電子部品の圧縮成形方法及び金型装置 |
| JP5877083B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-03-02 | 住友重機械工業株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP6071216B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2017-02-01 | Towa株式会社 | 樹脂封止用材料の製造方法及び樹脂封止装置 |
| JP5774523B2 (ja) * | 2012-03-01 | 2015-09-09 | Towa株式会社 | 圧縮成形用型、圧縮成形装置及び圧縮成形方法 |
| JP6039198B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2016-12-07 | Towa株式会社 | 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置 |
| JP6049597B2 (ja) * | 2013-11-28 | 2016-12-21 | Towa株式会社 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置 |
-
2013
- 2013-11-28 JP JP2013246069A patent/JP6057880B2/ja active Active
-
2014
- 2014-10-06 TW TW103134722A patent/TWI563579B/zh active
- 2014-11-19 KR KR1020140161813A patent/KR101704884B1/ko active Active
- 2014-11-20 CN CN201410670898.3A patent/CN104708752B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101704884B1 (ko) | 2017-02-08 |
| CN104708752A (zh) | 2015-06-17 |
| CN104708752B (zh) | 2017-06-06 |
| JP2015101083A (ja) | 2015-06-04 |
| TW201521125A (zh) | 2015-06-01 |
| TWI563579B (en) | 2016-12-21 |
| KR20150062125A (ko) | 2015-06-05 |
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