JP2015052535A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015052535A5
JP2015052535A5 JP2013185703A JP2013185703A JP2015052535A5 JP 2015052535 A5 JP2015052535 A5 JP 2015052535A5 JP 2013185703 A JP2013185703 A JP 2013185703A JP 2013185703 A JP2013185703 A JP 2013185703A JP 2015052535 A5 JP2015052535 A5 JP 2015052535A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support
manufacturing
sensor panel
electrical connection
support portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013185703A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6310216B2 (ja
JP2015052535A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013185703A priority Critical patent/JP6310216B2/ja
Priority claimed from JP2013185703A external-priority patent/JP6310216B2/ja
Priority to PCT/JP2014/003730 priority patent/WO2015033506A1/ja
Publication of JP2015052535A publication Critical patent/JP2015052535A/ja
Priority to US15/053,045 priority patent/US10283555B2/en
Publication of JP2015052535A5 publication Critical patent/JP2015052535A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6310216B2 publication Critical patent/JP6310216B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2013185703A 2013-09-06 2013-09-06 放射線検出装置及びその製造方法並びに放射線検出システム Active JP6310216B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013185703A JP6310216B2 (ja) 2013-09-06 2013-09-06 放射線検出装置及びその製造方法並びに放射線検出システム
PCT/JP2014/003730 WO2015033506A1 (ja) 2013-09-06 2014-07-15 放射線検出装置及びその製造方法並びに放射線検出システム
US15/053,045 US10283555B2 (en) 2013-09-06 2016-02-25 Radiation detection apparatus, manufacturing method therefor, and radiation detection system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013185703A JP6310216B2 (ja) 2013-09-06 2013-09-06 放射線検出装置及びその製造方法並びに放射線検出システム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015052535A JP2015052535A (ja) 2015-03-19
JP2015052535A5 true JP2015052535A5 (enExample) 2016-10-20
JP6310216B2 JP6310216B2 (ja) 2018-04-11

Family

ID=52628009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013185703A Active JP6310216B2 (ja) 2013-09-06 2013-09-06 放射線検出装置及びその製造方法並びに放射線検出システム

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10283555B2 (enExample)
JP (1) JP6310216B2 (enExample)
WO (1) WO2015033506A1 (enExample)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018030140A1 (ja) * 2016-08-08 2018-02-15 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、製造方法、および電子機器
JP6778118B2 (ja) 2017-01-13 2020-10-28 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
WO2019012846A1 (ja) 2017-07-10 2019-01-17 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および放射線撮像システム
JP7030478B2 (ja) 2017-11-09 2022-03-07 キヤノン株式会社 撮影台および放射線撮影システム
JP7314118B2 (ja) 2018-03-19 2023-07-25 富士フイルム株式会社 放射線検出器、放射線画像撮影装置及び放射線検出器の製造方法
JP2019174365A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 シャープ株式会社 撮像パネル
CN110323235A (zh) * 2018-03-29 2019-10-11 夏普株式会社 摄像面板
JP6659182B2 (ja) * 2018-07-23 2020-03-04 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、その製造方法及び放射線撮像システム
JP7185481B2 (ja) * 2018-10-18 2022-12-07 浜松ホトニクス株式会社 放射線撮像装置
JP7181049B2 (ja) * 2018-10-18 2022-11-30 浜松ホトニクス株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像装置の製造方法、及び放射線撮像装置の修復方法
JP7181050B2 (ja) * 2018-10-18 2022-11-30 浜松ホトニクス株式会社 放射線撮像装置
JP7289768B2 (ja) * 2019-10-09 2023-06-12 キヤノン株式会社 放射線撮影装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5952714A (en) * 1995-08-02 1999-09-14 Matsushita Electronics Corporation Solid-state image sensing apparatus and manufacturing method thereof
JP2005197729A (ja) * 1999-06-14 2005-07-21 Sharp Corp 外部回路実装方法および熱圧着装置
AU2001234152A1 (en) * 2000-02-25 2001-09-03 Hamamatsu Photonics K.K. X-ray imaging device and method of manufacture thereof
JP2002305261A (ja) * 2001-01-10 2002-10-18 Canon Inc 電子部品及びその製造方法
JP3519720B2 (ja) * 2001-06-11 2004-04-19 松下電器産業株式会社 電子デバイス
JP2005072978A (ja) * 2003-08-25 2005-03-17 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP4289913B2 (ja) * 2003-03-12 2009-07-01 キヤノン株式会社 放射線検出装置及びその製造方法
JP2004296656A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Canon Inc 放射線撮像装置
US7355184B2 (en) * 2003-04-07 2008-04-08 Canon Kabushiki Kaisha Radiation detecting apparatus and method for manufacturing the same
JP4208790B2 (ja) 2004-08-10 2009-01-14 キヤノン株式会社 放射線検出装置の製造方法
US7514686B2 (en) * 2004-08-10 2009-04-07 Canon Kabushiki Kaisha Radiation detecting apparatus, scintillator panel, their manufacturing method and radiation detecting system
JP4266898B2 (ja) 2004-08-10 2009-05-20 キヤノン株式会社 放射線検出装置とその製造方法および放射線撮像システム
JP4819344B2 (ja) * 2004-11-24 2011-11-24 キヤノン株式会社 半導体装置、放射線撮像装置、及びその製造方法
JP4464260B2 (ja) 2004-11-24 2010-05-19 キヤノン株式会社 半導体装置、放射線撮像装置、及びその製造方法
JP2007155662A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Canon Inc 放射線検出装置及びそれを用いた放射線撮像システム
JP2008026013A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Toshiba Corp シンチレータパネルおよび放射線検出器
JP4670855B2 (ja) * 2007-11-08 2011-04-13 セイコーエプソン株式会社 表示装置および時計
JP5607426B2 (ja) 2010-05-28 2014-10-15 キヤノン株式会社 放射線検出装置及び放射線撮像システム
JP5562134B2 (ja) 2010-06-17 2014-07-30 キヤノン株式会社 放射線検出装置、その製造方法及び放射線撮像システム
JP2012168128A (ja) 2011-02-16 2012-09-06 Canon Inc 放射線検出装置及び放射線撮像システム
JP5789134B2 (ja) * 2011-06-16 2015-10-07 株式会社ジャパンディスプレイ 照明装置、表示装置及び液晶表示装置
JP5911274B2 (ja) 2011-11-28 2016-04-27 キヤノン株式会社 放射線検出装置及び放射線撮像システム
JP6081697B2 (ja) * 2011-12-07 2017-02-15 浜松ホトニクス株式会社 センサユニット及び固体撮像装置
JP2013140036A (ja) 2011-12-28 2013-07-18 Canon Inc 放射線検出装置
JP6200171B2 (ja) 2012-06-04 2017-09-20 キヤノン株式会社 放射線検出装置及び撮像システム
JP6000680B2 (ja) 2012-06-20 2016-10-05 キヤノン株式会社 放射線検出装置、その製造方法及び撮像システム
JP6071283B2 (ja) 2012-07-04 2017-02-01 キヤノン株式会社 放射線検出装置及びその製造方法
JP6092568B2 (ja) 2012-10-11 2017-03-08 キヤノン株式会社 放射線検出装置及び放射線検出システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015052535A5 (enExample)
JP2012002700A5 (enExample)
JP2012181108A5 (enExample)
JP2016522650A5 (enExample)
JP2015517098A5 (enExample)
KR20160102767A (ko) 플렉시블 패널 곡면 합착 방법
JP5690652B2 (ja) 2個の接合素子の低温加圧焼結接合方法およびそれによって製造される構成体
JP2015055896A5 (enExample)
MY206751A (en) Flexible display window and electronic device having the same
JP2014235279A5 (enExample)
JP2011247822A5 (enExample)
JP2010538463A5 (enExample)
EP2704216A3 (en) Flexible semiconductor devices and methods of manufacturing the same
JP2016170264A5 (ja) 表示装置の製造方法、及び表示装置
WO2013032670A3 (en) Laminated flex circuit layers for electronic device components
EP3151268A3 (en) Method of producing a semiconductor device by bonding silver oxide on a surface of a semiconductor element with silver or silver oxide on a surface of a base
JP2015082738A5 (enExample)
MY174234A (en) Method and system for pull testing of wire bonds
JP2014017334A5 (enExample)
JP2006145469A5 (enExample)
EP2733736A3 (en) Method for electrically connecting wafers using butting contact struture and semiconductor device fabricated through the same
EP2680330A3 (en) Encapsulating layer-covered semiconductor element, producing method thereof, and semiconductor device
WO2015088658A3 (en) Integrated wire bonder and 3d measurement system with defect rejection
JP2012127698A5 (enExample)
JP2007193275A5 (enExample)