JP2020513696A5

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Publication number: JP2020513696A5
Application number: JP2019531942A
Authority: JP
Filing date: 2017-12-14
Publication date: 2021-01-28
Anticipated expiration: 2037-12-14

Claims

方法であって、
第１の表面を有する第１の材料の基板を提供することと、
第２の材料のナノ粒子を含む第１の溶剤ペーストの層を前記第１の表面上に付加的に堆積することと、
前記第２の材料のナノ粒子を共に焼結させるために前記第１の溶剤ペーストにエネルギーを印加して前記第１の表面に前記第２の材料を拡散させることと、
前記第２の材料の焼結されたナノ粒子上に第３の材料のナノ粒子を含む第２の溶剤ペーストの層を付加的に堆積させることであって、前記第２の溶剤ペーストが前記第１の溶剤ペーストと異なる化学化合物を含み、前記第３の材料が前記第２の材料に付着する、前記付加的に堆積させることと、
前記第３の材料のナノ粒子を共に焼結させるために前記第２の溶剤ペーストにエネルギーを印加することであって、前記第３の材料の焼結されたナノ粒子が前記第２の材料の焼結されたナノ粒子に付着する、前記第２の溶剤ペーストにエネルギーを印加することと、
を含む、方法。
請求項１に記載の方法であって、
前記基板が、金属基板と半導体デバイスに用いられる金属リードフレームと絶縁層と交互にされる金属層を含む積層基板とを含む群から選択される、方法。
請求項１に記載の方法であって、
前記第１の材料が、銅と銅合金とアルミニウムとアルミニウム合金と鉄ニッケル合金とを含む群から選択される、方法。
請求項３に記載の方法であって、
前記第１の材料が、スズと銀とニッケルとパラジウムと金とを含む群から選択される金属のめっき層を含む、方法。
請求項１に記載の方法であって、
前記付加的に堆積することが、スクリーン印刷とフレキソ印刷とグラビア印刷と浸漬コーティングとスプレーコーティングとインクジェット印刷とを含む群から選択され、前記インクジェット印刷が、圧電と熱と音響と静電とのインクジェット印刷を含む、方法。
請求項１に記載の方法であって、
前記第２の材料が、金属と金属酸化物と酸化物とセラミックスとを含む群から選択される、方法。
請求項１に記載の方法であって、
前記第３の材料が、ポリマーと酸化物とセラミックスと金属と金属酸化物とを含む群から選択される、方法。
請求項１に記載の方法であって、
前記第２の材料のナノ粒子を焼結するためのエネルギーが、熱エネルギーと光子エネルギーと電磁エネルギーと化学エネルギーとを含む群から選択される、方法。
方法であって、
第１の表面を有する第１の材料の基板を提供することと、
第２の材料のナノ粒子を含む第１の溶剤ペーストの層を前記第１の表面上に付加的に堆積させることと、
前記第２の材料のナノ粒子を共に焼結するために前記第１の溶剤ペーストにエネルギーを印加して前記第１の表面に前記第２の材料を拡散させることと、
第３の材料のナノ粒子を含む第２の溶剤ペーストの層を前記第２の材料の焼結されたナノ粒子上に付加的に堆積させることであって、前記第２の溶剤ペーストが前記第１の溶剤ペーストと異なる化学化合物を含み、前記第３の材料が前記第２の材料に付着する、前記付加的に堆積させることと、
前記第３の材料のナノ粒子を共に焼結させるために前記第２の溶剤ペーストにエネルギーを印加することであって、前記第３の材料の焼結されたナノ粒子が前記第２の材料の焼結されたナノ粒子に付着し、それにより２層ナノ粒子膜が形成される、前記第２の溶剤ペーストにエネルギーを印加することと、
を含む、方法。
請求項９に記載の方法であって、
前記基板が、銅と銅合金とアルミニウムとアルミニウム合金と鉄ニッケル合金とを含む群から選択される前記第１の材料を備える半導体デバイスに用いるための金属リードフレームである、方法。
請求項１０に記載の方法であって、
前記第１の材料が、スズと銀とニッケルとパラジウムと金とを含む群から選択される金属のめっき層を含む、方法。
請求項９に記載の方法であって、
前記第２の材料が、金属と金属酸化物と酸化物とセラミックスとを含む群から選択される、方法。
請求項９に記載の方法であって、
前記第３の材料が、ポリマーと酸化物とセラミックスと金属と金属酸化物とを含む群から選択される、方法。
請求項９に記載の方法であって、
前記２層ナノ粒子膜を第４の材料内に封止することを更に含む、方法。
請求項１４に記載の方法であって、
前記封止することの前に、前記封止することの後に半導体チップがパッケージ内に位置するように前記基板上に前記半導体チップをアセンブルすることを更に含む、方法。
請求項１４に記載の方法であって、
前記第４の材料が、エポキシベースのモールディング化合物のような重合体化合物を含む、方法。
請求項１４に記載の方法であって、
前記第４の材料が、前記第３の材料と混ざり合う前記第４の材料によって前記第３の材料のナノ粒子と結合する、方法。
請求項１４に記載の方法であって、
前記第３の材料のナノ粒子が、前記第４の材料の物体に結合する、方法。