JP2000122303A

JP2000122303A - 描画装置

Info

Publication number: JP2000122303A
Application number: JP10298393A
Authority: JP
Inventors: Takashi Okuyama; 隆志奥山
Original assignee: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd
Current assignee: Pentax Corp
Priority date: 1998-10-20
Filing date: 1998-10-20
Publication date: 2000-04-28

Abstract

(57)【要約】【課題】複数の面付パターンの全体を被描画体に対し
て描画する際にその被描画体の局所的な変形に応じて個
々の面付パターンのそれぞれをその被描画体上の個々の
面付位置決めマークにできるだけ適正に位置決めし得る
ように構成された描画装置を提供する。【解決手段】被描画体Ｓの面付位置決め穴Ｈmn（ｎ＝
１〜６、ｍ＝１〜４）の実際の位置情報を検出する。面
付位置決め穴Ｈmn（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）の実際の
位置情報に可及的に整合するように、複数の面付パター
ンＡの個々の基準位置情報が補正される。これにより被
描画体の局所的な変形に応じて個々の面付パターンのそ
れぞれが可及的に適正に位置決めされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ビームを用いて
被描画体に所定のパターンを描画する描画装置に関し、
一層詳しくは光ビームを主走査方向に走査させつつ被描
画体を副走査方向に移動させるとともに光ビームを描画
データに基づいて変調させることにより被描画体に対し
て所定のパターンの描画を行なう描画装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、上述したような描画装置は主にフ
ォトリソグラフの手法でプリント回路基板を製造する分
野で使用される。この場合、被描画体は上面にフォトレ
ジスト層を形成された基板であり、描画装置はその基板
上のフォトレジスト層に所定の回路パターンを描画する
ために用いられる。基板上のフォトレジスト層に回路パ
ターンが描画された後、基板は種々の処理を施され、そ
の後プリント回路基板として得られる。描画後に行なわ
れる基板の処理のために、本来、回路パターンは個々の
基板に対して予め決められた位置で描画されなければな
らない。しかしながら個々の基板自体が熱処理等のため
微細に変形するので、回路パターンの描画位置を個々の
基板に対しその変形量に応じて調節する必要がある。そ
こで、このような回路パターンの描画位置の調整に対処
するために、個々の基板の四隅には位置決めマークが付
され、描画装置において、その位置決めマークに基づい
て回路パターンの描画位置が個々の基板に対して適正に
位置決めされている。

【０００３】ところで、以上のような描画装置は比較的
大きなサイズの基板に対する回路パターンの描画用とし
て開発されたものである。しかしながら、近年、携帯電
話等の小型電子機器の普及のために、比較的小さなサイ
ズのプリント回路基板の需要が高まり、これに伴い描画
装置では、そのような小さなサイズのプリント回路基板
に対する回路パターンの描画も行なわれるようになって
いる。この場合、大きなサイズの基板に対して小さなサ
イズの回路パターン（以下面付パターンという）が複数
個割り付けられ、それら面付パターンの全体の描画につ
いては、基板に対して大きなサイズの回路パターンを描
画する場合と同様な態様で一度に行なわれる。換言すれ
ば、比較的大きな回路パターンを基板に対して描画する
場合でも、複数の面付パターンの全体を基板に対して描
画する場合でも、基板に対する描画位置の調節は基板の
四隅の位置決めマークに基づいて行なわれる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】基板に対して面付パタ
ーンを複数個割り付けた場合であっても、描画後の種々
の処理のためには、面付パターンのそれぞれについても
面付位置決めマークが必要であり、これら面付位置決め
マークは基板の四隅の位置決めマークに基づいて前もっ
て基板に付されることになる。一方個々の基板自体の熱
処理等に伴う変形は基板全体にわたって均一に生じるの
ではなく、局所的に片寄って生じるのが一般的である。
したがって、基板の変形が局所的に片寄っている場合、
複数の面付パターンの全体を基板に対して描画する際に
その描画位置の調節が基板の四隅の位置決めマークに基
づいて行なわれたとすると、基板の変形が局所的に片寄
っている領域での面付位置決めマークに対する面付パタ
ーンの描画位置が大きくずれることになる。

【０００５】したがって、本発明の目的は、上述したよ
うなタイプの描画装置であって、複数の面付パターンの
全体を被描画体に対して描画する際にその被描画体の局
所的な変形に応じて個々の面付パターンのそれぞれをそ
の被描画体上の個々の面付位置決めマークにできるだけ
適正に位置決めし得るように構成された描画装置を提供
することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る描画装置
は、光ビームを主走査方向に走査させつつ被描画体を副
走査方向に移動させるとともに、光ビームを描画データ
に基づいて変調させることにより被描画体に対して複数
の面付パターンの描画を行なう描画装置であって、複数
の面付パターンの個々を描画すべき基準の描画位置に対
応して被描画体に付された面付位置決めマークの実際の
位置情報に基づいて、複数の面付パターンの個々の描画
位置をそれに対応した実際の面付位置決めマークに可及
的に整合するように、複数の面付パターンそれぞれの描
画位置の位置情報を補正する位置情報補正手段と、位置
情報補正手段により補正された前記複数の面付パターン
それぞれの描画位置の位置情報に基づいて、複数の面付
パターンを前記被描画体に描画するための全体パターン
の描画データを作成する描画データ作成手段とを備える
ことを特徴としている。

【０００７】好ましくは、各面付パターンの基準描画位
置に対応して被描画体に複数個の面付位置決めマークが
付され、位置情報補正手段が、複数の面付パターンの個
々の基準描画位置に対応する複数個の面付位置決めマー
クの重心点に、各面付パターンの描画位置の重心点が整
合するように、複数の面付パターンの個々の描画位置の
位置情報を補正する。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態を図面を参
照して説明する。図１は本実施形態の描画装置を部分的
に示す側面図である。図２は本実施形態の描画装置を部
分的に示す上視図である。

【０００９】本実施形態の描画装置は、プリント回路基
板等を製造する分野で使用され、例えばフォトレジスト
層を形成されたプリント回路基板等の被描画体に所定の
パターンを描画するものである。さらに詳しくは、本実
施形態の描画装置は例えばレーザから出射される光ビー
ムを主走査方向に走査させつつ、被描画体を副走査方向
に移動させるとともに、光ビームを描画データに基づい
て変調させることにより被描画体に対して所定のパター
ンを描画するものである。特にこの描画装置では、所定
のパターンとして、被描画体に対して複数の小さなサイ
ズの回路パターン（面付パターン）が描画可能である。

【００１０】描画装置は基台１０を有し、基台１０の上
には一対のガイドレール１２が副走査方向（Ｙ方向）に
沿って配設される。一対のガイドレール１２上には、台
座テーブル１４が搭載され、この台座テーブル１４は一
対のガイドレール１２に沿って副走査方向に移動可能で
ある。

【００１１】台座テーブル１４上には、支持部材２０を
介して描画テーブル１６が設けられ、台座テーブル１４
の移動とともに描画テーブル１６は副走査方向に移送せ
しめられる。なお支持部材２０およびテーブル位置調節
機構２２は台座テーブル１４に対する描画テーブル１６
の位置を微調整するための機構である。

【００１２】基台１０の上には描画装置のフレーム枠２
８が設置され、フレーム枠２８には図示しないレーザビ
ーム走査光学系が搭載され、このレーザビーム走査光学
系によりレーザビームＬＢが主走査方向（すなわち一対
のガイドレールと直交する方向）（Ｘ方向）に沿って偏
向させられる。すなわちレーザビームＬＢが主走査方向
に走査される。またフレーム枠２８には一対のＣＣＤカ
メラ３０が支持され、この一対のＣＣＤカメラ３０は、
描画テーブル１６の主走査方向の一方端から他方端まで
撮影可能である。

【００１３】図３を参照して本実施形態の描画装置の電
気的構成および動作について説明する。この描画装置
は、露光機構５０とラスタ変換器（ＲＥ）５２とを有
し、この露光機構５０とラスタ変換器５２とはインター
フェース（Ｉ／Ｆ）５４を介してデータ作成装置５６に
接続される。この描画装置全体はデータ作成装置５６に
設けられる中央処理装置（ＣＰＵ）によって制御され、
露光機構５０の動作はデータ作成装置５６のＣＰＵの指
令に応じてコントローラ４０によって制御される。

【００１４】データ作成装置５６では、所定のパターン
を描画するために必要なデータが作成される。ラスタ変
換器５２では、データ作成装置５６により作成されたデ
ータに基づいてラスタ変換を行なうことにより描画を行
なうための描画データ、すなわちラスタデータが得られ
る。ラスタ変換器５２からのラスタデータに応じて露光
機構５０では、被描画体に所定のパターンが描画され
る。以下データ作成装置５６でのデータ作成、ラスタ変
換器５２でのラスタデータ取得および露光機構５０での
描画について詳述する。

【００１５】先ず、データ作成装置５６でのデータ作成
について説明する。本実施形態の描画装置では、所定の
パターンとして図４に示すパターンＰが１つの被描画体
に対して描画される。このパターンＰは被描画体に対し
て同一の面付パターンＡを複数個（例えば６個）描画す
るための全体のパターンであり、このパターンＰの全領
域Ｂ（図５参照）は１つの被描画体の描画領域に対応し
ている。このような全体パターンＰを描画するために、
データ作成装置５６では、図６に示す１つの面付パター
ンＡがベクタデータとして作成される。また図６に示す
面付パターンＡを全領域Ｂに対して複数個割り付けるこ
とにより全体パターンＰが形成されるため、複数の面付
パターンＡの個々を被描画体すなわち全領域Ｂに対して
描画すべき基準の描画位置が設計段階で定められてお
り、これらの面付パターンＡの基準描画位置の位置情
報、すなわち図４に示す複数個の基準位置Ｍnm（ｎ＝１
〜６、ｍ＝１〜４））の情報がデータ作成装置５６にお
いて所定の座標系の座標データとして作成される。さら
に全体パターンＰを被描画体に対して位置決めするため
に、全体パターンＰの全領域Ｂを規定する基準位置Ｍbp
（ｐ＝１〜４）が設計段階で定められており、この基準
位置Ｍbp（ｐ＝１〜４）の情報がデータ作成装置５６に
おいて所定の座標系の座標データとして作成される。

【００１６】なお複数の面付パターンＡの個々の基準位
置Ｍnm（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）の情報と、全体パタ
ーンＰの全領域Ｂの基準位置Ｍbp（ｐ＝１〜４）の情報
とは、同一の座標系で作成され、この座標系は例えば図
２に示す基台１０上の所定の点を原点としたＸＹ座標系
である。また本実施形態では全体パターンＰの全領域Ｂ
の基準位置Ｍbp（ｐ＝１〜４）は、複数の面付パターン
Ａの基準位置Ｍ11、Ｍ22、Ｍ53、Ｍ64と等しいものとす
る。

【００１７】ここでは本実施形態の描画装置において、
全体パターンＰとして、複数の面付パターンＡを除いて
パターンが存在しないものを描画する場合について述べ
る。しかし本実施形態の描画装置において、全体パター
ンＰの全領域Ｂのうち、複数の面付パターンを描画すべ
き領域以外の領域に、特定のパターン、例えば被描画体
に施される描画後の処理のために必要な図形パターンあ
るいは、製造番号等の文字を示す文字パターン等を描画
することも可能である。この場合データ作成装置５６で
は上述のデータの他に、全領域Ｂに描画すべき図形およ
び文字パターンのベクタデータが作成される。

【００１８】再び図３を参照する。データ作成装置５６
により作成された面付パターンＡのベクタデータと、面
付パターンＡの基準位置情報である座標データと、全領
域Ｂの基準位置情報である座標データとは、Ｉ／Ｆ５４
を介してラスタ変換器５２へ転送される。また面付パタ
ーンＡの基準位置情報である座標データと全領域Ｂの基
準位置情報である座標データとはＩ／Ｆ５４を介して露
光機構５０のコントローラ４０にも送られる。

【００１９】次にラスタ変換器５２でのラスタデータの
取得および露光機構５０での描画について説明する。ラ
スタ変換器５２ではデータ作成装置５６から転送された
上述のデータに基づいて全体パターンＰがベクタデータ
として作成され、その後全体パターンＰのベクタデータ
がラスタデータに変換される。ラスタ変換器５２に接続
された露光機構５０の描画制御部４２では、全体パター
ンＰのラスタデータに基づいたパルス信号が発生され
る。このパルス信号に応じて、音響光学素子（ＡＯＭ）
４４によりレーザ光が偏向される。すなわちパルス信号
に応じてレーザ光がミラー４５を介して描画テーブル１
６に向かって照射されるか、または他の方向に照射され
る。音響光学素子（ＡＯＭ）４４により描画テーブル１
６に向かって照射されたレーザ光は走査光学系４６によ
り主走査方向に走査されて、描画テーブル１６上に照射
される。一方描画テーブル１６上には、被描画体が搭載
されており、その被描画体はその上面にフォトレジスト
層を形成されたプリント回路基板である。この被描画体
は、走査光学系４６により走査されたレーザ光で露光さ
れて、被描画体のフォトレジスト層が感光せしめられ、
被描画体に全体パターンＰが描画される。

【００２０】以上のように被描画体の描画を行なう際、
被描画体の適正な位置に全体パターンＰを描画するため
に、被描画体に対して全体パターンＰの描画位置が位置
決めされる。さらに被描画体がその製造工程において局
所的に片寄って変形することにより、個々の面付パター
ンＡが被描画体に対して大きくずれることを防止するた
め、全体パターンＰの全領域Ｂすなわち被描画体に対し
て個々の面付パターンＡのそれぞれが位置決めされる。
一方、被描画体のプリント回路基板にはその製造工程の
初期段階で、描画後の処理のために予め決められた位置
に描画が行なわれるように、個々の面付パターンＡの基
準位置Ｍnm（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）に対応する位置
決めマーク（以下面付位置決めマークという）が付され
る。この面付位置決めマークは、例えば図７に示す複数
の穴Ｈnm（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）である。描画時に
は、これらの面付位置決め穴Ｈnm（ｎ＝１〜６、ｍ＝１
〜４）に個々の面付パターンＡの描画位置が可及的に整
合するように、被描画体に対して個々の面付パターンＡ
のそれぞれが位置決めされる。

【００２１】以上のような被描画体に対する全体パター
ンＰの位置決め、および被描画体に対する個々の面付パ
ターンＡの位置決めを行なうために、図３に示す露光機
構５０によって、被描画体に付された面付位置決め穴Ｈ
nm（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）の実際の位置情報が、他
の座標データと同様に、図２に示す基台１０上の所定の
点を原点としたＸＹ座標系の座標データとして取得され
る。この露光機構５０による面付位置決め穴Ｈnm（ｎ＝
１〜６、ｍ＝１〜４）の実際の位置情報の取得と、全体
パターンＰおよび面付パターンＡの位置決めについて図
３を参照して詳述する。

【００２２】描画テーブル１６上には被描画体が搭載さ
れる。描画テーブル１６は台座テーブル１４とともにテ
ーブル制御部１８によって副走査方向に移送せしめられ
る。描画テーブル１６の移動中にカメラ３０の視野内に
被描画体に付された面付位置決め穴Ｈnm（ｎ＝１〜６、
ｍ＝１〜４）が捉えられると、そのビデオデータが画像
処理部３２に取込まれ、そこで面付位置決め穴Ｈnm（ｎ
＝１〜６、ｍ＝１〜４）の実際の位置情報が図２に示す
ＸＹ座標系の座標データとして算出され、コントローラ
４０に転送される。

【００２３】一方コントローラ４０には、各面付パター
ンＡの基準位置Ｍnm（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）の情報
が図２に示すＸＹ座標系の座標データとして入力されて
いる。このコントローラ４０では、カメラ３０により読
取られた被描画体の実際の面付位置決め穴Ｈnm（ｎ＝１
〜６、ｍ＝１〜４）の座標データに基づいて、個々の面
付パターンＡの描画位置を可及的に被描画体の実際の面
付位置決め穴Ｈnm（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）に整合す
るように、各面付パターンＡの基準位置情報の座標デー
タが補正される。つまりコントローラ４０では、補正後
の各面付パターンＡの基準位置情報すなわち実位置情報
が図２に示すＸＹ座標系の座標データとして算出され
る。また、コントローラ４０では全体パターンＰを被描
画体に対して位置決めするための全領域Ｂの基準位置情
報である座標データも実際の面付位置決め穴Ｈ11、Ｈ2
2、Ｈ53、Ｈ64に可及的に整合するように補正される。
つまり補正後の全領域Ｂの基準位置情報すなわち全領域
Ｂの実位置情報も図２に示すＸＹ座標系の座標データと
して算出される。

【００２４】以上のように算出された各面付パターンＡ
の実位置情報である座標データと、全領域Ｂの実位置情
報である座標データとは、コントローラ４０からラスタ
変換器５２へ送信される。ラスタ変換器５２では、デー
タ作成装置５６より転送された各面付パターンＡの基準
位置情報である座標データと全領域Ｂの基準位置情報で
ある座標データとが、各面付パターンＡの実位置情報で
ある座標データと、全領域Ｂの実位置情報である座標デ
ータとに変更される。これらの変更された座標データ
と、データ作成装置５６より転送された面付パターンＡ
のベクタデータとを用いて、ラスタ変換器５２では全体
パターンＰのベクタデータが作成される。このように全
体パターンＰのベクタデータを作成することによって、
全体パターンＰの描画位置は実際の被描画体に対して可
及的に整合するように位置決めされ、個々の面付パター
ンＡのそれぞれは被描画体の実際の面付位置決め穴Ｈnm
（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）に対して可及的に整合する
ように全体パターンＰの全領域Ｂすなわち被描画体に対
して位置決めされる。

【００２５】ラスタ変換器５２では、全体パターンＰの
ベクタデータが作成されると、その全体パターンＰのベ
クタデータがラスタデータに変換される。このラスタデ
ータに基づいて既に述べたように露光機構５０により全
体パターンＰが被描画体に描画される。

【００２６】図８を参照して本実施形態の描画装置にお
いて行なわれる描画動作ルーチンについて説明する。こ
の描画動作ルーチンはデータ作成装置５６のＣＰＵにお
いて実行され、ステップ１００、１３０はラスタ変換器
５２で行なわれる処理であり、ステップＳ１０５からＳ
１２０およびステップＳ１４０からＳ１６０は露光機構
５０で行なわれる処理である。

【００２７】ステップ１００において、面付パターンＡ
のベクタデータと、個々の面付パターンＡの基準位置情
報である座標データと、全体パターンＰの全領域Ｂの基
準位置情報である座標データとが、データ作成装置５６
からＩ／Ｆ５４を介してラスタ変換器５２に転送され
る。ステップＳ１０５において、各面付パターンＡの基
準位置情報である座標データと全体パターンＰの全領域
Ｂの基準位置情報である座標データとが、データ作成装
置５６から露光機構５０のコントローラ４０に転送され
る。

【００２８】ステップＳ１１０において、カメラ３０に
より図９に示すような実際の被描画体Ｓの面付位置決め
穴Ｈnm（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）が検出され、検出さ
れた面付位置決め穴Ｈnm（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）の
実際の位置情報が座標データとして算出される。

【００２９】ステップＳ１２０において、実際の面付位
置決め穴Ｈnm（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）の位置情報で
ある座標データに基づいて、各面付パターンＡの実際の
位置情報である座標データがコントローラ４０により算
出される。詳述すると、各面付パターンＡに対応する複
数の面付位置決め穴（例えばＨ11、Ｈ12、Ｈ13、Ｈ14）
の重心点Ｗｎ（ｎ＝１〜６）がその複数の面付位置決め
穴（例えばＨ11、Ｈ12、Ｈ13、Ｈ14）の座標データを用
いて算出される。この算出された重心点Ｗｎ（ｎ＝１〜
６）の座標データが各面付パターンＡの重心点の座標デ
ータとなるように、各面付パターンＡの基準位置Ｍnm
（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）の情報である座標データが
算出される。またパターンＰの全領域Ｂを被描画体Ｓに
対して位置決めするために、被描画体Ｓの面付位置決め
穴Ｈ11、Ｈ22、Ｈ53、Ｈ64の重心点がその面付位置決め
穴Ｈ11、Ｈ22、Ｈ53、Ｈ64の座標データを用いて算出さ
れ、算出された重心点の座標データが全領域Ｂの重心点
の座標データとなるように全領域Ｂの基準位置Ｍ11、Ｍ
22、Ｍ53、Ｍ64の情報である座標データが算出される。
以上のように算出された各面付パターンＡの実位置情報
である座標データと全領域Ｂの実位置情報である座標デ
ータとがラスタ変換器５２に送信される。

【００３０】ステップ１３０において、ラスタ変換器５
２では、各面付パターンＡの基準位置情報である座標デ
ータと全領域Ｂの基準位置情報である座標データとが、
各面付パターンＡの実位置情報である座標データと、全
領域Ｂの実位置情報である座標データとに変更される。
これらの各面付パターンＡおよび全領域Ｂの実位置情報
である座標データと、面付パターンＡのベクタデータと
を用いて、全領域Ｂに対して複数の面付パターンＡがそ
の実位置情報で示される描画位置に割り付けられ、全体
パターンＰのベクタデータが作成される。このベクタデ
ータとして作成された全体パターンＰの被描画体に対す
る描画位置を図１０に示す。この全体パターンＰでは、
全領域Ｂは実際の被描画体Ｓの面付位置決め穴Ｈ11、Ｈ
22、Ｈ53、Ｈ64に対して位置決めされており、複数の面
付パターンＡの個々はそれに対応した実際の被描画体Ｓ
の面付位置決め穴に対して位置決めされている。

【００３１】ラスタ変換器５２により全体パターンＰの
ラスタデータが作成されている間に、ステップＳ１４０
の処理が露光機構５０において行なわれる。このステッ
プＳ１４０では、テーブル制御部１８により台座テーブ
ル１４とともに描画テーブル１６が移動せしめられ、描
画テーブル１６に搭載された被描画体Ｓが描画開始位置
に配置される。

【００３２】ステップＳ１５０において、ラスタ変換器
５２で作成された全体パターンＰのラスタデータに基づ
いて既に述べたようにレーザ光の偏向が行なわれ、この
レーザ光により被描画体Ｓが露光され、被描画体上に全
体パターンＰが描画される。すなわち被描画体上に複数
の面付パターンＡが適正な位置に割り付けられて描画さ
れる。

【００３３】被描画体Ｓへの描画が終了すると、ステッ
プＳ１６０において、テーブル制御部１８により台座テ
ーブル１４とともに描画テーブル１６が移動せしめら
れ、所定の位置に描画テーブル１６が配置され、被描画
体Ｓが描画テーブル１６から取除かれ、この描画動作は
終了する。

【００３４】以上のように個々の面付パターンＡのそれ
ぞれがそれに対応する被描画体の面付位置決め穴に対し
て位置決めする場合と、従来のように全体パターンＰ全
体のみを被描画体の位置決め穴に対して位置決めする場
合との相違について説明する。

【００３５】従来全体パターンＰのみが被描画体に対し
て位置決めされた場合の被描画体Ｓに対する全体パター
ンＰの描画位置を図１１に示す。この場合、各面付パタ
ーンＡのそれぞれは全体パターンＰの全領域Ｂに対して
設計段階で定められた基準位置に割り付けられている。
したがって被描画体Ｓの局所的変形のために、符号Ｎを
付した面付パターンＡのように、被描画体に付された面
付位置決め穴Ｈnm（ｎ＝１〜６、ｍ＝１〜４）に対して
大きなずれを生じる面付パターンＡが発生してしまう。

【００３６】これに対し、本実施形態の描画装置のよう
に、被描画体Ｓに対して全体パターンＰの全領域Ｂが位
置決めされ、さらに個々の面付パターンＡのそれぞれが
それに対応する被描画体の面付位置決め穴Ｈnm（ｎ＝１
〜６、ｍ＝１〜４）に対して位置決めする場合、図１０
に示すように、各面付パターンＡのそれぞれは、それに
対応する被描画体の面付位置決め穴Ｈnm（ｎ＝１〜６、
ｍ＝１〜４）に対して可及的に整合され、複数の面付パ
ターンＡの一部または全てに大きなずれが生じることは
ない。

【００３７】以上のような本実施形態の描画装置によれ
ば、被描画体に対して複数の面付パターンを描画する
際、個々の面付パターンのそれぞれが被描画体の面付位
置決めマークに対して位置決めされるため、被描画体Ｓ
が局所的に片寄って変形しても、個々の割付パターン
は、被描画体の面付位置決めマークにに対して大きなず
れを生じることなく、可及的に適正な位置に位置決めさ
れる。

【００３８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、例えばレ
ーザ描画装置等のパターン形成装置において、複数個の
割付パターンが割り付けられたフレームパターンを、プ
リント基板等の被パターン形成体に形成する際、被パタ
ーン形成体に対して個々の割付パターンが高精度に位置
決めされる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の本実施形態である描画装置を部分的に
示す側面図である。

【図２】本実施形態である描画装置を部分的に示す上視
図である。

【図３】本実施形態を示す描画装置を示すブロック図で
ある。

【図４】描画すべき所定のパターンである全体パターン
の一例を示す図である。

【図５】全体パターンの全領域を示す図である。

【図６】面付パターンを示す図である。

【図７】製造工程の熱処理等を行なう前の被描画体を示
す図である。

【図８】描画動作を示すフローチャートである。

【図９】製造工程の熱処理等を行った後の局所的に片寄
って変形した状態の被描画体を示す図である。

【図１０】個々の面付パターンのそれぞれを位置決めし
た場合の被描画体に対する全体パターンの描画位置を示
す図である。

【図１１】従来のように被描画体に対して全体パターン
のみを位置決めした場合の被描画体に対する全体パター
ンの描画位置を示す図である。

【符号の説明】

Ｓ被描画体Ａ面付パターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光ビームを主走査方向に走査させつつ被
描画体を副走査方向に移動させるとともに、光ビームを
描画データに基づいて変調させることにより前記被描画
体に対して複数の面付パターンの描画を行なう描画装置
であって、前記複数の面付パターンの個々を描画すべき基準の描画
位置に対応して前記被描画体に付された面付位置決めマ
ークの実際の位置情報に基づいて、前記複数の面付パタ
ーンの個々の描画位置をそれに対応した実際の面付位置
決めマークに可及的に整合するように、前記複数の面付
パターンそれぞれの描画位置の位置情報を補正する位置
情報補正手段と、前記位置情報補正手段により補正された前記複数の面付
パターンそれぞれの描画位置の位置情報に基づいて、前
記複数の面付パターンを前記被描画体に描画するための
全体パターンの描画データを作成する描画データ作成手
段とを備えることを特徴とする描画装置。
【請求項２】各面付パターンの基準描画位置に対して
前記被描画体に複数個の面付位置決めマークが付され、
前記位置情報補正手段が、前記複数の面付パターンの個
々の基準描画位置に対応する前記複数個の面付位置決め
マークの重心点に、各面付パターンの描画位置の重心点
が整合するように、前記複数の面付パターンの個々の描
画位置の位置情報を補正することを特徴とする請求項１
に記載の描画装置。