JP2020002395A - スパッタ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(スパッタ装置)
第1の実施形態のスパッタ装置の構成例について説明する。図1は、第1の実施形態のスパッタ装置の構成例を示す断面図である。図2は、図1に示すスパッタ装置の一部を拡大して示す図である。図3は、図2のIII−III線において切断したスパッタ装置の断面図である。図4は、スリット板の構成例を示す平面図であり、上方から見たときのスリット板を示す。
ステージ18、壁部材28、及び蓋部32の詳細について説明する。
スリット板14及び熱受け用プレート15の詳細について説明する。図5は、スリット板の構成例を示す斜視図である。図6は、図5のスリット板の分解斜視図であり、スリット板から熱受け用プレートを取り外した状態を示す。図7は、図5のVII-VII線において切断したスリット板の断面図である。図8は、熱受け用プレートの構成例を示す斜視図であり、熱受け用プレートをスリット板に載置される側の面から見たときの図である。
スパッタ装置10の動作について、図1、図9、及び図10を参照して説明する。図9は、第1の実施形態のスパッタ装置10の構成例を示す断面図であり、基板Wがステージ18上に搭載された状態を示す図である。図10は、第1の実施形態のスパッタ装置10の構成例を示す断面図であり、移動エリアS21に基板Wを配置するために蓋部32が上方に移動された状態を示す図である。以下に示すスパッタ装置10の動作は、制御部80がスパッタ装置10の各部を制御することで実行される。
第2の実施形態のスパッタ装置の構成例について説明する。図11は、第2の実施形態のスパッタ装置の構成例を示す断面図である。
12 処理容器
14 スリット板
14b 支持部
14s 開口部
15 熱受け用プレート
15b 凸部
16 ホルダ
24 ターゲット材
24a 投影像
W 基板
Claims (7)
- 基板を収容する処理容器と、
前記処理容器内の前記基板の上方に前記基板の表面と平行に配置され、板厚方向に貫通する開口部を有するスリット板と、
前記スリット板に対して傾斜させて設けられるターゲット材の下方において前記スリット板の上に載置され、前記スリット板よりも耐熱性が高い材料により形成された熱受け用プレートと、
を有する、
スパッタ装置。 - 前記熱受け用プレートは、前記ターゲット材を前記スリット板に投影した投影像の全てを含む領域に配置されている、
請求項1に記載のスパッタ装置。 - 前記熱受け用プレートは、前記熱受け用プレートの下面と前記スリット板の上面とでラビリンス構造を形成する凸部を有する、
請求項1又は2に記載のスパッタ装置。 - 前記凸部は、前記熱受け用プレートの外周部の全周にわたって形成されている、
請求項3に記載のスパッタ装置。 - 前記スリット板は、上方に突出する支持部を有し、
前記熱受け用プレートは、前記支持部によって前記スリット板の上面から離間して支持されている、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載のスパッタ装置。 - 前記熱受け用プレートの上面は、前記スリット板の上面と略面一である、
請求項1乃至5のいずれか一項に記載のスパッタ装置。 - 前記スリット板は、アルミニウムにより形成されており、
前記熱受け用プレートは、チタン、若しくセラミックスにより形成されている、
請求項1乃至6のいずれか一項に記載のスパッタ装置。
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