JP2015067856A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6832130B2 (ja) 2016-11-04 2021-02-24 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP6741564B2 (ja) 2016-12-06 2020-08-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP6583930B2 (ja) * 2017-11-15 2019-10-02 キヤノントッキ株式会社 スパッタ装置および有機ｅｌパネルの製造方法
JP6970624B2 (ja) 2018-02-13 2021-11-24 東京エレクトロン株式会社 成膜システム及び基板上に膜を形成する方法
JP7097740B2 (ja) 2018-04-24 2022-07-08 東京エレクトロン株式会社 成膜装置および成膜方法
JP7101536B2 (ja) 2018-05-16 2022-07-15 東京エレクトロン株式会社 成膜装置および成膜方法
JP2019218621A (ja) 2018-06-22 2019-12-26 東京エレクトロン株式会社 基板載置台及び成膜装置
JP2020002395A (ja) * 2018-06-26 2020-01-09 東京エレクトロン株式会社 スパッタ装置
US11414747B2 (en) 2018-06-26 2022-08-16 Tokyo Electron Limited Sputtering device
JP7246148B2 (ja) 2018-06-26 2023-03-27 東京エレクトロン株式会社 スパッタ装置
JP7134009B2 (ja) 2018-07-31 2022-09-09 東京エレクトロン株式会社 成膜装置および成膜方法
JP2020026575A (ja) * 2018-08-10 2020-02-20 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜システム、および成膜方法
US11664207B2 (en) 2018-08-10 2023-05-30 Tokyo Electron Limited Film-forming apparatus, film-forming system, and film-forming method
JP7097777B2 (ja) 2018-08-10 2022-07-08 東京エレクトロン株式会社 成膜装置および成膜方法
JP7329913B2 (ja) * 2018-10-16 2023-08-21 Ｊｓｗアフティ株式会社 プラズマ成膜方法
JP7245661B2 (ja) 2019-01-30 2023-03-24 Ｊｓｗアフティ株式会社 ターゲットおよび成膜装置並びに成膜対象物の製造方法
JP7495387B2 (ja) * 2021-12-20 2024-06-04 キヤノントッキ株式会社 スパッタ装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1036963A (ja) * 1996-07-23 1998-02-10 Sony Corp スパッタ装置及びこれを用いた軟磁性膜の成膜方法
US6267851B1 (en) * 1999-10-28 2001-07-31 Applied Komatsu Technology, Inc. Tilted sputtering target with shield to block contaminants
JP2010539674A (ja) * 2007-09-18 2010-12-16 ビーコ・インスツルメンツ・インコーポレーテッド エネルギー粒子ビームを使用した基板の表面処理方法及び装置
JP2010174331A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Canon Inc 硼化物膜の製造方法及び電子放出素子の製造方法

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