KR100568558B1 - 구리 배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 또는 액정표시 소자의 제조에 사용되는 구리배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 a) 수용성 유기아민 화합물 5 내지 50 중량부; b) 비점이 150 ℃ 이상인 유기용매 20 내지 95 중량부; 및 c) 특정한 부식방지제 0.01 내지 5 중량부를 포함하는 구리배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물에 관한 것으로, 상기 포토레지스트 스트리퍼 조성물은 사진 식각 공정 동안 변성된 포토레지스트막을 고온 및 저온에서도 짧은 시간 내에 용이하게 제거 가능하며, 특히 포토레지스트 하부의 구리, 구리 합금막 등의 도전성 금속막 또는 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 등의 절연막에 대한 부식 방지력이 우수하다.
포토레지스트, 스트리퍼, 부식방지제, 수용성 유기아민, 유기용매, 구리, 구리 합금막
Description
도 1a, 도 1b 및 도 1c는 각각 본 발명에 따른 실시예 1의 제 1 부식평가 실험 결과에 따른 Cu/Mo 이중막의 단면, 45도 단면, 측면 사진이고,
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 각각 종래기술에 따른 비교예 1의 제 1 부식평가 실험 결과에 따른 Cu/Mo 이중막의 단면, 45도 단면, 측면 사진이고,
도 3a, 도 3b 및 도 3c는 각각 40 ℃ 아세톤으로 포토레지스트를 제거하여 얻은 Cu/Mo 이중막의 단면, 45도 단면, 측면 사진이다.
본 발명은 반도체 소자 또는 액정 표시소자의 제조에 사용되는 구리배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다양한 조건의 사진 식각 공정을 거치면서 변질, 경화된 포토레지스트를 고온 및 저온에서도 짧은 시간 내에 용이하게 제거 가능하며 포토레지스트 하부의 도전성막 및 절연막의 부식을 일으키지 않는 구리 배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물에 관한 것이다.
반도체 집적회로 또는 액정표시 소자의 미세 회로 제조 공정은 기판상에 형 성된 구리, 구리 합금막 등의 도전성 금속막 또는 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 등의 절연막에 포토레지스트를 균일하게 도포하고, 이것을 선택적으로 노광, 현상 처리하여 포토레지스트 패턴을 형성한 다음, 패턴화된 포토레지스트막을 마스크로 하여 상기 도전성 금속막이나 절연막을 습식 또는 건식으로 에칭하여 미세 회로 패턴을 포토레지스트 하부층에 전사한 후 불필요해진 포토레지스트층을 스트리퍼(박리액)로 제거하는 공정으로 진행된다.
상기 반도체 소자 또는 액정표시 소자 제조용 포토레지스트를 제거하기 위한 스트리퍼가 갖추어야 할 기본 특성은 다음과 같다.
먼저, 저온에서 단시간 내에 포토레지스트를 박리할 수 있어야 하고 세척(rinse)후 기판상에 포토레지스트 잔류물을 남기지 않아야 하는 우수한 박리 능력을 가져야 한다. 또한, 포토레지스트 하부층의 금속막이나 절연막을 손상시키지 않아야 하는 저부식성을 가져야 한다. 또한, 스트리퍼를 이루는 용제간에 상온반응이 일어나면 스트리퍼의 저장 안정성이 문제되고 스트리퍼 제조시의 혼합순서에 따라 다른 물성을 보일 수 있으므로, 혼합 용제간의 무반응성 및 고온 안정성이 있어야 한다. 또한, 작업자의 안전이나 폐기 처리시의 환경 문제를 고려하여 독성이 적도록 저독성이 있어야 한다. 또한, 고온 공정에서 포토레지스트 박리가 진행될 경우 휘발이 많이 일어나면 구성 성분비가 빨리 변하게 되고 스트리퍼의 공정 안정성과 작업 재현성이 저하되므로, 저휘발성이 있어야 한다. 또한 일정 스트리퍼 양으로 처리할 수 있는 기판수가 많아야 하고, 스트리퍼를 구성하는 성분의 수급이 용이하고 저가이며 폐스트리퍼의 재처리를 통한 재활용이 가능하도록 경제성 이 있어야 한다.
이러한 조건들을 충족시키기 위해 다양한 포토레지스트용 스트리퍼 조성물이 개발되고 있으며, 구체적 예를들면 다음과 같다.
초기에 개발된 포토레지스트 스트리퍼 조성물의 예로는 일본특개소 51-72503호는 탄소수 10 내지 20개의 알킬 벤젠 설폰산과 비점이 150 ℃ 이상의 비할로겐화 방향족 탄화수소를 포함하는 스트리퍼 조성물을 개시하였다. 일본 특개소 57-84456호는 디메틸설폭사이드 또는 디에틸설폭사이드, 및 유기 설폰화합물로 구성된 스트리퍼 조성물을 기술하고 있다. 또한, 미국특허 제4,256,294호는 알킬아릴 설폰산과 탄소수 6 ~ 9개의 친수성 방향족 설폰산과 비점이 150 ℃ 이상의 비할로겐화 방향족 탄화수소로 구성된 스트리퍼 조성물이 개시된 바 있지만, 상기의 조성물들은 구리, 구리 합금 등의 도전성 금속막에 대한 부식이 심하고 강한 독성 및 환경 오염문제 등으로 사용이 곤란하였다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 수용성 알칸올아민을 필수 성분으로 여러 유기용제를 혼합시켜 제조한 스트리퍼 조성물들이 제안되었고, 그 예를들면 다음과 같다.
미국특허 제4,617,251호는 모노에탄올 아민(MEA), 2-(2-아미노에톡시)-1-에탄올(AEE) 등의 유기아민 화합물; 및 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸피롤리디논(NMP), 디메틸설폭사이드(DMSO), 카비톨 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA) 등의 극성용제로 이루어진 2성분계 스트리퍼 조성물을 개시하고 있다. 미국특허 제4,770,713호 는 유기아민 화합물; 및 N-메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드(DMF), 디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸-N-에틸프로피온아미드, 디에틸아세트아미드(DEAc), 디프로필아세트아미드(DPAc), N,N-디메틸프로피온아미드, N,N-디메틸부틸아미드 등의 아미드 용제로 이루어진 2성분계 스트리퍼 조성물을 개시하고 있다. 일본 특개소 62-49355호는 알칸올 아민 및 에틸렌디아민에 에틸렌옥사이드를 도입한 알킬렌 폴리아민 설폰 화합물과 글리콜 모노알킬에테르로 구성된 스트리퍼 조성물을 개시하고 있으며, 일본 특개소 63-208043호는 수용성 알칸올 아민과 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논(DMI)을 함유한 스트리퍼 조성물을 개시하였다. 일본 특개소 63-231343호는 아민 화합물, 극성 용제류 및 계면활성제로 이루어진 포지형 포토레지스트용 스트리퍼 조성물을 개시하고 있다. 일본 특개소 64-42653호는 디메틸설폭사이드(DMSO) 50 중량% 이상, 디에틸렌글리콜 모노알킬에테르, 디에틸렌글리콜 디알킬에테르, 감마부티로락톤 및 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논(DMI)으로부터 선택된 1 종 이상의 용제 1 내지 50 중량%, 및 모노에탄올아민(MEA) 등의 함질소 유기히드록시 화합물로 구성된 스트리퍼 조성물을 개시하고 있다. 일본 특개평 4-124668호는 유기아민 20 내지 90 중량%, 인산에스테르 계면활성제 0.1 내지 20 중량%, 2-부틴-1,4-디올 0.1 내지 20 중량%, 디에틸렌글리콜 디알킬에테르와 비양자성 극성 용제류로 구성되는 스트리퍼 조성물을 개시하고 있다. 여기서 2-부틴-1,4-디올 및 인산에스테르 계면활성제는 박리특성을 감소시키지 않는 범위 내에서 금속층이 부식되는 것을 방지하기 위해 첨가되었다. 그러나 이러한 포토레지스트 스트리핑용 조성물은 구리 및 구리합금막에 대한 부식방지력이 약하여, 스트립 공 정 중에 심각한 부식을 유발하고, 후 공정인 게이트 절연막 증착시 불량을 발생시키는 문제가 있다.
또한, 일본 특개평 4-350660호는 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논(DMI), 디메틸설폭사이드(DMSO), 수용성 유기아민으로 구성된 스트리퍼 조성물을 개시하였고, 일본 특개평 5-281753호는 알칸올 아민, 설폰 화합물 또는 설폭사이드 화합물, (C6H6)n(OH)n (이때, n은 1, 2 또는 3의 정수)의 히드록시 화합물을 포함하는 스트리퍼 조성물을 개시하고 있고, 일본 특개평 제8-87118호는 N-알킬알칸올아민 50 내지 90 중량%, 디메틸설폭사이드(DMSO) 또는 디메틸포름아마이드(DMF) 50 내지 10 중량%를 포함하는 스트리퍼 조성물을 개시하였다. 그러나, 이러한 포토레지스트용 스트리퍼 조성물들은 박리력과 안정성 등에서 비교적 양호한 특성을 나타내고는 있으나, 최근의 액정표시 소자 또는 반도체 소자 제조공정에서는 유리기판과 실리콘 웨이퍼 기판을 120 ℃ 이상의 고온에서 처리하는 등, 공정 조건이 가혹해짐에 따라 포토레지스트가 고온에서 포스트베이크(postbake)되는 경우가 많아지고, 이로부터 변질 경화 정도가 심해져서 앞서 언급한 스트리퍼 조성물로는 제거가 완전히 되지 않는 문제가 있다.
상기 고온 공정을 거쳐 경화된 포토레지스트를 깨끗이 제거하기 위한 조성물로 물 및/또는 히드록실아민 화합물을 포함하는 포토레지스트 스트리퍼 조성물이 제안된 바 있다. 그 예로, 일본 특개평 4-289866호는 히드록실 아민류, 알칸올 아민류, 및 물로 구성된 스트리퍼 조성물을 개시하였고, 일본 특개평 6-266119호는 히드록실 아민류, 알칸올 아민류, 물 및 방식제로 이루어진 스트리퍼 조성물을 개시한 바 있다. 또한, 일본 특개평 7-69618호는 감마부티로락톤(GBL), 디메틸포름아마이드(DMF), 디메틸아세트아마이드(DMAc), N-메틸피롤리돈(NMP) 등의 극성 비양자성 용제, 2-메틸아미노 에탄올(N-MAE)을 포함하는 아미노알콜, 및 물을 일정비율로 함유하는 스트리퍼 조성물을 기술하고 있다. 또한, 일본 특개평 8-123043호는 아미노알콜, 물, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르(BDG) 등의 글리콜 알킬에테르로 구성된 스트리퍼 조성물을 개시하고 있다. 일본 특개평 8-262746호는 알칸올 아민류, 알콕시알킬아민류, 글리콜 모노알킬 에테르, 당화합물, 제 4급 암모늄 수산화물, 및 물로 구성된 스트리퍼 조성물을 개시하고 있고, 일본 특개평 9-152721호는 알칸올 아민, 히드록실 아민, 디에틸렌글리콜 모노알킬에테르, 방식제로서 솔비톨 등의 당화합물 및 물을 함유한 스트리퍼 조성물을 개시하고 있다. 일본 특개평 9-96911호는 히드록실 아민류, 물, 산해리 상수(pKa)가 7.5 내지 13인 아민류, 수용성 극성 유기용제 및 방식제로 이루어진 스트리퍼 조성물을 개시하고 있다. 그러나, 상기한 스트리퍼 조성물들은 가혹한 고온공정, 건식식각, 애싱, 및 이온 주입공정에 의해 변질되며, 가교 경화된 포토레지스트막과 식각 공정에서 금속성 부산물과 반응하여 생성되는 포토레지스트 식각잔류물에 대한 박리력 및 포토레지스트 도전성 하부막인 구리 및 구리합금막의 부식방지 성능면에서 충분하지 못한 문제가 있다. 또한 고온 조건에서 히드록실 아민 화합물은 불안정하여 시간이 경과함에 따라 분해되는 문제점이 있다.
상기와 같은 다양한 스트리퍼 조성물들은 구성 성분과 성분간의 함량비에 따 라 포토레지스트 박리성, 금속 부식성, 박리 후의 세정공정의 다양성, 작업 재현성 및 보관 안정성, 경제성 면에서 현저히 차이가 나며 다양한 공정 조건에 대하여 최적 성능을 갖는 경제적인 스트리퍼 조성물의 개발이 계속 요구되고 있다.
한편, 액정 표시 장치가 대형화되고 대량생산이 이루어짐에 따라 스트리퍼의 사용량이 많은 딥(dipping) 방식보다는 낱장식으로 처리하는 매엽식(single wafer treatment method) 설비를 이용한 포토레지스트의 박리가 일반화되고 있고 이 설비에 적합한 스트리퍼 조성물이 소개되고 있다.
그 예로, 대한민국 특허공개 제 2000-8103호는 5 내지 15 중량%의 알칸올 아민, 35 내지 55 중량%의 설폭사이드 또는 설폰 화합물, 35 내지 55 중량%의 글리콜 에테르를 포함하는 스트리퍼 조성물을 개시하였고, 대한민국 특허공개 제 2000-8553호는 10 내지 30 중량%의 수용성 아민 화합물, 디에틸렌글리콜 모노알킬에테르와 N-알킬 피롤리디논의 총함량이 70 내지 90 중량%인 것을 특징으로 하는 스트리퍼 조성물을 제시하였다. 그러나, 상기 조성물들은 금속 부식성은 양호하나 저온 박리력이 다소 약한 단점이 있다.
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 고려하여, 딥방식 및 매엽식 박리 공정 모두에 적합하고, 가혹한 사진 식각 공정에 의해 변질된 포토레지스트막을 저온에서 짧은 시간내에 깨끗이 박리할 수 있으며, 구리 및 구리합금막인 도전성막 및 절연막에 손상을 주지 않는 구리배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 상기 포토레지스트용 스트리퍼 조성물을 사용하는 포토레지스트의 박리방법 및 이를 포함하여 제조되는 액정표시 장치 또는 반도체 소자를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
a) 수용성 유기아민 화합물 5 내지 50 중량부;
b) 비점이 150 ℃ 이상인 유기용매 20 내지 95 중량부; 및
c) 하기 화학식 1 또는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물에서 하나 이상 선택된 부식방지제 0.01 내지 5 중량부
를 포함하는 구리배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서,
R1 및 R2는 각각 탄소수 2 내지 12의 알킬기이며,
[화학식 2]
상기 화학식 2에서,
R3은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, R4 및 R5는 각각 탄소수 1 내지 4의 하이드록시알킬기이다.
또한, 본 발명은 금속배선을 포함하는 반도체 기판상에 형성된 포토레지스트 패턴을 마스크로 에칭 처리하고, 상기 스트리퍼 조성물로 박리(stripping)하는 단계를 포함하는 포토레지스트의 박리방법을 제공한다.
이때, 금속배선은 상부막으로 구리 또는 구리 합금막을 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 박리방법을 포함하여 제조되는 액정표시 장치 또는 반도체 소자를 제공한다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명은 (a) 수용성 유기아민 화합물, (b) 특정 온도 이상의 비점을 가지는 유기용매 및 (c) 포토레지스트 하부의 금속막에 대한 부식을 방지하기 위한 부식방지제를 포함하는 구리배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물을 제공하는데 그 특징이 있다.
본 발명의 포토레지스트용 스트리퍼 조성물에서 사용되는 (a)의 수용성 유기아민 화합물은 아미노 알코올류 화합물을 사용한다. 상기 아미노 알코올류 화합물의 구체적 예를들면, 모노에탄올 아민(MEA), 1-아미노이소프로판올(AIP), 2-아미노-1-프로판올, N-메틸아미노에탄올(NMAE), 3-아미노-1-프로판올, 4-아미노-1-부탄올, 2-(2-아미노에톡시)-1-에탄올(AEE), 2-(2-아미노에틸아미노)-1-에탄올, 디에탄올아민(DEA) 및 트리에탄올아민(TEA)으로 이루어지는 군에서 하나 이상 선택된 화합물인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 모노에탄올 아민(MEA), 1-아미노이소프로판올(AIP), N-메틸아미노에탄올(NMAE) 또는 2-(2-아미노에톡시)-1-에탄올(AEE)인 것이 박리 성능 및 부식 방지력 측면에서 우수하다.
상기 수용성 유기아민 화합물의 사용량은 전체 조성물에 대하여 5 내지 50 중량부가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 10 내지 30 중량부이다. 상기 수용성 유기아민 화합물의 사용량이 5 중량부 미만이면 변성된 포토레지스트에 대한 박리력이 충분치 못하고, 50 중량부를 초과하면 포토레지스트 하부층의 도전성 금속막에 대한 부식성이 커지는 문제점이 있다.
본 발명의 포토레지스트용 스트리퍼 조성물에서 사용되는 (b) 유기용매는 비점이 150 ℃ 이상인 것을 사용하며, 상기 유기용매는 물과 유기화합물과의 상용성이 뛰어나고 포토레지스트를 용해시키는 용제 역할을 한다. 또한, 본 발명의 유기용매는 용제로서의 기능 외에도 스트리퍼의 표면장력을 저하시켜 포토레지스트막에 대한 습윤성(wetting property)을 향상시켜 준다.
이러한 유기용매의 예를들면, 알킬렌 글리콜류, 알킬렌글리콜 모노알킬에테르류 및 극성 비양자성 용제류로 이루어지는 군에서 하나 이상 선택된 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 알킬렌 글리콜류의 구체적인 예로는 모노에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜 또는 테트라프로필렌글리콜 등이 있고, 상 기 알킬렌글리콜 모노알킬에테르류의 구체적인 예로는 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르(메틸카비톨, MDG), 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르(에틸카비톨, EDG), 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르(부틸카비톨, BDG), 디프로필렌글리콜 모노메틸에테르(DPM) 또는 디프로필렌글리콜 모노에틸에테르(DPE) 등이 있으며, 상기 극성 비양자성 용제류의 구체적인 예로는 N-메틸피롤리돈(NMP), 감마부티로락톤(GBL), 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논(DMI), 디메틸설폭사이드(DMSO), 디메틸아세트아마이드(DMAc), 디메틸포름아마이드(DMF) 또는 테트라메틸렌설폰 등이 있다. 본 발명의 스트리퍼 조성물에 있어서, 상기 유기용매는 테트라에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디메틸설폭사이드, 테트라메틸렌설폰 또는 N-메틸피롤리돈을 사용하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 유기용매의 사용량은 전체 조성물에 대하여 20 내지 95 중량부가 바람직하며, 그 사용량이 20 중량부 미만이면 스트리퍼의 표면장력이 상승하여 젖음성(wetting)이 저하되며, 95 중량부를 초과하면 스트리퍼의 박리력이 저하된다.
본 발명의 포토레지스트용 스트리퍼 조성물에서 사용되는 (c)의 부식방지제는 포토레지스트 하부층의 도전성 금속막과 절연막이 손상되지 않도록 하는 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 부식방지제의 구체적인 예를들면, 상기 화학식 1 또는 하기 화학식 2로 이루어지는 군에서 하나 이상 선택된 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 테트라하이드로벤조트리아졸, 6-메틸테 트라하이드로벤조트리아졸, 5,6-디메틸테트라하이드로벤조트리아졸, 2,2'-(6-메틸-1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스에탄올, 2,2'-(5-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스에탄올, 1,1'-(6-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스메탄올 또는 1,1'-(5-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스메탄올 등이 있다.
상기 부식방지제는 기존에 구리막의부식 방지제로 널리 사용되어온 벤조트리아졸, 톨릴트리아졸 등에 비해 부식방지 성능이 획기적으로 개선되어, 소량 첨가시에도 포토레지스트 하부층의 구리 또는 구리합금막의 부식을 일으키지 않을 뿐만 아니라 경화된 포토레지스트의 잔류물을 제거하는 데에도 매우 효과적으로 작용한다.
따라서, 상기 부식방지제의 사용량은 전체 조성물에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 사용하는 것이 바람직하다. 상기 부식방지제의 사용량이 0.01 중량부 미만이면 박리하고자 하는 기판이 장시간 박리액과 접촉할 때 금속배선에서 부분적인 부식현상이 일어날 수 있으며, 5 중량부를 초과하여 사용할 경우에는 박리력을 감소시킬 수 있고, 추가적인 부식방지 성능 향상을 기대할 수 없으며, 조성물 가격이 상승하여 가격대비 성능면에서 비효율적인 문제가 있다.
또한, 본 발명의 포토레지스트용 스트리퍼 조성물은 (d) 수용성 비이온성 계면활성제를 추가로 더욱 포함하는 수계 스트리퍼 조성물을 제공할 수도 있다.
상기 (d) 수용성 비이온성 계면활성제는 스트리퍼의 표면장력을 저하시키기 위해 필수적으로 사용되고, 또한 변질된 포토레지스트의 기판으로부터의 박리 후, 재침착(redeposition) 현상을 방지하는 측면에서 효과가 있다.
상기 수용성 비이온성 계면활성제로는 하기 화학식 3으로 표시되는 수용성 비이온성 계면활성제를 사용한다. 특히 하기 화학식 3으로 표시되는 계면활성제는 염기성이 강한 스트리퍼 조성물에서도 화학적 변화를 일으키지 않고, 상기 스트리퍼 조성물에 사용 가능한 유기용매와의 상용성이 우수하며, 스트리퍼의 박리성을 향상시킬 수 있다.
[화학식 3]
상기 화학식 3에서,
R5는 수소 또는 메틸기이고, T는 수소, 메틸기 또는 에틸기이며, m은 1 내지 4의 정수이고, n은 1 내지 50의 정수이다.
상기 수용성 비이온성 계면활성제의 사용량은 상기 스트리퍼 성분들의 종류와 성분비에 따라 달라지며 최대 1 중량부까지 사용 가능하며, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.3 중량부의 양이 효과적이다. 상기 수용성 계면활성제의 함량이 1 중량부를 초과하면 특별한 개선점이 없고 점도가 상승할 뿐만 아니라 조성물 가격이 올라 경제성이 없다. 일반적으로 점도가 낮을수록 저온 박리력은 우수하다.
또한, 본 발명은 금속배선을 포함하는 반도체 기판상에 형성된 포토레지스트 패턴을 마스크로 에칭처리하고, 상기 스트리퍼 조성물로 박리(stripping)하는 단계를 포함하는 포토레지스트의 박리방법을 제공한다.
본 발명의 포토레지스트용 스트리퍼 조성물을 이용하여 미세 회로 패턴이 새겨진 기판으로부터 포토레지스트를 박리하는 방법은 많은 양의 스트리퍼액에 박리하고자 하는 기판을 동시에 여러 장 침지(dipping)하는 딥방식과 박리액을 기판 한장씩에 스프레이(분무)시켜 포토레지스트를 제거하는 매엽식 방식 모두 사용할 수 있다.
본 발명의 포토레지스트용 스트리퍼 조성물을 이용하여 박리할 수 있는 포토레지스트의 종류로 포지형 포토레지스트, 네가형 포토레지스트, 포지형/네가형 겸용 포토레지스트(dual tone photoresist)가 있고 구성 성분에 제약을 받지 않지만, 특히 효과적으로 적용되는 포토레지스트는 노볼락계 페놀 수지와 디아조나프토퀴논을 근간으로 하는 광활성 화합물로 구성된 포토레지스트막이다.
또한, 본 발명은 상기 박리방법을 포함하여 통상적인 방법으로 제조되는 액정표시 장치 또는 반도체 소자를 제공할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 방법에 따르면 사진 식각 공정 동안 변성된 포토레지스트막을 고온 및 저온에서도 짧은 시간 내에 용이하게 제거 가능하며, 포토레지스트 상부의 구리, 구리 합금막 등의 도전성 금속막 또는 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 등의 절연막에 대한 부식 방지력이 우수한 포토레지스트용 스트리퍼 조성물을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예를 통해 더욱 상세히 설명하고자 한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐이며 본 발명의 범위가 하기 실시예로 한정되는 것은 아니다. 하기 실시예 및 비교예에 있어서 별도의 언급이 없으면 각 조성 의 성분비는 중량비이다.
<실시예 1>
2-(2-아미노에톡시)-1-에탄올 100 g, 테트라에틸렌글리콜 400 g, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르 497 g, 테트라하이드로벤조트리아졸 3 g을 혼합하여 상온에서 2시간 동안 교반한 후 0.1 ㎛로 여과하여 스트리퍼 용액을 제조하였다.
<실시예 2 내지 15 및 비교예 1 내지 7>
표 1에 나타난 성분비를 지닌 구성성분들을 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 스트리퍼 용액을 제조하였다.
<실험예 1>
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 스트리퍼 용액에 대하여 다음과 같은 방법으로 포토레지스트 박리력과 부식 특성을 평가하였다. 이때 실험에 사용한 시편은 LCD의 TFT 회로 제작에서 게이트공정을 거친 유리기판으로서, 글라스 위에 Mo층 300 Å 및 상부에 Cu층 2000 Å을 형성한 후 포지티브 포토레지스트를 도포, 건조 후 포토리소그라피에 의해 패턴을 형성하고, 습식에칭까지 완료한 상태이다.
1) 박리력 평가
상기 시편을 70 ℃로 유지된 상기 스트리퍼 용액에 1분간 침적 후, 이소프로판올에 30초, 초순수에 30초간 세척한 후 질소로 건조하였다. 건조 완료 후 시편을 1,000 배율의 광학 현미경과 5,000 ∼ 10,000 배율의 전자현미경(FE-SEM)으로 포토레지스트의 박리 정도를 관찰하였다. 박리 성능 평가는 하기와 같은 기준으로 평가하였다.
◎: 박리 성능 우수
○: 박리 성능 양호
△: 박리 성능 양호하지 못함
×: 박리 성능 불량
2) 제 1 부식 평가
상기 시편을 70 ℃로 유지된 상기 스트리퍼 용액에 30분 동안 침적 후, 이소프로판올에 30초, 초순수에 30초간 세척한 후 질소로 건조하였다. 건조 완료 후 50,000 ∼ 200,000 배율의 전자현미경(FE-SEM)으로 시편의 표면, 측면 및 단면의 부식 정도를 관찰하였다. 부식 성능 평가는 하기와 같은 기준으로 평가하였다.
◎: Cu, Mo 배선의 표면과 측면에 부식이 없는 경우
○: Cu, Mo 배선의 표면과 측면에 약간의 부식이 있는 경우
△: Cu, Mo 배선의 표면과 측면에 부분적인 부식이 있는 경우
×: Cu, Mo 배선의 표면과 측면에 전체적으로 심한 부식이 일어난 경우
3) 제 2 부식 평가
상기 시편을 70 ℃로 유지된 상기 스트리퍼 용액에 5분 동안 침적 후, 이소프로판올에 30초, 초순수에 30초간 세척한 후 질소로 건조하였다. 본 스트립 실험을 3회 연속으로 실시한 후 50,000 ∼ 200,000 배율의 전자현미경(FE-SEM)으로 시편의 표면, 측면 및 단면의 부식 정도를 관찰하였다. 부식 성능 평가는 하기와 같은 기준으로 평가하였다.
◎: Cu, Mo 배선의 표면과 측면에 부식이 없는 경우
○: Cu, Mo 배선의 표면과 측면에 약간의 부식이 있는 경우
△: Cu, Mo 배선의 표면과 측면에 부분적인 부식이 있는 경우
×: Cu, Mo 배선의 표면과 측면에 전체적으로 심한 부식이 일어난 경우
| 구분 | 조성성분(중량%) | 물성 | ||||||||||||
| a)성분 | b-1)성분 | b-2)성분 | c)성분 | d)성분 | 물 | 박리평가 | 부식평가 | |||||||
| 종류 | 양 | 종류 | 양 | 종류 | 양 | 종류 | 양 | 1 | 2 | |||||
| 실 시 예 | 1 | AEE | 10 | TEG | 40 | BDG | 49.7 | A1 | 0.3 | - | - | ◎ | ◎ | ◎ |
| 2 | AEE | 10 | NMP | 30 | BDG | 59.7 | A4 | 0.3 | - | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 3 | AEE | 10 | DMSO | 30 | DPM | 59.7 | A2 | 0.3 | - | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 4 | AEE | 20 | NMP | 30 | EDG | 48.0 | A3 | 2 | - | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 5 | AEE | 20 | DMSO | 30 | BDG | 49.0 | A2 | 0.5 | - | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| A4 | 0.5 | |||||||||||||
| 6 | NMAE | 10 | TMS | 30 | DPM | 59.5 | A1 | 0.5 | - | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 7 | NMAE | 20 | NMP | 30 | BDG | 49.7 | A4 | 0.3 | - | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 8 | NMAE | 10 | DPM | 40 | TEG | 49 | A1 | 1 | - | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 9 | NMAE | 10 | DMAc | 30 | DPM | 59 | A2 | 1 | - | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 10 | NMAE | 20 | TEG | 50 | BDG | 28 | A2 | 1 | - | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| A5 | 1 | |||||||||||||
| 11 | AIP | 10 | NMP | 30 | EDG | 58 | A1 | 2 | - | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 12 | MEA | 10 | TMS | 30 | BDG | 56.9 | A5 | 3 | 0.1 | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 13 | AIP | 20 | NMP | 30 | BDG | 44.9 | A2 | 5 | 0.1 | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 14 | AEE | 10 | DMAc | 20 | TEG | 64.9 | A1 | 5 | 0.1 | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| 15 | NMAE | 20 | DMSO | 30 | BDG | 44.9 | A2 | 2.5 | 0.1 | - | ◎ | ◎ | ◎ | |
| A3 | 2.5 | |||||||||||||
| 비 교 예 | 1 | AEE | 10 | NMP | 30 | EDG | 59 | C1 | 1 | - | - | ◎ | × | × |
| 2 | NMAE | 10 | NMP | 30 | BDG | 59 | C2 | 1 | - | - | ◎ | × | × | |
| 3 | AEE | 20 | TEG | 30 | BDG | 47 | C1 | 3 | - | - | ◎ | × | × | |
| 4 | MEA | 10 | NMP | 30 | BDG | 57 | C2 | 3 | - | - | ◎ | × | ○ | |
| 5 | MEA | 5 | TEG | 45 | BDG | 46.9 | C2 | 3 | 0.1 | - | ○ | △ | ○ | |
| 6 | NMAE | 20 | NMP | 30 | BDG | 35 | A4 | 5 | - | 10 | ○ | ○ | △ | |
| 7 | AEE | 10 | NMP | 30 | BDG | 34.9 | A4 | 5 | 0.1 | 20 | ○ | ○ | △ | |
주)
AEE : 2-(2-아미노에톡시)-1-에탄올
NMAE : N-메틸아미노에탄올
MEA : 모노에탄올아민
AIP : 1-아미노이소프로판올
TEG : 테트라에틸렌글리콜
DPM : 디프로필렌글리콜 모노메틸에테르
EDG : 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르
BDG : 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르
NMP : N-메틸피롤리돈
DMSO : 디메틸설폭사이드
TMS : 테트라메틸렌설폰
DMAc : 디메틸아세트아마이드
A1 : 테트라하이드로벤조트리아졸
A2 : 6-메틸테트라하이드로벤조트리아졸
A3 : 5,6-디메틸테트라하이드로벤조트리아졸
A4 : 2,2'-(6-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스에탄올
A5 : 1,1 -(6-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스메탄올
C1 : 벤조트리아졸
C2 : 톨릴트리아졸(4-메틸벤조트리아졸, 5-메틸벤조트리아졸 혼합물)
d) 성분 : 하기 화학식 3a의 화합물:
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물로 이루어지는 군에서 하나 이상 선택된 부식방지제를 포함하는 실시예 1 내지 15의 스트리퍼 조성물의 경우, 기존의 부식방지제 사용되던 벤조트리아졸 또는 톨릴트리아졸을 포함하는 비교예 1 내지 7과 비교하여, 박리 성능과 부식 방지력이 매우 우수함을 알 수 있었다.
도 3은 40 ℃ 아세톤으로 포토레지스트를 제거하여 얻은, 부식이 전혀없는 Cu/Mo 이중막의 단면, 측면사진으로, 실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 스트리퍼 조성물의 부식평가 결과와 비교하기 위한 표준을 의미한다.
도 1 및 도 2에서는 각각 실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 스트리퍼 조성물을 이용하여 부식평가 실험을 한 결과로, 도 1에 나타난 실시예 1의 실험결과는 도 3에 나타난 SEM 사진과 유사하게 부식이 전혀 없으나, 반면 도 2에 나타난 비교예 1의 실험결과에서는 상부 구리(Cu)막 및 하부의 Mo막의 심한 부식이 관찰되었다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 스트리퍼 조성물은 가혹한 포토리소그라피 및 습식 에칭 공정에 의해 변질 경화된 포토레지스트막에 대한 고온 및 저온에서의 박리성능이 우수하고, 특히 구리막 또는 구리합금막인 포토레지스트 하부 도전성막의 부식을 최소화할 수 있다.
Claims (11)
- a) 수용성 유기아민 화합물 5 내지 50 중량부;b) 비점이 150 ℃ 이상인 유기용매 20 내지 95 중량부;c) 하기 화학식 1 또는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물에서 하나 이상 선택된 부식방지제 0.01 내지 5 중량부; 및d) 하기 화학식 3으로 표시되는 수용성 계면활성제 0.01 내지 0.3 중량부를 포함하는 구리배선용 포토레지스트용 스트리퍼 조성물:[화학식 1]
상기 화학식 1에서,R1 및 R2는 각각 탄소수 2 내지 12의 알킬기이며,[화학식 2]
상기 화학식 2에서,R3은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, R4 및 R5는 각각 탄소수 1 내지 4의 하이드록시알킬기이고,[화학식 3]상기 화학식 3에서,R5는 수소 또는 메틸기이고, T는 수소, 메틸기 또는 에틸기이며, m은 1 내지 4의 정수이고, n은 1 내지 50의 정수이다. - 제 1항에 있어서,상기 a)의 수용성 유기아민 화합물이 아미노 알코올류 화합물인 것을 특징으로 하는 구리배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물.
- 제 2항에 있어서,상기 아미노 알코올류 화합물이 모노에탄올 아민(MEA), 1-아미노이소프로판올(AIP), 2-아미노-1-프로판올, N-메틸아미노에탄올(NMAE), 3-아미노-1-프로판올, 4-아미노-1-부탄올, 2-(2-아미노에톡시)-1-에탄올(AEE), 2-(2-아미노에틸아미노)-1-에탄올, 디에탄올아민(DEA) 및 트리에탄올아민(TEA)으로 이루어지는 군에서 한종 이상 선택된 것을 특징으로 하는 구리배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 b)의 유기용매가 모노에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 테트라프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르(메틸카비톨, MDG), 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르(에틸카비톨, EDG), 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르(부틸카비톨, BDG), 디프로필렌글리콜 모노메틸에테르(DPM), 디프로필렌글리콜 모노에틸에테르(DPE), N-메틸피롤리돈(NMP), 감마부티로락톤(GBL), 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논(DMI), 디메틸설폭사이드(DMSO), 디메틸아세트아마이드(DMAc), 디메틸포름아 마이드(DMF) 및 테트라메틸렌설폰으로 이루어지는 군에서 한종 이상 선택된 것을 특징으로 하는 구리배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 c)의 부식방지제가 5,6-디메틸테트라하이드로벤조트리아졸, 2,2'-(6-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스에탄올, 2,2'-(5-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스에탄올, 1,1'-(6-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스메탄올 및 1,1'-(5-메틸1H-벤조트리아졸)메틸이미노비스메탄올로 이루어지는 군에서 한종 이상 선택된 것을 특징으로 하는 구리배선용 포토레지스트 스트리퍼 조성물.
- 삭제
- 삭제
- 금속배선을 포함하는 반도체 기판상에 형성된 포토레지스트 패턴을 마스크로 에칭처리하고, 제 1항의 스트리퍼 조성물로 박리(stripping)하는 단계를 포함하는 포토레지스트의 박리방법.
- 제 8항에 있어서,상기 박리방법이 딥방식 또는 매엽식 방식인 것을 특징으로 하는 포토레지스트의 박리방법.
- 제 8항에 있어서,상기 금속배선이 상부막으로 구리막 또는 구리합금막을 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트의 박리방법.
- 제 8항의 박리방법을 포함하여 제조되는 액정표시장치 또는 반도체 소자.
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