JP2008046457A - 描画装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】装置全体のコストを抑えながらタスク時間を短縮する。
【解決手段】回路パターンなどを描画可能な描画装置10において、1つの露光ユニット20を主走査方向(Y方向)移動可能に設置し、第1、第2描画テーブル18A、18Bを副走査方向(X方向)に沿って移動可能に並んで配置させる。そして、第1描画テーブル18Aにのせた基板SW1、第2描画テーブル18Bにのせた基板SW2に対して交互に描画処理を実行する。
【選択図】図1
【解決手段】回路パターンなどを描画可能な描画装置10において、1つの露光ユニット20を主走査方向(Y方向)移動可能に設置し、第1、第2描画テーブル18A、18Bを副走査方向(X方向)に沿って移動可能に並んで配置させる。そして、第1描画テーブル18Aにのせた基板SW1、第2描画テーブル18Bにのせた基板SW2に対して交互に描画処理を実行する。
【選択図】図1
Description
本発明は、原版となるフォトマスク(レクチル)、あるいは直接的にプリント基板やシリコンウェハ等の被描画体へ回路パターン等のパターンを形成する描画装置に関する。
基板等の被描画体の製造工程では、フォトレジスト等の感光材料を塗布した被描画体に対してパターン形成のための描画処理が実行され、現像処理、エッチングまたはメッキ処理、レジスト剥離等の工程を経て、被描画体にパターンが形成される。例えば、LCD、DMD、SLM(Spatial Light Modulators)など空間光変調素子を二次元的に配列させた光変調器を使用する描画装置では、光変調器による照射スポット(露光エリア)を基板に対して相対的に走査させるとともに、描画パターンに応じて各光変調素子を所定のタイミングで制御する(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−57836号公報
スループットの向上、すなわち基板等に描画するのにかかるタスク時間のさらなる短縮が要求される一方、描画装置のコストを抑える必要がある。
本発明の描画システムは、装置全体のコストを抑えながら描画処理タスク時間を効果的に短縮することが可能な描画装置であり、複数の基板等の被描画体に対して順に描画処理を行う。
本発明の描画装置は、光源とともに、複数の被描画体をそれぞれ搭載可能な複数の描画テーブルを備える。一方、DMDなどの規則的に配列された複数の空間変調素子から構成される1つの光変調器が設けられている。そして、前記複数の描画テーブルに対して前記光変調ユニットを走査させる走査手段と、前記複数の描画テーブルに載せられた複数の被描画体に対し、前記光変調ユニットを制御して順に描画可能な描画処理手段とを備える。
一つの描画テーブルにおいて描画処理が行われている間、他の描画テーブルに被描画体を設置し、X,Y方向のオフセット、回転補正、スケーリング合わせといったアライメント調整などの描画処理前に行う必要のある行程を終了させておく。そして、描画処理が終了すると、描画処理準備が終了した被描画体に対して描画処理が行われる。描画テーブルへの被描画体の設置は、自動搬送あるいは作業者による設置どちらでもよい。例えば、2つの描画テーブルを設置し、交互に描画処理を行えばよい。
走査手段は任意であり、描画テーブルを主走査方向、副走査方向へ移動させ、光変調器を固定してもよく、光変調器を一方の走査方向に移動させ、描画テーブルを他方の走査方向に移動させるように構成してもよい。従来の描画装置の構成をできるだけ変更することなくスループットをより一層向上させるため、例えば、前記光変調ユニットを第1の走査方向に沿って移動させ、複数の描画テーブルを前記光変調器の移動範囲に収まるように並んで配置させるのがよい。そして、複数の描画テーブルを、前記第1の走査方向に垂直な第2の走査方向に沿って移動させる。
描画処理を円滑に続けて行うため、前記描画処理手段は、一方の描画テーブルにおける描画処理が終了したか否かを検出する描画終了検出手段と、前記一方の描画テーブルにおける描画処理を開始可能か否かを判断さる描画開始検出手段とを備えるのが好ましい。また、次の描画テーブルにおける描画処理を複数の被描画体それぞれの描画パターンのデータを格納する複数のメモリを有する。
本発明によれば、装置全体のコストを抑えながらタスク時間を短縮することができる。
以下では、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1は、本実施形態である描画装置を模式的に示した斜視図である。
描画装置10は、フォトレジスト等の感光材料を表面に塗布した基板SWへ光を照射することによって回路パターンを形成する装置であり、ゲート状構造体12、基台14を備える。描画装置10には、描画制御部(ここでは、図示せず)が接続されており、回路パターンのCAMデータ(ベクタデータ)に基づいてラスタデータを生成するとともに、描画装置10の動作を制御する。
基台14には、第1描画テーブル18A、第2描画テーブル18Bが並んで配置されており、第1描画テーブル18A、第2描画テーブル18B上には、それぞれ基板SW1、SW2が設置されている。第1描画テーブル18Aは、一対のガイドレール19Aに載せられ、ガイドレール19Aに沿って移動可能である。同様に、第2描画テーブル18Bは、一対のガイドレール19Bに搭載されている。
ゲート状構造体12には、基板SW1、SW2の表面に回路パターンを形成するための露光ユニット20が設けられており、一対のガイドレール17に搭載されている。露光ユニット20は、ガイドレール17に沿って移動可能である。
基板SW1、SW2は、例えばシリコンウェハ、フィルム、ガラス基板、あるいは銅貼積層板であり、プリペーグ処理、フォトレジストの塗布等の処理が施されたブランクスの状態で第1、第2描画テーブル18A、18Bに搭載される。フォトレジストが基板SW1、SW2の表面に形成されている。
基板SWの四隅には、描画位置をアライメント調整するためのアライメント孔が形成されており、ゲート状構造体12には、アライメント孔の位置を検出するため4つのCCD15A〜15Dが基板SWの方向に向いて取り付けられている。基板SW1、SW2に対しては、互いに直交なX−Y座標系が規定されており、X−Y座標系に基づいてアライメント調整が行われる。ここでは、主走査方向をY方向、副走査方向をX方向とする。
露光ユニット20は、光源21、DMD(Digital Micro-mirror Device)22を備え、さらに照明光学系、結像光学系(図示せず)を備えている。半導体レーザなどの光源21は、一定の強度でビームを連続的に放射する。放射された光は、照明光学系によってDMD22を全体的に照明する光束からなる光に成形され、DMD22に導かれる。
DMD22は、微小のマイクロミラーがマトリクス状に配列された空間光変調器であり、各マイクロミラーは、静電界作用により回転変動する。各マイクロミラーは、光源21からのビームLBを基板SW1、SW2の露光面の方向へ反射させる第1の姿勢と、露光面外の方向へ反射させる第2の姿勢いずれかの姿勢で位置決めされ、制御信号に従って姿勢が切り替えられる。
DMD22ではマイクロミラーがそれぞれ独立してON/OFF制御され、DMD22全体に照射する光は、各マイクロミラーにおいて選択的に反射された光の光束から構成される光となる。その結果、露光面上においてその場所に形成すべき回路パターンに応じた光が照射される。
第1の基板SW1に対して描画処理を行う場合、アライメント調整後に第1の基板SW1が描画開始位置へ移動する。そして、第1の描画テーブル18Aが停止した状態で露光ユニット20がY方向に沿って移動する。露光ユニット20をY方向、すなわち主走査方向へ走査させながら、DMD22が描画パターンに応じて光を空間変調する。
1走査バンドだけ露光エリア20が移動すると、次の走査バンドに沿って描画処理を行うため、第1描画テーブル18Aが所定距離移動する。ただし、DMD22の照射スポット(露光エリア)がY方向に沿って通過するエリアを走査バンドと規定する。次の走査バンドを走査するため、露光ユニット20は反対方向に沿って一定速度で移動し、その間DMD22が描画パターンに応じて制御される。
1走査バンドに対する走査が終了すると、さらに第1描画テーブル18Xが所定距離だけ移動する。このような走査が繰り返されることにより、基板SW1の全体に回路パターンが形成される。描画処理が終了された基板SW1に対しては、現像処理、エッチング又はメッキ、レジスト剥離処理などが施され、回路パターンが形成された基板が製造される。
基板SW1に対して描画処理が終了すると、続けて第2描画テーブル18Bの基板SW2に対して描画処理が行われる。走査方法は同じであり、露光ユニット20がY方向に往復運動しながら第2描画テーブル18Bを走査し、第2描画テーブル18Bは、1走査バンドに対する描画処理が終了するごとに移動する。
第2の基板SW2に対して描画処理が行われている間、第1描画テーブル18Aには新たな基板が搭載され、アライメント調整などが行われている。そして、第2テーブル18Bの基板SW2が描画処理されている間に、描画準備が終了している。
このように、一方の描画テーブルで描画処理されている間、他方の描画テーブルで描画準備が行われ、次々に基板に対して描画処理が行われる。
図2は、描画装置および描画制御部のブロック図である。
キーボード30Bと接続された描画制御部30は、システムコントロール回路32,DMD制御部34、ステージ制御部38、アライメントマーク検出部40、光源制御部44とを備え、CPU、RAM、ROM等を含むシステムコントロール回路32は、描画装置10全体を制御し、光源21から光を放出するために光源制御部44へ制御信号を送るとともに、DMD制御部34に対して露光タイミングを制御するための制御信号を出力する。DMD制御部34は、あらかじめROMに格納された描画処理用プログラムに従ってDMD22を制御する。
ベクタデータ(CAMデータ)である回路パターンデータは、ワークステーションまたはパーソナルコンピュータ(図示せず)から描画制御部のラスタ変換部42へ入力される。ベクタデータは、ラスタ走査に応じたラスタデータに変換され、DMD制御部34に送られる。
DMD制御部34では、ラスタデータが露光エリアの相対位置に合わせて所定のタイミングで順次読み出される。すなわち、読み出された2次元ドットデータとステージ制御部38から送られてくる露光エリアの相対位置情報に基づいて、マイクロミラーをON/OFF制御する制御信号がDMD22へ出力される。DMD制御部34には、第1描画テーブル18Aの基板SW1用のラスタデータを格納するための第1メモリ34Aと、第2描画テーブル18Bの基板SW2用のラスタデータを格納するための第2メモリ34Bが設けられている。
第1、第2Xステージ機構25A、25Bは、モータ(図示せず)を備え、それぞれ第1、第2描画テーブル18A、18BをX方向へ移動させる。Yステージ機構23もモータ(図示せず)を備え、露光ユニット20をY方向へ移動させる。ステージ制御部38は、各ステージ機構のモータ(図示せず)を制御し、露光ユニット20、および第1、第2描画テーブル18A、18Bの移動を制御する。また、ステージ制御部38は、露光エリアの相対的位置を検出する。
図3は、描画制御処理のフローチャートである。
ステップS101では、第1描画テーブル18Aにおいて描画開始可能であるか否かが判断される。基板SW1が搭載され、アライメント調整が終了し、描画開始可能であると判断すると、ステップS102へ進み、描画処理が開始される。ラスタデータは、DMD制御部34の第1メモリ34Aに順次格納され、DMD22が制御される。
ステップS103では、基板SW1に対する描画処理が終了したか否かが判断される。終了したと判断されると、ステップS104へ進み、第2描画テーブル18Bの基板SW2に対して描画可能であるか否かが判断される。基板SW2が搭載され、アライメント調整が終了し、描画開始可能であると判断されると、ステップS105へ進み、描画処理が開始される。基板SW1に対するラスタデータは第1メモリ34Aに格納され、基板SW2に対するラスタデータは第2メモリ34Bに格納される。
ステップS106では、基板SW2に対する描画処理が終了したか否かが判断される。描画処理が終了したと判断されると、ステップS107へ進み、あらかじめ設定されていた一式の基板すべてに対する描画処理が終了したか否かが判断される。すべての描画処理が終了していないと判断されると、ステップS101へ進み、第1描画テーブル18Aに載せられた新たな基板に対する描画処理が開始可能であるか否かが判断される。一方、すべての描画処理が終了したと判断されると、描画制御処理は終了する。
以上のように本実施形態によれば、描画装置10において、1つの露光ユニット20が主走査方向(Y方向)に沿って移動可能に設置され、第1、第2描画テーブル18A、18Bが副走査方向(X方向)に沿って移動可能に並んで配置される。そして、第1描画テーブル18Aの基板SW1、第2描画テーブル18BのSW2に対して交互に描画処理が実行される。
10 描画装置
18A 第1描画テーブル
18B 第2描画テーブル
20 露光ユニット
21 光源
22 DMD(光変調器)
30 描画制御部
32 システムコントロール回路
34 DMD制御部
34A 第1メモリ
34B 第2メモリ
38 ステージ制御部
SW1 基板(被描画体)
SW2 基板(被描画体)
X 副走査方向
Y 主走査方向
18A 第1描画テーブル
18B 第2描画テーブル
20 露光ユニット
21 光源
22 DMD(光変調器)
30 描画制御部
32 システムコントロール回路
34 DMD制御部
34A 第1メモリ
34B 第2メモリ
38 ステージ制御部
SW1 基板(被描画体)
SW2 基板(被描画体)
X 副走査方向
Y 主走査方向
Claims (4)
- 光源と、
複数の被描画体をそれぞれ搭載する複数の描画テーブルと、
規則的に配列された複数の光変調素子から構成される1つの光変調器と、
前記複数の描画テーブルに対して前記光変調ユニットを走査させる走査手段と、
前記複数の描画テーブルに載せられた複数の被描画体に対し、前記光変調ユニットを制御して順に描画可能な描画処理手段と
を備えたことを特徴とする描画装置。 - 前記描画処理手段が、
一方の描画テーブルにおける描画処理が終了したか否かを検出する描画終了検出手段と、
前記一方の描画テーブルにおける描画処理を開始可能か否かを判断さる描画開始検出手段と
を有することを特徴とする請求項1に記載の描画装置。 - 前記光変調ユニットが、第1の走査方向に沿って移動可能であり、
前記複数の描画テーブルが、前記光変調器の移動範囲に収まるように並んで配置され、前記複数の描画テーブルが、前記第1の走査方向に垂直な第2の走査方向に沿って移動可能であることを特徴とする請求項1に記載の描画装置。 - 前記複数の被描画体それぞれの描画パターンのデータを格納する複数のメモリを有することを特徴とする請求項1に記載の描画装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006223087A JP2008046457A (ja) | 2006-08-18 | 2006-08-18 | 描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006223087A JP2008046457A (ja) | 2006-08-18 | 2006-08-18 | 描画装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008046457A true JP2008046457A (ja) | 2008-02-28 |
Family
ID=39180240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006223087A Pending JP2008046457A (ja) | 2006-08-18 | 2006-08-18 | 描画装置 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101009430B1 (ko) | 2008-10-09 | 2011-01-19 | 주식회사 엔씰텍 | 다결정 실리콘 박막 제조장치 및 방법 |
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JP2015144156A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社Screenホールディングス | パターン描画装置およびパターン描画方法 |
-
2006
- 2006-08-18 JP JP2006223087A patent/JP2008046457A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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