WO2022215692A1 - 露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法および露光方法 - Google Patents

露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法および露光方法 Download PDF

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恭志 水野
仁 水野
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株式会社ニコン
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Definitions

  • the present invention relates to an exposure apparatus, a device manufacturing method, a flat panel display manufacturing method, and an exposure method.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2021-066819 filed on April 9, 2021, the contents of which are incorporated herein.
  • One aspect of the present invention is an exposure apparatus that scans and exposes a substrate using an exposure unit that includes an optical modulator. 2 stages, a measurement unit that measures information of the second substrate, and a generation unit that generates control data of an exposure pattern for exposing the second substrate based on the information, the generation unit comprising: The control data is generated during the exposure process of the first substrate.
  • Another aspect of the present invention is an exposure apparatus that scans and exposes a substrate by an exposure unit having an optical modulator, in which a first stage that supports a first substrate and a second substrate that is different from the first substrate are supported. and a generator that generates control data of an exposure pattern for exposing the second substrate, the first stage has an acquisition unit that acquires information about the light of the exposure unit, The generation unit generates the control data based on the information acquired by the acquisition unit.
  • Another aspect of the present invention is an exposure apparatus that scans and exposes a substrate via an optical modulator in which a plurality of elements are controlled according to an image pattern, comprising: a stage that supports a first substrate; is a receiving unit that receives information on a second substrate that is scanned and exposed by the exposure device after scanning exposure on the first substrate, measured by a different device; and based on the information received by the receiving unit, the A generator that generates control data for controlling the plurality of elements during scanning exposure of the second substrate, and a memory that stores the control data during exposure processing of the first substrate.
  • One aspect of the present invention includes exposing the substrate using the exposure apparatus described above and developing the exposed substrate.
  • One aspect of the present invention includes exposing a flat panel display substrate using the exposure apparatus described above and developing the exposed substrate.
  • an exposure method for scanning and exposing a substrate by an exposure unit having an optical modulator the step of supporting a first substrate on a first stage; supporting two substrates; measuring information of the second substrate; and generating control data of an exposure pattern for exposing the second substrate during exposure processing of the first substrate based on the information.
  • a first substrate is supported on a first stage that includes an acquisition unit that acquires information about light from the exposure unit.
  • One aspect of the present invention is an exposure method for scanning and exposing a substrate via an optical modulator in which a plurality of elements are controlled according to an image pattern, comprising the steps of: supporting a first substrate on a stage; a receiving unit receiving information on a second substrate to be scanned and exposed by the exposure apparatus after the first substrate is scanned and exposed, the information being measured by an apparatus different from the exposure apparatus that performs the exposure; generating control data for controlling the plurality of elements during scanning exposure of the second substrate based on the information; storing the control data in a memory during exposure processing of the first substrate; have
  • One aspect of the present invention includes exposing the substrate by the exposure method described above and developing the exposed substrate.
  • One aspect of the present invention includes exposing a flat panel display substrate by the exposure method described above and developing the exposed substrate.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of an exposure apparatus according to an embodiment
  • FIG. It is a side view which shows schematic structure of an exposure apparatus.
  • 3 is a side view showing a schematic configuration of an illumination/projection module of the exposure apparatus;
  • FIG. 4 is a perspective view showing ON/OFF operation of a spatial light modulator;
  • FIG. 4 is a diagram showing the operation of the spatial light modulator, and is a diagram in a power off state;
  • FIG. 4 is a diagram showing the operation of the spatial light modulator, and is a diagram of the ON state of the spatial light modulator.
  • FIG. 4 is a diagram showing the operation of the spatial light modulator, and is a diagram of the spatial light modulator in the OFF state; 3 is a side view showing a schematic configuration of a first alignment system provided on the substrate stage; FIG. It is a side view which shows schematic structure of the 2nd alignment system provided in an optical platen.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of an operation flow of exposure processing of an exposure apparatus;
  • FIG. 10 is a diagram showing a modification of the operation flow of exposure processing of the exposure apparatus;
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of an exposure apparatus according to this embodiment.
  • the exposure device 1 is a device that irradiates a substrate 10 with illumination light via an optical system.
  • the exposure apparatus 1 passes light modulated by a spatial light modulator 75 (see FIG. 2) through a projection optical system (illumination/projection module 7 described later), and forms an image of this light on a photosensitive material (resist). It is used for exposure.
  • the substrate 10 is a display glass substrate coated with, for example, a resist on its surface.
  • the exposure apparatus 1 includes a plurality of (two, for example) substrate stages 4 (4A, 4B) supporting a substrate 10, and a scanning stage 4 (4A, 4B) for exposing the substrate 10 with a predetermined exposure pattern.
  • An exposure apparatus main body 2 for performing exposure and a substrate exchange section 3 for transporting and placing the substrate 10 on the substrate stage 4 are provided.
  • first direction X1 A direction perpendicular to (crossing) the first direction is defined as a second direction X2.
  • a direction perpendicular to (crossing) the first direction X1 and the second direction X2 is defined as a third direction X3.
  • the substrate stage 4 holds a rectangular substrate 10 in plan view. During scanning exposure, the substrate stage 4 moves in the first direction X1 with respect to the main body of the exposure apparatus, as will be described later. Also, the substrate stage 4 moves in the second direction X2 in order to expose a plurality of exposure regions on the substrate 10, respectively.
  • the second direction X2 is also called a non-scanning direction.
  • the exposure apparatus main body 2 has an exposure unit 20, an optical surface plate 21, an alignment system 5, and an autofocus system .
  • the exposure unit 20 incorporates the spatial light modulation element 75 described above, is supplied with light from the light source 61, and irradiates light in a preset exposure pattern.
  • the exposure unit 20 is mounted on an optical surface plate 21.
  • the optical surface plate 21 is kinematically supported at three points by a column 22 provided so as to straddle the base plate 11 extending in the first direction X1 on which the substrate stage 4 is placed.
  • the optical surface plate 21 is arranged so that the center of gravity is positioned approximately at the center of the base plate 11 in the first direction X1.
  • the base plate 11 is installed on the floor via a plurality of anti-vibration bases 111 .
  • the base plate 11 is a base extending in the first direction X1, and a pair of stages 4A and 4B, which will be described later, are mounted on the upper surface 11a.
  • the upper surface 11a of the base plate 11 is provided with guides (not shown) that guide the substrate stage 4 along the first direction X1.
  • the column 22 has a pair of horizontal members 221 extending in the second direction X2 and legs 222 extending downward from both ends of the horizontal members 221 and connected to the base plate 11 . Since the load of the optical surface plate 21 is applied to the legs 222 , an anti-vibration table (not shown) may be arranged at the connection between the base plate 11 and the legs 222 . Three V-grooves are formed at appropriate positions on the upper surface of the horizontal member 221 . The optical surface plate 21 is placed in the V-groove via three balls on a pair of horizontal members 221 with the upper surface 21a facing in the horizontal direction.
  • the optical surface plate 21 is equipped with an illumination/projection module 7, an AF system 23, and a second alignment system 5B, which will be described later.
  • the optical surface plate 21 is provided with a plurality of first through holes 21b (see FIG. 2) penetrating in the thickness direction in order to guide the exposure light onto the substrate 10.
  • any method can be appropriately applied as long as the method can ensure rigidity.
  • the substrate stage 4 is for positioning the substrate 10 with high accuracy with respect to a plurality of partial images of the exposure pattern projected via the projection module 7B, which will be described later.
  • the substrate stage 4 is driven in six degrees of freedom (first direction X1, second direction X2, third direction X3, and ⁇ X1, ⁇ X2, and ⁇ X3 directions rotating around axes X1, X2, and X3).
  • the substrate stage 4 has a first substrate stage 4A arranged on one side of the base plate 11 and a second substrate stage 4B arranged on the other side. These substrate stages 4A and 4B are formed in a flat plate shape, and attract and hold the substrate 10 on the upper surface 4a by a method such as vacuum suction.
  • the pair of substrate stages 4A and 4B are guided by guides (not shown) on the base plate 11, the positions of the substrate stages 4A and 4B are measured and controlled by an interferometer 53 and an encoder, and the positions of the substrate stages 4A and 4B are measured and controlled in the first direction X1 and the second direction X2. is moved to
  • a linear motor system or the like can be adopted in which the substrate stage 4 is levitated by air and moved by magnetic force.
  • the movable range of the first substrate stage 4A and the movable range of the second substrate stage 4B overlap. Part of the movable range of each substrate stage 4 overlaps because it is common without depending on the substrate stages 4A and 4B (especially the stroke required for exposure).
  • the substrate stages 4A and 4B are provided movably so that the first substrate stage 4A and the second substrate stage 4B do not collide or interfere with each other.
  • At least one substrate stage 4 must also be provided with a sensor for measuring the distance between the .
  • the movement path of the substrate stage 4 is set so as to pass below the exposure unit 20 . That is, the substrate stage 4 is configured to be transported to a light irradiation position (also referred to as an exposure position) by the exposure unit 20 and to pass through the irradiation position. Then, while the substrate stage 4 passes through the exposure unit 20 , the exposure pattern of the image formed by the exposure unit 20 is exposed onto the substrate 10 .
  • a light irradiation position also referred to as an exposure position
  • a plurality of exchange pins 41 used when exchanging the substrate 10 are provided so as to be retractable in the vertical direction (third direction X3).
  • These exchange pins 41 are arranged at predetermined intervals in the first direction X1 and the second direction X2 in the region where the substrate 10 is arranged on the upper surface 4a of the substrate stage 4.
  • the replacement pin 41 protrudes upward, the bottom surface of the substrate 10 is supported by the tip of the pin.
  • the substrate 10 can be raised and lowered by moving the exchange pin 41 in and out.
  • the protruding length of the replacement pin 41 from the upper surface 4a is set to at least a length that allows the substrate support portions 31 of the replacement arms 3A and 3B, which will be described later, to advance below the raised substrate 10 .
  • the substrate exchanging section 3 unloads the exposed substrate 10 on the substrate stage 4 to the outside of the substrate stage 4, and moves the substrate 10 to be exposed next to the substrate stage from which the exposed substrate 10 was unloaded. 4 Carry it up.
  • the substrate exchange section 3 includes a first exchange arm 3A for rapidly exchanging the substrate 10 on the first substrate stage 4A and a second exchange arm 3B for rapidly exchanging the substrate 10 on the second substrate stage 4B. and have.
  • the first exchange arm 3A and the second exchange arm 3B are each provided with a loading arm for loading the substrate 10 onto the substrate stage 4 and a loading arm for loading the substrate 10 out.
  • These exchange arms 3A and 3B have substrate support portions 31 at the tips of the arms.
  • the exchange arms 3A and 3B are arranged on the sides of the substrate stages 4A and 4B in the second direction X2, and are movable in the first direction X1, the second direction X2 and the third direction X3.
  • the exchange arms 3A and 3B are moved in the second direction X2 to advance the substrate support section 31 below the substrate 10, and further raise it to support the substrate 10 from below. , 4B, the substrate 10 can be removed from the substrate stages 4A, 4B.
  • the position of the substrate stage 4 on the base plate when the substrate is transported onto the substrate stage 4 by the substrate replacement part is called a substrate replacement position.
  • the substrate 10 is coated with a photosensitive resist, carried into the exposure apparatus 1, and placed on a plurality of exchange pins 41 provided on the substrate stages 4A and 4B by the exchange arms 3A and 3B. Then, the exchange pins 41 are lowered and held by being attracted to the substrate holders on the substrate stages 4A and 4B. In this way, since the substrate stages 4A and 4B must be driven from the substrate exchange position to the exposure position, for example, in the case of a stage measurement system such as the interferometer 53, interference occurs between the exposure position side and the substrate exchange position side. This can be handled by switching a total of 53 measurement beams.
  • FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the exposure unit 20. As shown in FIG. As shown in FIG. 3, the exposure unit 20 exposes the light source unit 6 (see FIG. 1), the light source 61 of the light source unit 6, and the light from the light source 61 using a spatial light modulator 75 (described later). and an illumination/projection module 7 for.
  • the exposure unit 20 exposes the light source unit 6 (see FIG. 1), the light source 61 of the light source unit 6, and the light from the light source 61 using a spatial light modulator 75 (described later). and an illumination/projection module 7 for.
  • the light source units 6 are provided in pairs.
  • a light source unit using a highly coherent laser as the light source 61 a light source unit using a light source 61 such as a semiconductor laser type UV-LD, and a light source unit using a lens relay type retarder can be adopted.
  • the light source 61 is a lamp or a laser diode that emits a wavelength of 405 nm or 365 nm, or a laser capable of pulse emission in accordance with the driving of the spatial modulation element 75 .
  • the optical system of the illumination/projection module 7 includes an illumination module 7A, a projection module 7B, and a modulator 7C.
  • the number of lighting modules 7A is the same as that of the projection modules 7B in a one-to-one relationship.
  • the illumination module 7A takes in the laser beam L from the light source unit 6 into the illumination module 7A through the optical fiber 71, and transmits the laser beam to the spatial light modulator 75 through the collimator lens 721, the fly-eye lens 723, and the main condenser lens 724. Illuminate the light L substantially uniformly.
  • the illumination module 7A is provided with a module shutter 73 that can turn on/off the laser light L emitted from the optical fiber 71 at high speed for each of the illumination module 7A and the projection module 7B.
  • the illumination module 7A causes the laser light L output from the light source 61 of the light source unit 6 shown in FIG. 1 to enter the spatial light modulation element 75 as illumination light for exposure.
  • Illumination module 7A includes optical fiber 71, collimator lens 721, illumination wedge 722, fly-eye lens 723, and main condenser lens 724, as described above.
  • the optical fiber 71 for example, a quartz fiber is used.
  • Output light (laser light L) from the light source 61 is guided by the optical fiber 71 and enters the collimator lens 721 .
  • the collimating lens 721 converts the light that is emitted from the optical fiber 71 and spreads into parallel light and emits the parallel light.
  • the illumination wedge 722 adjusts the intensity (power) of light emitted from the optical fiber 71 .
  • the light that has passed through the collimator lens 721 passes through a fly-eye lens 723 and a main condenser lens 724, is reflected by a mirror 725, and enters the spatial light modulator 75 at a predetermined reflection angle.
  • the illumination module 7A and the light source unit 6 can be considered to illuminate the spatial light modulation element 75 together, and the two may be collectively referred to as an illumination system.
  • the modulation section 7C modulates illumination light to create a pattern, and includes a spatial light modulation element 75 and an OFF light absorption plate 74.
  • a digital mirror device is adopted as an example of the spatial light modulation element 75 .
  • the spatial light modulation element 75 has a plurality of elements (mirrors in a digital mirror device).
  • FIG. 4 shows how the spatial light modulation element 75 is turned ON/OFF to display a predetermined pattern.
  • the individual mirrors of the spatial light modulator 75 are rotatable around the X1 axis and around the X2 axis.
  • FIG. 5A shows a state in which the spatial light modulation element 75 is powered off.
  • the spatial light modulator 75 shown in FIG. 5B shows an ON state in which light from the illumination module 7A is reflected toward the substrate 10 by tilting the mirror around the x2 axis.
  • the spatial light modulation element 75 shown in FIG. 5C turns the light from the illumination module 7A into OFF light L2 by tilting the mirror around the x1 axis, and directs the light to the OFF light absorption plate 74 instead of the substrate 10. is shown.
  • the spatial light modulator 75 can control the ON state and OFF state of each mirror based on the control data to form a pattern.
  • the spatial light modulating element 75 can periodically update the pattern on the spatial light modulating element 75 by periodically driving the individual mirrors. Since the light source 61 needs to illuminate the spatial light modulation element 75 every pattern update cycle, it is preferable that the light source 61 emits pulsed light at a constant period or is capable of pulsed light emission only for a predetermined period.
  • the light source 61 may emit continuous light. In that case, the continuous light is converted into pulsed light by switching a shutter (not shown) or modulated by an acoustooptic modulator (not shown).
  • the light emitted from the light source 61 may be substantially pulsed light.
  • the spatial light modulation element 75 is mounted on a stage (not shown), and minutely moved in the first direction X1 and/or the second direction X2 while being mounted on the stage. As a result, the spatial light modulator 75 is moved with respect to the illumination light, and the position of the projected image of the pattern on the substrate 10 can be changed, for example, the deviation of the projected position from the target value can be corrected.
  • the projection module 7B is supported by the optical surface plate 21 and arranged below the spatial light modulation element 75 of the modulation section 7C.
  • a magnification adjustment unit 76 that adjusts the magnification for projecting one pixel of the spatial light modulator 75 with a predetermined size, and a focus that adjusts the focus by driving the lens in the third direction X3. and an adjustment unit 77 .
  • the projection module 7B projects, exposes, and forms an image of the pattern formed on the spatial light modulation element 75 onto the substrate 10 .
  • the projection module 7B reduces and projects the pattern on the spatial light modulator 75 onto the substrate 10 at a projection magnification of 1/2 to 1/10.
  • the projection module 7B can slightly correct the projection magnification by driving the magnification adjustment lens 761 of the magnification adjustment section 76 in the third direction X3. Note that the projection magnification is not limited to reduction, and may be enlargement or equal magnification.
  • the focus adjustment unit 77 includes one or more focus adjustment lenses 771 mainly for adjusting the focus of projection onto the substrate 10 of the spatial light modulator 75 .
  • the projection modules 7B are arranged in multiple rows on the optical surface plate 21 along the first direction X1.
  • the alignment system 5 includes a first alignment system 5A (see FIG. 6) provided on the substrate stages 4A and 4B, and a second alignment system 5B (see FIG. 7) provided on the optical surface plate 21. ) and/or
  • the first alignment system 5A is embedded in predetermined positions of the substrate stages 4A and 4B.
  • the first alignment system 5A measures the position of the substrate 10 with respect to the substrate stages 4A and 4B.
  • the first alignment system 5A is arranged at four corners of the substrate stage 4, for example.
  • the substrate stage 4 is provided with through holes 42 penetrating in the stage thickness direction at four corners where the first alignment system 5A is provided.
  • the first alignment system 5A includes a lens 511 arranged in the through-hole 42 of the substrate stage 4A and an alignment mark of the substrate 10 placed at a predetermined position on the substrate stage 4A. It has a light source 513 (for example, an LED) that irradiates the alignment mark 12 and a measurement unit 512 that detects the light reflected by the alignment mark 12 .
  • a light source 513 for example, an LED
  • the positions of, for example, the four corners of the substrate 10 are measured, and the X1-direction position, X2-direction position, rotation amount ( ⁇ X3), and X1-direction position are measured.
  • the arrangement of the first alignment system 5A on the substrate stage 4 is not limited to four corners as described above. For example, when it occurs due to a process such as the non-linear shape of the substrate 10, a considerable number of first alignment systems 5A, such as 4 locations.times.4 rows, are arranged. Since the first alignment system 5A is a unit different from the projection module 7B, it can be said that it is an off-axis alignment system.
  • the first alignment system 5A measures using the pixels of the camera of the measurement unit 512 as a reference.
  • AF systems 23 are arranged on both sides of the projection module 7B with respect to the first direction X1 (see FIG. 7).
  • the AF system 23 can measure the position of the substrate 10 in the X3 direction prior to the exposure process regardless of the scanning direction of the substrate 10 (the first direction X1).
  • the focus adjustment unit 77 drives the focus lens 771 based on the measurement result of the AF system 23 to adjust the focus of the pattern image of the spatial light modulation element 75 .
  • the substrate stage 4 has a calibration measurement system 52, an interferometer 53 for measuring the position of the substrate stage 4, and an illuminance measuring device .
  • the calibration measurement system 52 is used for measuring and calibrating the positions of various modules.
  • the calibration measuring system 52 is also used for calibrating the second alignment system 5B arranged on the optical surface plate 21 .
  • the first alignment system 5A in the substrate stage 4 measures the imaging position of the pattern generated by the spatial light modulation element 75 that performs exposure.
  • the position of the first alignment system 5A on the substrate stage 4 with respect to the imaging system can be measured from the image positions of the interferometer 53 for measuring the position and the alignment system 5.
  • the second alignment system 5B may be arranged on the optical surface plate 21 above the first substrate stage 4A and the second substrate stage 4B.
  • the second alignment system 5B measures the position of the substrate 10 with respect to the substrate stages 4A and 4B.
  • the second alignment system 5B is arranged in a second through hole 21c that penetrates the optical surface plate 21 in the thickness direction. If the second alignment system 5B is used to measure the position of the substrate 10 with respect to the substrate stages 4A and 4B, the first alignment system 5A must be provided on the first substrate stage 4A and the second substrate stage 4B. good.
  • the second alignment system 5B includes a lens 551 arranged below the second through hole 21c of the optical surface plate 21 and a substrate 10 arranged above the lens 551 and placed at a predetermined position on the substrate stage 4. It has an optical sensor 552 that irradiates measurement light toward the alignment mark 12 and a measurement unit 553 that detects the light reflected by the alignment mark 12 . Similarly to the first alignment system 5A, the second alignment system 5B is arranged to position the substrate 10 in the first direction X1, the position in the second direction X2, and rotate it when the substrate 10 is placed on the substrate stage 4.
  • the second alignment system 5B measures not only the entire substrate 10 but also a partial area, so that the non-linear component of the deformation of the substrate 10 and the exposure area specified in advance (for example, divided into four areas) can be measured. It is also possible to calculate six parameters (positional information) in the exposure area).
  • the optical platen 21 is formed extending in the first direction X1.
  • the second alignment 5B is provided on the optical platen 21 apart from the illumination/projection module 7 with respect to the first direction X1.
  • the substrate stage 4 moves the alignment mark 12 on the substrate 10 to a position (alignment measurement position) where the second alignment 5B can measure.
  • a certain degree of freedom can be given to the measurement of the arrangement of the alignment marks 12 provided on the substrate 10 .
  • the optical surface plate 21 also supports an alignment system CE (second alignment system 5B) provided between the projection modules 7B provided apart from each other in the first direction X1.
  • the interferometer for measuring the position of the substrate stage 4 when measuring the alignment marks on the substrate 10 by the second alignment system 5B at both ends switches to the interferometer for exposure at the exposure position. It is arranged to measure the position of the substrate 10 or the substrate stage 4 at the exposure position as necessary.
  • the exposure apparatus 1 is connected to and controlled by a data control section having a memory.
  • the data control unit is connected to each part (alignment system 5 (5A, 5B), substrate stage 4, optical system (illumination module 7A, projection module 7B, and modulation unit 7C)) of exposure apparatus 1, and transmits and receives measurement values. Commands for control operations to the exposure apparatus 1 are issued.
  • the data control unit has a function of generating and correcting control data for driving the spatial light modulator 75 by measurement, and stores correction data of the control data in the memory.
  • the data control unit divides the mask data into the number of illumination/projection modules 7, generates control data from the divided mask data, and stores the control data in the memory.
  • the spatial light modulator 75 updates 4 Mpixels at an update rate of approximately 10 kHz, for example, so the memory stores a large amount of control data at high speed.
  • the data control unit transmits control data stored in the memory to each of the plurality of illumination/projection modules 7 .
  • the illumination/projection module 7 Upon receiving the control data, the illumination/projection module 7 performs various exposure preparations.
  • the illumination/projection module 7 loads the received mask data into the spatial light modulator 75 .
  • the exposure apparatus 1 measures and calibrates the illuminance (light information) according to the recipe.
  • the illuminance measuring device 54 arranged on the first substrate stage 4A measures the illuminance of light from the illuminance measuring pattern generated on the spatial light modulator 75 .
  • the exposure apparatus 1 uses the measurement results of the illuminance measured using each of the plurality of illumination modules/projection modules 7, and the illumination wedge 722 arranged in the illumination module 7A detects the illuminance difference between the illumination/projection modules 7. Adjust the illuminance so that it disappears.
  • the exposure apparatus 1 measures the exposure positions of the second alignment system 5B arranged on the optical surface plate 21, the illumination module 7A and the projection module 7B using the calibration measurement system 52.
  • the calibration measurement system 52 measures the arrangement of the illumination module 7A and projection module 7B and the position of the second alignment system 5B, and determines the relative positional relationship between the illumination module 7A and projection module 7B and the second alignment system 5B. calculate.
  • the position of the first alignment system 5A provided on the first substrate stage 4A is measured based on pixels of the camera of the measurement unit 512.
  • the first alignment system 5A performs measurement using the exposure pattern of the spatial light modulator 75 projected by the projection module 7B.
  • the exposure apparatus 1 calculates the relative positional relationship between the illumination module 7A, the projection module 7B, and the first alignment system 5A based on the measurement results.
  • the exposure apparatus 1 also calculates the relative positional relationship between the illumination module 7A and projection module 7B and the first alignment system 5A by the same method for the second substrate stage 4B.
  • the exposure apparatus 1 thus calculates the relative positional relationship between the illumination module 7A, the projection module 7B, and the alignment system 5 .
  • the substrate exchange section 3 places the substrate 10 on the first substrate stage 4A.
  • the first alignment system 5A observes and measures the alignment mark 12 of the substrate 10, and calculates the relative position of the first alignment system 5A with respect to the substrate 10 with respect to the apparatus.
  • the first substrate stage 4A moves below the second alignment system 5B
  • the second alignment system 5B observes and measures the alignment mark 12 of the substrate 10, and the relative position of the second alignment system 5B with respect to the substrate 10 with respect to the apparatus. Calculate the position.
  • the position on the substrate where the pattern is exposed is determined. , that is, the projection position is known.
  • the data control section corrects the exposure data (mask data, pattern data, control data) in order to correct this deviation amount.
  • the exposure apparatus 1 not only corrects the exposure data by the data control unit in order to correct the amount of deviation, but also moves the substrate stage 4 itself to reduce the amount of deviation, and then corrects the correction data by the data control unit. may be generated/corrected. In this case, the correction amount of data correction by the data control section can be reduced.
  • the exposure apparatus 1 may change the exposure position on the substrate 10 by moving the stage on which the spatial light modulator 75 is mounted.
  • the exposure apparatus 1 may correct the shift amount by performing data correction by the data control unit and correction of the exposure position by moving the substrate stage 4 , or by performing data correction by the data control unit and the spatial light modulation element 75 .
  • the shift amount may be corrected by correcting the exposure position by movement, or by correcting the data by the data control unit, correcting the exposure position by movement of the substrate stage 4, and correcting the exposure position by movement of the spatial light modulation element 75.
  • You may correct
  • the exposure apparatus 1 it is also possible to calculate the correction value for each panel of the substrate 10, such as a liquid crystal television, and obtain the correction value for the substrate stage 4.
  • FIG. When the substrate 10 is partially corrected in this way, the correction values are almost always different for each of the illumination module 7A and the projection module 7B. Corrects the digital exposure data to be used.
  • the flowchart shown in FIG. 8 shows an example of an operation flow for performing both the exposure operation and the correction data creation operation for creating correction data in each of the first substrate stage 4A and the second substrate stage 4B.
  • the first substrate stage 4A uses the first exchange arm 3A (see FIG. 1) of the substrate exchange section 3 to place the substrate 10 (referred to as the first substrate) on the first substrate stage 4A. to be placed.
  • the alignment system 5 measures the alignment marks 12 on the first substrate 10 (step S11).
  • step S11 the data control unit described above calculates a correction value (correction data) for the digital exposure data (step S12). Then, the data control unit stores the correction data obtained in step S12 in the memory and transmits it to the illumination/projection module 7.
  • step S13 the exposure apparatus 1 performs overlapping exposure on the first substrate 10 on the first substrate stage 4A based on the transmitted correction data and recipe information for the first substrate 10 (step S13).
  • the exposure apparatus 1 After the preceding exposure operation (step S21) is completed on the second substrate stage 4B, the exposure apparatus 1 performs the exposure operation on the first substrate 10 by the above-described first substrate stage 4A. During the exposure operation for the first substrate 10 by the first substrate stage 4A, the exposure apparatus 1 unloads the substrate 10 exposed in step S21 from the second substrate stage 4B, and replaces the new substrate 10 (which is the second substrate with ) is transported to the second substrate stage 4B (step S22). At least one of the operation of unloading the exposed substrate 10 from the first substrate stage 4A and the operation of loading the substrate 10 to be exposed next onto the first substrate stage 4A will be collectively referred to as the substrate transport operation. .
  • first alignment system 5A and/or second alignment system 5B measures alignment mark 12 on second substrate 10 (step S23).
  • the calibration of errors due to the first alignment system 5A, the second alignment system 5B, the alignment system CE, and interferometer switching is performed by calibration using stage marks or substrate marks.
  • the data control unit drives the spatial light modulator 75, which is the correction data used in the exposure performed next on the second substrate stage 4B, that is, the exposure of the second substrate 10. is calculated (step S24). Then, the data control unit stores the correction data obtained in step S24 in the memory and transmits it to the illumination/projection module 7. FIG. After that, the exposure apparatus 1 performs overlapping exposure on the second substrate 10 on the second substrate stage 4B based on the transmitted correction data and recipe information for the second substrate 10 (step S25). The exposure apparatus 1 unloads the first substrate 10 mounted on the first substrate stage 4A and exposed in step 13 from the first substrate stage 4A in parallel with the overlapping exposure of the second substrate 10 .
  • the exposure apparatus 1 is provided with a plurality of substrate stages 4, so that during the exposure processing of the first substrate 10 performed on one of the first substrate stages 4A, the first alignment is performed on the other of the second substrate stages 4B.
  • system 5A and/or second alignment system 5B processing steps from alignment measurement of second substrate 10 to generation of correction data and data transmission can be performed.
  • the occurrence of takt delay can be suppressed.
  • “during exposure processing” means the operation of moving the substrate stage 4 from the replacement position to the alignment measurement position, the exposure operation for the substrate 10, and the time from the end of the exposure operation for the substrate 10 until the substrate stage 4 moves to the replacement position. It is a process including the operation of The exposure operation is either an operation of performing scanning exposure on the substrate 10 or an operation of moving the substrate stage 4 in the X1 direction or the X2 direction in order to change the exposure area for scanning exposure.
  • the data control unit uses light information such as illuminance measured by the illuminance measuring device 54 and the calibration measurement system 52 provided on the second substrate stage 4B during the exposure process, and uses the information on the light such as the illuminance to be placed on the first substrate stage 4A. Correction data for exposing the placed substrate 10 may be calculated.
  • the data control unit may calculate the correction data using only the light information, or may use the measurement result of the alignment system 5 and the light information to calculate the correction data.
  • the exposure apparatus 1 in addition to the array measurement of the plurality of illumination modules 7A and projection modules 7B, measurements related to the exposure position and data correction are performed in advance. By performing curvature (straightness) correction, etc., it is possible to calculate a correction value based on data and transmit the correction data during the exposure operation. In this way, it is possible to transmit the data considering the alignment of the substrate 10 and the arrangement of the modules without affecting the takt time.
  • the exposure apparatus performs alignment using the alignment system 5, calculates correction values using the results of the alignment in the data control unit, generates correction data, and transmits the correction data. After completion, exposure of the substrate is performed.
  • the exposure apparatus may be in a state in which the substrate cannot be exposed, that is, waiting for exposure, until correction data generation and correction data transmission are completed.
  • the combined time of the exposure of the substrate on the substrate stage and the time until the exposed substrate is unloaded from the substrate stage is, for example, 100 seconds.
  • the time required for loading the substrate into the substrate stage before exposing the substrate on the substrate stage, performing alignment measurement for the substrate, creating correction data, and sending the correction data, until the substrate is unloaded 100 seconds
  • the exposure apparatus 1 of this embodiment by providing a plurality of (two in this embodiment) substrate stages 4A and 4B, it is possible to improve the work efficiency in exposure. Specifically, while the first substrate 10 on one of the substrate stages 4A and 4B (for example, the first substrate stage 4A) is being exposed, the other stage (for example, the second substrate stage 4A) is exposed. 4B), the exposed substrate 10 is unloaded, the second substrate 10 is loaded, and alignment operation/correction data generation/data transmission are all performed, so that the second substrate 10 is exposed immediately after the exposure of the first substrate 10 is completed. Exposure of the substrate 10 can begin.
  • the time required from the completion of the exposure of the first substrate to the start of exposure of the next substrate can be reduced.
  • the takt time of 150 seconds can be reduced to 100 seconds or less (only the exposure operation time within 100 seconds).
  • the data control unit includes a memory for transmitting data for exposure to the spatial light modulator 75 and a memory for storing data for performing exposure with consideration given to the alignment of the second substrate 10B. is necessary.
  • a large-capacity memory may comprise an area for storing data for the first substrate stage 4A and an area for storing data for the second substrate stage 4B.
  • the data control unit may have individual memories, and a switcher may be used to switch the memory to be finally transmitted to the spatial light modulator 75. .
  • the first substrate stage 4A is provided exclusively for exposure operation, and the second substrate stage 4B is provided exclusively for alignment operation and data correction operation. Therefore, the first alignment system 5A is provided only on the second substrate stage 4B.
  • the configuration of the data control unit according to the modification is the same as that of the above embodiment.
  • the substrate stage 4 may be arranged so that the movable range of the first substrate stage 4A and the movable range of the second substrate stage 4B do not overlap.
  • the first exposure ⁇ is performed on the first substrate 10 in step S31, and then the second exposure ⁇ is performed on the second substrate in step S32 after the first exposure ⁇ .
  • the third exposure ⁇ is performed on the third substrate 10 in step S33.
  • step S41 while the first exposure ⁇ is being performed on the first substrate 10 on the first substrate stage 4A on the second substrate stage 4B, the exposure is performed next to the first exposure ⁇ .
  • Alignment operation is performed by the first alignment system 5A with respect to the second substrate 10 for the second exposure ⁇ , and correction data is created by the data control unit.
  • the first exchange arm 3A (see FIG. 1) of the substrate exchange section 3 is used to mount the second substrate 10 on the second substrate stage 4B.
  • the alignment mark 12 of the second substrate 10 is measured by the first alignment system 5A.
  • the data control unit calculates a correction value (correction data) for the digital exposure data for driving the spatial light modulator 75 through measurement by the first alignment system 5A. Then, the data control unit stores the obtained correction data in the memory.
  • the exposed first substrate 10 is unloaded from the first substrate stage 4A using the substrate exchange section 3 shown in FIG.
  • the second substrate 10 for which the correction data has been created in step S41 is transferred from the second substrate stage 4B to the first substrate stage 4A using the substrate exchange section 3.
  • FIG. 1 When the second substrate 10 is transferred from the second substrate stage 4B to the first substrate stage 4A, the first substrate stage 4A moves to detect the alignment mark 12 by the second alignment 5B, and the first substrate The position of the second substrate 10 with respect to the stage 4A is grasped.
  • the first alignment 5A measures and grasps the position of the second substrate 10 with respect to the first substrate stage 4A.
  • the positional relationship between the second substrate stage 4B and the second substrate 10 (before remounting) is generated.
  • the corrected data cannot be used as is. This is the positional relationship between the second substrate stage 4B and the second substrate 10 (before remounting to the first substrate stage 4A) and the first substrate stage 4A and (after remounting to the first substrate stage 4A). This is because the positional relationship of the second substrate 10 is different.
  • the positional relationship between the first stage 4A and the second stage 4B is measured in advance so that the position of the substrate 10 (the position obtained by measuring the alignment marks 12) with respect to each of the stages 4A and 4B before and after the remounting can be known.
  • the positional relationship between the second substrate stage 4B and the second substrate 10 before being remounted on the first substrate stage 4A
  • the positional relationship between the first substrate stage 4A and the second substrate 10 after being remounted on the first substrate stage 4A.
  • a relative comparison can be made between the positional relationship of the two substrates 10 .
  • step S32 the second substrate 10 on the first substrate stage 4A is subjected to the second exposure based on the correction data and recipe information of the second substrate transmitted from the data control unit. ⁇ is performed (step S32). It should be noted that the correction data may be further corrected by the deviation amount found by the relative comparison. The position of the stage and/or the position of the spatial light modulator 75 may be adjusted while correcting the correction data.
  • step S42 while the second exposure ⁇ is being performed on the second substrate 10 on the first substrate stage 4A on the second substrate stage 4B, the third exposure ⁇ performed next to the second exposure ⁇ Alignment is performed by the alignment system 5 with respect to the third substrate 10 for the purpose, and correction data is created by the data control unit.
  • the first exchange arm 3A (see FIG. 1) of the substrate exchange section 3 is used to place the third substrate 10 on the second substrate stage 4B.
  • the alignment mark 12 of the third substrate 10 is measured by the alignment system 5 .
  • the data control unit calculates a correction value (correction data) for the digital exposure data for driving the spatial light modulator 75 through measurement by the alignment system 5 .
  • the data control unit stores the obtained correction data in the memory. Thereafter, the same operations are sequentially repeated on the first substrate stage 4A and the second substrate stage 4B.
  • the alignment of the other substrate stage 4A, 4B is performed.
  • the second substrate stage 4B dedicated to data correction can perform processing steps from alignment of the substrate 10 to data transmission using the first alignment system 5, and the correction data can be transmitted. As a result, the occurrence of takt delay can be suppressed.
  • the substrate 10 is transferred between the first substrate stage 4A dedicated to exposure and the second substrate stage 4B dedicated to alignment and data correction in the exposure apparatus 1.
  • the second substrate stage 4B does not have to be provided in the exposure apparatus 1, and may be provided in an apparatus different from the exposure apparatus 1.
  • FIG. This is because, for example, there are many alignment marks 12 to be measured in the alignment measurement, and the creation of correction data by the data control unit is not completed before the next exposure of the substrate 10 is started. If the number of alignment points is large, the second substrate stage 4B may be provided in an apparatus different from the exposure apparatus 1.
  • Another device is, for example, a coater that applies a photosensitive material (resist) to the substrate 10 or a device that precedes the coater and performs a predetermined process on the substrate 10 .
  • the exposure apparatus 1 has a receiving section that receives the result of measurement by another apparatus.
  • the data control unit uses the received data to create correction data.
  • the memory of the data control unit includes a data storage unit for the substrate being exposed, a data storage unit for the substrate 10 that has been processed by another device and has already been measured, and a data storage unit that is currently being measured. of storage units and three storage units are required.
  • the data control unit selectively reads data according to the substrate.
  • a data measurement device (which is a device different from the exposure device 1) is used for superimposition before exposure processing, and measurement is performed, and the measurement data and the substrate are compared and managed, so that exposure is being performed now.
  • Data processing other than the substrate should be stored in the memory.
  • the data measuring machine and the exposure apparatus can be set to almost the same environment (holder and substrate temperature) changes, so that the magnification that cannot be corrected on the substrate stage 4 side can be measured without almost any change. It should be noted that the difference due to adsorption of the substrate and the like due to measurement by the data measuring device and the exposure device can be obtained from the result of the final overlay exposure and input to the data correction as a process offset.
  • the alignment system 5 is provided at a position apart from the projection module 7B with respect to the first direction X1, that is, an off-axis alignment in which the optical axis of the projection module 7B and the alignment axis are misaligned has been described. . Not limited to this, on-axis alignment in which the optical axis of the projection module 7B and the alignment axis overlap, and alignment with a TTL (Through the lens) configuration measured via the projection module 7B may be used together.
  • the optical modulator includes a liquid crystal element, a digital mirror device (digital micromirror device, DMD), a magneto-optical light modulator (Magneto Optical Spatial Light Modulator, MOSLM), and the like.
  • the light modulator may be of a reflective type that reflects the illumination light from the illumination module 7A, which is an illumination optical system, a transmissive type that transmits the illumination light, or a diffraction type that diffracts the illumination light.
  • the light modulator can spatially and temporally modulate the illumination light.
  • the first substrate 10 is supported in the exposure apparatus that scans and exposes the substrate 20 via the light modulator (spatial light modulation element 75) in which a plurality of elements are controlled according to the image pattern.
  • a second substrate stage 4B that supports a second substrate 10 different from the first substrate 10; a measurement unit that measures information about the second substrate 10; and a generation unit that generates control data for controlling the plurality of elements during scanning exposure of 10 during exposure processing of the first substrate 10 .
  • the work efficiency in exposure can be improved by providing a plurality of substrate stages 4A and 4B. That is, while the first substrate 10 on one of the substrate stages 4A and 4B (for example, the first substrate stage 4A) is being exposed, the other stage (for example, the second substrate stage 4B) is exposed. Immediately after the exposure of the first substrate 10 is completed, all the operations of unloading the exposed substrate 10, loading the second substrate 10, and alignment operation by the measurement unit/correction data generation/data transmission by the generation unit are performed. , the exposure of the second substrate 10 can be started. Thus, when the exposure apparatus has only one substrate stage 4, the time required from the completion of the exposure of the first substrate to the start of exposure of the next substrate 10 can be reduced. can be done. As a result, in this embodiment, it is possible to eliminate the waiting time for exposure that occurs in the conventional exposure apparatus 1 having only one substrate stage 4 .
  • the measurement unit measures information of the second substrate 10 during exposure processing of the first substrate 10 .
  • the first substrate stage 4A dedicated to exposure, the second substrate stage 4A dedicated to alignment (measurement) and data correction of the other substrate stage 4A, 4B is exposed. Since the information of the substrate 10 can be measured by the two-substrate stage 4B, it is possible to suppress the occurrence of takt delay.
  • the measurement unit includes the first substrate stage 4A that supports the first substrate 10 to be exposed by the exposure unit 20 having the optical modulator (spatial light modulation element 75), and the measurement unit. It is provided apart from the exposure unit 20 (light modulator (spatial light modulation element 75)) so as not to collide with the second substrate stage 4B that supports the second substrate 10 to be measured.
  • the movable range of the first substrate stage 4A and the movable range of the second substrate stage 4B are arranged so as not to overlap each other.
  • Information on the substrate 10 can be measured by the measuring unit on the substrate stage 4 . Since both operations can be performed in parallel, it is possible to suppress the occurrence of takt delays and eliminate waiting time for exposure.
  • the measuring section is installed on the second substrate stage 4B.
  • the information of the second substrate 10 can be measured by the measuring section on the second substrate stage 4B during the exposure operation by the first substrate stage 4A.
  • the second substrate 10 measured by the second substrate stage 4B is transported and placed on the first substrate stage 4A, and based on the measured information, the first substrate stage 4A
  • the upper second substrate 10 can be exposed. That is, the second substrate 10 can be exposed with the minimum waiting time immediately after the exposure of the first substrate 10 . Since both operations can be performed in parallel in this way, it is possible to suppress the occurrence of takt delays and eliminate the exposure waiting time.
  • the first substrate stage 4A during or before the exposure processing of the first substrate 10, outputs information about the light of the exposure unit 20 having the light modulator (spatial light modulation element 75). and the generating unit generates control data based on the information and the information obtained by the obtaining unit.
  • the first substrate 10 is supported by the exposure apparatus.
  • the first substrate stage 4A has an acquisition unit that acquires information about the light of the exposure unit 20, and the generation unit generates control data based on the information acquired by the acquisition unit. .
  • the acquisition unit acquires information about the light of the exposure unit 20 on the second substrate stage 4B, and the generation unit can generate exposure pattern control data based on the information acquired by the acquisition unit. Therefore, the second substrate 10 on the first substrate stage 4A can be exposed based on the exposure pattern generated by the generator.
  • the generation unit generates control data during the exposure processing of the first substrate 10 .
  • the first substrate 10 is exposed next to the first substrate 10 in the generation unit. Since the exposure pattern control data can be generated based on the information about the light of the second substrate 10, it is possible to suppress the occurrence of takt delay.
  • the acquisition unit acquires information about light during or before the exposure processing of the first substrate 10 .
  • the acquisition section acquires the information about the light of the exposure unit 20 on the second substrate stage 4B, and generates the information.
  • the section can generate exposure pattern control data based on the information acquired by the acquisition section.
  • the acquisition unit acquires at least one of the information on the illuminance of light and the information on the first substrate stage 4A.
  • the generation unit can generate exposure pattern control data based on the information acquired by the acquisition unit, so exposure can be performed with higher accuracy.
  • the generator includes a memory for storing control data generated during exposure processing of the first substrate 10 .
  • control data generated by the generator can be stored in the memory, so that it can be efficiently stored in the memory at an appropriate timing during exposure of the first substrate 10 or before the start of exposure of the second substrate 10 .
  • the control data obtained can be transmitted to the exposure unit 20 .
  • a transmission section that transmits the control data from the memory to the exposure unit 20 is provided, and the transmission section controls the exposure unit 20 before the exposure unit 20 starts exposing the second substrate 10. Send the data to the exposure unit 20 .
  • control data generated by the generator and stored in the memory can be efficiently transmitted to the exposure unit 20 before the exposure of the second substrate 10 is started.
  • a drive unit for moving the second substrate stage 4B is provided, and the drive unit moves the second substrate stage 4B to the exposure unit 20 that has received the control data in the scanning exposure of the second substrate 10.
  • the second substrate stage 4B that supports 10 is moved.
  • the second substrate stage 4B can be driven by the driving section and moved to a position where exposure by the exposure unit 20 is possible. That is, the exposure unit 20 can expose the second substrate 10 on the second substrate stage 4B. In this way, exposure can be performed by alternately switching between the first substrate stage 4A and the second substrate stage 4B at positions where the exposure unit 20 can be exposed.
  • the transfer unit that carries out the first substrate 10 from the first substrate stage 4A and carries the third substrate 10 into the first substrate stage 4A from which the first substrate 10 has been carried out; and a measuring device for measuring information about the third substrate 10 on the one-substrate stage 4A, and the generating unit generates control data of an exposure pattern for exposing the third substrate 10 based on the information.
  • the transfer section unloads the first substrate 10 on the first substrate stage 4A, carries the third substrate 10 onto the first substrate stage 4A, and carries out the third substrate on the first substrate stage 4A.
  • Information about 10 can be measured by a measuring device, and exposure pattern control data can be generated based on the measured information in the generation unit.
  • the measurement apparatus includes the second substrate stage 4B that supports the second substrate 10 to be exposed by the exposure unit 20, and the first substrate stage 4B that supports the third substrate 10 to be measured by the measurement apparatus. It is provided apart from the exposure unit 20 so as not to collide with the substrate stage 4A.
  • information on the third substrate 10 can be measured by the measuring device on the first substrate stage 4A during the operation of exposing the third substrate 10 on the second substrate stage 4B. Since both operations can be performed in parallel in this way, it is possible to suppress the occurrence of takt delays and eliminate the exposure waiting time.
  • the measuring device is installed on the first substrate stage 4A.
  • the information of the substrate 10 supported by both the first substrate stage 4A and the second substrate stage 4B can be measured by the measurement devices provided on each of the substrate stages 4A and 4B. Therefore, during the operation of exposing the substrate 10 on one substrate stage 4 , the information on the substrate 10 can be measured by the measuring device on the other substrate stage 4 . Since both operations can be performed in parallel in this way, it is possible to suppress the occurrence of takt delays and eliminate the exposure waiting time.
  • the memory includes the first memory for recording the information of the substrate 10 supported by the second substrate stage 4B measured by the measuring device, and the information on the first substrate stage measured by the measuring device. and a second memory for recording information of the substrate 10 supported by 4A.
  • control data generated by the generators of the first substrate stage 4A and the second substrate stage 4B are stored in the first memory and the second memory corresponding to the substrate stages 4A and 4B, respectively. Therefore, the control data stored in the memory can be efficiently transmitted to the exposure unit 20 during the exposure of the substrate 10 or at an appropriate timing before the exposure of the substrate 10 is started.
  • the transport unit is provided with a transport unit that transports the second substrate 10 from the second substrate stage 4B to the first substrate stage 4A, and a drive unit that moves the first substrate stage 4A. loads the second substrate 10 onto the first substrate stage 4A from which the first substrate 10 was carried out after the control data is generated by the generation unit, and the driving device supports the loaded second substrate 10. 1
  • the substrate stage 4A is moved with respect to the exposure unit 20. As shown in FIG.
  • the first substrate stage 4A can be driven by the driving device and moved to a position where exposure by the exposure unit 20 is possible. That is, the second substrate 10 on the second substrate stage 4B can be transported onto the first substrate stage 4A by the transport unit, and the exposure unit 20 can expose the second substrate 10 on the first substrate stage 4A. . In this way, the first substrate stage 4A can be placed at a position where exposure can be performed by the exposure unit 20, and exposure can be performed.
  • the transport section loads the third substrate 10 onto the second substrate stage 4B from which the second substrate 10 has been carried out, and transfers the information of the third substrate 10 on the second substrate stage 4B.
  • a measurement unit is provided for measurement, and the generation unit generates control data regarding the third substrate 10 during exposure processing of the second substrate 10 .
  • the information of the third substrate 10 carried into the second substrate stage 4B is measured by the measurement unit, and the information of the measurement unit is measured by the generation unit.
  • Control data can be generated based on the information of the third substrate 10 measured in . Since both operations can be performed in parallel in this way, it is possible to suppress the occurrence of takt delays and eliminate the exposure waiting time.
  • the generation unit corrects preset exposure data and generates control data.
  • the generation unit can perform correction by comparing the set exposure data and the measurement information based on the exposure data set in advance based on the information measured by the measurement unit. High correction can be made.
  • a plurality of exposure units 20 are provided, and the light source 61 and the light from the light source 61 are dividedly exposed using a plurality of spatial light modulators 75 .
  • the light source 61 and the light from the light source 61 can be dividedly exposed by the plurality of spatial light modulation elements 75 using a plurality of exposure units 20 .
  • the substrate stage 4 that supports the first substrate 10 and , a receiving unit for receiving information about a second substrate 10 scanned and exposed by the exposure apparatus 1 after the first substrate 10 is scanned and exposed, which is measured by an apparatus different from the exposure apparatus; and a generator that generates control data for controlling a plurality of elements during scanning exposure of the second substrate 10, and a memory that stores the control data during the exposure processing of the first substrate 10.
  • the projection unit projects the image of the image pattern onto the first substrate or the second substrate, and the projection unit projects the image during the scanning exposure of the first substrate or the second substrate. and a position changer for changing the position on the first substrate or the second substrate.
  • the position changing unit controls at least one of the substrate stage 4, the substrate stage 4 holding the optical modulator 75, and part of the projection system to change the position.
  • the transport unit that unloads the first substrate 10 from the substrate stage 4 and loads the second substrate 10 and the measurement unit that measures the information of the second substrate transported to the substrate stage 4. and has.
  • the measurement unit measures marks measured for measuring information on the second substrate 10 by a different device, and acquires information on the second substrate 10 .
  • a control unit may be provided that associates identification information for identifying the substrate 10 with information of the second substrate 10 measured by another device or control data. It is possible.
  • the substrate 10 can be exposed using the exposure apparatus 1 without waiting for exposure, and the exposed substrate 10 can be developed, thereby efficiently manufacturing devices.
  • the work efficiency in exposure can be improved. That is, while the first substrate 10 on one of the substrate stages 4A and 4B (for example, the first substrate stage 4A) is being exposed, the other stage (for example, the second substrate stage 4B) is exposed. Immediately after the exposure of the first substrate 10 is completed, all the operations of unloading the exposed substrate 10, loading the second substrate 10, and alignment operation by the measurement unit/correction data generation/data transmission by the generation unit are performed. , the exposure of the second substrate 10 can be started. Thus, when the exposure apparatus has only one substrate stage 4, the time required from the completion of the exposure of the first substrate to the start of exposure of the next substrate 10 can be reduced. can be done. As a result, in this embodiment, it is possible to eliminate the waiting time for exposure that occurs in the conventional exposure apparatus 1 having only one substrate stage 4 .
  • the first substrate stage 4A that has an acquisition section that acquires information about the light from the exposure unit 20.
  • second substrate 10 supporting the first substrate 10, supporting the second substrate 10 different from the first substrate 10 on the second substrate stage 4B, and the second substrate 10 based on the information acquired by the acquiring unit. and generating control data for an exposure pattern to be exposed.
  • the acquisition unit acquires information about the light of the exposure unit 20 on the second substrate stage 4B, and the generation unit can generate exposure pattern control data based on the information acquired by the acquisition unit. Therefore, the second substrate 10 on the first substrate stage 4A can be exposed based on the exposure pattern generated by the generator.
  • the step of supporting the first substrate on a stage a receiving unit receiving information about a second substrate to be scanned and exposed by the exposure device after the first substrate is scanned and exposed, the information being measured by a device different from the exposure device that scans and exposes the substrate; generating control data for controlling the plurality of elements during scanning exposure of the second substrate, based on the information received by; storing the control data in a memory during exposure processing of the first substrate; and a step.
  • the steps of exposing the substrate 10 by the exposure method according to any one of (27) to (29) and developing the exposed substrate 10 are included.
  • the step of exposing the substrate 10 without the waiting time for exposure and developing the exposed substrate 10 enables efficient manufacturing of the device.

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Abstract

画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器を介して、基板を走査露光する露光装置において、第1基板を支持する第1ステージと、前記第1基板とは異なる第2基板を支持する第2ステージと、前記第2基板の情報を計測する計測部と、前記情報に基づいて、前記第2基板の走査露光時に前記複数の素子を制御する制御データを、前記第1基板の露光処理中に生成する生成部と、を備え、前記計測部は、前記第1基板の露光処理中に、前記第2基板の情報を計測する。

Description

露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法および露光方法
 本発明は、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法および露光方法に関する。
 本願は、2021年4月9日に出願された日本国特願2021-066819号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 従来、光学系を介して基板に照明光を照射する走査型露光装置として、空間光変調素子を利用して変調した光を投影光学系に通し、この光による像を基板に塗布されているレジスト上に結像させて露光する露光装置が知られている(例えば特許文献1参照)。
特開2007-108559号公報
 ここで、キャリブレーションや基板アライメントの計測値を空間光変調素子を駆動するためのデジタル露光データに対して補正を行う場合には、アライメントと補正データの送信に要する動作時間が露光動作時間よりも長くなる。そのため、補正データの算出及び補正データの送信をタクトタイムに影響しない露光装置が求められていた。
 本発明の一態様は、光変調器を有する露光ユニットにより、基板を走査露光する露光装置において、第1基板を支持する第1ステージと、前記第1基板とは異なる第2基板を支持する第2ステージと、前記第2基板の情報を計測する計測部と、前記情報に基づいて、前記第2基板を露光する露光パターンの制御データを生成する生成部と、を備え、前記生成部は、前記第1基板の露光処理中に、前記制御データを生成する。
 本発明の他の一態様は、光変調器を有する露光ユニットにより、基板を走査露光する露光装置において、第1基板を支持する第1ステージと、前記第1基板とは異なる第2基板を支持する第2ステージと、前記第2基板を露光する露光パターンの制御データを生成する生成部と、を備え、前記第1ステージは、前記露光ユニットの光に関する情報を取得する取得部を有し、前記生成部は、前記取得部で取得された情報に基づき、前記制御データを生成する。
 本発明の他の一態様は、画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器を介して、基板を走査露光する露光装置において、第1基板を支持するステージと、前記露光装置とは異なる装置で計測された、前記第1基板に対する走査露光の後に前記露光装置により走査露光される第2基板の情報を受信する受信部と、前記受信部により受信した前記情報に基づいて、前記第2基板の走査露光時に前記複数の素子を制御する制御データを生成する生成部と、前記制御データを、前記第1基板の露光処理中に格納するメモリと、を備える。
 本発明の一態様は、上述した露光装置を用いて前記基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含む。
 本発明の一態様は、上述した露光装置を用いてフラットパネルディスプレイ用の基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含む。
 本発明の一態様は、光変調器を有する露光ユニットにより、基板を走査露光する露光方法において、第1ステージに第1基板を支持するステップと、第2ステージに前記第1基板とは異なる第2基板を支持するステップと、前記第2基板の情報を計測するステップと、前記情報に基づいて、前記第1基板の露光処理中に、前記第2基板を露光する露光パターンの制御データを生成するステップと、を有する。
 本発明の一態様は、光変調器を有する露光ユニットにより、基板を走査露光する露光装置において、前記露光ユニットの光に関する情報を取得する取得部を有する第1ステージに、第1基板を支持するステップと、第2ステージに前記第1基板とは異なる第2基板を支持するステップと、前記取得部で取得された情報に基づき、前記第2基板を露光する露光パターンの制御データを生成するステップと、を有する。
 本発明の一態様は、画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器を介して、基板を走査露光する露光方法において、ステージに第1基板を支持するステップと、前記基板を走査露光する露光装置とは異なる装置で計測された、前記第1基板に対する走査露光の後に前記露光装置により走査露光される第2基板の情報を受信部で受信するステップと、前記受信部により受信した前記情報に基づいて、前記第2基板の走査露光時に前記複数の素子を制御する制御データを生成するステップと、前記制御データを、前記第1基板の露光処理中にメモリに格納するステップと、を有する。
 本発明の一態様は、上述した露光方法により前記基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含む。
 本発明の一態様は、上述した露光方法によりフラットパネルディスプレイ用の基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含む。
実施形態に係る露光装置の構成を示す斜視図である。 露光装置の概略構成を示す側面図である。 露光装置の照明・投影モジュールの概略構成を示す側面図である。 空間光変調素のON/OFF動作を示す斜視図である。 空間光変調素の動作を示す図であって、電源OFF状態の図である。 空間光変調素の動作を示す図であって、空間光変調素のON状態の図である。 空間光変調素の動作を示す図であって、空間光変調素のOFF状態の図である。 基板ステージに設けられる第1アライメント系の概略構成を示す側面図である。 光学定盤に設けられる第2アライメント系の概略構成を示す側面図である。 露光装置の露光処理の動作フローの一例を示す図である。 露光装置の露光処理の動作フローの変形例を示す図である。
 以下、図面を参照しながら実施形態について詳しく説明する。
 図1は、本実施形態に係る露光装置の一例を示す斜視図である。露光装置1は、光学系を介して基板10に照明光を照射する装置である。露光装置1は、空間光変調素子75(図2参照)で変調した光を投影光学系(後述する照明・投影モジュール7)に通し、この光による像を感光材料(レジスト)上に結像させて露光するものである。基板10は、表面に例えばレジストを塗布したディスプレイ用のガラス基板である。
 図1に示すように、露光装置1は、基板10を支持する複数(一例として2つ)の基板ステージ4(4A、4B)と、基板10に対して所定の露光パターンを露光するために走査露光を行う露光装置本体2と、基板ステージ4へ基板10を搬送・載置するための基板交換部3と、を備えている。
 ここで、基板10に対する走査露光時に基板ステージ4が移動される方向を第1方向X1で示す。第1方向に直交(交差)する方向を第2方向X2とする。また、第1方向X1と第2方向X2とに直交(交差)する方向を第3方向X3とする。
 基板ステージ4は、平面視で矩形の基板10を保持する。基板ステージ4は、走査露光時に、後述するように、露光装置本体に対して、第1方向X1へ移動する。また、基板ステージ4は、基板10上に複数の露光領域をそれぞれ露光するために、第2方向X2へ移動する。第2方向X2は、非走査方向ともいう。
 図1及び図2に示すように、露光装置本体2は、露光ユニット20と、光学定盤21と、アライメント系5と、オートフォーカス系23と、を有している。露光ユニット20は、上述した空間光変調素子75を内蔵しており、光源61から光が供給され、予め設定された露光パターンで光を照射するものである。
 露光ユニット20は、光学定盤21に搭載されている。光学定盤21は、基板ステージ4を載置した第1方向X1に延びるベースプレート11を跨ぐように設けられたコラム22に対して、キネマティックに3点で支持される。光学定盤21は、概ねベースプレート11の第1方向X1の中央部分に重心が位置するように配置されている。
 ベースプレート11は、床面に複数の防振台111を介して設置されている。ベースプレート11は、第1方向X1に延びた基盤であり、上面11aに後述する一対のステージ4A、4Bが搭載されている。ベースプレート11の上面11aには、第1方向X1に沿って基板ステージ4を案内する案内ガイド(図示省略)が設けられている。
 コラム22は、第2方向X2に延びる一対の横架材221と、横架材221の両端から下方に延びてベースプレート11に連結される脚部222と、を有している。なお、脚部222には、光学定盤21に搭載される荷重がかかることから、ベースプレート11と脚部222との連結部に防振台(図示省略)を配置してもよい。横架材221の上面には、3つのV溝が適宜な位置に形成されている。光学定盤21は、一対の横架材221上に上面21aを水平方向に向けた状態で3点のボールを介して前記V溝に載置される。
 光学定盤21には、後述する照明・投影モジュール7、AF系23、第2アライメント系5Bが搭載されている。そして、光学定盤21には、露光光を基板10上に導くために、厚さ方向に貫通する複数の第1貫通孔21b(図2参照)が設けられている。光学定盤21のコラム22に対する固定方法は、剛性を確保できる手法であれば適宜適用可能である。
 基板ステージ4は、後述する投影モジュール7Bを介して投影される露光パターンの複数の部分像に対して基板10を高精度に位置決めするためのものである。基板ステージ4は6自由度(第1方向X1、第2方向X2、第3方向X3と、各軸X1、X2、X3回りに回転するθX1、θX2及びθX3方向)に駆動する。
 図1及び図2に示すように、基板ステージ4は、ベースプレート11の一方側に配置される第1基板ステージ4Aと、他方側に配置される第2基板ステージ4Bと、を有している。これら基板ステージ4A、4Bは、平板形状に形成され、上面4aで例えば真空吸着等の方法により基板10を吸着保持する。
 一対の基板ステージ4A、4Bは、ベースプレート11上の不図示の案内ガイドに案内され、干渉計53やエンコーダによって基板ステージ4A、4Bの位置を計測、制御し、第1方向X1や第2方向X2へ移動される。このときの基板ステージ4A、4Bの移動機構としては、例えば、エアーにより基板ステージ4を浮上させるとともに磁力によって移動させるリニアモータ方式等を採用することができる。
 第1基板ステージ4Aの移動可能範囲と、第2基板ステージ4Bの移動可能範囲とは重なる。各基板ステージ4の移動可能範囲の一部は、(特に露光に必要なストローク)基板ステージ4A、4Bに依存せずに共通であるため重複する。この場合には、第1基板ステージ4Aと第2基板ステージ4Bが互いに衝突、あるいは干渉しないように、各基板ステージ4A、4Bが移動可能に設けられていることや、あるいは基板ステージ4A、4Bどうしの間の距離を測るセンサを少なくとも一方の基板ステージ4も設けることが必要である。
 基板ステージ4の移動経路は、露光ユニット20の下方を通過するように設定されている。すなわち、基板ステージ4は、露光ユニット20による光の照射位置(露光位置とも呼ぶ)に搬送され、その照射位置を通過させるように構成されている。そして、基板ステージ4が露光ユニット20を通過する過程で、露光ユニット20によって形成した像の露光パターンが基板10に露光される。
 図1に示すように、基板ステージ4A、4Bの上面4aには、基板10を交換する際に使用される複数の交換ピン41が上下方向(第3方向X3)に出没可能に設けられている。これら交換ピン41は、基板ステージ4の上面4aのうち基板10が配置される領域において、第1方向X1と第2方向X2に所定の間隔をあけて配列されている。交換ピン41が上方に突出すると、ピン先端に基板10の下面が支持された状態となる。すなわち、交換ピン41を出没させることにより基板10を上昇、下降させることができる。交換ピン41における上面4aからの突出長は、少なくとも後述する交換アーム3A、3Bの基板支持部31が上昇した基板10の下方に進出可能な長さに設定されている。
 図1に示すように、基板交換部3は、基板ステージ4上の露光済み基板10を基板ステージ4の外方へ搬出し、次に露光する基板10を露光済み基板10が搬出された基板ステージ4上へ搬入する。基板交換部3は、第1基板ステージ4A上の基板10を高速で交換するための第1交換アーム3Aと、第2基板ステージ4B上の基板10を高速で交換するための第2交換アーム3Bと、を備えている。第1交換アーム3A及び第2交換アーム3Bは、それぞれ基板10を基板ステージ4に対して搬入させる搬入アームと、基板10を搬出させる搬出アームとが設けられている。これら交換アーム3A、3Bは、アーム先端に基板支持部31を有している。交換アーム3A、3Bは、各基板ステージ4A、4Bの第2方向X2の側方に配置され、第1方向X1、第2方向X2、及び第3方向X3に移動可能に設けられている。交換アーム3A、3Bは、第2方向X2に移動させて基板支持部31を基板10の下方に進出させ、さらに上昇させることで基板10を下方から支持し、さらに第2方向X2で基板ステージ4A、4Bから離れる方向に移動することで、基板10を基板ステージ4A、4B上から取り出す動作を行うことができる。基板交換部により基板ステージ4上に基板を搬送する際の、ベースプレート上の基板ステージ4の位置を、基板交換位置と呼ぶ。
 基板10は、感光性のレジストを塗布されて露光装置1内に搬入され、交換アーム3A、3Bによって基板ステージ4A、4Bに設けられる複数の交換ピン41上に載置される。そして、交換ピン41を降下させ、基板ステージ4A、4B上の基板ホルダに吸着させて保持される。このように、基板ステージ4A、4Bが基板交換位置から露光位置までの駆動が必要となるため、例えば干渉計53のようなステージ計測系の場合には露光位置側と基板交換位置側とで干渉計53の計測ビームの切り替えを行うことで対応可能となる。
 図3は、露光ユニット20の構成を示した図である。
 図3に示すように、露光ユニット20は、光源ユニット6(図1参照)と、光源ユニット6の光源61と光源61からの光とを空間光変調素子75(後述する)を用いて露光するための照明・投影モジュール7と、を備えている。
 図1に示すように、光源ユニット6は、一対で設けられている。光源ユニット6としては、干渉性の高いレーザを光源61とする光源ユニット、半導体レーザタイプのUV-LDのような光源61を用いた光源ユニット、およびレンズリレー式のリターダによる光源ユニットを採用することができる。すなわち、光源61は、405nmや365nmといった波長を出射するランプやレーザダイオード、さらには空間変調素子75の駆動に合わせたパルス発光可能なレーザとされる。
 図3に示すように、照明・投影モジュール7の光学系は、照明モジュール7Aと、投影モジュール7Bと、変調部7Cと、を備えている。
 照明モジュール7Aは、投影モジュール7Bと一対一の関係で同数である。照明モジュール7Aは、光源ユニット6からのレーザ光Lを光ファイバ71にて照明モジュール7A内に取り込み、コリメートレンズ721、フライアイレンズ723、及びメインコンデンサーレンズ724によって空間光変調素子75に対してレーザ光Lをほぼ均一に照明する。
 照明モジュール7Aには、光ファイバ71を射出したレーザ光Lに対して、照明モジュール7A及び投影モジュール7B毎に高速にON/OFFできるモジュールシャッタ73が配置されている。
 照明モジュール7Aは、図1に示す光源ユニット6の光源61から出力されたレーザ光Lを露光用照明光として空間光変調素子75に入射させるものである。照明モジュール7Aは、上述したように、光ファイバ71と、コリメートレンズ721と、照明ウェッジ722と、フライアイレンズ723と、メインコンデンサーレンズ724と、を備えている。光ファイバ71は、例えば石英のファイバが用いられる。光源61の出力光(レーザ光L)は、光ファイバ71で導かれてコリメートレンズ721に入射される。コリメートレンズ721は、光ファイバ71から出射して広がる光を平行光に変換して出射する。照明ウェッジ722は、光ファイバ71から射出される光の強度(パワー)を調整する。コリメートレンズ721を通過した光は、フライアイレンズ723と、メインコンデンサーレンズ724を通過してミラー725によって反射され、所定の反射角度で空間光変調素子75に入射する。なお、照明モジュール7Aと光源ユニット6とは、両者により空間光変調素子75を照明するものであるとも考えられ、2つを併せて照明系と表現をしてもよい。
 変調部7Cは、照明光を変調しパターンを作るものであり、空間光変調素子75とOFF光吸収板74とを備える。空間光変調素子75は、一例としてデジタルミラーデバイスが採用されている。空間光変調素子75は、複数の素子(デジタルミラーデバイスではミラー)を備えている。
 図4は、空間光変調素子75のON/OFFにより所定のパターンを表示させている様子を示す。空間光変調素子75の個々のミラーは、X1軸周りの回転とX2軸周りの回転とが可能である。
 図5Aは空間光変調素子75の電源がOFFの状態を示している。図5Bに示す空間光変調素子75は、x2軸回りにミラーを傾斜させることにより照明モジュール7Aからの基板10に向けて光を反射させるON状態を示している。また、図5Cに示す空間光変調素子75は、x1軸回りにミラーを傾斜させることで照明モジュール7Aからの光をOFF光L2とし、基板10ではなくOFF光吸収板74へ光を導くOFF状態を示している。このように、空間光変調子75は、個々のミラーのON状態とOFF状態とを制御データに基づいてミラー毎に制御し、パターンを形成することができる。
 空間光変調素子75は、個々のミラーが周期的に駆動され、空間光変調素子75上のパターンを周期的に更新することができる。光源61は、パターンの更新周期ごとに空間光変調素子75を照明する必要があるため、一定周期でパルス発光するものや、所定の間だけパルス発光可能な光源であることが好ましい。なお、光源61は、連続光を発光するものでもよく、その場合は、シャッタ(不図示)の切り替え、音響光学変調器(不図示)による変調などにより連続光をパルス光に変換することにより、光源61から出射される光が、実質的なパルス光であるとされてもよい。
 空間光変調素子75は、不図示のステージに搭載され、ステージに搭載された状態で第1方向X1および/または第2方向X2に微小移動される。その結果、空間光変調子75は、照明光に対して移動され、基板10上におけるパターンの投影像の位置を変更、例えば投影位置の目標値に対する偏差分の補正を行うことができる。
 図2に示すように、投影モジュール7Bは、光学定盤21に支持され、変調部7Cが有する空間光変調素子75の下方に配置されている。図3に示すように、空間光変調素子75の1画素を所定の大きさで投影するための倍率を調整する倍率調整部76と、レンズの第3方向X3への駆動によるフォーカスを調整するフォーカス調整部77と、を備えている。
 投影モジュール7Bは、空間光変調素子75に形成されたパターンの像を基板10上に投影、露光、形成するものである。
 投影モジュール7Bは、空間光変調素子75上のパターンを1/2倍から1/10倍の投影倍率で基板10に縮小投影する。投影モジュール7Bは、倍率調整部76の倍率調整レンズ761を第3方向X3に駆動することで投影倍率を若干補正することを可能としている。なお、投影倍率としては、縮小に限らず、拡大もしくは等倍であっても良い。
 フォーカス調整部77は、空間光変調素子75の基板10上へ投影する主にフォーカスを調整するための1枚もしくは複数枚のフォーカス調整レンズ771を備えている。
 図2に示すように、投影モジュール7Bは、光学定盤21において第1方向X1に沿って複数列設けられている。
 図6及び図7に示すように、アライメント系5は、基板ステージ4A、4Bに設けられる第1アライメント系5A(図6参照)と、光学定盤21に設けられる第2アライメント系5B(図7参照)との少なくとも一方を備えている。
 図6に示すように、第1アライメント系5Aは、基板ステージ4A、4Bの所定の位置に埋設されている。第1アライメント系5Aは、基板ステージ4A、4Bに対する基板10の位置を計測するものである。第1アライメント系5Aは、基板ステージ4の例えば四隅に配置されている。基板ステージ4には、第1アライメント系5Aが設けられる四隅の箇所にステージ厚さ方向に貫通する貫通孔42が設けられている。
 第1アライメント系5Aは、基板ステージ4Aの貫通孔42内に配置されたレンズ511と、レンズ511の下方に配置され計測光を基板ステージ4上の所定位置に載置された基板10のアライメントマーク12に向けて照射する光源513(例えばLED)と、アライメントマーク12に反射する光を検出する測定部512と、を有している。
 第1アライメント系5Aでは、基板ステージ4上に基板10が載置された場合に、基板10の例えば四隅の位置を計測して、X1方向位置,X2方向位置,回転量(θX3),X1方向の縮小/拡大倍率,X2方向の縮小/拡大倍率,直交度の6つのパラメータ(位置情報)を計測することにより算出できる。
 なお、基板ステージ4における第1アライメント系5Aの配置としては、上述したように四隅であることに制限されることはない。例えば、基板10の非線形形状などのプロセス起因で発生する場合には、4箇所×4列など相当数の第1アライメント系5Aが配置される。第1アライメント系5Aは、投影モジュール7Bとは異なるユニットであるため、オフアクシスアライメント系であると言える。
 第1アライメント系5Aは、測定部512のカメラの画素を基準に計測する。
 図2に示すように、光学定盤21には、第1方向X1に関して、投影モジュール7Bを挟んだ両側にAF系23が配置されている(図7参照)。AF系23は、基板10の走査方向(第1方向X1)に関わらず、露光処理に先行して基板10のX3方向の位置を計測することができる。フォーカス調整部77は、AF系23の計測結果に基づいて、フォーカスレンズ771を駆動し、空間光変調素子75のパターン像のフォーカスを調整する。
 また、図2に示すように、基板ステージ4には、校正用計測系52と、基板ステージ4の位置を計測する干渉計53と、照度計測機54と、を有している。
 校正用計測系52は、各種複数のモジュールの位置の計測及び校正のために使用される。校正用計測系52は、光学定盤21上に配置された第2アライメント系5Bの校正にも用いられる。
 このように本実施形態の露光装置1では、露光を行う空間光変調素子75で生成されるパターンの結像位置を基板ステージ4内の第1アライメント系5Aで計測することで、基板ステージ4の位置を計測する干渉計53とアライメント系5との画像位置により結像系に対する基板ステージ4における第1アライメント系5Aの位置を計測できる。
 また、図7に示すように、光学定盤21には、第1基板ステージ4A及び第2基板ステージ4Bのそれぞれの上方の位置に第2アライメント系5Bが配置するようにしても良い。
 第2アライメント系5Bは、基板ステージ4A、4Bに対する基板10の位置を計測するものである。第2アライメント系5Bは、光学定盤21を厚さ方向に貫通して設けられる第2貫通孔21cに配置されている。第2アライメント系5Bにより、基板ステージ4A、4Bに対する基板10の位置を計測するような構成であれば、第1アライメント系5Aを第1基板ステージ4A及び第2基板ステージ4Bに設ける構成としなくてよい。
 第2アライメント系5Bは、光学定盤21の第2貫通孔21cの下方に配置されたレンズ551と、レンズ551の上方に配置されて基板ステージ4上の所定位置に載置された基板10のアライメントマーク12に向けて計測光を照射する光センサ552と、アライメントマーク12に反射する光を検出する測定部553と、を有している。
 第2アライメント系5Bは、第1アライメント系5Aと同様に、基板ステージ4上に基板10が載置された場合に、基板10に関する、第1方向X1の位置,第2方向X2の位置,回転量(θX3),第1方向X1の縮小/拡大倍率,第2方向X2の縮小/拡大倍率,直交度の6つのパラメータ(位置情報)を計測することにより算出することができる。また、第2アライメント系5Bは、基板10全体を計測するたけでなく部分的な領域を計測することで、基板10の変形の非線形成分であったり、予め指定された露光領域(例えば4分割した露光領域)での6つのパラメータ(位置情報)の算出を行ったりすることができる。
 光学定盤21は、第1方向X1に延びて形成されている。第2アライメント5Bは、第1方向X1に関して、照明・投影モジュール7と離れて光学定盤21に設けられる。基板ステージ4は、基板10上のアライメントマーク12を第2アライメント5Bが計測できる位置(アライメント計測位置)へ移動する。基板10に設けられるアライメントマーク12の配置を計測にある程度の自由度をもたせることができる。
 また、光学定盤21は、第1方向X1に関して互いに離れて設けられた投影モジュール7Bの間に設けられたアライメント系CE(第2アライメント系5B)を支持する。アライメント系CEは、両端にある第2アライメント系5Bにより基板10上のアライメントマークの計測を行う際に基板ステージ4の位置計測を行う干渉計が、露光位置では露光用の干渉計と切り替えを行う必要があるため、露光位置での基板10、もしくは基板ステージ4の位置を計測するために配置してある。
 露光装置1は、メモリを有するデータ制御部に接続されて制御されている。データ制御部は、露光装置1の各部位(アライメント系5(5A、5B)、基板ステージ4、光学系(照明モジュール7A、投影モジュール7Bおよび変調部7C))に接続され、測定値の送受信や露光装置1への制御動作の指令等を行う。データ制御部は、計測によって空間光変調素子75を駆動するための制御データを生成し、補正する機能を有し、制御データの補正データをメモリに格納する。
 次に、基板10を連続して露光する方法について、図面に基づいて説明する。
 先ず、図1に示すように、露光装置1に露光するためのレシピが投入されると、露光するためのマスクデータ(パターンデータ、画像データ)がマスクパターンサーバーより選択される。そして、データ制御部は、マスクデータを照明・投影モジュール7の数に分割し、分割したマスクデータから制御データを生成し、メモリに格納する。このとき、空間光変調素子75は、例えば略10kHz程度の更新レートで4Mpixelを更新するため、メモリは大容量の制御データを高速に格納する。データ制御部は、メモリに格納された制御データを、複数の照明・投影モジュール7のそれぞれへ送信する。照明・投影モジュール7は、制御データを受信すると、各種の露光準備を行う。照明・投影モジュール7は、受信したマスクデータを空間光変調素子75へロードする。
 先ず、露光装置1は、レシピに従って照度(光の情報)の計測、校正を行う。例えば、第1基板ステージ4Aに配置された照度計測機54は、空間光変調素子75上に生成された照度計測用パターンからの光の照度を計測する。露光装置1は、複数の照明モジュール・投影モジュール7のそれぞれを使い計測された照度の計測結果を使用し、照明モジュール7A内に配置された照明ウェッジ722により照明・投影モジュール7間の照度差がなくなるよう照度の調整を行う。
 露光装置1は、光学定盤21に配置された第2アライメント系5Bと、照明モジュール7A及び投影モジュール7Bとの露光位置を校正用計測系52により計測する。
 すなわち、校正用計測系52は、照明モジュール7A及び投影モジュール7Bの配置と第2アライメント系5Bの位置を計測し、これら照明モジュール7A及び投影モジュール7Bと第2アライメント系5Bとの相対位置関係を算出する。
 図2に示すように、第1基板ステージ4Aに設けられている第1アライメント系5Aの位置は、測定部512のカメラの画素を基準に計測する。第1アライメント系5Aは、投影モジュール7Bによって投影された空間光変調素子75の露光パターンを用いて計測する。露光装置1は、計測結果に基づいて、照明モジュール7A及び投影モジュール7Bと第1アライメント系5Aとの相対位置関係を算出する。露光装置1は、第2基板ステージ4Bについても同様に方法により、照明モジュール7A及び投影モジュール7Bと第1アライメント系5Aとの相対位置関係を算出する。露光装置1は、このようにして、照明モジュール7A及び投影モジュール7Bとアライメント系5との相対位置関係を算出する。
 次に、図6に示すように、基板交換部3は、基板10を第1基板ステージ4A上に載置する。このとき、第1アライメント系5Aは、基板10のアライメントマーク12を観察・計測し、基板10に対する第1アライメント系5Aの装置に対する相対位置を算出する。もしくは、第1基板ステージ4Aが第2アライメント系5Bの下方へ移動し、第2アライメント系5Bは、基板10のアライメントマーク12を観察・計測し、基板10に対する第2アライメント系5Bの装置に対する相対位置を算出する。これにより、予め算出した照明モジュール7A及び投影モジュール7Bとアライメント系5との相対位置関係と、基板10に対するアライメント系5に対する相対位置とに基づいて、基板上のどの位置にパターンが露光されるか、つまり投影位置がわかる。
 この動作で、レシピ上で露光すべき位置と、現状の基板10と投影モジュール7Bとの配置関係で基板10上に露光される位置とのずれ量がわかる。本実施形態では、このずれ量を補正するために、データ制御部は、露光データ(マスクデータ、パターンデータ、制御データ)を補正する。なお、露光装置1は、ずれ量を補正するためにデータ制御部による露光データの補正をするだけでなく、基板ステージ4そのものを移動させ、ずれ量を小さくしたうえで、データ制御部により補正データを生成/補正するようにしても良い。この場合は、データ制御部によるデータ補正の補正量を少なくすることができる。なお、露光装置1は、空間光変調素子75が搭載されたステージを移動させて、基板10上の露光位置を変更しても良い。露光装置1は、データ制御部によるデータ補正と基板ステージ4の移動による露光位置の補正とを行うことによってずれ量を補正しても良いし、データ制御部によるデータ補正と空間光変調素子75の移動による露光位置の補正とを行うことによってずれ量を補正しても良いし、データ制御部によるデータ補正と基板ステージ4の移動による露光位置の補正と空間光変調素子75の移動による露光位置の補正とによって、ずれ量を補正しても良い。
 なお、露光装置1では、基板10に液晶テレビ等のパネル単位で補正値を算出し、基板ステージ4の補正値を求めることも可能でなる。このように基板10を部分的に補正する場合には、照明モジュール7A及び投影モジュール7B毎で補正値が異なる場合がほとんどであり、照明モジュール7A及び投影モジュール7B毎に補正値を算出し、露光するデジタル露光データを補正する。
 図8に示すフローチャートは、第1基板ステージ4Aと第2基板ステージ4Bのそれぞれにおいて、露光動作と、補正データを作成する補正データ作成動作の両動作を行う動作フローの一例を示している。
 図8に示すように、第1基板ステージ4Aは、基板交換部3の第1交換アーム3A(図1参照)を使用して第1基板ステージ4A上に基板10(これを第1基板という)を載置する。その後、アライメント系5は、第1基板10上のアライメントマーク12を計測する(ステップS11)。
 次に、上述したデータ制御部は、ステップS11の後、デジタル露光データの補正値(補正データ)を算出する(ステップS12)。そして、データ制御部は、ステップS12で得られた補正データをメモリに格納し、照明・投影モジュール7へ送信する。その後、露光装置1は、送信された第1基板10の補正データとレシピの情報とに基づいて第1基板ステージ4A上の第1基板10に対して重ね露光を行う(ステップS13)。
 露光装置1は、第2基板ステージ4Bでは、先行して行われた露光動作(ステップS21)が完了した後、上述した第1基板ステージ4Aによる第1基板10に対する露光動作を行う。第1基板ステージ4Aによる第1基板10に対する露光動作の間、露光装置1は、ステップS21で露光された基板10を第2基板ステージ4B上から搬出し、新たな基板10(これを第2基板という)を第2基板ステージ4Bに搬送する(ステップS22)。露光された基板10を第1基板ステージ4A上から搬出する動作と、次に露光する基板10を第1基板ステージ4A上に搬入する動作との少なくとも一方を基板搬送動作と総称して説明をする。そして、第1アライメント系5Aおよび/または第2アライメント系5Bは、第2基板10上のアライメントマーク12を計測する(ステップS23)。
 なお、第1アライメント系5Aと第2アライメント系5B、さらにアライメント系CE、干渉計乗り換えによる誤差の校正は、ステージマークもしくは基板マークでの校正で行われる。
 データ制御部では、ステップ22でのアライメント計測結果に基づいて、次に第2基板ステージ4Bで行われる露光、つまり第2基板10に対する露光に用いる補正データ、すなわち空間光変調素子75を駆動するためのデジタル露光データの補正値(補正データ)を算出する(ステップS24)。そして、データ制御部は、ステップS24で得られた補正データをメモリに格納し、照明・投影モジュール7へ送信する。その後、露光装置1は、送信された第2基板10の補正データとレシピの情報とに基づいて第2基板ステージ4B上の第2基板10に対して重ね露光を行う(ステップS25)。露光装置1は、第2基板10に対する重ね露光と並行して、第1基板ステージ4A上に載置されステップ13で露光された第1基板10を、第1基板ステージ4A上から搬出する。
 このように、露光装置1は、複数の基板ステージ4を備えることによって、一方の第1基板ステージ4Aで行われる第1基板10の露光処理中に、他方の第2基板ステージ4Bにおいて第1アライメント系5Aおよび/または第2アライメント系5Bを使用して第2基板10のアライメント計測から補正データの生成、データ送信までの処理工程を実施することができる。これにより、タクトの遅延の発生を抑制することができる。
 ここで、露光処理中とは、基板ステージ4が交換位置からアライメント計測位置へ移動する動作、基板10に対する露光動作、基板10に対する露光動作が終了してから基板ステージ4が交換位置へ移動するまでの動作を含めた処理である。なお、露光動作とは、基板10に対する走査露光を行う動作と、走査露光を行う露光領域を変更するために基板ステージ4がX1方向またはX2方向へ移動する動作との何れかの動作である。
 第1基板ステージ4A及び第2基板ステージ4Bにおけるデータ補正を行う動作では、データの補正中にキャリブレーション等(たとえば、基板ステージの直交度計測等)を行うことも可能である。
 データ制御部は、例えば、露光処理中の第2基板ステージ4Bに設けられる照度計測器54や校正用計測系52で計測された照度等の光の情報を使用し、第1基板ステージ4Aに載置された基板10を露光する際の補正データを算出してもよい。なお、データ制御部は、光の情報のみを使用し、補正データを算出してもよいし、アライメント系5の計測結果と光の情報とを使用し、補正データを算出してもよい。
 また、露光装置1では、複数の照明モジュール7A及び投影モジュール7Bの配列計測と合わせて露光位置とデータ補正に関する計測を先行して行い、その後に照度計測や、基板ステージ4に設けられる移動鏡13の曲がり(真直度)補正等を行うことで、データによる補正値の算出と補正データの送信を露光動作中に行うことができる。こうして基板10のアライメントやモジュールの配列を考慮したデータをタクトに影響せずに送信可能である。
 ここで、露光装置が基板ステージを1台のみ備えていた場合と、本実施形態の露光装置1のように基板ステージを複数台備えていた場合とを比較する。露光装置が基板ステージを1台のみ備えていた場合には、露光装置は、アライメント系5によりアライメントを行い、その結果を用いてデータ制御部で補正値を算出して補正データを生成し送信が完了した後、基板の露光が行われる。この場合には、露光装置は、アライメントを行った後、補正データの生成、補正データの送信が完了するまで、基板に対する露光が行えない状態、つまり露光待ちが発生するおそれがある。例えば基板ステージ上の基板に対する露光と露光された基板を基板ステージから搬出されるまでの時間(もしくは基板ステージが露光位置から基板交換位置へ移動するまでの時間)とを併せた時間が例えば100秒の時間を要し、基板ステージ上の基板を露光する前に行われる基板ステージへの基板搬入、基板に対するアライメント計測、補正データの作成、補正データの送信までに、前記基板搬出までにかかる時間(100秒)の半分となる50秒の時間を要した場合、1枚の基板10を基板ステージ4に搬入してから、露光、搬出するまでには、両者の時間が足し合わせされた150秒の時間を要する。つまり、露光装置は、基板ステージ上に基板が搬入されてから50秒後に露光処理が開始されることとなる。基板1枚の搬入から搬出までの一連のタクトタイム(先述の例では150秒)を短くしようとし、基板が基板ステージに搬入されてから送信時間までの時間を短くしたとしても、その時間を0とすることができずタクトタイムに影響することになる。1枚目の基板の露光が完了してから2枚目の露光を開始するまでには、1枚目の基板の露光から搬出されるまでの時間(t1)、2枚目の基板の基板ステージへの搬入時間(t2)、2枚目の基板に対するアライメント動作/補正データの生成/データ伝送に要する時間(t3)を足し合わせた時間(t1+t2+t3)がかかる。
 これに対して、本実施形態の露光装置1によれば、複数(本実施形態では2つ)の基板ステージ4A、4Bを設けることにより、露光における作業効率を向上することができる。具体的には、基板ステージ4A、4Bのうち一方の基板ステージ(例えば第1基板ステージ4A)上の第1基板10に対して露光を行っている間に、他方のステージ(例えば第2基板ステージ4B)上で露光済み基板10の搬出、第2基板10の搬入、アライメント動作/補正データの生成/データ伝送のすべての動作を行うことで、第1基板10の露光が完了した直後に第2基板10の露光を開始することができる。上述したように露光装置が基板ステージを1台のみ備えていた場合には、1枚目の基板の露光が完了してから次の基板の露光開始するまでにかかった時間(上記のt1+t2+t3の時間)を削減することができる。先述の例では、150秒のタクトタイムを、100秒以下(100秒のうち露光動作の時間のみ)とすることができる。これにより、本実施形態の露光装置1では、基板ステージ1台のみの露光装置で発生していた露光待ちの時間を無くすことができる。
 また、データ制御部は、露光するためのデータを空間光変調素子75に送信するためのメモリと、第2基板10Bのアライメントを加味した露光を行うためのデータを記憶しておくメモリと、が必要である。例えば、大容量のメモリは、第1基板ステージ4A用のデータを記憶する領域と第2基板ステージ4B用のデータを記憶する領域とを備えていいても良い。好ましくは、データのリードとライトの同時処理による遅延を考慮し、データ制御部に個別のメモリを有し、最終的に空間光変調素子75に送信するメモリを切り替えるためのスイッチャーを用いても良い。
 上記は、第1基板ステージ4Aと第2基板ステージ4Bのそれぞれにおいて、露光作業とデータ補正用のアライメント作業との両方の作業を行う動作フローについて説明したが、図9に示す変形例による動作フローを採用することも可能である。
(変形例)
 図9に示す変形例による露光装置1における露光動作フローでは、第1基板ステージ4Aが露光動作専用に設けられ、第2基板ステージ4Bがアライメント動作及びデータ補正動作の専用に設けられている。そのため、第1アライメント系5Aは、第2基板ステージ4Bにのみ設けられている。変形例によるデータ制御部の構成は、上記の実施形態と同様である。基板ステージ4は、第1基板ステージ4Aの移動可能範囲と、第2基板ステージ4Bの移動可能範囲とが重ならないように配置されていてもよい。
 第1基板ステージ4Aでは、時系列で、ステップS31で第1基板10に対して第1露光αが実施され、第1露光αの次にステップS32で第2基板に対して第2露光βが実施され、第2露光βの次にステップS33で第3基板10に対して第3露光γが実施される。
 図9に示すように、ステップS41では、第2基板ステージ4Bにおいて第1基板ステージ4Aでの第1基板10に対する第1露光αが実施されている間に、第1露光αの次に実施される第2露光β用の第2基板10に対して第1アライメント系5Aによってアライメント動作が行われ、データ制御部で補正データが作成される。
 具体的に第2基板ステージ4Bでは、基板交換部3の第1交換アーム3A(図1参照)を使用して第2基板ステージ4B上に第2基板10を載置する。その後、第1アライメント系5Aによって第2基板10のアライメントマーク12を計測する。データ制御部では、第1アライメント系5Aによる計測によって空間光変調素子75を駆動するためのデジタル露光データの補正値(補正データ)を算出する。そして、データ制御部では、得られた補正データをメモリに格納する。
 次に、第1基板ステージ4Aにおいて、露光αが完了すると、露光された第1基板10を第1基板ステージ4A上から図1に示す基板交換部3を使用して搬出する。そして、ステップS41で補正データが作成された第2基板10を第2基板ステージ4Bから第1基板ステージ4Aに基板交換部3を使用して載せ替える。
 第1基板ステージ4Aは、第2基板10を第2基板ステージ4Bから第1基板ステージ4Aに載せ替えた際に、第2アライメント5Bにより、アライメントマーク12を検出するために移動し、第1基板ステージ4Aに対する第2基板10の位置を把握する。もしくは、第1アライメント5Aは、第1基板ステージ4Aに対する第2基板10の位置を計測し、その位置を把握する。
 変形例では、第1基板ステージ4Aと第2基板ステージ4Bとの間で基板10を載せ替えるため、第2基板ステージ4Bと(載せ替え前の)第2基板10の位置関係を基に生成された補正データはそのままでは使えない。これは、第2基板ステージ4Bおよび(第1基板ステージ4Aへの載せ替え前の)第2基板10の位置関係と、第1基板ステージ4Aおよび(第1基板ステージ4Aへの載せ替え後の)第2基板10の位置関係と、が異なるためである。そのため、第1ステージ4Aと第2ステージ4Bとの位置関係を事前に計測しておき、載せ替え前後の各ステージ4A、4Bに対する基板10の位置(アライメントマーク12を計測して求まる位置)がわかれば、第2基板ステージ4Bおよび(第1基板ステージ4Aへの載せ替え前の)第2基板10の位置関係と、第1基板ステージ4Aおよび(第1基板ステージ4Aへの載せ替え後の)第2基板10の位置関係とを相対比較ができる。ここで図7に示すように、第1方向X1に関して互いに離れて設けられた投影モジュール7Bの間に設けられた第2アライメント系5B(アライメント系CE)にて基板10の所定の点数のみ計測を行って、第1基板ステージ4Aから第2基板ステージ4Bへの受け渡しによる基板10の回転を含む位置ずれを計測し、データ補正を作成した状態とほぼ同じ状態とし、基板ステージ4や空間光変調素子75を保持するステージにて投影位置の補正を行う。
 その後、第1基板ステージ4Aでは、ステップS32において、データ制御部から送信された第2基板の補正データとレシピの情報に基づいて第1基板ステージ4A上の第2基板10に対して第2露光βを行う(ステップS32)。なお、相対比較でわかったずれ量分を、補正データをさらに補正するようにしてもよい。補正データをさらに補正しつつ、ステージの位置を調整及びまたは空間光変調素子75の位置調整をするようにしてもよい。
 さらに、ステップS42では、第2基板ステージ4Bにおいて第1基板ステージ4Aでの第2基板10に対する第2露光βが実施されている間に、第2露光βの次に実施される第3露光γ用の第3基板10に対してアライメント系5によってアライメントが行われ、データ制御部で補正データが作成される。
 具体的に第2基板ステージ4Bでは、基板交換部3の第1交換アーム3A(図1参照)を使用して第2基板ステージ4B上に第3基板10を載置する。その後、アライメント系5によって第3基板10のアライメントマーク12を計測する。データ制御部では、アライメント系5による計測によって空間光変調素子75を駆動するためのデジタル露光データの補正値(補正データ)を算出する。そして、データ制御部では、得られた補正データをメモリに格納する。
 以下、第1基板ステージ4Aと第2基板ステージ4Bでは、同様の動作が順次繰り返し行われる。
 このように、変形例による露光動作では、複数(ここでは2つ)の基板ステージ4A、4Bのうち一方の露光専用の第1基板ステージ4Aで行われる基板10の露光処理中に、他方のアライメント及びデータ補正専用の第2基板ステージ4Bで第1アライメント系5を使用して基板10のアライメントからデータ送信までの処理工程を実施し、補正データを送信しておくことができる。これにより、タクトの遅延の発生を抑制することができる。
 本変形例では、露光装置1内の露光専用の第1基板ステージ4Aとアライメント及びデータ補正専用の第2基板ステージ4Bとの間で、基板10の受け渡しを行っていた。しかしながら、第2基板ステージ4Bは、露光装置1内に設けられる必要はなく、露光装置1とは別の装置に設けられてもいてもよい。これは、例えば、アライメント計測で計測するアライメントマーク12の点数が多く、そこからデータ制御部による補正データの作成が次の基板10の露光を開始するまでに完了しない場合や、非線形などの補正も行うためにアライメント点数が多い場合などには、第2基板ステージ4Bを露光装置1とは別の装置に設けると良い。別の装置は、たとえば、基板10に感光材(レジスト)を塗るコーターや、コーターよりも前段にあり、基板10に対して所定の処理を行う装置である。別の装置により、詳細のアライメント計測を行うことで、実際に計測したデータの処理(補正データの作成)と露光までの時間をより稼ぐことが可能となる。露光装置1は、別の装置で計測された結果を受信する受信部を備える。データ制御部は、受信したデータを使い、補正データを作成する。この場合には、データ制御部のメモリは、露光している基板のデータの格納部と別の装置で処理して既に計測が完了した基板10のデータ格納部、更に今計測を行っているデータの格納部と3つの格納部が必要となる。データ制御部は、基板に合わせて選択的にデータの読み出しを行う。
 つまり露光処理前の重ね合わせるための(露光装置1とは別の装置である)データ計測機を用いて、計測を行い、計測データと基板を突き合わせて管理することで、今露光を行っている基板とは別のデータ処理をメモリに格納すればよいことになる。この時のデータ計測機と露光装置とは、ほぼ同等の環境(ホルダや基板温度)変化にすることで、基板ステージ4側で補正できない倍率をほぼ変化なく計測することが可能となる。
 なお、このデータ計測機と露光機での計測による基板の吸着などによる差は、最終的に重ね合わせ露光した結果から求めてプロセスオフセットとしてデータ補正に入力しておくことも可能である。
 また、アライメント系5は、第1方向X1に関して、投影モジュール7Bと離れた位置に設けられる一例、つまり投影モジュール7Bの光軸とアライメントの軸との位置がずれているオフアクシスアライメントについて説明をした。これに限らず、投影モジュール7Bの光軸とアライメント軸とが重なるオンアクシスアライメント、投影モジュール7Bを介して計測するTTL(Through the lens)の構成のアライメントを併設してもよい。
 光変調器(空間光変調素子57)は、液晶素子、デジタルミラーデバイス(デジタルマイクロミラーデバイス、DMD)、磁気光学光変調器(Magneto Optic Spatial Light Modulator、MOSLM)等を含む。光変調器は、照明光学系である照明モジュール7Aからの照明光を反射する反射型でも良いし、照明光を透過する透過型でも良いし、照明光を回折する回折型でも良い。光変調器は、照明光を空間的に、且つ、時間的に変調することができる。
 以上、本発明の実施形態について説明したが、ここで本発明と上記実施形態とにおける対応関係について補足して説明する。
(1)上記実施形態において、画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器(空間光変調素子75)を介して、基板20を走査露光する露光装置において、第1基板10を支持する第1基板ステージ4Aと、第1基板10とは異なる第2基板10を支持する第2基板ステージ4Bと、第2基板10の情報を計測する計測部と、情報に基づいて、第2基板10の走査露光時に前記複数の素子を制御する制御データを、第1基板10の露光処理中に生成する生成部と、を備える。
 このような構成の露光装置では、複数の基板ステージ4A、4Bを設けることにより、露光における作業効率を向上することができる。すなわち、基板ステージ4A、4Bのうち一方の基板ステージ(例えば第1基板ステージ4A)上の第1基板10に対して露光を行っている間に、他方のステージ(例えば第2基板ステージ4B)上で露光済み基板10の搬出、第2基板10の搬入、計測部によるアライメント動作/生成部による補正データの生成/データ伝送のすべての動作を行うことで、第1基板10の露光が完了した直後に第2基板10の露光を開始することができる。このように、露光装置が基板ステージ4を1台のみ備えていた場合には、1枚目の基板の露光が完了してから次の基板10の露光開始するまでにかかった時間を削減することができる。これにより、本実施形態では、従来のような基板ステージ4が1台のみの露光装置1で発生していた露光待ちの時間を無くすことができる。
(2)また、上記実施形態において、計測部は、第1基板10の露光処理中に、第2基板10の情報を計測する。
 このような構成により、複数の基板ステージ4A、4Bのうち一方の露光専用の第1基板ステージ4Aで行われる第1基板10の露光処理中に、他方のアライメント(計測)及びデータ補正専用の第2基板ステージ4Bで基板10の情報を計測することができるので、タクトの遅延の発生を抑制することができる。
(3)また、上記実施形態において、計測部は、光変調器(空間光変調素子75)を有する露光ユニット20により露光される第1基板10を支持する第1基板ステージ4Aと、計測部により計測される第2基板10を支持する第2基板ステージ4Bと、が衝突しないように、露光ユニット20(光変調器(空間光変調素子75))と離れて設けられる。
 このような構成により、第1基板ステージ4Aの移動可能範囲と、第2基板ステージ4Bの移動可能範囲とが重ならないように配置されるので、一方の基板ステージ4による露光動作中に、他方の基板ステージ4で計測部によって基板10の情報を計測することができる。双方の作業を並行して行うことが可能となるので、タクトの遅延の発生を抑制することができ、露光待ちの時間を無くすことができる。
(4)また、上記実施形態において、計測部は、第2基板ステージ4Bに設置される。
 このような構成により、第1基板ステージ4Aによる露光動作中に、第2基板ステージ4Bで計測部によって第2基板10の情報を計測することができる。第1基板ステージ4Aで露光が完了した後に、第2基板ステージ4Bで測定した第2基板10を第1基板ステージ4A上に搬送して載置し、計測した情報に基づいて第1基板ステージ4A上の第2基板10に対して露光することができる。つまり、第1基板10の露光直後に待ち時間を最小限にした状態で第2基板10の露光を行うことができる。このように双方の作業を並行して行うことが可能となるので、タクトの遅延の発生を抑制することができ、露光待ちの時間を無くすことができる。
(5)また、上記実施形態において、第1基板ステージ4Aは、第1基板10の露光処理中又は露光処理前に、光変調器(空間光変調素子75)を有する露光ユニット20の光に関する情報を取得する取得部を有し、生成部は、情報と、取得部で取得された情報とに基づき、制御データを生成する。
 このような構成により、光に関する情報が第1基板ステージ4Aにおける第1基板10の露光処理中又は露光処理前に取得部で取得し、生成部では取得部で取得した情報に基づいて制御データを生成することができる。そのため、生成部で生成した制御データに基づいて第1基板ステージ4A上の第2基板10に対して露光することができる。
(6)また、上記実施形態において、画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器を有する露光ユニット20により、基板10を走査露光する露光装置において、第1基板10を支持する第1基板ステージ4Aと、第1基板10とは異なる第2基板10を支持する第2基板ステージ4Bと、第2基板10の走査露光時に複数の素子を制御を露光する露光パターンの制御データを生成する生成部と、を備え、第1基板ステージ4Aは、露光ユニット20の光に関する情報を取得する取得部を有し、生成部は、取得部で取得された情報に基づき、制御データを生成する。
 このような構成により、複数の基板ステージ4A、4Bを設けることにより、露光における作業効率を向上することができる。すなわち、第2基板ステージ4Bにおいて露光ユニット20の光に関する情報を取得部で取得し、生成部では取得部で取得した情報に基づいて露光パターンの制御データを生成することができる。そのため、生成部で生成した露光パターンに基づいて第1基板ステージ4A上の第2基板10に対して露光することができる。
(7)また、上記実施形態において、生成部は、第1基板10の露光処理中に、制御データを生成する。
 このような構成により、複数の基板ステージ4A、4Bのうち一方の露光専用の第1基板ステージ4Aで行われる第1基板10の露光処理中に、生成部において第1基板10の次に露光する第2基板10の光に関する情報に基づいて露光パターンの制御データを生成することができるので、タクトの遅延の発生を抑制することができる。
(8)また、上記実施形態において、取得部は、第1基板10の露光処理中又は露光処理前に、光に関する情報を取得する。
 このような構成により、第1基板ステージ4A上の第1基板10に対して露光処理中又は露光処理前に、第2基板ステージ4Bにおいて露光ユニット20の光に関する情報を取得部で取得し、生成部では取得部で取得した情報に基づいて露光パターンの制御データを生成することができる。
(9)また、上記実施形態において、取得部は、光の照度に関する情報と第1基板ステージ4Aに関する情報との少なくとも一つを取得する。
 このような構成により、取得部で取得した情報に基づき生成部で露光パターンの制御データを生成することができるので、より精度の高い露光を行うことができる。
(10)また、上記実施形態において、生成部は、第1基板10の露光処理中に、生成した制御データを格納するメモリを備える。
 このような構成により、生成部で生成した制御データをメモリに格納しておけるため、第1基板10の露光時、あるいは第2基板10の露光開始前における適宜なタイミングで、効率よくメモリに格納された制御データを露光ユニット20に送信することができる。
(11)また、上記実施形態において、制御データをメモリから露光ユニット20へ送信する送信部を備え、送信部は、露光ユニット20による第2基板10に対する露光の開始前に、露光ユニット20に制御データを露光ユニット20へ送信する。
 このような構成により、生成部で生成してメモリに格納された制御データを、第2基板10の露光開始前に効率よく露光ユニット20に送信することができる。
(12)また、上記実施形態において、第2基板ステージ4Bを移動させる駆動部を備え、駆動部は、第2基板10に対する走査露光において、制御データを受信した露光ユニット20に対して第2基板10を支持する第2基板ステージ4Bを移動させる。
 このような構成により、第1基板ステージ4Aに代えて第2基板ステージ4Bを駆動部によって駆動させて露光ユニット20で露光可能な位置に移動させることができる。つまり第2基板ステージ4B上の第2基板10に対して露光ユニット20で露光することができる。このように、露光ユニット20で露光可能な位置に第1基板ステージ4Aと第2基板ステージ4Bとを交互に切り替えて露光することができる。
(13)また、上記実施形態において、第1基板10を第1基板ステージ4Aから搬出し、第1基板10が搬出された第1基板ステージ4Aへ第3基板10を搬入する搬送部と、第1基板ステージ4A上の第3基板10に関する情報を計測する計測装置と、を備え、生成部は、情報に基づいて、第3基板10を露光する露光パターンの制御データを生成する。
 このような構成により、搬送部で第1基板ステージ4A上の第1基板10を搬出するとともに第3基板10を第1基板ステージ4A上に搬入し、この第1基板ステージ4A上の第3基板10に関する情報を計測装置によって計測し、生成部において計測した情報に基づいて露光パターンの制御データを生成することができる。
(14)また、上記実施形態において、計測装置は、露光ユニット20により露光される第2基板10を支持する第2基板ステージ4Bと、計測装置により計測される第3基板10を支持する第1基板ステージ4Aと、が衝突しないように、露光ユニット20と離れて設けられる。
 このような構成により、第2基板ステージ4B上で第3基板10に対して露光する動作中に、第1基板ステージ4Aで計測装置によって第3基板10の情報を計測することができる。このように双方の作業を並行して行うことが可能となるので、タクトの遅延の発生を抑制することができ、露光待ちの時間を無くすことができる。
(15)また、上記実施形態において、計測装置は、第1基板ステージ4Aに設置される。
 このような構成により、第1基板ステージ4Aと第2基板ステージ4Bとの両方に支持される基板10の情報をそれぞれの基板ステージ4A、4Bに設けられる計測装置で計測することができる。そのため、一方の基板ステージ4の基板10に対して露光する動作中に、他方の基板ステージ4で計測装置によって基板10の情報を計測することができる。このように双方の作業を並行して行うことが可能となるので、タクトの遅延の発生を抑制することができ、露光待ちの時間を無くすことができる。
(16)また、上記実施形態において、メモリは、計測装置より計測された第2基板ステージ4Bに支持された基板10の情報を記録する第1メモリと、計測装置で計測された第1基板ステージ4Aに支持された基板10の情報を記録する第2メモリと、を有する。
 このような構成により、第1基板ステージ4A及び第2基板ステージ4Bのそれぞれの生成部で生成した制御データを、それぞれの基板ステージ4A、4Bに対応した第1メモリ及び第2メモリに格納しておけるため、基板10の露光時、あるいは基板10の露光開始前における適宜なタイミングで、効率よくメモリに格納された制御データを露光ユニット20に送信することができる。
(17)また、上記実施形態において、第2基板10を第2基板ステージ4Bから第1基板ステージ4Aへ搬送する搬送部と、第1基板ステージ4Aを移動させる駆動装置と、を備え、搬送部は、制御データが生成部により生成された後に、第1基板10が搬出された第1基板ステージ4Aへ第2基板10を搬入し、駆動装置は、搬入された第2基板10を支持する第1基板ステージ4Aを、露光ユニット20に対して移動させる。
 このような構成により、第1基板ステージ4Aを駆動装置によって駆動させて露光ユニット20で露光可能な位置に移動させることができる。つまり第2基板ステージ4B上の第2基板10を搬送部によって第1基板ステージ4A上へ搬送し、その第1基板ステージ4A上の第2基板10に対して露光ユニット20で露光することができる。このように、露光ユニット20で露光可能な位置に第1基板ステージ4Aを配置して露光することができる。
(18)また、上記実施形態において、搬送部は、第2基板10が搬出された第2基板ステージ4Bへ第3基板10を搬入し、第2基板ステージ4B上の第3基板10の情報を計測する計測部が設けられており、生成部は、第2基板10の露光処理中に、第3基板10に関する制御データを生成する。
 このような構成により、第1基板ステージ4A上の第2基板10の露光処理中において、第2基板ステージ4Bに搬入された第3基板10の情報を計測部で計測し、生成部によって計測部で計測された第3基板10の情報に基づいて制御データを生成することができる。このように双方の作業を並行して行うことが可能となるので、タクトの遅延の発生を抑制することができ、露光待ちの時間を無くすことができる。
(19)また、上記実施形態において、生成部は、予め設定された露光データを補正し、制御データを生成する。
 このような構成により、生成部では、測定部で測定した情報に基づいて予め設定された露光データをベースにして、設定された露光データと測定情報とを対比した補正ができるので、より精度の高い補正を行うことができる。
(20)また、上記実施形態において、露光ユニット20は複数設けられ、光源61と光源61からの光とを複数の空間光変調素子75を用いて分割露光する。
 このような構成により、複数の露光ユニット20を使用して、光源61と光源61からの光とを複数の空間光変調素子75によって分割露光することができる。
(21)また、上記実施形態において、画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器を介して、基板10を走査露光する露光装置において、第1基板10を支持する基板ステージ4と、露光装置とは異なる装置で計測された、第1基板10に対する走査露光の後に露光装置1により走査露光される第2基板10の情報を受信する受信部と、受信部により受信した情報に基づいて、第2基板10の走査露光時に複数の素子を制御する制御データを生成する生成部と、制御データを、第1基板10の露光処理中に格納するメモリと、を備える。
(22)また、上記実施形態において、画像パターンの像を第1基板または第2基板に投影する投影部と、第1基板または第2基板の走査露光時に、投影部により像が投影される第1基板または第2基板上の位置を変更する位置変更部と、を備えている。位置変更部は、基板ステージ4、光変調器75を保持する基板ステージ4、投影系の一部のうち少なくとも1つを制御し、前記位置を変更する。
(23)また、上記実施形態において、基板ステージ4から第1基板10を搬出し、第2基板10を搬入する搬送部と、基板ステージ4に搬送された第2基板の情報を計測する計測部と、を備えている。計測部は、異なる装置で第2基板10の情報を計測するために計測されたマークを、を計測し、第2基板10の情報を取得する。
(24)また、上記実施形態において、基板10を識別するための識別情報と、別の装置で計測された第2基板10の情報、もしくは制御データと、を紐付けする制御部を備えることが可能である。
(25)また、上記実施形態において、(1)~(20)のいずれか一項に記載の露光装置1を用いて基板10を露光するステップと、露光された基板10を現像するステップと、を含む。
 このような構成により、露光装置1を用いて基板10を露光待ちの時間を無くして露光し、露光された基板10を現像することにより、効率よくデバイスを製造することができる。
(26)また、上記実施形態において、(1)~(20)のいずれか一項に記載の露光装置を用いてフラットパネルディスプレイ用の基板を露光するステップと、露光された前記基板を現像するステップと、を含む。
 このような構成により、露光装置1を用いて基板10を露光待ちの時間を無くして露光し、露光された基板10を現像することにより、効率よくフラットパネルディスプレイを製造することができる。
(27)また、上記実施形態において、光変調器を有する露光ユニットにより、基板を走査露光する露光方法において、第1ステージに第1基板を支持するステップと、第2ステージに前記第1基板とは異なる第2基板を支持するステップと、第2基板の情報を計測するステップと、前記情報に基づいて、前記第1基板の露光処理中に、前記第2基板を露光する露光パターンの制御データを生成するステップと、を有する。
 このような構成により、複数の基板ステージ4A、4Bを設けることにより、露光における作業効率を向上することができる。すなわち、基板ステージ4A、4Bのうち一方の基板ステージ(例えば第1基板ステージ4A)上の第1基板10に対して露光を行っている間に、他方のステージ(例えば第2基板ステージ4B)上で露光済み基板10の搬出、第2基板10の搬入、計測部によるアライメント動作/生成部による補正データの生成/データ伝送のすべての動作を行うことで、第1基板10の露光が完了した直後に第2基板10の露光を開始することができる。このように、露光装置が基板ステージ4を1台のみ備えていた場合には、1枚目の基板の露光が完了してから次の基板10の露光開始するまでにかかった時間を削減することができる。これにより、本実施形態では、従来のような基板ステージ4が1台のみの露光装置1で発生していた露光待ちの時間を無くすことができる。
(28)また、上記実施形態において、光変調器を有する露光ユニット20により、基板10を走査露光する露光装置1において、露光ユニット20の光に関する情報を取得する取得部を有する第1基板ステージ4Aに、第1基板10を支持するステップと、第2基板ステージ4Bに第1基板10とは異なる第2基板10を支持するステップと、取得部で取得された情報に基づき、第2基板10を露光する露光パターンの制御データを生成するステップと、を有する。
 このような構成により、複数の基板ステージ4A、4Bを設けることにより、露光における作業効率を向上することができる。すなわち、第2基板ステージ4Bにおいて露光ユニット20の光に関する情報を取得部で取得し、生成部では取得部で取得した情報に基づいて露光パターンの制御データを生成することができる。そのため、生成部で生成した露光パターンに基づいて第1基板ステージ4A上の第2基板10に対して露光することができる。
(29)また、上記実施形態において、画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器を介して、基板を走査露光する露光方法において、ステージに第1基板を支持するステップと、前記基板を走査露光する露光装置とは異なる装置で計測された、前記第1基板に対する走査露光の後に前記露光装置により走査露光される第2基板の情報を受信部で受信するステップと、前記受信部により受信した前記情報に基づいて、前記第2基板の走査露光時に前記複数の素子を制御する制御データを生成するステップと、前記制御データを、前記第1基板の露光処理中にメモリに格納するステップと、を有する。
(30)また、上記実施形態において、(27)から(29)のいずれか1項に記載の露光方法により基板10を露光するステップと、露光された基板10を現像するステップと、を含む。
 このような構成により、基板10を露光待ちの時間を無くして露光し、露光された基板10を現像するステップにより、効率よくデバイスを製造するステップができる。
(31)また、上記実施形態において、(27)から(29)のいずれか1項に記載の露光方法によりフラットパネルディスプレイ用の基板を露光するステップと、露光された前記基板を現像するステップと、を含む。
 このような構成により、露光装置1を用いて基板10を露光待ちの時間を無くして露光し、露光された基板10を現像することにより、効率よくフラットパネルディスプレイを製造することができる。
 以上、図面を参照してこの発明の一実施形態について詳しく説明してきたが、具体的な構成は上述のものに限られることはなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲内において様々な設計変更等をすることが可能である。
 1…露光装置、2…露光装置本体、3…基板交換部、4…基板ステージ、4A…第1基板ステージ、4B…第2基板ステージ、5…アライメント系、5A…第1アライメント系、5B…第2アライメント系、6…光源ユニット、7…照明・投影モジュール、7A…照明モジュール、7B…投影モジュール、10…基板、11…ベースプレート、20…露光ユニット、21…光学定盤、22…コラム、23…AF系、61…光源、75…空間光変調素子、X1…第1方向、X2…第2方向、X3…第3方向

Claims (31)

  1.  画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器を介して、基板を走査露光する露光装置において、
     第1基板を支持する第1ステージと、
     前記第1基板とは異なる第2基板を支持する第2ステージと、
     前記第2基板の情報を計測する計測部と、
     前記情報に基づいて、前記第2基板の走査露光時に前記複数の素子を制御する制御データを、前記第1基板の露光処理中に生成する生成部と、を備える露光装置。
  2.  前記計測部は、前記第1基板の露光処理中に、前記第2基板の情報を計測する、請求項1に記載の露光装置。
  3.  前記計測部は、前記光変調器を有する露光ユニットにより露光される前記第1基板を支持する前記第1ステージと、前記計測部により計測される前記第2基板を支持する前記第2ステージと、が衝突しないように、前記光変調器と離れて設けられる、請求項1又は2に記載の露光装置。
  4.  前記計測部は、前記第2ステージに設置される、請求項1~3のいずれか一項に記載の露光装置。
  5.  前記第1ステージは、前記第1基板の露光処理中又は露光処理前に、前記光変調器を有する露光ユニットの光に関する情報を取得する取得部を有し、
     前記生成部は、前記情報と、前記取得部で取得された情報とに基づき、前記制御データを生成する、請求項1~4のいずれか一項に記載の露光装置。
  6.  画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器を有する露光ユニットにより、基板を走査露光する露光装置において、
     第1基板を支持する第1ステージと、
     前記第1基板とは異なる第2基板を支持する第2ステージと、
     前記第2基板の走査露光時に前記複数の素子を制御する制御データを生成する生成部と、を備え、
     前記第1ステージは、前記露光ユニットの光に関する情報を取得する取得部を有し、 前記生成部は、前記取得部で取得された情報に基づき、前記制御データを生成する、露光装置。
  7.  前記生成部は、前記第1基板の露光処理中に、前記制御データを生成する、請求項6に記載の露光装置。
  8.  前記取得部は、前記第1基板の露光処理中又は露光処理前に、前記光に関する情報を取得する、請求項6又は7に記載の露光装置。
  9.  前記取得部は、前記光の照度に関する情報と前記第1ステージに関する情報との少なくとも一つを取得する、請求項5~8のいずれか一項に記載の露光装置。
  10.  前記生成部は、前記第1基板の露光処理中に、生成した前記制御データを格納する、メモリを備える、請求項1~9のいずれか一項に記載の露光装置。
  11.  前記制御データを前記メモリから前記露光ユニットへ送信する送信部を備え、
     前記送信部は、前記露光ユニットによる前記第2基板に対する露光の開始前に、前記露光ユニットに前記制御データを前記露光ユニットへ送信する、請求項10に記載の露光装置。
  12.  前記第2ステージを移動させる駆動部を備え、
     前記駆動部は、前記第2基板に対する走査露光において、前記制御データを受信した前記露光ユニットに対して前記第2基板を支持する前記第2ステージを移動させる、請求項10又は11に記載の露光装置。
  13.  前記第1基板を前記第1ステージから搬出し、前記第1基板が搬出された前記第1ステージへ第3基板を搬入する搬送部と、
     前記第1ステージ上の前記第3基板に関する情報を計測する計測装置と、を備え、
     前記生成部は、前記情報に基づいて、前記第3基板を露光する露光パターンの制御データを生成する、請求項12に記載の露光装置。
  14.  前記計測装置は、前記露光ユニットにより露光される前記第2基板を支持する前記第2ステージと、前記計測装置により計測される前記第3基板を支持する前記第1ステージと、が衝突しないように、前記露光ユニットと離れて設けられる、請求項13に記載の露光装置。
  15.  前記計測装置は、前記第1ステージに設置される、請求項13又は14に記載の露光装置。
  16.  前記メモリは、前記計測装置のより計測された前記第2ステージに支持された基板の情報を記録する第1メモリと、前記計測装置で計測された前記第1ステージに支持された基板の情報を記録する第2メモリと、を有する、請求項13~15のいずれか一項に記載の露光装置。
  17.  前記第2基板を前記第2ステージから前記第1ステージへ搬送する搬送部と、
     前記第1ステージを移動させる駆動装置と、を備え、
     前記搬送部は、前記制御データが前記生成部により生成された後に、前記第1基板が搬出された前記第1ステージへ前記第2基板を搬入し、
     前記駆動装置は、搬入された前記第2基板を支持する前記第1ステージを、前記露光ユニットに対して移動させる、前記請求項10又は11に記載の露光装置。
  18.  前記搬送部は、前記第2基板が搬出された前記第2ステージへ第3基板を搬入し、
     前記第2ステージ上の前記第3基板の情報を計測する計測部が設けられており、
     前記生成部は、前記第2基板の露光処理中に、前記第3基板に関する前記制御データを生成する、請求項17に記載の露光装置。
  19.  前記生成部は、予め設定された露光データを補正し、前記制御データを生成する、請求項1~18のいずれか一項に記載の露光装置。
  20.  前記露光ユニットは複数設けられ、
     光源と前記光源からの光とを複数の空間光変調素子を用いて分割露光する、請求項1~19のいずれか一項に記載の露光装置。
  21.  画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器を介して、基板を走査露光する露光装置において、
     第1基板を支持するステージと、
     前記露光装置とは異なる装置で計測された、前記第1基板に対する走査露光の後に前記露光装置により走査露光される第2基板の情報を受信する受信部と、
     前記受信部により受信した前記情報に基づいて、前記第2基板の走査露光時に前記複数の素子を制御する制御データを生成する生成部と、
     前記制御データを、前記第1基板の露光処理中に格納するメモリと、を備える露光装置。
  22.  前記画像パターンの像を前記第1基板または前記第2基板に投影する投影部と、
     前記第1基板または前記第2基板の走査露光時に、前記投影部により前記像が投影される前記第1基板または前記第2基板上の位置を変更する位置変更部と、を備え、
     前記位置変更部は、前記ステージ、前記光変調器を保持するステージ、投影系の一部のうち少なくとも1つを制御し、前記位置を変更する、請求項21に記載の露光装置。
  23.  前記ステージから前記第1基板を搬出し、前記第2基板を搬入する搬送部と、
     前記ステージに搬送された前記第2基板の情報を計測する計測部と、を備え、
     前記計測部は、前記異なる装置で前記第2基板の情報を計測するために計測されたマークを、を計測し、前記第2基板の情報を取得する、請求項21又は22に記載の露光装置。
  24.  前記基板を識別するための識別情報と、別の装置で計測された前記第2基板の情報、もしくは前記制御データと、を紐付けする制御部を備える、請求項21~23のいずれか1項に記載の露光装置。
  25.  請求項1~24のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記基板を露光するステップと、
     露光された前記基板を現像するステップと、を含むデバイス製造方法。
  26.  請求項1~24のいずれか一項に記載の露光装置を用いてフラットパネルディスプレイ用の基板を露光するステップと、
     露光された前記基板を現像するステップと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
  27.  画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器を介して、基板を走査露光する露光方法において、
     第1ステージに第1基板を支持するステップと、
     第2ステージに前記第1基板とは異なる第2基板を支持するステップと、
     前記第2基板の情報を計測するステップと、
     前記情報に基づいて、前記第2基板の走査露光時に前記複数の素子を制御する制御データを、前記第1基板の露光処理中に生成するステップと、
     を有する、露光方法。
  28.  画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器を介して、基板を走査露光する露光装置において、
     前記光変調器を有する露光ユニットの光に関する情報を取得する取得部を有する第1ステージに、第1基板を支持するステップと、
     第2ステージに前記第1基板とは異なる第2基板を支持するステップと、
     前記取得部で取得された情報に基づき、前記第2基板を露光する露光パターンの制御データを生成するステップと、
     を有する、露光方法。
  29.  画像パターンに応じて複数の素子が制御される光変調器を介して、基板を走査露光する露光方法において、
     ステージに第1基板を支持するステップと、
     前記基板を走査露光する露光装置とは異なる装置で計測された、前記第1基板に対する走査露光の後に前記露光装置により走査露光される第2基板の情報を受信部で受信するステップと、
     前記受信部により受信した前記情報に基づいて、前記第2基板の走査露光時に前記複数の素子を制御する制御データを生成するステップと、
     前記制御データを、前記第1基板の露光処理中にメモリに格納するステップと、
     を有する、露光方法。
  30.  請求項27から29のいずれか1項に記載の露光方法により前記基板を露光するステップと、
     露光された前記基板を現像するステップと、を含むデバイス製造方法。
  31.  請求項27から29のいずれか1項に記載の露光方法によりフラットパネルディスプレイ用の基板を露光するステップと、
     露光された前記基板を現像するステップと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
      
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