CN115469516B - 一种用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂、其制备方法及用途 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂、其制备方法及用途。用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂包括重量配比如下的各组分：混合有机胺1‑20份；有机溶剂70‑90份；缓蚀剂0.1‑10份；水1‑20份；所述混合有机胺包括脂环胺和脂肪胺。所述有机溶剂包含起溶解作用的环状结构溶剂和起剥离作用的链状结构溶剂。所述缓蚀剂包括主缓蚀剂氮苷类化合物和副缓蚀剂咪唑啉类化合物。本发明光刻胶剥离剂剥离能力优异，在能有效去除光刻胶的基础上，对三五族半导体化合物材料，特别是GaAs有很好的保护效果，能够抑制其腐蚀。本发明剥离剂在半导体化合物芯片清洗领域具有非常良好的应用前景和大规模工业化推广潜力。
Description
技术领域
本发明涉及光刻胶剥离剂技术，尤其涉及一种用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂、其制备方法及用途。
背景技术
随着半导体材料不断发展，传统硅半导体由于其自身局限性与摩尔定律的限制，需寻找新的半导体材料。以砷化镓( GaAs) 、磷化铟( InP) 和氮化镓( GaN) 等为主的三五族化合物材料具有更大的禁带宽度和电子迁移率等特性，可以满足现代电子技术对高温、高频和抗辐射等条件的新要求。在射频、光电和功率器件应用领域中，三五族化合物扮演着无可替代的角色，成为半导体材料发展的前沿科技。
由于三五族化合物材料的特殊性，使用以单乙醇胺/N-甲基吡咯烷酮体系对能抑制Si半导体器件中Si衬底和Al线的腐蚀，但是对于由GaAs等制成的化合物半导体器件，耐腐蚀的效果不理想。链烷醇胺会络合（攻击）暴露GaAs导致其缓慢腐蚀（蚀刻）。因此，将该光致抗蚀剂剥离剂组合物用作半导体器件抗蚀剂或抗蚀剂残留物的剥离剂是不现实的。
目前公开了多种光致抗蚀剂剥离剂，例如：
CN111356759A公开了一种剥离剂溶液和使用剥离剂溶液的方法，提供了可以替代蚀刻抗蚀剂灰化过程的剥离溶液。剥离剂含有极性非质子溶剂、水、羟胺、腐蚀抑制剂、季铵氢氧化物和任选的表面活性剂。这种剥离剂可用于集成电路后段(BEOL)制程操作中使用，除去光致抗蚀剂、残留物和相关材料的组合物。
CN109960116A公开了一种光致抗蚀剂剥离剂，其包含二甲基亚砜、季铵氢氧化物、链烷醇胺、腐蚀抑制剂和水，剥离剂溶液对抗蚀剂材料具有特别高的负载能力，具有在运输、仓储和在一些制造设施中使用时遇到的低于正常室温的温度时保持液态的能力。
CN112558434A公开了一种光刻胶清洗剂组合物，其包含有机碱、烷醇胺、二醇醚化合物、缓蚀剂和润湿剂。有机碱的含量决定着光刻胶的清洗能力，二醇醚化合物的加入能有效地提升季铵盐氢氧化物的溶解度。该光刻胶剥离液在保护金属或非金属基材的基础上，能有效的去除光刻胶及其灰化后残留物。
CN101523299A公开了一种光刻胶清洗组合物，其包含二甲基亚砜、季铵氢氧化物，其还含有表面活性剂含羟基聚醚。这种含有含羟基聚醚表面活性剂的光刻胶清洗剂对于金属、金属合金或电介质基材上的光刻胶具有良好的清除效果。
CN103676505A公开了一种用于芯片的光刻胶剥离液、制备方法及去胶工艺，所述剥离液包括剥离剂、润湿剂、有机胺或有机铵盐、缓蚀剂、助剂和有机溶剂。所述剥离液对各种芯片具有良好的光刻胶剥离和溶解能力，能够完全去除光刻胶，无残留，此外还能保证无腐蚀，具有广泛的工业应用潜力和价值。
现有的光刻胶剥离剂对三五族半导体化合物，特别是GaAs材料的未体现出优良的去胶能力和金属保护能力。因此，需要开发具有优异的光刻胶剥离能力，同时抑制GaAs等三五族半导体化合物腐蚀的光刻胶剥离剂组合物。
发明内容
本发明的目的在于，针对现有的光刻胶剥离剂对三五族半导体化合物去胶能力和金属保护能力不佳的问题，提出一种用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂，该光刻胶剥离剂剥离能力优异，在能有效去除光刻胶的基础上，对三五族半导体化合物材料，特别是GaAs有很好的保护效果，能够有效抑制其腐蚀。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂，包括重量配比如下的各组分：
混合有机胺 1-20份；
有机溶剂 70-90份；
缓蚀剂 0.1-10份；
水 1-20份；
所述混合有机胺包括脂环胺和脂肪胺。
进一步地，所述混合有机胺优选为8-20份。
进一步地，所述脂环胺选自N-甲基哌嗪、N-氨乙基哌嗪、N-氨基吗啉、2-(氨基甲基)吗啉、N-(2-氨基乙基)吗啉、3-氨甲基吗啉、N-(3-氨丙基)吗啉、3-氨基甲基-4-甲基吗啉、N-(2-氨乙基)-1,4-哌嗪二基二乙胺和N-(2-氨乙基)-N-[2-(1-哌嗪基)乙基]-1,2-乙二胺中的一种或几种。
进一步地，所述脂环胺优选为N-(2-氨基乙基)吗啉。
进一步地，所述脂肪胺为乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、三(2-氨基乙基)胺、三（2-氨基乙基）乙二胺中五甲基二乙烯三胺中的一种或几种。
进一步地，所述脂肪胺优选为三乙烯四胺。
进一步地，所述混合有机胺中脂环胺和脂肪胺的质量比为10:1-1:1。
进一步地，所述混合有机胺中脂环胺和脂肪胺的质量比优选为5:1。
本发明使用的混合有机胺具有优良的去胶能力，且混合胺之间的空间效应对GaAs等半导体化合物的腐蚀性较低。两种有机胺在溶液中由于空间位阻的作用可以降低NH4 +基团与GaAs等三五族半导体化合物的络合作用，同时两种有机胺通过氢键连接形成大分子化合物，同样可以减弱络合作用，所以可以在保证去胶能力的情况下，又能减弱对GaAs等三五族半导体化合物的腐蚀。
进一步地，所述有机溶剂包含起溶解作用的环状结构溶剂和起剥离作用的链状结构溶剂。
进一步地，所述环状结构溶剂和链状结构溶剂的质量比为10:1-1:1。
进一步地，所述环状结构溶剂和链状结构溶剂的质量比优选为10:1-5:1。
进一步地，所述环状结构溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N-乙基吡咯烷酮、1-苯基-2-吡咯烷酮、1-辛基-2-吡咯烷酮、N-乙烯-2-吡咯烷酮、N-羟乙基-2-吡咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、苯甲醇、环丁砜、四氢糠醇、β-丙内酯、γ-丁内酯、γ-戊内酯、δ-己内酯、γ-辛内酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯和碳酸亚丁酯中的一种或几种。
进一步地，所述环状结构溶剂优选为四氢糠醇。
进一步地，所述链状结构溶剂为砜类溶剂、酰胺类溶剂或醇醚类溶剂。
进一步地，所述砜类溶剂选自二甲基亚砜、二甲基砜和二乙基砜的一种或几种。
进一步地，所述酰胺类溶剂选自N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基丙酰胺和N-甲基乙酰胺中的一种或几种。
进一步地，所述醇醚类溶剂选自二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丙醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇己醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇乙醚、二丙二醇丁醚、三乙二醇乙醚、三乙二醇丁醚、三丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二丙二醇二甲醚和二乙二醇甲乙醚中的一种或几种。
进一步地，所述链状结构溶剂优选为N,N-二甲基丙酰胺和/或二乙二醇丙醚。
进一步地，所述有机溶剂优选为70-80份。
本发明采用的链状结构溶剂可以有效的剥离材料表面的光刻胶，同时环状结构溶剂可以有效的溶胀光刻胶，两者混合使用，可以大大增加光刻胶剥离剂的去胶能力。
进一步地，所述缓蚀剂包括主缓蚀剂氮苷类化合物和副缓蚀剂咪唑啉类化合物。
进一步地，所述氮苷类化合物和咪唑啉类化合物的重量比为5:1-2:1。
进一步地，所述氮苷类化合物和咪唑啉类化合物的重量比优选为3:1。
进一步地，所述氮苷类化合物为腺苷、甲硫腺苷、2-甲氧基腺苷、鸟苷、7-甲基鸟苷、胞苷、苯甲酰胞苷、5-氮胞苷、5-甲基胞苷、2-硫代胞苷、尿苷、3-甲基尿苷、5-甲基尿苷、2-巯基尿苷、4-巯基尿苷、5-羟基尿苷和巴豆苷中的一种或多种。
进一步地，所述氮苷类化合物优选为2-甲氧基腺苷。
进一步地，所述咪唑啉类化合物结构如下式：
其中R1为C5-C17的烷基或者羟基，R2为氨基或羟基。
进一步地，所述咪唑啉类化合物为辛基羟乙基咪唑啉、肉豆蔻基羟乙基咪唑啉、异硬脂基羟乙基咪唑啉、椰油基羟乙基咪唑啉、月桂基羟乙基咪唑啉、妥尔油基羟乙基咪唑啉、1-(2-羟乙基)-2-咪唑啉酮（3699-54-5）、1-(2-氨基乙基)-2-咪唑啉酮（6281-42-1）、油基胺乙基咪唑啉（25749-86-4）、2-戊基-1-氨乙基咪唑啉（33906-22-8）、2-十一烷基-1-氨乙基咪唑啉（95-37-4）、2-十三烷基-1-氨乙基咪唑啉（57151-50-5）、妥尔油基胺乙基咪唑啉（61790-69-0）和2-十七烷基-1-氨乙基咪唑啉（3010-23-9）中的一种或多种。
进一步地，所述咪唑啉类化合物优选为2-十一烷基-1-氨乙基咪唑啉。
进一步地，所述缓蚀剂优选为3-5份。
本发明采用的氮苷类物质由于其本身结构中有较多的N原子可以与GaAs等三五族半导体化合物表面形成化学键，形成一层保护膜，防止材料被碱腐蚀，同时氮苷本身为多羟基化合物有一定的还原性，可以防止GaAs被氧化腐蚀。咪唑啉类缓蚀剂其含有N原子可以与GaAs形成化学键的同时，由于其本身碳链的疏水性会阻止水中碱性物质腐蚀GaAs。并且咪唑啉类缓蚀剂可以络合溶液中的氧化剂，达到缓蚀的目的。
进一步地，所述水优选为5-10份。
本发明的另一个目的还公开了一种用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂的制备方法，包括以下步骤：
分别按照重量配比称取各组分；将有机溶剂和混合有机胺加入到容器中，控制搅拌温度在40-50 ℃，直至所有物料混合均匀且透明，在保持搅拌下加入缓蚀剂，保持搅拌温度在40-50 ℃，直至缓蚀剂混合均匀且透明，在保持搅拌下加入水，直至剥离剂澄清透明，即得用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂。
本发明的另一个目的还公开了一种用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂在清洗半导体化合物芯片领域的用途。
进一步地，尤其适用于清洗三五族半导体化合物芯片领域。
进一步地，所述三五族半导体化合物为三五族半导体二元化合物、三五族半导体三元化合物和三五族半导体四元化合物中的一种或多种。
进一步地，所述三五族半导体二元化合物为砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、磷化铟、磷化镓（InP）中的一种或多种。
进一步地，所述三五族半导体三元化合物为铝砷化镓（GaAsAl）和/或磷砷化镓（GaAsP）。
进一步地，所述三五族半导体四元化合物铟镓砷磷（InGaAsP）和/或铝镓铟磷（AlGaInP）。
进一步地，采用用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂清洗半导体化合物芯片的方法如下：
步骤1：将半导体化合物浸泡在所述用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂中，温度为50-90 ℃，清洗10-30 min；
步骤2：将步骤1清洗后的半导体化合物芯片经过去离子水清洗后，使用乙醇或异丙醇浸渍5-10 min后，使用70-90 ℃的氮气吹干，即完成半导体化合物芯片清洗。
进一步地，步骤1中清洗采用浸渍剥离清洗、摇摆剥离清洗、单晶片剥离清洗、旋转器的旋转剥离清洗或超声波剥离清洁。
进一步地，步骤1所述清洗方法优选摇摆剥离清洁或超声波剥离清洁。
进一步地，步骤2去离子水清洗为电阻至少为18 MΩ的超纯水。
本发明用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂、其制备方法及用途，与现有技术相比较具有以下优点：
1、本发明使用复配型缓蚀剂，主副两种缓蚀剂不仅能单独的保护金属及基材不受腐蚀，并且会产生协同作用，保护能力能大幅度的提升，其中咪唑啉类化合物能在金属和非金属基材上形成化学键，形成一层保护膜，从而可以防止GaAs等三五族半导体化合物不受剥离剂腐蚀。但是单独使用咪唑啉较长的分子链在GaAs表面形成的保护膜会有空隙，与氮苷类缓蚀剂可以穿插在空隙中，从而形成致密的保护膜，有效防止GaAs被氧化腐蚀。
2、本发明的光刻胶剥离剂使用了两种有机胺混合，首先两种有机胺在溶液中由于空间位阻的作用可以降低NH4 +基团与GaAs等三五族半导体化合物的络合作用，同时两种有机胺通过氢键连接形成大分子化合物，同样可以减弱络合作用，所以可以在保证去胶能力的情况下，又能减弱对GaAs等三五族半导体化合物的腐蚀。
3、本发明使用环状、链状有机溶剂复配使用，可以保证链状有机溶剂渗透至光刻胶与基材之间剥离光刻胶的同时，环状有机溶剂可以溶胀光刻胶，使得有机胺更容易与光刻胶接触，增大接触面积，大大提升了光刻胶的剥离效率。
综上，本发明用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂能有效的去除光刻胶的基础上，对三五族半导体二元化合物如GaAs、GaN、InP，三元化合物如GaAsAl、GaAsP，四元化合物InGaAsP、AlGaInP等材料，特别是GaAs有很好的保护效果，能够有效抑制其腐蚀。本发明用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂在半导体化合物芯片清洗领域具有非常良好的应用前景和大规模工业化推广潜力。
附图说明
附图1是清洗前的GaAs芯片放大100倍后的显微镜图片。
附图2是使用实施例1制备的光刻胶剥离剂清洗后的GaAs芯片放大100倍后的显微镜图片。
附图3是使用对比例6制备的光刻胶剥离剂清洗后的GaAs放大100倍后的显微镜图片。
附图4是使用对比例7制备的光刻胶剥离剂清洗后的GaAs放大100倍后的显微镜图片。
附图5是使用实施例1制备的光刻胶剥离剂浸泡GaAs电极6h后放大100倍后的显微镜图片。
附图6是使用对比例1制备的光刻胶剥离剂浸泡GaAs电极6h后放大100倍后的显微镜图片。
附图7是使用对比例2制备的光刻胶剥离剂浸泡GaAs电极6h后放大100倍后的显微镜图片。
附图8是使用对比例3制备的光刻胶剥离剂浸泡GaAs电极6h后放大100倍后的显微镜图片。
附图9是使用对比例4制备的光刻胶剥离剂浸泡GaAs电极6h后放大100倍后的显微镜图片。
附图10是使用对比例5制备的光刻胶剥离剂浸泡GaAs电极6h后放大100倍后的显微镜图片。
附图11是使用实施例4制备的光刻胶剥离剂清洗后的GaAs芯片放大100倍后的显微镜图片。
附图12是使用实施例7制备的光刻胶剥离剂清洗后的GaAs芯片放大100倍后的显微镜图片。
附图13是使用实施例4制备的光刻胶剥离剂浸泡GaAs电极6h后放大100倍后的显微镜图片。
附图14是使用实施例7制备的光刻胶剥离剂浸泡GaAs电极6h后放大100倍后的显微镜图片。
附图15是使用实施例1制备的光刻胶剥离剂浸泡GaP电极6h后放大100倍后的显微镜图片。
附图16是使用实施例1制备的光刻胶剥离剂浸泡InP电极6h后放大100倍后的显微镜图片。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明进一步说明：
实施例1-12
实施例1-12用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂的组分及重量配比如表1所示。用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂的制备步骤如下：分别按照重量配比称取各组分；将有机溶剂和混合有机胺加入到容器中，控制搅拌温度在45 ℃，直至所有物料混合均匀且透明，在保持搅拌下加入缓蚀剂，保持搅拌温度在45 ℃，直至缓蚀剂混合均匀且透明，在保持搅拌下加入水，直至剥离剂澄清透明，即得用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂。
表1 实施例1-12剥离剂的组分及重量配比
对比例1-7
对比例1-7剥离剂的组分及重量配比如表2所示，其制备方法与实施例1相同。
表2 对比例1-7剥离剂的组分及重量配比
实施例1-12用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂与对比例1-7光刻胶剥离剂的测试结果如表3所示，表3分别是实施例和对比例在不同温度、清洗时间下清洗后光刻胶是否清洗干净和GaAs电极的腐蚀情况。使用显微镜观察表面清洗状况，用ICP-MS测定溶液中Ga3+和As3-的浓度。使用本发明实施例1-12的剥离剂可以将光刻胶完全清洗干净，并且能够抑制GaAs电极的腐蚀，即清洗后溶液中的Ga3+和As3-较少；而采用对比例1-2不含有脂环胺或脂肪胺时，清洗后溶液中的Ga3+和As3-为149-168ppm，采用对比例3-5不含有咪唑啉类化合物、氮苷类化合物、同时不含有氮苷类化合物和咪唑啉类化合物时，清洗后溶液中的Ga3+和As3-为582-1301ppm，采用对比例6-7不含有环状结构溶剂或链状结构溶剂，无法将光刻胶清洗干净。
表3 实施例1-12和对比例1-7的测试结果
图1是未使用本发明制备的剥离剂清洗的带有光刻胶GaAs电极芯片放大100倍后的显微镜图片。
图2是使用实施例1清洗后的芯片放大100倍的显微镜图片，对比图1和图2可以清楚的看出，使用实施例1清洗后芯片表面非常干净，不存在任何的污染物，清洗效果非常优异，并且表面光滑、平整，未见腐蚀。
图3是使用对比例6清洗后的芯片放大100倍的显微镜图片，对比图1和图3可以清楚的看出，使用未加入溶胶组分的对比例6清洗后的芯片表面有明显的残胶附着，光刻胶未溶解完全，清洗不干净。
图4是使用对比例7清洗后的芯片放大100倍的显微镜图片，对比图1和图4可以清楚的看出，使用未加入剥离组分的对比例7清洗后的芯片表面有明显的残胶附着，光刻胶未剥离完全，清洗不干净。
图5是使用实施例1对GaAs电极芯片进行6 h的浸泡实验，然后放大100倍后的显微镜图片，其清楚显示当剥离剂对GaAs表面无腐蚀，电极完整。
图6是使用对比例1对GaAs电极芯片进行6 h的浸泡实验，然后放大100倍后的显微镜图片，其清楚显示当只使用脂肪胺类的剥离剂对GaAs表面产生了轻微的腐蚀，电极变粗糙。
图7是使用对比例2对GaAs电极芯片进行6 h的浸泡实验，然后放大100倍后的显微镜图片，其清楚显示当只使用脂环胺类的剥离剂对GaAs表面产生了轻微的腐蚀，电极变粗糙。
图8是使用对比例3对GaAs电极芯片进行6 h的浸泡实验，然后放大100倍后的显微镜图片，其清楚显示当只加入主缓蚀剂的剥离剂对GaAs表面产生了轻微的腐蚀，电极变粗糙。
图9是使用对比例4对GaAs电极芯片进行6 h的浸泡实验，然后放大100倍后的显微镜图片，其清楚显示当只加入副缓蚀剂的剥离剂对GaAs表面产生了严重的腐蚀。
图10是使用对比例5对GaAs电极芯片进行6 h的浸泡实验，然后放大100倍后的显微镜图片，其清楚显示当未加入缓蚀剂的剥离剂对GaAs表面产生了严重的腐蚀，GaAs电极被腐蚀没了。
图11、12是使用实施例4、7清洗后的芯片放大100倍的显微镜图片，对比图1和图2可以清楚的看出，使用实施例4、7清洗后芯片表面非常干净，不存在任何的污染物，清洗效果非常优异，并且表面光滑、平整，未见腐蚀。
图13、14是使用实施例4、7对GaAs电极芯片进行6 h的浸泡实验，然后放大100倍后的显微镜图片，其清楚显示当剥离剂对GaAs表面无腐蚀，电极完整。
图15是使用实施例1对GaP电极芯片进行6 h的浸泡实验，然后放大100倍后的显微镜图片，其清楚显示当剥离剂对GaP表面无腐蚀，电极完整。
图16是使用实施例1对InP电极芯片进行6 h的浸泡实验，然后放大100倍后的显微镜图片，其清楚显示当剥离剂对InP表面无腐蚀，电极完整。
性能1清洗效果的测试方法为：
在镀有GaAs的芯片表面涂敷一层4 μm厚的光刻胶，经过曝光、显影、刻蚀等步骤后得到待测芯片，使用本发明的上述实施例和对比例制备的光刻胶剥离剂对该芯片进行清洗，清洗处理方法包括如下步骤：
步骤1：将半导体化合物浸泡在所述的光刻胶剥离剂中，温度为80 ℃，清洗方法为超声波剥离清洁。清洗时间20 min。得到浸泡后的半导体化合物芯片。
步骤2：将所述清洗后的半导体化合物芯片经过超纯水清洗后，使用异丙醇浸渍5min后，使用80 ℃的氮气吹干，即完成半导体化合物芯片清洗。
步骤2中超纯水清洗使用的超纯水为电阻至少为18 MΩ的去离子水。
性能2金属腐蚀的测试方法为：
采用ICP-MS法(电感耦合等离子体质谱法)来测试不同剥离剂对金属的腐蚀性能，具体测试方法为：将4×4 cm的晶片(其上镀有GaAs电极)置于80 ℃剥离剂中浸泡6 h，然后采用ICP-MS法测量剥离剂中的金属离子浓度，从而考察了不同剥离剂对金属的腐蚀速率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (7)
1.一种用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂，其特征在于，包括重量配比如下的各组分：
混合有机胺 1-20份；
有机溶剂 70-90份；
缓蚀剂 0.1-10份；
水 1-20份；
所述混合有机胺包括脂环胺和脂肪胺，所述混合有机胺中脂环胺和脂肪胺的质量比为10:1-1:1；
所述有机溶剂包含起溶解作用的环状结构溶剂和起剥离作用的链状结构溶剂；所述环状结构溶剂和链状结构溶剂的质量比为10:1-1:1；
所述缓蚀剂包括主缓蚀剂氮苷类化合物和副缓蚀剂咪唑啉类化合物；所述氮苷类化合物和咪唑啉类化合物的重量比为5:1-2:1。
2.根据权利要求1所述用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂，其特征在于，所述脂环胺选自N-甲基哌嗪、N-氨乙基哌嗪、N-氨基吗啉、2-(氨基甲基)吗啉、N-(2-氨基乙基)吗啉、3-氨甲基吗啉、N-(3-氨丙基)吗啉、3-氨基甲基-4-甲基吗啉、N-(2-氨乙基)-1,4-哌嗪二基二乙胺和N-(2-氨乙基)-N-[2-(1-哌嗪基)乙基]-1,2-乙二胺中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂，其特征在于，所述脂肪胺为乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、三(2-氨基乙基)胺、三（2-氨基乙基）乙二胺和五甲基二乙烯三胺中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂，其特征在于，所述环状结构溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N-乙基吡咯烷酮、1-苯基-2-吡咯烷酮、1-辛基-2-吡咯烷酮、N-乙烯-2-吡咯烷酮、N-羟乙基-2-吡咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、苯甲醇、环丁砜、四氢糠醇、β-丙内酯、γ-丁内酯、γ-戊内酯、δ-己内酯、γ-辛内酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯和碳酸亚丁酯中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂，其特征在于，所述链状结构溶剂为砜类溶剂、酰胺类溶剂或醇醚类溶剂。
6.一种权利要求1-5任意一项所述用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
分别按照重量配比称取各组分；将有机溶剂和混合有机胺加入到容器中，控制搅拌温度在40-50 ℃，直至所有物料混合均匀且透明，在保持搅拌下加入缓蚀剂，保持搅拌温度在40-50 ℃，直至缓蚀剂混合均匀且透明，即得用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂。
7.一种权利要求1-5任意一项所述用于三五族半导体化合物光刻胶的剥离剂在清洗半导体化合物芯片领域的用途。
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