JP2014172178A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014172178A5
JP2014172178A5 JP2013043531A JP2013043531A JP2014172178A5 JP 2014172178 A5 JP2014172178 A5 JP 2014172178A5 JP 2013043531 A JP2013043531 A JP 2013043531A JP 2013043531 A JP2013043531 A JP 2013043531A JP 2014172178 A5 JP2014172178 A5 JP 2014172178A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
forming
piezoelectric element
electrode
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013043531A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2014172178A (ja
JP6123992B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013043531A priority Critical patent/JP6123992B2/ja
Priority claimed from JP2013043531A external-priority patent/JP6123992B2/ja
Priority to US14/185,173 priority patent/US9174441B2/en
Priority to EP14155902.1A priority patent/EP2774763B1/en
Priority to CN201410074687.3A priority patent/CN104029486B/zh
Publication of JP2014172178A publication Critical patent/JP2014172178A/ja
Publication of JP2014172178A5 publication Critical patent/JP2014172178A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6123992B2 publication Critical patent/JP6123992B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2013043531A 2013-03-05 2013-03-05 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子及びその製造方法 Expired - Fee Related JP6123992B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013043531A JP6123992B2 (ja) 2013-03-05 2013-03-05 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子及びその製造方法
US14/185,173 US9174441B2 (en) 2013-03-05 2014-02-20 Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, piezoelectric element, and method for manufacturing piezoelectric element
EP14155902.1A EP2774763B1 (en) 2013-03-05 2014-02-20 Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, piezoelectric element, and method for manufacturing piezoelectric element
CN201410074687.3A CN104029486B (zh) 2013-03-05 2014-03-03 液体喷射头、液体喷射装置、压电元件及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013043531A JP6123992B2 (ja) 2013-03-05 2013-03-05 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014172178A JP2014172178A (ja) 2014-09-22
JP2014172178A5 true JP2014172178A5 (enExample) 2016-04-14
JP6123992B2 JP6123992B2 (ja) 2017-05-10

Family

ID=50150614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013043531A Expired - Fee Related JP6123992B2 (ja) 2013-03-05 2013-03-05 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9174441B2 (enExample)
EP (1) EP2774763B1 (enExample)
JP (1) JP6123992B2 (enExample)
CN (1) CN104029486B (enExample)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11957595B2 (en) 2005-02-25 2024-04-16 Shoulder Innovations, Inc. Methods and devices for less invasive glenoid replacement
US8778028B2 (en) 2005-02-25 2014-07-15 Shoulder Innovations, Inc. Methods and devices for less invasive glenoid replacement
US10492926B1 (en) 2014-09-04 2019-12-03 Shoulder Innovations, Inc. Alignment guide for humeral or femoral stem replacement prostheses
US9375921B2 (en) * 2014-09-08 2016-06-28 Seiko Epson Corporation Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus
JP6402547B2 (ja) * 2014-09-08 2018-10-10 セイコーエプソン株式会社 圧電素子、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置
JP6375992B2 (ja) * 2015-02-25 2018-08-22 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置、及び、圧電アクチュエータの製造方法
JP6492756B2 (ja) 2015-02-25 2019-04-03 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置
JP6661892B2 (ja) * 2015-05-25 2020-03-11 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置
JP2017022473A (ja) * 2015-07-08 2017-01-26 セイコーエプソン株式会社 振動子及びその製造方法、発振器、電子機器、並びに、移動体
JP6593590B2 (ja) * 2015-10-01 2019-10-23 セイコーエプソン株式会社 圧電素子、液体噴射ヘッド及び圧電デバイス
WO2017073317A1 (ja) 2015-10-27 2017-05-04 株式会社村田製作所 圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法
JP6728718B2 (ja) * 2016-02-01 2020-07-22 セイコーエプソン株式会社 Ｍｅｍｓデバイス、及び、液体噴射ヘッド
JP2018164039A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 セイコーエプソン株式会社 圧電素子、圧電デバイス、超音波探触子、及び電子機器
EP3609440B1 (en) 2017-04-14 2025-01-22 Shoulder Innovations, Inc. Total shoulder prosthesis having inset glenoid implant convertible from anatomic to reverse
US20190207537A1 (en) * 2018-01-02 2019-07-04 Shiva Science & Technology Group LLC Piezoelectric Zero-point Power Units
JP2019162801A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
EP4438012A3 (en) 2018-04-30 2024-10-16 Shoulder Innovations, Inc. Inset/onlay glenoid, porous coated convertible glenoid, and humeral heads with textured undersides
US20220151795A1 (en) 2019-03-11 2022-05-19 Shoulder Innovations, Inc. Total reverse shoulder systems and methods
USD977643S1 (en) 2019-03-12 2023-02-07 Shoulder Innovations, Inc. Humeral stem implant
JP7427967B2 (ja) * 2020-01-17 2024-02-06 セイコーエプソン株式会社 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、およびアクチュエーター
JP2022072670A (ja) * 2020-10-30 2022-05-17 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP2023170793A (ja) * 2022-05-20 2023-12-01 株式会社リコー ヘッド構成部材、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置及びヘッド構成部材の製造方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04363250A (ja) * 1991-03-19 1992-12-16 Tokyo Electric Co Ltd インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法
JPH0953183A (ja) * 1995-08-17 1997-02-25 Sony Corp セラミック製部品の電極用メッキ膜の形成方法
JP3502743B2 (ja) * 1997-05-23 2004-03-02 東芝テック株式会社 インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法
ES2195629T3 (es) * 1998-11-14 2003-12-01 Xaar Technology Ltd Aparato para deposito a partir de gotitas.
JP2001030496A (ja) * 1999-07-16 2001-02-06 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
JP2001334673A (ja) * 2000-05-26 2001-12-04 Seiko Instruments Inc ヘッドチップの製造方法
JP2001334664A (ja) 2000-05-25 2001-12-04 Seiko Instruments Inc ヘッドチップ及びヘッドユニット
JP2002001950A (ja) 2000-06-19 2002-01-08 Seiko Instruments Inc ヘッドチップ及びその製造方法
JP4342749B2 (ja) 2000-08-04 2009-10-14 株式会社リコー 液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ及びインクジェット記録装置
CN1168603C (zh) * 2001-05-09 2004-09-29 研能科技股份有限公司 喷墨头芯片制造方法
JP2003094632A (ja) * 2001-09-19 2003-04-03 Ricoh Co Ltd インクジェットヘッド、その製造方法及びインクジェット記録装置
JP2005012173A (ja) * 2003-05-28 2005-01-13 Seiko Epson Corp 膜パターン形成方法、デバイス及びデバイスの製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
TWI253392B (en) * 2004-03-29 2006-04-21 Canon Kk Dielectric member, piezoelectric member, ink jet head, ink jet recording apparatus and producing method for ink jet recording apparatus
JP2006283165A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Seiko Epson Corp 膜パターン形成方法及びデバイス製造方法並びに液滴吐出ヘッドの製造方法
JP4483738B2 (ja) * 2005-08-19 2010-06-16 セイコーエプソン株式会社 デバイス実装構造、デバイス実装方法、電子装置、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置
JP2007190892A (ja) 2006-01-23 2007-08-02 Toshiba Tec Corp インクジェットプリンタヘッド及びインクジェットプリンタヘッド製造方法
JP2007331135A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Konica Minolta Holdings Inc 電極形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法
JP4849240B2 (ja) 2006-10-31 2012-01-11 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッド
JP5339851B2 (ja) * 2007-11-26 2013-11-13 株式会社日立ハイテクサイエンス 変位計付圧電アクチュエータおよび圧電素子ならびにそれを用いた位置決め装置
JP5278654B2 (ja) 2008-01-24 2013-09-04 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP5007823B2 (ja) 2008-02-25 2012-08-22 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッドの製造方法
JP4775772B2 (ja) * 2008-04-01 2011-09-21 セイコーエプソン株式会社 圧電材料および圧電素子
US8251494B2 (en) * 2009-11-30 2012-08-28 Eastman Kodak Company Bondable printed wiring with improved wear resistance
JP5819585B2 (ja) 2009-12-15 2015-11-24 セイコーエプソン株式会社 液滴噴射ヘッド及び液滴噴射装置
CN102473838B (zh) * 2010-04-15 2014-10-01 松下电器产业株式会社 压电体薄膜、喷墨头、使用喷墨头形成图像的方法、角速度传感器、使用角速度传感器测定角速度的方法、压电发电元件以及使用压电发电元件的发电方法
JP5454795B2 (ja) * 2010-07-08 2014-03-26 セイコーエプソン株式会社 圧電素子の製造方法および液滴噴射ヘッドの製造方法
CN102529373B (zh) * 2010-12-10 2015-06-03 精工爱普生株式会社 液体喷射头、液体喷射装置、压电元件以及压电陶瓷

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014172178A5 (enExample)
JP2014176984A5 (enExample)
JP2012148553A5 (enExample)
JP2009194322A5 (enExample)
JP2010016362A5 (ja) 半導体装置の作製方法及び半導体装置
JP2009055055A5 (enExample)
JP2008263125A5 (enExample)
JP2013073994A5 (enExample)
JP2016514438A5 (enExample)
JP2012094734A5 (enExample)
JP2011023574A5 (enExample)
JP2010129899A5 (enExample)
JP2013187313A5 (enExample)
JP2014067941A5 (enExample)
JP2016074582A (ja) 膜付きガラス板、タッチセンサ、膜及び膜付きガラス板の製造方法
TWI577257B (zh) 於基材絕緣表面形成導電線路的方法
JP2010219513A5 (enExample)
CN102971845A (zh) 半导体元件搭载用基板及其制造方法
CN102469702B (zh) 线路板的制造方法
CN103547056A (zh) 导电线路装置及其制造方法
JP2010519410A5 (enExample)
JP2010056266A5 (enExample)
JP2009164493A5 (enExample)
JP2011258663A5 (enExample)
JP2013181177A5 (enExample)