CN110952099A - 一种防止铜箔端面氧化的方法 - Google Patents

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沈惠子
黄雨晖
范远朋
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    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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Abstract

本发明提供一种防止铜箔端面氧化的方法，包括：（1）清洁铜箔端面；（2）将防氧化剂涂覆在清洁后的铜箔端面，吹干；所述防氧化剂选自0.4g/L Na2SO4水溶液、0.4g/L Na2CrO4水溶液、0.5g/L抗坏血酸水溶液、5g/L抗坏血酸水溶液、硅烷偶联剂H89和2%（v/v）硅烷偶联剂H89的10%（v/v）乙醇溶液中的一种；（3）端面涂覆防氧化剂的铜箔在干燥的环境中保存。采用本发明方法处理后的铜箔端面，在干燥环境中60天内无色差变化，表明没有被氧化。因此，本发明的方法可以防止分切后的铜箔端面在长途运输及贮存中被氧化，从而保证后续产品的质量。

Description

一种防止铜箔端面氧化的方法
技术领域
本发明涉及防止金属氧化领域，具体涉及一种防止铜箔端面氧化的方法。
背景技术
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。而且随着新能源汽车行业的蓬勃发展，市场对动力电池的需求一直处于旺盛的趋势。作为动力电池的负极的核心材料，电解铜箔的市场需求也被大大带动。
电解铜箔的生产主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其中表面处理工序包括在铜箔表面生成一层钝化膜的钝化处理，在不影响表面形貌的前提下将易氧化的铜与空气隔离，以此来保证铜箔在长时间的放置过程中不会发生氧化。但是铜箔经过分切这道工序后，边料被切除，产生两个端面（见图1所示）。该端面是完全裸露，没有任何保护的。因而在远距离的运输过程中容易产生铜箔端面氧化。
发明内容
针对上述问题，本发明提出一种防止铜箔端面氧化的方法，该方法安全、简便，能够很好地保护铜箔因为分切而暴露的端面。
为了实现上述技术效果，本发明采用了如下的技术方案：
一种防止铜箔端面氧化的方法，包括：
（1）清洁铜箔端面；
（2）将防氧化剂涂覆在清洁后的铜箔端面，吹干；所述防氧化剂选自0.4g/L Na2SO4水溶液、0.4g/L Na2CrO4水溶液、0.5g/L抗坏血酸水溶液、5g/L 抗坏血酸水溶液、硅烷偶联剂H89和2%（v/v）硅烷偶联剂H89的10%（v/v）乙醇溶液中的一种；
（3）端面涂覆防氧化剂的铜箔在干燥的环境中保存。
优选地，所述防氧化剂选自0.4g/L Na2SO4水溶液、5g/L 抗坏血酸水溶液和2%（v/v）硅烷偶联剂H89的10%（v/v）乙醇溶液中的一种。
优选地，所述步骤（1）中，清洁铜箔端面时，用无尘布擦拭所述铜箔端面。
优选地，所述步骤（2）中，涂覆铜箔时使所述防氧化剂覆盖全部端面即可。
优选地，所述步骤（2）中，端面涂覆防氧化剂后，放置1~5分钟后，用热风或冷风吹干。
优选地，所述步骤（3）中，保存方法选自敞口放置、密闭干燥脱氧放置和密封在干燥剂中放置中的一种。
本发明还有一个目的在于，提供0.4g/L Na2SO4水溶液、0.4g/L Na2CrO4水溶液、0.5g/L抗坏血酸水溶液、5g/L 抗坏血酸水溶液、硅烷偶联剂H89或2%（v/v）硅烷偶联剂H89的10%（v/v）乙醇溶液在防止铜箔端面氧化中的应用。
本说明书中所述铜箔，包括通过电解法制备的、成卷的、经分切的铜箔。
配制本发明所述防氧化剂均采用经过净化处理后的水，如超纯水、纯化水、重蒸水、去离子水等。
采用本发明方法处理后的铜箔端面，在干燥环境中60天内无色差变化，表明没有被氧化。因此，本发明的方法可以防止分切后的铜箔端面在长途运输及贮存中被氧化，从而保证后续产品的质量。
附图说明
下面通过附图对本发明做进一步说明。
图1是分切后的铜箔示意图，其中1：铜箔端面，2：铜箔；3：纸管。
具体实施方式
下面将结合实例，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述。需要说明的是，下述实施例仅用于说明本发明的技术方案，而不能理解为本发明仅限于下述有限的实施例。对于本领域技术人员来说是显而易见的基于各实施例的变形、调整和改变，均在本发明的保护范围内。
下述实施例中所用的原料、试剂等，如无特殊说明，均为商购产品；下述实施例中所用的方法，如无特殊说明，均为本领域常规的方法。
实施例1 本发明所述防氧化剂的配制
（1）配制0.4g/LNa2SO4水溶液
称取0.2gNa2SO4，溶解在装有100mL超纯水的烧杯中，搅拌使其充分溶解后，转移至500mL容量瓶中，用超纯水润洗烧杯2~4次，洗涤液合并入容量瓶中，然后加超纯水定容至刻度线，即得。
（2）配制5g/L抗坏血酸水溶液
称取2.5g抗坏血酸，溶解在装有100mL超纯水的烧杯中，搅拌使其充分溶解后，转移至500mL容量瓶中，用超纯水润洗烧杯2~4次，洗涤液合并入容量瓶中，然后加超纯水定容至刻度线，即得。
（3）配制0.5g/L抗坏血酸水溶液
称取0.25g抗坏血酸，溶解在装有100mL超纯水的烧杯中，搅拌使其充分溶解后，转移至500mL容量瓶中，再加超纯水润洗烧杯，最终加超纯水定容至刻度线，即得。
（4）配制2%（v/v）硅烷耦合剂H89的10%（v/v）乙醇溶液
10%（v/v）乙醇水溶液的配制：用量筒量取100mL无水乙醇，再用量筒量取900mL超纯水，将两者放置在烧杯中混合均匀，即得。
2%（v/v））H89的10%（v/v）乙醇溶液的配制：取4mLH89，溶解到50mL所述10%（v/v）乙醇水溶液中，然后30℃超声10min，再转移至200mL容量瓶中，最终用所述10%（v/v）乙醇水溶液定容至刻度线，即得。
（5）配制0.4g/LNa2CrO4水溶液
称取0.2gNa2CrO4，溶解在装有100mL超纯水的烧杯中，搅拌使其充分溶解后，转移至500mL容量瓶中，用超纯水润洗烧杯2~4次，洗涤液合并入容量瓶中，然后加超纯水定容至刻度线，即得。
实施例2 铜箔端面的防氧化处理
用无尘布擦拭分切后暴露出来的两个铜箔端面，用刷子蘸取按照实施例1所述方法配制好的4g/LNa2SO4水溶液，涂覆在铜箔的端面，放置2分钟，用冷风机吹干后在干燥的环境中敞口静置。15天时观察端面颜色和色差无变化。静置60天时，端面颜色轻微变暗，无色差变化。
实施例3 铜箔端面的防氧化处理
用无尘布擦拭分切后暴露出来的两个铜箔端面。另取一块无尘布，用酒精润洗，用按照实施例1所述方法配制好的5g/L抗坏血酸水溶液润洗该无尘布，再用该无尘布擦拭铜箔端面，静置两分钟后用热风将其吹干，干燥环境中敞口放置。15天时观察端面颜色和色差无变化。静置60天时，端面颜色轻微变暗，无色差变化。
实施例4 铜箔端面的防氧化处理：
用无尘布擦拭分切后暴露出来的两个铜箔端面，用刷子蘸取按照实施例1所述方法配制好的2%（w/w）硅烷偶联剂H89的10%（v/v）乙醇水溶液，涂覆在铜箔的端面，静置两分钟，冷风机吹干，干燥环境汇总敞口放置。15天时，观察端面无颜色和色差无变化。静置60天时，端面颜色整面变暗，无色差变化。
实施例5 铜箔端面的防氧化处理：
用无尘布擦拭分切后暴露出来的两个铜箔端面，用刷子蘸取按照实施例1所述方法配制好的4g/LNa2CrO4水溶液，涂覆覆盖在铜箔的端面，放置2分钟，用冷风机吹干后在干燥的环境中敞口静置。15天时观察端面颜色和色差无变化。静置60天时，端面呈现发黑指甲印。
实施例6 铜箔端面的防氧化处理：
用无尘布擦拭分切后暴露出来的两个铜箔端面。另取一块无尘布，用酒精润洗，用按照实施例1所述方法配制好的0.5g/L抗坏血酸水溶液润洗该无尘布，再用该无尘布擦拭铜箔端面，静置两分钟后用热风将其吹干，干燥环境中敞口放置。15天时观察端面颜色和色差无变化。静置60天时，端面变色且呈现大量黑点。
实施例7 铜箔端面的防氧化处理：
用无尘布擦拭分切后暴露出来的两个铜箔端面，用刷子蘸取硅烷偶联剂H89溶液，涂覆覆盖在铜箔的端面，放置2分钟，用冷风机吹干后在干燥的环境中敞口静置。15天时观察端面颜色和色差无变化。静置60天时，端面呈现发红黑。
综上，根据实例2、3、4、5、6、7，可知：实例2、3、4的处理结果端面无色差变化，说明在60天内铜箔端面没有发生氧化；实例5、6、7的处理结果端面都发黑，有的呈现大量黑点，说明铜箔在端面发生了部分氧化。因此，本发明的0.4g/L Na2SO4水溶液，5g/L TA水溶液，2%（v/v）H89的10%（v/v）乙醇溶液这三种防氧化剂的防氧化效果优于0.4g/L Na2CrO4水溶液、0.5g/L抗坏血酸水溶液和硅烷偶联剂H89，上述优选地防氧化剂使得铜箔端面的氧化都不明显，避免了氧化导致的产品性能降低。
本发明不局限于上述最佳实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种防止铜箔端面氧化的方法，包括：
（1）清洁铜箔端面；
（2）将防氧化剂涂覆在清洁后的铜箔端面，吹干；所述防氧化剂选自0.4g/L Na2SO4水溶液、0.4g/L Na2CrO4水溶液、0.5g/L抗坏血酸水溶液、5g/L 抗坏血酸水溶液、硅烷偶联剂H89和2%（v/v）硅烷偶联剂H89的10%（v/v）乙醇溶液中的一种；
（3）端面涂覆防氧化剂的铜箔在干燥的环境中保存。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防氧化剂选自0.4g/L Na2SO4水溶液、5g/L 抗坏血酸水溶液和2%（v/v）硅烷偶联剂H89的10%（v/v）乙醇溶液中的一种。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤（1）中，清洁铜箔端面时，用无尘布擦拭所述铜箔端面。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤（2）中，涂覆铜箔时使所述防氧化剂覆盖全部端面即可。
5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述步骤（2）中，端面涂覆防氧化剂后，放置1~5分钟后，用热风或冷风吹干。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤（3）中，保存方法选自敞口放置、密闭干燥脱氧放置和密封在干燥剂中放置中的一种。
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