JP2014503936A5

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Info

Publication number: JP2014503936A5
Application number: JP2013537790A
Authority: JP
Filing date: 2011-11-02
Publication date: 2016-01-21
Anticipated expiration: 2031-11-02

Claims

組成物であって、
約０．００１マイクロメートル〜約１０マイクロメートルのｄ_５０範囲を有し、ペーストの約３０ｗｔ％〜約９５ｗｔ％を構成する金属粉と、
約５０°Ｃ〜約１７０°Ｃの軟化点を有し、ペーストの約０．１ｗｔ％〜約５ｗｔ％を構成するバインダと、
少なくともバインダを溶解するのに十分な量の溶剤と、
１つ以上の機能性添加剤とを含み、
前記機能性添加剤は、塩素化ジオール及び有機金属化合物の少なくともいずれかである、組成物。
金属粉は、金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、銀−パラジウム合金、または金−パラジウム合金を含む、請求項１に記載の組成物。
金属粉は銀粒子を含む、請求項２に記載の組成物。
金属粉はナノ粒子を含む、請求項２に記載の組成物。
金属粉はコーティングされた金属粒子を含む、請求項１に記載の組成物。
請求項１に記載の組成物の層を含む膜であって、
約５ミクロン〜約３００ミクロンの乾燥厚を有する、膜。
組成物の層は、高分子基板、ガラス基板、金属基板またはセラミック基板上にある、請求項６に記載の膜。
高分子基板はポリエステルを含む、請求項７に記載の膜。
高分子基板は剥離コーティングを含む、請求項７に記載の膜。
金属粒子の膜を製造するための方法であって、
約０．００１マイクロメートル〜約１０マイクロメートルのｄ_５０範囲を有し、ペーストの約３０ｗｔ％〜約９５ｗｔ％を構成する金属粉と、
約５０°Ｃ〜約１７０°Ｃの軟化点を有し、ペーストの約０．１ｗｔ％〜約５ｗｔ％を構成するバインダと、
少なくともバインダを溶解するのに十分な量の溶剤と、
１つ以上の機能性添加剤とを含み、
前記機能性添加剤は、塩素化ジオール及び有機金属化合物の少なくともいずれかである材料を基板上に塗布するステップと、
基板上の材料を乾燥させて膜を形成するステップとを含む、方法。
基板は高分子基板を含む、請求項１０に記載の方法。
材料を塗布するステップは、材料を印刷または鋳造するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
材料は連続層に印刷される、請求項１１に記載の方法。
材料は、多数の個別の形状を形成するよう印刷される、請求項１１に記載の方法。
材料を調製するステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
構成要素に金属粒子の層を塗布するための積層プロセスであって、
高分子基板上の請求項１に記載の組成物の層を含む膜上に構成要素を配置して組立品を形成する工程と、
約５０°Ｃ〜約１７５°Ｃの熱を組立品に加える工程と、
約０．０５ＭＰａ〜約３ＭＰａの圧力を組立品に加える工程と、
組立品から構成要素を外す工程とを含み、金属粒子の層が構成要素上に残り、高分子基板から分離する、プロセス。
膜は構成要素と実質的に同じサイズである、請求項１６に記載のプロセス。
取付けのための方法であって、
基板に請求項１に記載の組成物の層を含む膜を塗布するステップと、
膜上にダイを配置して組立品を形成するステップと、
組立品に約４０ＭＰａ未満の圧力を加えるステップと、
約１７５°Ｃ〜約４００°Ｃの温度で約０．２５秒〜約３０分にわたって組立品を焼結するステップとを含む。方法。
約０．５ＭＰａ〜約２０ＭＰａの圧力が加えられる、請求項１８に記載の方法。
約２．０ＭＰａ〜約１０ＭＰａの圧力が加えられる、請求項１９に記載の方法。
取付けのための方法であって、
ウェハの裏面に請求項１に記載の組成物の層を含む膜を塗布するステップと、
ウェハをダイシングして複数のダイを形成するステップと、
基板上に少なくとも１つのダイを配置して組立品を形成するステップと、
組立品に約４０ＭＰａ未満の圧力を加えるステップと、
約１７５°Ｃ〜約４００°Ｃの温度で約０．２５秒〜約３０分にわたって組立品を焼結するステップとを含む、方法。
約２．０ＭＰａ〜約１０ＭＰａの圧力が加えられる、請求項２１に記載の方法。
取付けのための方法であって、
ダイの裏面に請求項１に記載の組成物の層を含む膜を塗布するステップと、
基板上にダイを配置して組立品を形成するステップと、
組立品に約４０ＭＰａ未満の圧力を加えるステップと、
約１７５°Ｃ〜約４００°Ｃの温度で約０．２５秒〜約３０分にわたって組立品を焼結するステップとを含む、方法。
約２．０ＭＰａ〜約１０ＭＰａの圧力が加えられる、請求項２３に記載の方法。