JP2006210815A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006210815A5
JP2006210815A5 JP2005023716A JP2005023716A JP2006210815A5 JP 2006210815 A5 JP2006210815 A5 JP 2006210815A5 JP 2005023716 A JP2005023716 A JP 2005023716A JP 2005023716 A JP2005023716 A JP 2005023716A JP 2006210815 A5 JP2006210815 A5 JP 2006210815A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
forming
connection electrode
resist
recess
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005023716A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006210815A (ja
JP4630680B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2005023716A priority Critical patent/JP4630680B2/ja
Priority claimed from JP2005023716A external-priority patent/JP4630680B2/ja
Priority to US11/340,467 priority patent/US7591071B2/en
Priority to KR1020060009253A priority patent/KR100865183B1/ko
Publication of JP2006210815A publication Critical patent/JP2006210815A/ja
Publication of JP2006210815A5 publication Critical patent/JP2006210815A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4630680B2 publication Critical patent/JP4630680B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2005023716A 2005-01-31 2005-01-31 半導体素子の製造方法およびインクジェット記録ヘッドの製造方法 Expired - Fee Related JP4630680B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005023716A JP4630680B2 (ja) 2005-01-31 2005-01-31 半導体素子の製造方法およびインクジェット記録ヘッドの製造方法
US11/340,467 US7591071B2 (en) 2005-01-31 2006-01-27 Manufacturing Method of Semiconductive Element and Ink Jet Head Substrate
KR1020060009253A KR100865183B1 (ko) 2005-01-31 2006-01-31 반도체 소자, 잉크 제트 헤드용 기판 및 이의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005023716A JP4630680B2 (ja) 2005-01-31 2005-01-31 半導体素子の製造方法およびインクジェット記録ヘッドの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006210815A JP2006210815A (ja) 2006-08-10
JP2006210815A5 true JP2006210815A5 (enExample) 2008-03-21
JP4630680B2 JP4630680B2 (ja) 2011-02-09

Family

ID=36756046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005023716A Expired - Fee Related JP4630680B2 (ja) 2005-01-31 2005-01-31 半導体素子の製造方法およびインクジェット記録ヘッドの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7591071B2 (enExample)
JP (1) JP4630680B2 (enExample)
KR (1) KR100865183B1 (enExample)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4137027B2 (ja) * 2004-08-16 2008-08-20 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド用基板、該基板の製造方法および前記基板を用いるインクジェットヘッド
JP4182035B2 (ja) * 2004-08-16 2008-11-19 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド用基板、該基板の製造方法および前記基板を用いるインクジェットヘッド
US8142678B2 (en) * 2005-08-23 2012-03-27 Canon Kabushiki Kaisha Perovskite type oxide material, piezoelectric element, liquid discharge head and liquid discharge apparatus using the same, and method of producing perovskite type oxide material
US8438729B2 (en) * 2006-03-09 2013-05-14 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing liquid discharge head
US8267503B2 (en) * 2006-10-16 2012-09-18 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and manufacturing method therefor
JP5008448B2 (ja) 2007-04-20 2012-08-22 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用の基板の製造方法
JP5355223B2 (ja) * 2008-06-17 2013-11-27 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
US8152279B2 (en) * 2008-06-18 2012-04-10 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head having substrate with nickel-containing layer
US8291576B2 (en) * 2008-06-18 2012-10-23 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing liquid ejection head
JP2010000632A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Canon Inc インクジェットヘッド用基板および該基板を具えるインクジェットヘッド
JP5312202B2 (ja) * 2008-06-20 2013-10-09 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及びその製造方法
DE102011101035B4 (de) * 2011-05-10 2014-07-10 Infineon Technologies Ag Ein Verfahren zum Herstelllen eines Anschlussgebiets an einer Seitenwand eines Halbleiterkörpers
JP6066612B2 (ja) * 2012-08-06 2017-01-25 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及びその製造方法
JP6175798B2 (ja) * 2013-02-25 2017-08-09 ブラザー工業株式会社 液体吐出装置及びフレキシブル配線基板の接続方法
US9308728B2 (en) 2013-05-31 2016-04-12 Stmicroelectronics, Inc. Method of making inkjet print heads having inkjet chambers and orifices formed in a wafer and related devices
JP6296720B2 (ja) 2013-07-29 2018-03-20 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッド用基板及び記録装置
JP6218517B2 (ja) * 2013-09-09 2017-10-25 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
JP2015080918A (ja) 2013-10-23 2015-04-27 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよび該液体吐出ヘッドの製造方法
JP6516613B2 (ja) * 2015-07-24 2019-05-22 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板および液体吐出ヘッド用基板の製造方法
JP2018122554A (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 エスアイアイ・プリンテック株式会社 部材、液体噴射ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、液体噴射装置および切断方法
US10290512B2 (en) 2017-05-17 2019-05-14 Nanya Technology Corporation Semiconductor structure having bump on tilting upper corner surface
JP7163134B2 (ja) 2018-10-18 2022-10-31 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出装置
JP7305383B2 (ja) * 2019-03-15 2023-07-10 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
JP7520622B2 (ja) 2020-07-31 2024-07-23 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
JP7621856B2 (ja) * 2021-03-26 2025-01-27 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド、素子基板及びその製造方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63242653A (ja) * 1987-03-31 1988-10-07 Sony Corp サ−マルヘツド
JPH01175248A (ja) * 1987-12-28 1989-07-11 Sharp Corp 半導体チップ
US5081474A (en) 1988-07-04 1992-01-14 Canon Kabushiki Kaisha Recording head having multi-layer matrix wiring
JP2751242B2 (ja) * 1988-09-28 1998-05-18 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
ATE144193T1 (de) 1990-12-12 1996-11-15 Canon Kk Tintenstrahlaufzeichnung
JPH05175354A (ja) * 1991-12-20 1993-07-13 Sony Corp 半導体素子構造
JPH05283271A (ja) 1992-03-31 1993-10-29 Sumitomo Metal Ind Ltd チップ型半導体磁器部品及びその製造方法
JP2809115B2 (ja) * 1993-10-13 1998-10-08 ヤマハ株式会社 半導体装置とその製造方法
JP3169842B2 (ja) * 1996-10-07 2001-05-28 セイコーインスツルメンツ株式会社 サーマルヘッドおよびその製造方法
JP2000043271A (ja) 1997-11-14 2000-02-15 Canon Inc インクジェット記録ヘッド、その製造方法及び該インクジェット記録ヘッドを具備する記録装置
EP1000745A3 (en) 1998-10-27 2001-01-24 Canon Kabushiki Kaisha Electro-thermal conversion device board, ink-jet recording head provided with the electro-thermal conversion device board, ink-jet recording apparatus using the same, and production method of ink-jet recording head
JP3415789B2 (ja) 1999-06-10 2003-06-09 松下電器産業株式会社 インクジェットヘッド及びインクジェットプリンタ
US6497477B1 (en) 1998-11-04 2002-12-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ink-jet head mounted with a driver IC, method for manufacturing thereof and ink-jet printer having the same
US6402302B1 (en) 1999-06-04 2002-06-11 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head, manufacturing method thereof, and microelectromechanical device
JP3592136B2 (ja) 1999-06-04 2004-11-24 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法と微小電気機械装置の製造方法
JP2001138521A (ja) 1999-11-11 2001-05-22 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよび該記録ヘッドを用いたインクジェット記録装置
JP3970016B2 (ja) * 2000-12-28 2007-09-05 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置
JP3804011B2 (ja) * 2001-01-26 2006-08-02 富士写真フイルム株式会社 半導体デバイスの製造方法
JP4554831B2 (ja) * 2001-02-13 2010-09-29 ローム株式会社 個片基板の製造方法および個片基板並びに集合基板
US7340181B1 (en) * 2002-05-13 2008-03-04 National Semiconductor Corporation Electrical die contact structure and fabrication method
KR100452850B1 (ko) * 2002-10-17 2004-10-14 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터의 프린트 헤드 및 그 제조방법
JP2004221372A (ja) * 2003-01-16 2004-08-05 Seiko Epson Corp 半導体装置、半導体モジュール、電子機器、半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法
JP4137027B2 (ja) 2004-08-16 2008-08-20 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド用基板、該基板の製造方法および前記基板を用いるインクジェットヘッド
US8438729B2 (en) 2006-03-09 2013-05-14 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing liquid discharge head

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006210815A5 (enExample)
JP4630680B2 (ja) 半導体素子の製造方法およびインクジェット記録ヘッドの製造方法
JP2014172178A5 (enExample)
JP2010528487A5 (enExample)
JP2008270759A5 (enExample)
JP2011519147A5 (enExample)
JP2008114589A5 (enExample)
JP2009132133A5 (enExample)
JP2007055221A5 (enExample)
JP2014176984A5 (enExample)
JP2012148553A5 (enExample)
JP2008270758A5 (enExample)
JP2009105311A5 (enExample)
US8075107B2 (en) Liquid ejection head
JP2007184425A5 (enExample)
JP5676941B2 (ja) 配線基板の製造方法及び配線基板
CN102152635B (zh) 排出口部件的制造方法以及液体排出头的制造方法
US8931886B2 (en) Inkjet head and method for manufacturing inkjet head
JP2006297909A5 (enExample)
JP2012153136A5 (enExample)
US8182072B2 (en) Substrate for inkjet printing head and method for manufacturing the substrate
JP2008265164A5 (enExample)
US9782969B2 (en) Thermal inkjet printhead
JP2005262632A5 (enExample)
JP2010023505A5 (enExample)