JP2015042751A - Cmp後洗浄配合物用の新規な酸化防止剤 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
化学機械研磨(CMP)後残渣および汚染物質をその上に有するマイクロエレクトロニクスデバイスから前記残渣および汚染物質を洗浄するための洗浄組成物および方法。この洗浄組成物は、新規な腐食防止剤を含む。この組成物は、low−k誘電体材料または銅配線材料を損傷することなく、マイクロエレクトロニクスデバイス表面からCMP後残渣および汚染物質を非常に有効に洗浄する。
【選択図】無し
Description
本発明は、一般に、残渣および/または汚染物質をその上に有するマイクロエレクトロニクスデバイスからこれらを洗浄するための酸化防止剤を含む組成物に関する。
マイクロエレクトロニクスデバイスウエハは集積回路の形成に使用されている。マイクロエレクトロニクスデバイスウエハはシリコン等の基板を含み、ここに、絶縁性、導電性、または半導電性を有する異なる材料を堆積させるための領域がパターニングされている。
本発明は、一般には、残渣および汚染物質をその上に有するマイクロエレクトロニクスデバイスから前記残渣および/または汚染物質を洗浄するための組成物および方法に関する。本発明の洗浄組成物は、腐食防止剤として少なくとも1種の新規な酸化防止剤を含む。残渣には、CMP後、エッチング後、またはアッシング後残渣が含まれ得る。
残渣をその上に有するマイクロエレクトロニクスデバイスを洗浄組成物と接触させる工程であって、洗浄組成物が、少なくとも1種の酸化防止剤(すなわち腐食防止剤)を含み、酸化防止剤が、第1状態において、洗浄組成物が前記残渣をマイクロエレクトロニクスデバイスから実質的に除去するのに有用であることを示す、工程と、洗浄組成物を監視する工程であって、酸化防止剤の第2状態への移行が洗浄組成物の終点を示す、工程と
を含み、酸化防止剤の第1状態が、無色または可視スペクトルの第1色であってもよく、酸化防止剤の第2状態が、無色または可視スペクトルの第2色であってもよく、第1状態および第2状態が同一ではない方法に関する。
を含み、
少なくとも1種の腐食防止剤が、シアヌル酸;バルビツル酸およびその誘導体;グルクロン酸;スクアリン酸;アルファ−ケト酸;アデノシンおよびその誘導体;プリン化合物およびその誘導体;ホスホン酸誘導体;フェナントロリン/アスコルビン酸;グリシン/アスコルビン酸;ニコチンアミドおよびその誘導体;フラボノールおよびその誘導体;アントシアニンおよびその誘導体;フラボノール/アントシアニン;ならびにこれらの組合せからなる群から選択される化学種を含む、方法が記載される。
本発明は、一般には、残渣および汚染物質をその上に有するマイクロエレクトロニクスデバイスからこのような物質を除去するのに有用な組成物に関する。この組成物は、CMP後、エッチング後、またはアッシング後残渣の除去に特に有用である。
を用いて求めてもよい。この洗浄効果を決定する方法は例示に過ぎず、これに限定することを意図するものではないことに留意されたい。別法として、洗浄効果を、粒子状物質で覆われている全表面の割合と見なしてもよい。例えば、AFMのプログラムを、z平面を走査して一定の高さの閾値を超える対象形状を有する領域を識別した後、前記対象領域で覆われた表面全体の面積を求めるようにしてもよい。洗浄後の前記対象領域で覆われている面積が小さいほど洗浄組成物の効果が高いことは当業者に容易に理解されるであろう。好ましくは、本明細書において記載される組成物を用いることにより、残渣/汚染物質の少なくとも75%がマイクロエレクトロニクスデバイスから除去され、より好ましくは少なくとも90%、よりさらに好ましくは少なくとも95%、最も好ましくは少なくとも99%の残渣/汚染物質が除去される。
(i)少なくとも1種の第4級塩基、少なくとも1種の有機アミン、少なくとも1種の酸化防止剤、水、および場合により少なくとも1種の還元剤を含む組成物;
(ii)少なくとも1種の第4級塩基、少なくとも1種の有機アミン、少なくとも1種の酸化防止剤、少なくとも1種の錯化剤、および水を含む組成物;
(iii)少なくとも1種のアミン、少なくとも1種の酸化防止剤、および水を含む組成物;
(iv)少なくとも1種のアミン、少なくとも1種の酸化防止剤、少なくとも1種の界面活性剤、水、および場合により少なくとも1種の還元剤を含む組成物;
(v)少なくとも1種のアミン、少なくとも1種の酸化防止剤、少なくとも1種の還元剤、水、場合により少なくとも1種の界面活性剤、および場合により少なくとも1種の第4級塩基を含む組成物;
(vi)少なくとも1種のアミン、少なくとも1種の酸化防止剤、少なくとも1種の第4級塩基、少なくとも1種の還元剤、水、および場合により少なくとも1種の界面活性剤を含む組成物;
(vii)少なくとも1種の第4級塩基、少なくとも1種のアルカノールアミン、尿酸、水、および少なくとも1種の酸化防止剤を含む組成物;
(viii)少なくとも1種の第4級塩基、少なくとも1種のアルカノールアミン、尿酸、少なくとも1種のアルコール、水、および少なくとも1種の酸化防止剤を含む組成物;
ならびに
(ix)少なくとも1種の界面活性剤、少なくとも1種の分散剤、少なくとも1種のスルホン酸含有炭化水素、水、および少なくとも1種の酸化防止剤を含む組成物からなる群から選択される組成物を含み、酸化防止剤(すなわち腐食防止剤)は、シアヌル酸;バルビツル酸および誘導体(1,2−ジメチルバルビツル酸等);グルクロン酸;スクアリン酸;アルファ−ケト酸(ピルビン酸等);アデノシンおよびその誘導体;プリン化合物(アデニン、プリン、グアニン、ヒポキサンチン、キサンチン、テオブロミン、カフェイン、尿酸、およびイソグアニン、ならびにこれらの誘導体等);ホスホン酸およびその誘導体;フェナントロリン/アスコルビン酸;グリシン/アスコルビン酸;ニコチンアミドおよびその誘導体(ニコチンアミド/L−アスコルビン酸等);フラボノイド(フラボノールおよびアントシアニンならびにこれらの誘導体等);フラボノール/アントシアニン;ならびにこれらの組合せからなる群から選択される。特に好ましい酸化防止剤としては、プリン化合物、スクアリン酸、アデノシンおよびその誘導体、フェナントロリン/アスコルビン酸、ニコチンアミドおよびその誘導体、フラボノイド、アントシアニン、フラボノール/アントシアニン、クエルシチンおよびその誘導体、ならびにグルクロン酸が挙げられる。
ンおよびアスコルビン酸またはグリシンおよびアスコルビン酸の組合せを含んでいてもよい。
実施形態(i):第4級塩基対腐食防止剤が、約0.1:1〜約10:1、好ましくは約0.5:1〜約5:1、よりさらに好ましくは約1:1〜約2:1;有機アミン対腐食防止剤が、約0.1:1〜約10:1、好ましくは約0.5:1〜約5:1、よりさらに好ましくは約2:1〜3:1;
実施形態(ii):第4級塩基対錯化剤が、約1:1〜約5:1、好ましくは約2:1〜約3.5:1;有機アミン対錯化剤が、約1:1〜約10:1、好ましくは約3:1〜約7:1;腐食防止剤対錯化剤が、約0.001:1〜約0.5:1、好ましくは約0.01:1〜約0.1:1;
実施形態(iii):有機アミン対腐食防止剤が、約0.1:1〜約10:1、好ましくは約1:1〜約3:1;
実施形態(iv):有機アミン対腐食防止剤が、約0.1:1〜約10:1、好ましくは約1:1〜約3:1;界面活性剤対腐食防止剤が、約0.001:1〜約0.5:1、好ましくは約0.01:1〜約0.1:1;
実施形態(v):有機アミン対腐食防止剤が、約0.1:1〜約15:1、好ましくは約1:1〜約10:1;還元剤対腐食防止剤が、約0.1〜約10:1、好ましくは約1:1〜約8:1;
実施形態(vi):有機アミン対腐食防止剤が、約1:1〜約10:1、好ましくは約2:1〜約7:1;第4級塩基対腐食防止剤が、約0.5:1〜約8:1、好ましくは約1:1〜約4:1;還元剤対腐食防止剤が、約0.1:1〜約6:1、好ましくは約0.5:1〜約3:1;界面活性剤(存在する場合)対腐食防止剤が、約0.001:1〜約0.1:1;
実施形態(vii):有機アミン対腐食防止剤が、約1:1〜約10:1、好ましくは約2:1〜約7:1;第4級塩基対腐食防止剤が、約0.5:1〜約8:1、好ましくは約1:1〜約4:1;還元剤対腐食防止剤が、約0.1:1〜約6:1、好ましくは約0.5:1〜約3:1;
実施形態(viii):有機アミン対腐食防止剤が、約1:1〜約10:1、好ましくは約2:1〜約7:1;第4級塩基対腐食防止剤が、約0.5:1〜約8:1、好ましくは約1:1〜約4:1;尿酸対腐食防止剤が、約0.1:1〜約6:1、好ましくは約0.5:1〜約3:1;アルコール対腐食防止剤が、約0.5:1〜約8:1、好ましくは約1:1〜約4:1;
実施形態(ix):腐食防止剤対界面活性剤が、約10:1〜約100:1、好ましくは約30:1〜約70:1;分散剤対界面活性剤が、約0.01:1〜約5:1、好ましくは約0.05:1〜約1:1;スルホン酸含有炭化水素対界面活性剤が、約1:1〜約10:1、好ましくは約3:1〜約7:1。
残渣をその上に有するマイクロエレクトロニクスデバイスを洗浄組成物と接触させる工程であって、洗浄組成物が、少なくとも1種の酸化防止剤(すなわち腐食防止剤)を含み、
酸化防止剤が、第1状態において、洗浄組成物が前記残渣をマイクロエレクトロニクスデバイスから実質的に除去するのに有用であることを示す、工程と、
洗浄組成物を監視する工程であって、酸化防止剤の第2状態への移行が洗浄組成物の終点を示す、工程と
を含む方法が包含される。酸化防止剤の第1状態は無色または可視スペクトルの第1色であってもよく、酸化防止剤の第2状態は無色または可視スペクトルの第2色であってもよく、第1状態および第2状態は同一ではないことが当業者に理解されるべきである。
ブランケットPVD銅ウエハを、TMAH、1−アミノ−2−プロパノール、および異なる酸化防止剤を含む塩基性溶液を含む溶液中に浸漬し、作用電極がPVD Cuであり、対電極がPtメッシュであり、参照電極がAg/AgCl電極であるポテンシオスタットを用いて銅の腐食速度を測定した。開放電位に対するアノードの電圧バイアスを0.1〜1.0Vとして銅のアノード腐食速度を求めた。結果を以下の表1にまとめる。
Claims (26)
- 少なくとも1種の溶媒、少なくとも1種の腐食防止剤、および少なくとも1種のアミンを含む洗浄組成物であって、前記腐食防止剤が、シアヌル酸;バルビツル酸およびその誘導体;グルクロン酸;スクアリン酸;アルファ−ケト酸;アデノシンおよびその誘導体;プリン化合物およびその誘導体;ホスホン酸誘導体;フェナントロリン/アスコルビン酸;グリシン/アスコルビン酸;ニコチンアミドおよびその誘導体;フラボノールおよびその誘導体;アントシアニンおよびその誘導体;フラボノール/アントシアニン;ならびにこれらの組合せからなる群から選択される化学種を含み、前記洗浄組成物が、残渣をその上に有するマイクロエレクトロニクスデバイスから前記残渣を除去するのに有効である、組成物。
- 前記腐食防止剤が、スクアリン酸、アデノシンおよびその誘導体、フェナントロリン/アスコルビン酸、ニコチンアミドおよびその誘導体、フラボノイド、アントシアニン、フラボノール/アントシアニン、クエルシチンおよびその誘導体、グルクロン酸、クエルシチン/アントシアニン、ならびにこれらの組合せからなる群から選択される少なくとも1種の化学種を含む、請求項1に記載の洗浄組成物。
- 前記腐食防止剤が、アデニン、プリン、グアニン、ヒポキサンチン、キサンチン、テオブロミン、カフェイン、尿酸、イソグアニン、およびこれらの誘導体からなる群から選択される少なくとも1種の化学種を含む、請求項1に記載の洗浄組成物。
- 前記洗浄組成物が、少なくとも1種の第4級塩基;少なくとも1種の錯化剤;少なくとも1種の界面活性剤;少なくとも1種の還元剤;少なくとも1種の分散剤;少なくとも1種のスルホン酸含有炭化水素;尿酸;少なくとも1種のアルコール;およびこれらの組合せからなる群から選択される少なくとも1種のさらなる成分をさらに含む、請求項1、2、または3に記載の洗浄組成物。
- 前記洗浄組成物が、(i)〜(viii):
(i)少なくとも1種の第4級塩基、少なくとも1種の有機アミン、および場合により少なくとも1種の還元剤;
(ii)少なくとも1種の第4級塩基、少なくとも1種の有機アミン、および少なくとも1種の錯化剤;
(iii)少なくとも1種のアミン;
(iv)少なくとも1種のアミン、少なくとも1種の界面活性剤、および場合により少なくとも1種の還元剤;
(v)少なくとも1種のアミン、少なくとも1種の還元剤、場合により少なくとも1種の界面活性剤、および場合により少なくとも1種の第4級塩基;
(vi)少なくとも1種のアミン、少なくとも1種の第4級塩基、少なくとも1種の還元剤、および場合により少なくとも1種の界面活性剤;
(vii)少なくとも1種の第4級塩基、少なくとも1種のアルカノールアミン、および尿酸;ならびに
(viii)少なくとも1種の第4級塩基、少なくとも1種のアルカノールアミン、尿酸、および少なくとも1種のアルコール
のうちの少なくとも1種の実施形態をさらに含む、請求項1、2、または3に記載の洗浄組成物。 - 前記溶媒が、水を含む、請求項1、2、または3に記載の洗浄組成物。
- 残渣および汚染物質をさらに含む、請求項1、2、または3に記載の洗浄組成物。
- 前記残渣が、CMP後残渣、エッチング後残渣、アッシング後残渣、またはこれらの組合せを含む、請求項1、2、または3に記載の洗浄組成物。
- 前記CMP後残渣が、CMP研磨スラリーに由来する粒子、CMP研磨スラリー中に存在する化学物質、CMP研磨スラリーの反応副生成物、カーボンリッチな粒子、研磨パッドの粒子、ブラシから脱離した粒子、設備建設用資材の粒子、銅、酸化銅、およびこれらの組合せからなる群から選択される物質を含む、請求項8に記載の洗浄組成物。
- 前記組成物が、約5:1〜約200:1の範囲で希釈される、請求項1、2、または3に記載の洗浄組成物。
- マイクロエレクトロニクスデバイスから残渣物を除去する前の前記組成物が、酸化剤、フッ素源、および/または研磨材を実質的に含まない、請求項1、2、または3に記載の洗浄組成物。
- 少なくとも1種のさらなる腐食防止剤をさらに含み、前記少なくとも1種のさらなる腐食防止剤が、アスコルビン酸、L(+)−アスコルビン酸、イソアスコルビン酸、アスコルビン酸誘導体、ベンゾトリアゾール、クエン酸、エチレンジアミン、没食子酸、シュウ酸、タンニン酸、エチレンジアミン四酢酸(EDTA)、尿酸、1,2,4−トリアゾール(TAZ)、トリルトリアゾール、5−フェニル−ベンゾトリアゾール、5−ニトロ−ベンゾトリアゾール、3−アミノ−5−メルカプト−1,2,4−トリアゾール、1−アミノ−1,2,4−トリアゾール、ヒドロキシベンゾトリアゾール、2−(5−アミノ−ペンチル)−ベンゾトリアゾール、1−アミノ−1,2,3−トリアゾール、1−アミノ−5−メチル−1,2,3−トリアゾール、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール、3−メルカプト−1,2,4−トリアゾール、3−イソプロピル−1,2,4−トリアゾール、5−フェニルチオール−ベンゾトリアゾール、ハロ−ベンゾトリアゾール(ハロ=F、Cl、Br、またはI)、ナフトトリアゾール、2−メルカプトベンズイミダゾール(MBI)、2−メルカプトベンゾチアゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、2−メルカプトチアゾリン、5−アミノテトラゾール、5−アミノ−1,3,4−チアジアゾール−2−チオール、2,4−ジアミノ−6−メチル−1,3,5−トリアジン、チアゾール、トリアジン、メチルテトラゾール、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、1,5−ペンタメチレンテトラゾール、1−フェニル−5−メルカプトテトラゾール、ジアミノメチルトリアジン、イミダゾリンチオン、メルカプトベンズイミダゾール、4−メチル−4H−1,2,4−トリアゾール−3−チオール、5−アミノ−1,3,4−チアジアゾール−2−チオール、ベンゾチアゾール、リン酸トリトリル、イミダゾール、インジアゾール、安息香酸、安息香酸アンモニウム、カテコール、ピロガロール、レゾルシノール、ヒドロキノン、シアヌル酸、バルビツル酸および誘導体(1,2−ジメチルバルビツル酸等)、アルファ−ケト酸(ピルビン酸等)、アデニン、プリン、ホスホン酸およびその誘導体、グリシン/アスコルビン酸、ならびにこれらの組合せからなる群から選択される化学種を含む、請求項1、2、または3に記載の洗浄組成物。
- 前記少なくとも1種のアミンが、一般式NR1R2R3(式中、R1、R2、およびR3は、同一であっても互いに異なっていてもよく、水素、直鎖C1〜C6アルキル、分岐C1〜C6アルキル、直鎖C1〜C6アルコール、および分岐C1〜C6アルコールからなる群から選択される)を有する、請求項1、2、または3に記載の洗浄組成物。
- 前記少なくとも1種の第4級塩基が、式NR1R2R3R4OH(式中、R1、R2、R3、およびR4は、同一であっても互いに異なっていてもよく、水素、直鎖C1〜C6アルキル、分岐C1〜C6アルキル、置換C6〜C10アリール、および無置換C6〜C10アリールからなる群から選択される)を有し、
前記少なくとも1種の還元剤が、アスコルビン酸、L(+)−アスコルビン酸、イソアスコルビン酸、アスコルビン酸誘導体、没食子酸、グリオキサル、およびこれらの組合せからなる群から選択される化学種を含み、
前記少なくとも1種のアルコールが、直鎖または分岐のC1〜C6アルコールを含み、
前記少なくとも1種の界面活性剤が、両性塩、カチオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、フルオロアルキル界面活性剤、非イオン性界面活性剤、およびこれらの組合せを含み、
前記分散剤が、平均分子量が15,000未満であるアクリル酸またはその塩を含む有機ポリマーを含み、
前記スルホン酸含有炭化水素が、直鎖C1〜C6アルカンスルホン酸、分岐C1〜C6アルカンスルホン酸、直鎖C2〜C6アルケンスルホン酸、分岐C2〜C6アルケンスルホン酸、置換C6〜C14アリールスルホン酸、無置換C6〜C14アリールスルホン酸、
これらの塩、およびこれらの組合せを含み、かつ
前記錯化剤が、酢酸、アセトンオキシム、アクリル酸、アジピン酸、アラニン、アルギニン、アスパラギン、アスパラギン酸、ベタイン、ジメチルグリオキシム、ギ酸、フマル酸、グルコン酸、グルタミン酸、グルタミン、グルタル酸、グリセリン酸、グリセロール、グリコール酸、グリオキシル酸、ヒスチジン、イミノジ酢酸、イソフタル酸、イタコン酸、乳酸、ロイシン、リジン、マレイン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、マロン酸、マンデル酸、2,4−ペンタンジオン、フェニル酢酸、フェニルアラニン、フタル酸、プロリン、プロピオン酸、ピロカテコール(pyrocatecol)、ピロメリット酸、キナ酸、セリン、ソルビトール、コハク酸、酒石酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、チロシン、バリン、キシリトール、これらの塩および誘導体、ならびにこれらの組合せからなる群から選択される化学種を含む、請求項4に記載の洗浄組成物。 - 1つまたはそれ以上の容器内に、洗浄組成物を形成するための以下の試剤の1種またはそれ以上を含むキットであって、前記1種またはそれ以上の試剤が、少なくとも1種の腐食防止剤;少なくとも1種の第4級塩基;少なくとも1種の有機アミン;少なくとも1種の錯化剤;少なくとも1種の界面活性剤;少なくとも1種の還元剤;少なくとも1種の分散剤;少なくとも1種のスルホン酸含有炭化水素;少なくとも1種のアルカノールアミン;尿酸;少なくとも1種のアルコール;およびこれらの組合せからなる群から選択され、前記キットが、請求項1、2、または3に記載の組成物を形成するようになされている、キット。
- 残渣および汚染物質をその上に有するマイクロエレクトロニクスデバイスから前記残渣および汚染物質を除去する方法であって、前記方法が、前記マイクロエレクトロニクスデバイスから前記残渣および汚染物質の少なくとも一部を洗浄するのに十分な時間、前記マイクロエレクトロニクスデバイスを洗浄組成物と接触させる工程を含み、前記洗浄組成物が、少なくとも1種の溶媒、少なくとも1種の腐食防止剤、および少なくとも1種のアミンを含み、前記腐食防止剤が、シアヌル酸、バルビツル酸およびその誘導体、グルクロン酸、スクアリン酸、アルファ−ケト酸、アデノシンおよびその誘導体、プリン化合物およびその誘導体、ホスホン酸誘導体、フェナントロリン/アスコルビン酸、グリシン/アスコルビン酸、ニコチンアミドおよびその誘導体、フラボノールおよびその誘導体、アントシアニンおよびその誘導体、フラボノール/アントシアニン、ならびにこれらの組合せからなる群から選択される化学種を含む、方法。
- 前記腐食防止剤が、アデニン、プリン、グアニン、ヒポキサンチン、キサンチン、テオブロミン、カフェイン、尿酸、イソグアニン、スクアリン酸、アデノシンおよびその誘導体、フェナントロリン/アスコルビン酸、ニコチンアミドおよびその誘導体、フラボノイド、アントシアニン、フラボノール/アントシアニン、クエルシチンおよびその誘導体、グルクロン酸、クエルシチン/アントシアニン、およびこれらの組合せからなる群から選択される少なくとも1種の化学種を含む、請求項16に記載の方法。
- 前記残渣が、CMP後残渣、エッチング後残渣、アッシング後残渣、またはこれらの組合せを含む、請求項16に記載の方法。
- 前記CMP後残渣が、CMP研磨スラリーに由来する粒子、CMP研磨スラリー中に存在する化学物質、CMP研磨スラリーの反応副生成物、カーボンリッチな粒子、研磨パッドの粒子、ブラシから脱離した粒子、設備建設用資材の粒子、銅、酸化銅、およびこれらの組合せからなる群から選択される物質を含む、請求項18に記載の方法。
- 前記接触が、約15秒間〜約5分間の時間、約20℃〜約50℃の範囲の温度、およびこれらの組合せからなる群から選択される条件を含む、請求項16に記載の方法。
- 前記マイクロエレクトロニクスデバイスが、半導体基板、フラットパネルディスプレイ、およびマイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)からなる群から選択される物品を備える、請求項16に記載の方法。
- 前記洗浄組成物を、使用時またはその前に溶媒で希釈する工程をさらに含む、請求項16に記載の方法。
- 前記溶媒が、水を含む、請求項23に記載の方法。
- 前記マイクロエレクトロニクスデバイスが、銅を含有する材料を含む、請求項16に記載の方法。
- 前記洗浄組成物と接触させた後の前記マイクロエレクトロニクスデバイスを、脱イオン水でリンスする工程をさらに含む、請求項16に記載の方法。
- 少なくとも1種の溶媒、少なくとも1種の界面活性剤、少なくとも1種の分散剤、少なくとも1種のスルホン酸含有炭化水素、および少なくとも1種の腐食防止剤を含む洗浄組成物であって、前記腐食防止剤が、シアヌル酸;バルビツル酸およびその誘導体;グルクロン酸;スクアリン酸;アルファ−ケト酸;アデノシンおよびその誘導体;プリン化合物およびその誘導体;ホスホン酸誘導体;フェナントロリン/アスコルビン酸;グリシン/アスコルビン酸;ニコチンアミドおよびその誘導体;フラボノールおよびその誘導体;アントシアニンおよびその誘導体;フラボノール/アントシアニン;ならびにこれらの組合せからなる群から選択される化学種を含み、前記洗浄組成物が、残渣をその上に有するマイクロエレクトロニクスデバイスから前記残渣を除去するのに有効である、洗浄組成物。
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