JP2015065275A - 描画方法および描画装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板に設けられた複数のチップのアライメントマークの位置を検出し(ステップS104)、正規位置からの位置ずれ量を算出する(ステップS105)。各アライメントマーク間の相対的な位置ずれが小さい線形ずれであれば(ステップS107)、求められた移動量だけステージを移動させて描画位置を調整する(ステップS106、S108)。非線形ずれの場合、別のアライメントマークの位置を推定および実測し(ステップS111、S112)、両者の間の位置ずれが小さければ(ステップS114)、ラスタデータを補正し(ステップS115)、大きければアライメントマーク検出により各チップの位置を求めて再RIP処理を行う(ステップS121、S122)。
【選択図】図4
Description
Δx=xmn−xtn
Δy=ymn−ytn
Δxy=√(Δx2+Δy2)
によりそれぞれ表すことができる。このようにして、基板W上のアライメントマークAM1〜AM4の位置ずれ量をそれぞれ算出することができる。
f:Pt → Pm
により表すことができる。
150 カメラ(位置検出手段)
160 ステージ(保持手段、ステージ)
170 光学ヘッド(描画手段)
202 ラスタデータ生成部(データ生成手段)
203 補正量算出部(描画位置調整手段)
204 データ補正部(描画位置調整手段)
205 ストリップデータ生成部(描画位置調整手段)
206 アライメントマーク検出部(位置検出手段)
AM1〜AM5 アライメントマーク(識別マーク)
CR チップ領域(描画領域)
CR1〜CR4 チップ領域(検出対象領域)
CR5 チップ領域(二次検出対象領域)
W 基板(描画対象物)
Claims (10)
- 描画対象物に設けられた複数の描画領域のそれぞれに、描画手段から光を照射して描画する描画方法において、
描画すべき内容に対応するラスタデータを生成する第1工程と、
前記描画対象物に対して前記描画手段を位置決めする第2工程と、
前記複数の描画領域のうち2以上を検出対象領域としてその位置を検出する第3工程と、
前記検出対象領域の位置検出結果に基づき、前記描画手段による前記描画対象物への描画位置を調整する第4工程と、
前記ラスタデータに基づき、前記描画手段から前記描画対象物の前記描画位置に前記光を照射して描画する第5工程と
を備え、
前記第4工程では、前記第3工程で検出された前記検出対象領域間の相対的な第1位置ずれ量が第1閾値以内であるか否かを判断し、前記第1位置ずれ量が前記第1閾値以内と判断すると、前記検出対象領域の位置検出結果と、前記検出対象領域に対応して予め設定された基準位置との間の位置ずれ量に基づき、前記描画手段と前記描画対象物との相対位置を調整することで前記描画位置を調整する第1調整処理を実行する一方、
前記第1位置ずれ量が前記第1閾値を超えると判断すると、さらに前記複数の描画領域のうち前記検出対象領域と異なる少なくとも1つを二次検出対象領域としてその位置を検出し、検出された位置と、前記第3工程における前記検出対象領域の位置検出結果から推定した前記二次検出対象領域の位置との間の第2位置ずれ量が第2閾値以内であるか否かを判断し、
前記第2位置ずれ量が前記第2閾値以内と判断すると、前記第3工程における前記検出対象領域の位置検出結果と前記基準位置との間の位置ずれ量に応じた補正を前記ラスタデータに対し施すことで前記描画位置を調整する第2調整処理を実行し、
前記第2位置ずれ量が前記第2閾値を超えると判断すると、前記描画対象物に含まれる全ての前記描画領域の位置を検出し、その位置検出結果に基づいて前記ラスタデータを再生成することで前記描画位置を調整する第3調整処理を実行する
ことを特徴とする描画方法。 - 前記複数の描画領域の各々に予め位置検出用の識別マークを設けておき、前記識別マークを検出することで前記描画領域の位置を検出する請求項1に記載の描画方法。
- 前記複数の描画領域の各々に、複数の前記識別マークを設ける請求項2に記載の描画方法。
- 前記第4工程において前記第2調整処理を実行する際には、前記第1調整処理と併せて実行し、しかも、前記第3工程における前記検出対象領域の位置検出結果と前記基準位置との間の位置ずれ量から前記第1調整処理を行うことで補正可能な位置ずれ量を差し引いた位置ずれ量に応じた補正を前記ラスタデータに施す請求項1ないし3のいずれかに記載の描画方法。
- 前記第4工程において前記第3調整処理を実行する際には、前記第1調整処理と併せて実行し、しかも、前記描画領域各々の位置検出結果から前記第1調整処理による位置変化量を差し引いて前記ラスタデータの再生成を行う請求項1ないし4のいずれかに記載の描画方法。
- 前記第1調整処理では、前記描画対象物の表面に垂直な軸周りにおける前記描画対象物の前記描画手段に対する相対的な回転角度を調整する請求項1ないし5のいずれかに記載の描画方法。
- 前記第4工程において、前記第2位置ずれ量を求める際には、前記検出対象領域の位置検出結果から互いに異なる複数の算出方法で前記二次検出対象領域の位置を算出し、それらのうち検出された前記二次検出対象領域の位置に最も近い位置と、検出された前記二次検出対象領域の位置との間のずれ量を前記第2位置ずれ量とする請求項1ないし6のいずれかに記載の描画方法。
- 複数の描画領域が設けられた描画対象物を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された前記描画対象物の前記複数の描画領域のうち2以上を検出対象領域として、該検出対象領域の位置を検出する位置検出手段と、
描画すべき内容に対応するラスタデータを生成するデータ生成手段と、
前記ラスタデータに基づき、前記描画対象物に光を照射して描画する描画手段と、
前記位置検出手段の検出結果に基づき、前記描画手段による前記描画対象物への描画位置を調整する描画位置調整手段と
を備え、
前記描画位置調整手段は、
前記位置検出手段により検出された前記検出対象領域間の相対的な第1位置ずれ量が第1閾値以内であるか否かを判断し、
前記第1位置ずれ量が前記第1閾値以内と判断すると、前記検出対象領域の位置検出結果と、前記検出対象領域に対応して予め設定された基準位置との間の位置ずれ量に基づき、前記描画手段と前記保持手段との相対位置を調整することで前記描画位置を調整する第1調整処理を実行する一方、
前記第1位置ずれ量が前記第1閾値を超えると判断すると、前記複数の描画領域のうち前記検出対象領域と異なる少なくとも1つを二次検出対象領域として前記位置検出手段に検出させた前記二次検出対象領域の位置と、前記検出対象領域の位置検出結果から推定した前記二次検出対象領域の位置との間の第2位置ずれ量が第2閾値以内であるか否かを判断し、
前記第2位置ずれ量が前記第2閾値以内と判断すると、前記検出対象領域の位置検出結果と前記基準位置との間の位置ずれ量に応じた補正を前記ラスタデータに対し施すことで前記描画位置を調整する第2調整処理を実行し、
前記第2位置ずれ量が前記第2閾値を超えると判断すると、前記描画対象物に含まれる全ての前記描画領域の位置を前記位置検出手段により検出し、その位置検出結果に基づいて前記データ生成手段に前記ラスタデータを再生成させることで前記描画位置を調整する第3調整処理を実行する
ことを特徴とする描画装置。 - 前記描画手段は、前記ラスタデータに基づき変調した前記光を前記描画対象物に走査して前記描画対象物を露光する請求項8に記載の描画装置。
- 前記保持手段は、前記描画対象物を保持するステージを有し、前記描画手段に対する前記ステージの相対位置を変更可能に構成された請求項8または9に記載の描画装置。
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