JP6795362B2 - 接合用の導電性ペースト - Google Patents
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Description
導電層を含む基板を準備する工程と、
導電層の上に導電性ペーストを塗布する工程であって、導電性ペーストが、100重量部の金属粉、5〜20重量部の溶媒、および、0.05〜3重量部のポリマーを含む、接合用の導電性ペーストであり、ポリマーが、第1ポリマーおよび第2ポリマーを含み、第1ポリマーの分子量(Mw)が5,000〜95,000であり、第2ポリマーの分子量(Mw)が100,000〜300,000である、工程と、
塗布された導電性ペーストの上に電子部品を搭載する工程と、
導電性ペーストを加熱して、導電層と電子部品とを接合する工程とを含む、電子デバイスの製造方法、である。
ある実施態様において、金属粉は、銀、銅、金、パラジウム、プラチナ、ロジウム、ニッケル、アルミニウム、それらの合金、および、それらの組合せからなる群から選択される。別の実施態様において、金属粉は、銀、銅、ニッケル、それらの合金、および、それらの組合せからなる群から選択される。別の実施態様において、金属粉は、銀である。
金属粉は、溶媒に分散して導電性ペースト105を構成する。溶媒は、導電性ペースト105を基板101あるいは導電層103の上に塗布しやすいように粘度を調節するためにも使える。溶媒の全てもしくは多くは、乾燥工程もしくは加熱工程において、導電性ペースト105から蒸発する。
ポリマーは、溶媒に可溶性である。導電性ペースト105は、少なくとも第1ポリマーおよび第2ポリマーの2種のポリマーを含む。なお、本願における分子量(Mw)は、重量平均分子量を意味する。分子量は、高速液体クロマトグラフィー(Alliance 2695、日本ウォーターズ株式会社)等で測定されうる。
導電性ペースト105の所望する特性に合わせて、界面活性剤、分散剤、乳化剤、安定剤、可塑剤などの添加剤をさらに含めることができる。ある実施態様において、導電性ペースト105は、ガラスフリットを含まない。ある実施態様において、導電性ペースト105は、硬化剤または架橋材を含まない。
101 基板
103 導電層
105 導電性ペースト
107 電子部品
Claims (15)
- 導電層を含む基板を準備する工程と、
導電層の上に導電性ペーストを塗布する工程であって、導電性ペーストが、100重量部の金属粉、5〜20重量部の溶媒、および、0.05〜3重量部のポリマーを含む、接合用の導電性ペーストであり、ポリマーが、第1ポリマーおよび第2ポリマーを含み、第1ポリマーの分子量(Mw)が5,000〜95,000であり、第2ポリマーの分子量(Mw)が100,000〜300,000である、工程と、
塗布された導電性ペーストの上に電子部品を搭載する工程と、
導電性ペーストを加熱して、導電層と電子部品とを接合する工程とを含む、電子デバイスの製造方法。 - 金属粉の粒径(D50)は、0.01〜5μmである、請求項1に記載の製造方法。
- 第1ポリマーが、エチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1または2に記載の製造方法。
- 第2ポリマーが、エチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造方法。
- 第1ポリマーおよび第2ポリマーの重量比(第1ポリマー:第2ポリマー)が、1:0.5〜1:2である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 第2ポリマーの分子量が、第1ポリマーの分子量よりも10,000以上大きい、請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法。
- 電子部品が、半導体チップである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の製造方法。
- 電子部品が、ニッケル、金、およびそれらの合金からなる群から選択されるメッキ層を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載の製造方法。
- 導電層の上に導電性ペーストを塗布した後、塗布された導電性ペーストの上に電子部品を搭載する前に、40〜150℃で乾燥する工程を更に含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載の製造方法。
- 100重量部の金属粉、5〜20重量部の溶媒、および、0.05〜3重量部のポリマーを含む、接合用の導電性ペーストであって、ポリマーが、第1ポリマーおよび第2ポリマーを含み、第1ポリマーの分子量(Mw)が5,000〜95,000であり、第2ポリマーの分子量(Mw)が100,000〜300,000である、導電性ペースト。
- 金属粉の粒径(D50)は、0.01〜5μmである、請求項10に記載の導電性ペースト。
- 第1ポリマーが、エチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項10または11に記載の導電性ペースト。
- 第2ポリマーが、エチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項10〜12のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 第1ポリマーおよび第2ポリマーの重量比(第1ポリマー:第2ポリマー)が、1:0.5〜1:2である、請求項10〜13のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 第2ポリマーの分子量が、第1ポリマーの分子量よりも10,000以上大きい、請求項10〜14のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
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