JP2002001950A - ヘッドチップ及びその製造方法 - Google Patents
ヘッドチップ及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストを低減すると共に加工精度を向上
したヘッドチップ及びヘッドユニットを提供する。 【解決手段】 上下２枚の第１及び第２の基板１１及び
１６の間に圧電セラミックからなる隔壁１２を所定間隔
で配置して、各隔壁１２間にチャンバ１３を画成し、前
記隔壁１２の側面に設けられた電極１４に駆動電圧を印
加することにより前記チャンバ１３内の容積を変化させ
てその内部に充填されたインクをノズル開口２１から吐
出するヘッドチップ１０であって、前記第１及び第２の
基板１１及び１６を誘電体で形成すると共に前記第１及
び第２の基板１１及び１６の何れか一方の表面に圧電セ
ラミックチップを所定間隔で固着して隔壁１２を設け
る。
したヘッドチップ及びヘッドユニットを提供する。 【解決手段】 上下２枚の第１及び第２の基板１１及び
１６の間に圧電セラミックからなる隔壁１２を所定間隔
で配置して、各隔壁１２間にチャンバ１３を画成し、前
記隔壁１２の側面に設けられた電極１４に駆動電圧を印
加することにより前記チャンバ１３内の容積を変化させ
てその内部に充填されたインクをノズル開口２１から吐
出するヘッドチップ１０であって、前記第１及び第２の
基板１１及び１６を誘電体で形成すると共に前記第１及
び第２の基板１１及び１６の何れか一方の表面に圧電セ
ラミックチップを所定間隔で固着して隔壁１２を設け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、プリン
タ、ファックスなどに適用されるインクジェット式記録
装置に搭載されるヘッドチップ及びその製造方法に関す
る。
タ、ファックスなどに適用されるインクジェット式記録
装置に搭載されるヘッドチップ及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来技術】従来より、複数のノズルからインクを吐出
する記録ヘッドを用いて被記録媒体に文字や画像を記録
するインクジェット式記録装置が知られている。かかる
インクジェット式記録装置では、被記録媒体に対向する
記録ヘッドはヘッドホルダに設けられ、ヘッドホルダは
キャリッジに搭載されて被記録媒体の搬送方向とは直交
する方向に走査される。
する記録ヘッドを用いて被記録媒体に文字や画像を記録
するインクジェット式記録装置が知られている。かかる
インクジェット式記録装置では、被記録媒体に対向する
記録ヘッドはヘッドホルダに設けられ、ヘッドホルダは
キャリッジに搭載されて被記録媒体の搬送方向とは直交
する方向に走査される。
【０００３】このような記録ヘッドの一例の分解概略を
図１３に、また、要部断面を図１４に示す。図１３及び
図１４に示すように、圧電セラミックプレート１０１に
は、複数の溝１０２が並設され、各溝１０２は、側壁１
０３で分離されている。各溝１０２の長手方向一端部は
圧電セラミックプレート１０１の一端面まで延設されて
おり、他端部は、他端面までは延びておらず、深さが徐
々に浅くなっている。また、各溝１０２内の両側壁１０
３の開口側表面には、長手方向に亘って、駆動電界印加
用の電極１０５が形成されている。
図１３に、また、要部断面を図１４に示す。図１３及び
図１４に示すように、圧電セラミックプレート１０１に
は、複数の溝１０２が並設され、各溝１０２は、側壁１
０３で分離されている。各溝１０２の長手方向一端部は
圧電セラミックプレート１０１の一端面まで延設されて
おり、他端部は、他端面までは延びておらず、深さが徐
々に浅くなっている。また、各溝１０２内の両側壁１０
３の開口側表面には、長手方向に亘って、駆動電界印加
用の電極１０５が形成されている。
【０００４】圧電セラミックプレート１０１の溝１０２
の開口側には、カバープレート１０７が接着剤１０９を
介して接合されている。カバープレート１０７には、各
溝１０２の浅くなった他端部と連通する凹部となるイン
ク室１１１と、このインク室１１１の底部から溝１０２
とは反対方向に貫通するインク供給口１１２とを有す
る。
の開口側には、カバープレート１０７が接着剤１０９を
介して接合されている。カバープレート１０７には、各
溝１０２の浅くなった他端部と連通する凹部となるイン
ク室１１１と、このインク室１１１の底部から溝１０２
とは反対方向に貫通するインク供給口１１２とを有す
る。
【０００５】また、圧電セラミックプレート１０１とカ
バープレート１０７との接合体の溝１０２が開口してい
る端面には、ノズルプレート１１５が接合されており、
ノズルプレート１１５の各溝１０２に対向する位置には
ノズル開口１１７が形成されている。
バープレート１０７との接合体の溝１０２が開口してい
る端面には、ノズルプレート１１５が接合されており、
ノズルプレート１１５の各溝１０２に対向する位置には
ノズル開口１１７が形成されている。
【０００６】なお、圧電セラミックプレート１０１のノ
ズルプレート１１５とは反対側でカバープレート１０７
とは反対側の面には、配線基板１２０が固着されてい
る。配線基板１２０には、各電極１０５とボンディング
ワイヤ１２１等で接続された配線１２２が形成され、こ
の配線１２２を介して電極１０５に駆動電圧を印加でき
るようになっている。
ズルプレート１１５とは反対側でカバープレート１０７
とは反対側の面には、配線基板１２０が固着されてい
る。配線基板１２０には、各電極１０５とボンディング
ワイヤ１２１等で接続された配線１２２が形成され、こ
の配線１２２を介して電極１０５に駆動電圧を印加でき
るようになっている。
【０００７】このように構成される記録ヘッドでは、イ
ンク供給口１１２から各溝１０２内にインクを充填し、
所定の溝１０２の両側の側壁１０３に電極１０５を介し
て所定の駆動電界を作用させると、側壁１０３が変形し
て所定の溝１０２内の容積が変化し、これにより、溝１
０２内のインクがノズル開口１１７から吐出する。
ンク供給口１１２から各溝１０２内にインクを充填し、
所定の溝１０２の両側の側壁１０３に電極１０５を介し
て所定の駆動電界を作用させると、側壁１０３が変形し
て所定の溝１０２内の容積が変化し、これにより、溝１
０２内のインクがノズル開口１１７から吐出する。
【０００８】例えば、図１５に示すように、溝１０２ａ
に対応するノズル開口１１７からインクを吐出する場合
には、その溝１０２ａ内の電極１０５ａ，１０５ｂに正
の駆動電圧を印加すると共にそれぞれに対向する電極１
０５ｃ，１０５ｄを接地するようにする。これにより、
側壁１０３ａ，１０３ｂには溝１０２ａに向かう方向の
駆動電界が作用し、これが圧電セラミックプレート１０
１の分極方向と直交すれば、圧電厚みすべり効果により
側壁１０３ａ，１０３ｂが溝１０２ａ方向に変形し、溝
１０２ａ内の容積が減少して圧力が増加し、ノズル開口
１１７からインクが吐出する。
に対応するノズル開口１１７からインクを吐出する場合
には、その溝１０２ａ内の電極１０５ａ，１０５ｂに正
の駆動電圧を印加すると共にそれぞれに対向する電極１
０５ｃ，１０５ｄを接地するようにする。これにより、
側壁１０３ａ，１０３ｂには溝１０２ａに向かう方向の
駆動電界が作用し、これが圧電セラミックプレート１０
１の分極方向と直交すれば、圧電厚みすべり効果により
側壁１０３ａ，１０３ｂが溝１０２ａ方向に変形し、溝
１０２ａ内の容積が減少して圧力が増加し、ノズル開口
１１７からインクが吐出する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
ヘッドチップでは、溝の本数の増加に伴う大型化及び幅
広化が望まれており、圧電セラミックプレートに溝を形
成する際に溝は圧電セラミックプレートを研削して形成
されるため、溝の本数の増加に伴って圧電セラミック材
料の損失が大きくなってしまう。そのため収率が悪く、
製造コストが高いという問題がある。
ヘッドチップでは、溝の本数の増加に伴う大型化及び幅
広化が望まれており、圧電セラミックプレートに溝を形
成する際に溝は圧電セラミックプレートを研削して形成
されるため、溝の本数の増加に伴って圧電セラミック材
料の損失が大きくなってしまう。そのため収率が悪く、
製造コストが高いという問題がある。
【００１０】また、溝は、圧電セラミックプレートをダ
イヤモンドロータリーカッター等で一本ずつ研削して形
成されるため、研削に時間がかかると共に研削機器が高
価で償却コストがかかるという問題がある。
イヤモンドロータリーカッター等で一本ずつ研削して形
成されるため、研削に時間がかかると共に研削機器が高
価で償却コストがかかるという問題がある。
【００１１】さらに、溝はダイヤモンドロータリーカッ
ター等で研削していたが、研削を続けていくとカッター
の角が摩耗により丸くなり、溝の形状変化をきたした
り、溝の幅が狭くなってしまい加工精度が悪くなってし
まうという問題がある。
ター等で研削していたが、研削を続けていくとカッター
の角が摩耗により丸くなり、溝の形状変化をきたした
り、溝の幅が狭くなってしまい加工精度が悪くなってし
まうという問題がある。
【００１２】本発明は、このような事情に鑑み、製造コ
ストを低減すると共に加工精度を向上したヘッドチップ
及びその製造方法を提供することを課題とする。
ストを低減すると共に加工精度を向上したヘッドチップ
及びその製造方法を提供することを課題とする。
【００１３】
【発明が解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１の態様は、上下２枚の第１及び第２の基板の間
に圧電セラミックからなる隔壁を所定間隔で配置して、
各隔壁間にチャンバを画成し、前記隔壁の側面に設けら
れた電極に駆動電圧を印加することにより前記チャンバ
内の容積を変化させてその内部に充填されたインクをノ
ズル開口から吐出するヘッドチップであって、前記第１
及び第２の基板が誘電体で形成されると共に前記隔壁が
前記第１及び第２の基板の何れか一方の表面に圧電セラ
ミックチップを所定間隔で固着して設けられていること
を特徴とするヘッドチップにある。
明の第１の態様は、上下２枚の第１及び第２の基板の間
に圧電セラミックからなる隔壁を所定間隔で配置して、
各隔壁間にチャンバを画成し、前記隔壁の側面に設けら
れた電極に駆動電圧を印加することにより前記チャンバ
内の容積を変化させてその内部に充填されたインクをノ
ズル開口から吐出するヘッドチップであって、前記第１
及び第２の基板が誘電体で形成されると共に前記隔壁が
前記第１及び第２の基板の何れか一方の表面に圧電セラ
ミックチップを所定間隔で固着して設けられていること
を特徴とするヘッドチップにある。
【００１４】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記誘電体がガラスであることを特徴とするヘッド
チップにある。
て、前記誘電体がガラスであることを特徴とするヘッド
チップにある。
【００１５】本発明の第３の態様は、第１又は２の態様
において、前記圧電セラミックチップはスペーサを介し
て所定間隔に配置された状態で前記第１及び第２の基板
の何れか一方に固着されていることを特徴とするヘッド
チップにある。
において、前記圧電セラミックチップはスペーサを介し
て所定間隔に配置された状態で前記第１及び第２の基板
の何れか一方に固着されていることを特徴とするヘッド
チップにある。
【００１６】本発明の第４の態様は、第３の態様におい
て、前記圧電セラミックチップは、前記第１及び第２の
基板の何れか一方に固着された後、長手方向の所定寸法
に切断されていることを特徴とするヘッドチップにあ
る。
て、前記圧電セラミックチップは、前記第１及び第２の
基板の何れか一方に固着された後、長手方向の所定寸法
に切断されていることを特徴とするヘッドチップにあ
る。
【００１７】本発明の第５の態様は、第３又は４の態様
において、前記圧電セラミックチップは、前記第１及び
第２の基板の何れか一方に固着された後、厚さ方向の所
定寸法に切断されていることを特徴とするヘッドチップ
にある。
において、前記圧電セラミックチップは、前記第１及び
第２の基板の何れか一方に固着された後、厚さ方向の所
定寸法に切断されていることを特徴とするヘッドチップ
にある。
【００１８】本発明の第６の態様は、第１〜５の何れか
の態様において、前記第１及び第２の基板の何れか一方
の表面に、前記電極と導通して前記隔壁の長手方向端部
の外側まで延設される配線を有し、且つ該配線が最下層
の無機導電膜及びこの上に形成された金属膜を有するこ
とを特徴とするヘッドチップにある。
の態様において、前記第１及び第２の基板の何れか一方
の表面に、前記電極と導通して前記隔壁の長手方向端部
の外側まで延設される配線を有し、且つ該配線が最下層
の無機導電膜及びこの上に形成された金属膜を有するこ
とを特徴とするヘッドチップにある。
【００１９】本発明の第７の態様は、第６の態様におい
て、前記電極及び前記金属膜が選択無電解メッキにより
形成されていることを特徴とするヘッドチップにある。
て、前記電極及び前記金属膜が選択無電解メッキにより
形成されていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００２０】本発明の第８の態様は、第５又は６の態様
において、前記無機導電膜は、ＩＴＯ、ＳｎＯ2、Ｚｎ
Ｏ及びＡＴＯからなる群から選択される少なくとも一種
の材料からなることを特徴とするヘッドチップにある。
において、前記無機導電膜は、ＩＴＯ、ＳｎＯ2、Ｚｎ
Ｏ及びＡＴＯからなる群から選択される少なくとも一種
の材料からなることを特徴とするヘッドチップにある。
【００２１】本発明の第９の態様は、上下２枚の第１及
び第２の基板の間に圧電セラミックチップからなる隔壁
を所定間隔で配置して、各隔壁間にチャンバを画成する
ヘッドチップの製造方法において、スペーサを介して所
定間隔に配置した前記圧電セラミックチップを前記第１
の基板に固着する工程と、前記スペーサを外して前記第
２の基板を固着する工程とを有することを特徴とするヘ
ッドチップの製造方法にある。
び第２の基板の間に圧電セラミックチップからなる隔壁
を所定間隔で配置して、各隔壁間にチャンバを画成する
ヘッドチップの製造方法において、スペーサを介して所
定間隔に配置した前記圧電セラミックチップを前記第１
の基板に固着する工程と、前記スペーサを外して前記第
２の基板を固着する工程とを有することを特徴とするヘ
ッドチップの製造方法にある。
【００２２】本発明の第１０の態様は、第９の態様にお
いて、前記圧電セラミックチップを固着した後、前記圧
電セラミックチップを長手方向の所定寸法に切断する工
程を有することを特徴とするヘッドチップの製造方法に
ある。
いて、前記圧電セラミックチップを固着した後、前記圧
電セラミックチップを長手方向の所定寸法に切断する工
程を有することを特徴とするヘッドチップの製造方法に
ある。
【００２３】本発明の第１１の態様は、第９又は１０の
態様において、前記圧電セラミックチップを固着した
後、前記圧電セラミックチップを厚さ方向の所定寸法に
切断する工程を有することを特徴とするヘッドチップの
製造方法にある。
態様において、前記圧電セラミックチップを固着した
後、前記圧電セラミックチップを厚さ方向の所定寸法に
切断する工程を有することを特徴とするヘッドチップの
製造方法にある。
【００２４】本発明によると、基板上に圧電セラミック
チップからなる隔壁を所定間隔で配置するようにしたた
め、圧電セラミック材料の加工時の損失を最低限に抑え
ることができる。また、予め圧電セラミックチップを形
成するため隔壁及びチャンバの加工精度を向上すること
ができる。
チップからなる隔壁を所定間隔で配置するようにしたた
め、圧電セラミック材料の加工時の損失を最低限に抑え
ることができる。また、予め圧電セラミックチップを形
成するため隔壁及びチャンバの加工精度を向上すること
ができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に基づ
いて本発明を詳細に説明する。
いて本発明を詳細に説明する。
【００２６】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係るヘッドチップの斜視図であり、図２は、斜視断
面図であり、図３は、チャンバの並設方向に沿った断面
図及びそのＡ−Ａ’断面図である。
１に係るヘッドチップの斜視図であり、図２は、斜視断
面図であり、図３は、チャンバの並設方向に沿った断面
図及びそのＡ−Ａ’断面図である。
【００２７】図示するように、板状のガラスで形成され
た流路基板１１上には、圧電セラミックからなる複数の
隔壁１２を所定の間隔で並設することによって隔壁１２
に画成された複数のチャンバ１３を有する。
た流路基板１１上には、圧電セラミックからなる複数の
隔壁１２を所定の間隔で並設することによって隔壁１２
に画成された複数のチャンバ１３を有する。
【００２８】この隔壁１２は、圧電セラミックを所定形
状に形成後、流路基板１１上に接着剤２６を介して固着
されている。
状に形成後、流路基板１１上に接着剤２６を介して固着
されている。
【００２９】また、これら各チャンバ１３の内面を構成
する隔壁１２の側面には、それぞれ全面に亘って駆動電
界印加用の電極１４が形成されている。
する隔壁１２の側面には、それぞれ全面に亘って駆動電
界印加用の電極１４が形成されている。
【００３０】また、流路基板１１上には、各電極１４に
導通される配線１５が各隔壁１３の長手方向外側まで延
設されている。
導通される配線１５が各隔壁１３の長手方向外側まで延
設されている。
【００３１】この配線１５は、最下層に設けられる無機
導電膜１５ａと、この無機導電膜１５ａ上に設けられる
少なくとも一層の金属膜とで構成され、本実施形態で
は、無機導電膜１５ａと２層の金属膜１５ｂ及び１５ｃ
とで構成されている。
導電膜１５ａと、この無機導電膜１５ａ上に設けられる
少なくとも一層の金属膜とで構成され、本実施形態で
は、無機導電膜１５ａと２層の金属膜１５ｂ及び１５ｃ
とで構成されている。
【００３２】ここで無機導電膜１５ａは、流路基板１１
と隔壁１２との間のチャンバ１３に沿って長手方向一端
のみに延設されており、この延設された無機導電膜１５
ａの幅方向端部で電極１４と確実に接触しており、これ
により電極１４と配線１５との導通が図られている。
と隔壁１２との間のチャンバ１３に沿って長手方向一端
のみに延設されており、この延設された無機導電膜１５
ａの幅方向端部で電極１４と確実に接触しており、これ
により電極１４と配線１５との導通が図られている。
【００３３】なお、本実施形態では、無機導電膜１５ａ
を流路基板１１と隔壁１２との間に延設することにより
配線１５と電極１４との導通を図るようにしたが、確実
に導通できれば、これに限定されず、例えば、無機導電
膜１５ａを隔壁１２の端面に接触するように設けてもよ
く、また、電極１４と配線１５とを導通させる配線を別
途設けるようにしてもよい。何れにしても、電極１４と
配線１５とが確実に導通されていればよい。
を流路基板１１と隔壁１２との間に延設することにより
配線１５と電極１４との導通を図るようにしたが、確実
に導通できれば、これに限定されず、例えば、無機導電
膜１５ａを隔壁１２の端面に接触するように設けてもよ
く、また、電極１４と配線１５とを導通させる配線を別
途設けるようにしてもよい。何れにしても、電極１４と
配線１５とが確実に導通されていればよい。
【００３４】また、流路基板１１上の各隔壁１２の長手
方向一端に対向する位置及び流路基板１１の両側面に
は、プラスチック製のガイド壁１７が接着剤等により固
着され、ガラス基板１１上にガイド壁１７と流路基板１
１とによって各チャンバ１３に連通するインク室１８が
画成され、隔壁１２の流路基板１１とは反対側に接合さ
れる板状のガラスで形成されたカバープレート１６によ
って封止されている。なお、このカバープレート１６に
は、インク室１８にインクを供給するためのインク供給
口１９が、例えば、サンドブラスト等によって形成され
ている。
方向一端に対向する位置及び流路基板１１の両側面に
は、プラスチック製のガイド壁１７が接着剤等により固
着され、ガラス基板１１上にガイド壁１７と流路基板１
１とによって各チャンバ１３に連通するインク室１８が
画成され、隔壁１２の流路基板１１とは反対側に接合さ
れる板状のガラスで形成されたカバープレート１６によ
って封止されている。なお、このカバープレート１６に
は、インク室１８にインクを供給するためのインク供給
口１９が、例えば、サンドブラスト等によって形成され
ている。
【００３５】また、隔壁１２の流路基板１１の端面と面
一となった端面には、ノズルプレート２０が接合されて
おり、ノズルプレート２０の各チャンバ１３に対向する
位置にはそれぞれノズル開口２１が穿設されている。こ
のノズルプレート２０は、例えば、プラスチック、ガラ
ス又はポリイミドフィルム等で形成すればよい。
一となった端面には、ノズルプレート２０が接合されて
おり、ノズルプレート２０の各チャンバ１３に対向する
位置にはそれぞれノズル開口２１が穿設されている。こ
のノズルプレート２０は、例えば、プラスチック、ガラ
ス又はポリイミドフィルム等で形成すればよい。
【００３６】ここで、このような本実施形態のヘッドチ
ップの製造工程について、詳しく説明する。なお、図４
及び図６は、ヘッドチップの製造工程を示す上面図であ
り、図５及び図７は、図４及び図６のそれぞれの工程に
対応したチャンバ１３の並設方向に沿った断面図であ
る。
ップの製造工程について、詳しく説明する。なお、図４
及び図６は、ヘッドチップの製造工程を示す上面図であ
り、図５及び図７は、図４及び図６のそれぞれの工程に
対応したチャンバ１３の並設方向に沿った断面図であ
る。
【００３７】まず、図４（ａ）及び図５（ａ）に示すよ
うに、板状ガラス製の流路基板１１上に無機導電膜１５
ａを所定形状に形成する。
うに、板状ガラス製の流路基板１１上に無機導電膜１５
ａを所定形状に形成する。
【００３８】詳しくは、無機導電膜１５ａは、流路基板
１１上に無機導電膜１５ａを形成後、パターニングする
ことにより流路基板１１上のチャンバ１３の画成される
長手方向後方にチャンバ１３より若干大きな幅で、無機
導電膜１５ａの端部の一部が流路基板１１と隔壁１２と
の間となるように形成される。
１１上に無機導電膜１５ａを形成後、パターニングする
ことにより流路基板１１上のチャンバ１３の画成される
長手方向後方にチャンバ１３より若干大きな幅で、無機
導電膜１５ａの端部の一部が流路基板１１と隔壁１２と
の間となるように形成される。
【００３９】ここで、無機導電膜１５ａの材料として
は、ＩＴＯ（インジウムとスズの酸化物）、ＳｎＯ2、
ＺｎＯ及びＡＴＯ（アンチモンとスズの酸化物）等が挙
げられ、本実施形態ではＩＴＯを用いた。
は、ＩＴＯ（インジウムとスズの酸化物）、ＳｎＯ2、
ＺｎＯ及びＡＴＯ（アンチモンとスズの酸化物）等が挙
げられ、本実施形態ではＩＴＯを用いた。
【００４０】なお、無機導電膜１５ａの形成方法は、特
に限定されず、例えば、スパッタリング法、塗布法等に
より形成後、フォトリソグラフィー法などでパターニン
グすることができる。
に限定されず、例えば、スパッタリング法、塗布法等に
より形成後、フォトリソグラフィー法などでパターニン
グすることができる。
【００４１】次いで、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示す
ように、流路基板１１上に隔壁間の所定間隔を規定する
スペーサとして複数のガイドワイヤ７０を張り巡らす。
このガイドワイヤ７０は、後の工程で隔壁１２を流路基
板１１上に固定する際の位置決めとして用いられるた
め、ガイドワイヤ７０を隔壁１２の幅より若干広い間
隔、ここでは、隔壁１２の幅より１〜２μｍ広い間隔
で、各ガイドワイヤ７０をチャンバ１３の画成される位
置に並設する。
ように、流路基板１１上に隔壁間の所定間隔を規定する
スペーサとして複数のガイドワイヤ７０を張り巡らす。
このガイドワイヤ７０は、後の工程で隔壁１２を流路基
板１１上に固定する際の位置決めとして用いられるた
め、ガイドワイヤ７０を隔壁１２の幅より若干広い間
隔、ここでは、隔壁１２の幅より１〜２μｍ広い間隔
で、各ガイドワイヤ７０をチャンバ１３の画成される位
置に並設する。
【００４２】次いで、図４（ｃ）及び図５（ｃ）に示す
ように、流路基板１１上に接着剤２６を介して隔壁１２
を固定する。詳しくは、予め底面に接着剤２６を塗布し
た隔壁１２を流路基板１１の端面と隔壁１２の端面とが
面一となるように流路基板１１上のガイドワイヤ７０の
間に配置して、流路基板１１上に隔壁１２を接着剤２６
を介して固着する。
ように、流路基板１１上に接着剤２６を介して隔壁１２
を固定する。詳しくは、予め底面に接着剤２６を塗布し
た隔壁１２を流路基板１１の端面と隔壁１２の端面とが
面一となるように流路基板１１上のガイドワイヤ７０の
間に配置して、流路基板１１上に隔壁１２を接着剤２６
を介して固着する。
【００４３】なお、この隔壁１２は、圧電セラミックを
所定形状に研削後、研磨することにより形成された圧電
セラミックチップであり、接着剤２６は、隔壁１２の底
面に塗布するのではなく、流路基板１１上に予め隔壁１
２の配置される所定形状にスクリーン印刷等により塗布
するようにしてもよい。
所定形状に研削後、研磨することにより形成された圧電
セラミックチップであり、接着剤２６は、隔壁１２の底
面に塗布するのではなく、流路基板１１上に予め隔壁１
２の配置される所定形状にスクリーン印刷等により塗布
するようにしてもよい。
【００４４】次いで、図６（ａ）及び図７（ａ）に示す
ように、隔壁１２のチャンバ１３を画成する側面以外の
面をレジスト２５でコートする。これは、後述する工程
で、余分な電極膜を除去するためのものである。なお、
このレジスト２５は、勿論接着前に設けるようにしても
よい。
ように、隔壁１２のチャンバ１３を画成する側面以外の
面をレジスト２５でコートする。これは、後述する工程
で、余分な電極膜を除去するためのものである。なお、
このレジスト２５は、勿論接着前に設けるようにしても
よい。
【００４５】次いで、図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示す
ように、流路基板１１の表面以外、すなわち、隔壁１２
及び無機導電膜１５ａ上の全面に亘ってパラジウムある
いは白金などを含む開始触媒を吸着させた後、選択無電
解メッキにより電極１４及び配線１５の一部を構成する
ニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５ｃを順次形
成する。
ように、流路基板１１の表面以外、すなわち、隔壁１２
及び無機導電膜１５ａ上の全面に亘ってパラジウムある
いは白金などを含む開始触媒を吸着させた後、選択無電
解メッキにより電極１４及び配線１５の一部を構成する
ニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５ｃを順次形
成する。
【００４６】この選択無電解メッキにより、隔壁１２の
外側には、無機導電膜１５ａ、ニッケルの金属膜１５ｂ
及び金の金属膜１５ｃの３層からなる配線１５が形成さ
れ、隔壁１２の全面に亘ってニッケルの金属膜１５ｂ及
び金の金属膜１５ｃが形成される。また、隔壁１２の全
面に亘って設けられた金属膜１５ｂ及び１５ｃは、隔壁
１２と流路基板１１との間に設けられた無機導電膜１５
ａと導通している。
外側には、無機導電膜１５ａ、ニッケルの金属膜１５ｂ
及び金の金属膜１５ｃの３層からなる配線１５が形成さ
れ、隔壁１２の全面に亘ってニッケルの金属膜１５ｂ及
び金の金属膜１５ｃが形成される。また、隔壁１２の全
面に亘って設けられた金属膜１５ｂ及び１５ｃは、隔壁
１２と流路基板１１との間に設けられた無機導電膜１５
ａと導通している。
【００４７】次いで、図６（ｃ）及び図７（ｃ）に示す
ように、隔壁１２の上面及び隔壁１２の長手方向両端面
に設けられたレジスト２５及びレジスト２５上に設けら
れた不要な金属膜１５ｂ及び１５ｃをリフトオフするこ
とにより、各隔壁１２の側面には、隔壁１２の両側面で
短絡しないニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５
ｃの２層からなる電極１４が形成される。
ように、隔壁１２の上面及び隔壁１２の長手方向両端面
に設けられたレジスト２５及びレジスト２５上に設けら
れた不要な金属膜１５ｂ及び１５ｃをリフトオフするこ
とにより、各隔壁１２の側面には、隔壁１２の両側面で
短絡しないニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５
ｃの２層からなる電極１４が形成される。
【００４８】このように形成した電極１４は、上述のよ
うに、隔壁１２と流路基板１１との間に設けられた無機
導電膜１５ａを介して配線と導通している。
うに、隔壁１２と流路基板１１との間に設けられた無機
導電膜１５ａを介して配線と導通している。
【００４９】その後、図１〜図３に示すように、プラス
チック製のガイド壁１７を各隔壁１２の後方及びガラス
基板１１の隔壁１２の並設方向両端面に接着剤で固着し
て、流路基板１１上にインク室１８を画成する。そし
て、隔壁１２のガラス基板１１とは反対側にカバープレ
ート１６を接着剤等で固着すると共に各チャンバ１３に
対してノズル開口２１の穿設されたノズルプレート２０
を流路基板１１の隔壁１２の設けられた側端面に接着剤
で固定して、外形をダイシングすることにより、ヘッド
チップ１０が形成される。
チック製のガイド壁１７を各隔壁１２の後方及びガラス
基板１１の隔壁１２の並設方向両端面に接着剤で固着し
て、流路基板１１上にインク室１８を画成する。そし
て、隔壁１２のガラス基板１１とは反対側にカバープレ
ート１６を接着剤等で固着すると共に各チャンバ１３に
対してノズル開口２１の穿設されたノズルプレート２０
を流路基板１１の隔壁１２の設けられた側端面に接着剤
で固定して、外形をダイシングすることにより、ヘッド
チップ１０が形成される。
【００５０】以上説明したように、本実施形態では、流
路基板１１上に予め所定形状に形成した圧電セラミック
チップを接着剤２６により固着することにより、隔壁１
２を流路基板１１上に設けるようにしたため、隔壁１２
を形成する際の圧電セラミックの損失を最低限に抑える
ことができる。また、流路基板１１及びカバープレート
１６等に安価なガラスを多用することで、製造コストを
低減することができる。
路基板１１上に予め所定形状に形成した圧電セラミック
チップを接着剤２６により固着することにより、隔壁１
２を流路基板１１上に設けるようにしたため、隔壁１２
を形成する際の圧電セラミックの損失を最低限に抑える
ことができる。また、流路基板１１及びカバープレート
１６等に安価なガラスを多用することで、製造コストを
低減することができる。
【００５１】また、予め圧電セラミックを隔壁１２の形
状に形成して圧電セラミックチップを形成するため、隔
壁１２の加工精度を向上することができる。
状に形成して圧電セラミックチップを形成するため、隔
壁１２の加工精度を向上することができる。
【００５２】また、このようなヘッドチップ１０の駆動
原理等は従来技術で述べたとおりであるので、ここでの
説明は省略する。
原理等は従来技術で述べたとおりであるので、ここでの
説明は省略する。
【００５３】図８は、上述したヘッドチップ１０を搭載
するヘッドチップユニットの分解斜視図である。
するヘッドチップユニットの分解斜視図である。
【００５４】図８に示すように、ヘッドチップ１０の流
路基板１１上には、ヘッドチップ１０を駆動するための
集積回路などの駆動回路３１が直接配線１５に接続され
て搭載されている。また、ヘッドチップ１０には、流路
基板１１側にアルミニウム製のベースプレート３３と、
カバープレート１６側にヘッドカバー３４とが組み付け
られる。ベースプレート３３とヘッドカバー３４とは、
ベースプレート３３の係止孔３３ａにヘッドカバー３４
の係止シャフト３４ａを係合することにより固定され、
両者でヘッドチップ１０を挟持する。ヘッドカバー３４
には、カバープレート１６のインク供給口１９のそれぞ
れに連通するインク導入路３５が設けられている。
路基板１１上には、ヘッドチップ１０を駆動するための
集積回路などの駆動回路３１が直接配線１５に接続され
て搭載されている。また、ヘッドチップ１０には、流路
基板１１側にアルミニウム製のベースプレート３３と、
カバープレート１６側にヘッドカバー３４とが組み付け
られる。ベースプレート３３とヘッドカバー３４とは、
ベースプレート３３の係止孔３３ａにヘッドカバー３４
の係止シャフト３４ａを係合することにより固定され、
両者でヘッドチップ１０を挟持する。ヘッドカバー３４
には、カバープレート１６のインク供給口１９のそれぞ
れに連通するインク導入路３５が設けられている。
【００５５】また、このようなヘッドチップユニット４
０は、例えば、インクカートリッジを着脱自在に保持す
るタンクホルダに組み付けて用いられる。
０は、例えば、インクカートリッジを着脱自在に保持す
るタンクホルダに組み付けて用いられる。
【００５６】このようなタンクホルダの一例を図９に示
す。図９に示すタンクホルダ４１は、一方面が開口した
略箱形形状をなし、図示しないインクカートリッジが着
脱自在に保持可能なものである。また、底壁上面には、
インクカートリッジの底部に形成された開口部であるイ
ンク供給口１９と連結する連結部４２が設けられてい
る。連結部４２は、例えば、ブラック（Ｂ）、イエロー
（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の各色のインク
毎に設けられている。連結部４２内には図示しないイン
ク流路が形成され、その開口となる連結部４２の先端に
は、フィルタ４３が設けられている。また、連結部４２
内に形成されたインク流路は、底壁の裏面側まで連通し
て形成され、各インク流路は、タンクホルダ４１の裏面
側に設けられた流路基板４５内の図示しないインク流路
を介して流路基板４５の隔壁に開口するヘッド連結口４
６に連通する。このヘッド連結口４６は、タンクホルダ
４１の側面側に開口し、当該隔壁の底部には、上述した
ヘッドチップユニット４０を保持するヘッドチップユニ
ット保持部４７が設けられている。ヘッドチップユニッ
ト保持部４７は、流路基板１１上に設けられた駆動回路
３１を包囲する略コ字状に立設された包囲壁４８と、包
囲壁４８内にあってヘッドチップユニット４０のベース
プレート３３に設けられた係止孔４０ａと係合する係合
シャフト４９が立設されている。
す。図９に示すタンクホルダ４１は、一方面が開口した
略箱形形状をなし、図示しないインクカートリッジが着
脱自在に保持可能なものである。また、底壁上面には、
インクカートリッジの底部に形成された開口部であるイ
ンク供給口１９と連結する連結部４２が設けられてい
る。連結部４２は、例えば、ブラック（Ｂ）、イエロー
（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の各色のインク
毎に設けられている。連結部４２内には図示しないイン
ク流路が形成され、その開口となる連結部４２の先端に
は、フィルタ４３が設けられている。また、連結部４２
内に形成されたインク流路は、底壁の裏面側まで連通し
て形成され、各インク流路は、タンクホルダ４１の裏面
側に設けられた流路基板４５内の図示しないインク流路
を介して流路基板４５の隔壁に開口するヘッド連結口４
６に連通する。このヘッド連結口４６は、タンクホルダ
４１の側面側に開口し、当該隔壁の底部には、上述した
ヘッドチップユニット４０を保持するヘッドチップユニ
ット保持部４７が設けられている。ヘッドチップユニッ
ト保持部４７は、流路基板１１上に設けられた駆動回路
３１を包囲する略コ字状に立設された包囲壁４８と、包
囲壁４８内にあってヘッドチップユニット４０のベース
プレート３３に設けられた係止孔４０ａと係合する係合
シャフト４９が立設されている。
【００５７】従って、このヘッドチップユニット保持部
４７にヘッドチップユニット４０を搭載してヘッドユニ
ット５０が完成する。このとき、ヘッドカバー３４に形
成されたインク導入路３５がインク基板４５のヘッド連
結口４６に連結される。これにより、タンクホルダ４１
の連結部４２を介してインクカートリッジから導入され
たインクは、インク基板４５内のインク流路を通ってヘ
ッドチップユニット４０のインク導入路３５に導入さ
れ、インク室１８及びチャンバ１３内に充填される。
４７にヘッドチップユニット４０を搭載してヘッドユニ
ット５０が完成する。このとき、ヘッドカバー３４に形
成されたインク導入路３５がインク基板４５のヘッド連
結口４６に連結される。これにより、タンクホルダ４１
の連結部４２を介してインクカートリッジから導入され
たインクは、インク基板４５内のインク流路を通ってヘ
ッドチップユニット４０のインク導入路３５に導入さ
れ、インク室１８及びチャンバ１３内に充填される。
【００５８】（他の実施形態）以上、本発明に係るヘッ
ドチップについて説明したが、上述の実施形態１に限定
されるものではない。
ドチップについて説明したが、上述の実施形態１に限定
されるものではない。
【００５９】例えば、上述した実施形態１では、流路基
板１１をガラス製としたが、流路基板１１の材料は、誘
電体であれば特に限定されない。
板１１をガラス製としたが、流路基板１１の材料は、誘
電体であれば特に限定されない。
【００６０】また、上述した実施形態１では、配線１５
の一部及び電極１４を選択無電解メッキによる金属膜１
５ｂ及び１５ｃとしたが、これに限定されず、例えば、
配線は、予め配線パターンが形成された配線基板を流路
基板上に固着してもよく、電極は、公知の斜め方向から
の蒸着により金属膜を形成するようにしてもよい。
の一部及び電極１４を選択無電解メッキによる金属膜１
５ｂ及び１５ｃとしたが、これに限定されず、例えば、
配線は、予め配線パターンが形成された配線基板を流路
基板上に固着してもよく、電極は、公知の斜め方向から
の蒸着により金属膜を形成するようにしてもよい。
【００６１】さらに、上述した実施形態１のヘッドチッ
プ１０の製造方法では、流路基板１１上にスペーサとし
てガイドワイヤ７０を並設し、流路基板１１上に隔壁１
２を固定する際の位置決めをガイドワイヤ７０によって
行うようにしたが、流路基板１１上に隔壁１２を所定間
隔で配置できれば、これに限定されない。
プ１０の製造方法では、流路基板１１上にスペーサとし
てガイドワイヤ７０を並設し、流路基板１１上に隔壁１
２を固定する際の位置決めをガイドワイヤ７０によって
行うようにしたが、流路基板１１上に隔壁１２を所定間
隔で配置できれば、これに限定されない。
【００６２】ここで、ヘッドチップの製造工程の他の例
を示す。
を示す。
【００６３】図１０〜図１１は、ヘッドチップの他の製
造工程を示す斜視図である。
造工程を示す斜視図である。
【００６４】まず、上述した実施形態１と同様に、図４
（ａ）及び図５（ａ）に示すように、流路基板１１上に
無機導電膜１５ａを所定形状でパターニングにより形成
する。
（ａ）及び図５（ａ）に示すように、流路基板１１上に
無機導電膜１５ａを所定形状でパターニングにより形成
する。
【００６５】次いで、図１０（ａ）に示すように、隔壁
１２の材料である圧電セラミックプレート８１上に隔壁
間を所定間隔に規定するスペーサとして固定ワイヤ８２
を所定間隔で並設し、さらに固定ワイヤ８２上に圧電セ
ラミックプレート８１を固定することで、複数の圧電セ
ラミックプレート８１を固定ワイヤ８２を介して積層す
る。
１２の材料である圧電セラミックプレート８１上に隔壁
間を所定間隔に規定するスペーサとして固定ワイヤ８２
を所定間隔で並設し、さらに固定ワイヤ８２上に圧電セ
ラミックプレート８１を固定することで、複数の圧電セ
ラミックプレート８１を固定ワイヤ８２を介して積層す
る。
【００６６】次いで、図１０（ｂ）に示すように、固定
ワイヤ８２を介して積層された圧電セラミックプレート
８１を、固定ワイヤ８２の並設方向に隔壁１２の高さで
切り分けて圧電セラミックプレート組立体８０を形成す
る。
ワイヤ８２を介して積層された圧電セラミックプレート
８１を、固定ワイヤ８２の並設方向に隔壁１２の高さで
切り分けて圧電セラミックプレート組立体８０を形成す
る。
【００６７】次いで、図１１（ａ）に示すように、圧電
セラミックプレート組立体８０の切断面を接着面として
流路基板１１上に固着する。このとき圧電セラミックプ
レート８１の長手方向一端面と、流路基板１１の端面と
が面一となるように固着すると共に接着剤を圧電セラミ
ックプレート組立体８０の隔壁１２となる底面のみに塗
布する。
セラミックプレート組立体８０の切断面を接着面として
流路基板１１上に固着する。このとき圧電セラミックプ
レート８１の長手方向一端面と、流路基板１１の端面と
が面一となるように固着すると共に接着剤を圧電セラミ
ックプレート組立体８０の隔壁１２となる底面のみに塗
布する。
【００６８】次いで、図１１（ｂ）に示すように、流路
基板１１上の圧電セラミックプレート組立体８０の固定
ワイヤ８２の積層方向の一列を研削により削除する。こ
のとき、圧電セラミックプレート８１の一部も研削さ
れ、圧電セラミックプレート組立体８０の隔壁１２以外
の底面には接着剤が塗布されていないため、流路基板１
１上に隔壁１２のみが固着される。
基板１１上の圧電セラミックプレート組立体８０の固定
ワイヤ８２の積層方向の一列を研削により削除する。こ
のとき、圧電セラミックプレート８１の一部も研削さ
れ、圧電セラミックプレート組立体８０の隔壁１２以外
の底面には接着剤が塗布されていないため、流路基板１
１上に隔壁１２のみが固着される。
【００６９】なお、チャンバ１３の長さが固定ワイヤ８
２の並設される間隔であるため、予め適宜な間隔で固定
ワイヤ８２を並設する必要がある。
２の並設される間隔であるため、予め適宜な間隔で固定
ワイヤ８２を並設する必要がある。
【００７０】その後、隔壁１２の設けられた流路基板１
１に、上述した実施形態１の図６〜図７に示す製造工程
と同様に、電極１４及び配線１５を形成し、ガイド壁１
６、カバープレート１７及びノズルプレート２０を固着
すると共に外形を研削することによりヘッドチップ１０
が形成される。
１に、上述した実施形態１の図６〜図７に示す製造工程
と同様に、電極１４及び配線１５を形成し、ガイド壁１
６、カバープレート１７及びノズルプレート２０を固着
すると共に外形を研削することによりヘッドチップ１０
が形成される。
【００７１】このような製造工程では、圧電セラミック
の損失を抑え、低コストで製造することができる。ま
た、製造時間の短縮を図ることができる。
の損失を抑え、低コストで製造することができる。ま
た、製造時間の短縮を図ることができる。
【００７２】また、上述したヘッドユニット５０は、例
えば、インクジェット式記録装置のキャリッジに搭載さ
れて使用される。この使用態様の一例の概略を図１２に
示す。
えば、インクジェット式記録装置のキャリッジに搭載さ
れて使用される。この使用態様の一例の概略を図１２に
示す。
【００７３】図１２に示すように、キャリッジ６１は、
一対のガイドレール６２ａ及び６２ｂ上に軸方向に移動
自在に搭載されており、カイドレール６２の一端側に設
けられてキャリッジ駆動モータ６３に連結されたプーリ
６４ａと、他端側に設けられたプーリ６４ｂとに掛け渡
されたタイミングベルト６５を介して搬送される。キャ
リッジ６１の搬送方向と直交する方向の両側には、ガイ
ドレール６２ａ及び６２ｂに沿ってそれぞれ一対の搬送
ローラ６６及び６７が設けられている。これらの搬送ロ
ーラ６６及び６７は、キャリッジ６１の下方に当該キャ
リッジ６１の搬送方向とは直交する方向に被記録媒体Ｓ
を搬送するものである。
一対のガイドレール６２ａ及び６２ｂ上に軸方向に移動
自在に搭載されており、カイドレール６２の一端側に設
けられてキャリッジ駆動モータ６３に連結されたプーリ
６４ａと、他端側に設けられたプーリ６４ｂとに掛け渡
されたタイミングベルト６５を介して搬送される。キャ
リッジ６１の搬送方向と直交する方向の両側には、ガイ
ドレール６２ａ及び６２ｂに沿ってそれぞれ一対の搬送
ローラ６６及び６７が設けられている。これらの搬送ロ
ーラ６６及び６７は、キャリッジ６１の下方に当該キャ
リッジ６１の搬送方向とは直交する方向に被記録媒体Ｓ
を搬送するものである。
【００７４】キャリッジ６１上には、上述したヘッドユ
ニット５０が搭載され、このヘッドユニット５０には上
述したインクカートリッジを着脱自在に取付可能であ
る。
ニット５０が搭載され、このヘッドユニット５０には上
述したインクカートリッジを着脱自在に取付可能であ
る。
【００７５】このようなインクジェット式記録装置によ
ると、被記録媒体Ｓを送りつつキャリッジ６１をその送
り方向とは直交方向に走査することにより、ヘッドチッ
プによって被記録媒体Ｓ上に文字及び画像を記録するこ
とができる。
ると、被記録媒体Ｓを送りつつキャリッジ６１をその送
り方向とは直交方向に走査することにより、ヘッドチッ
プによって被記録媒体Ｓ上に文字及び画像を記録するこ
とができる。
【００７６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、上下
基板を誘電体で形成すると共に予め所定形状で形成され
た圧電セラミックチップをスペーサを介して基板上に固
着することで隔壁を形成するようにしたため、隔壁を形
成する際の圧電セラミックの損失を最低限に抑えること
ができ、製造コストを低減することができると共に製造
時間を短縮することができる。また、チャンバを研削に
より形成するのではなく、圧電セラミックチップをスペ
ーサを介して基板上に設けて隔壁及びチャンバを画成す
るため、隔壁及びチャンバの精度を向上することができ
る。
基板を誘電体で形成すると共に予め所定形状で形成され
た圧電セラミックチップをスペーサを介して基板上に固
着することで隔壁を形成するようにしたため、隔壁を形
成する際の圧電セラミックの損失を最低限に抑えること
ができ、製造コストを低減することができると共に製造
時間を短縮することができる。また、チャンバを研削に
より形成するのではなく、圧電セラミックチップをスペ
ーサを介して基板上に設けて隔壁及びチャンバを画成す
るため、隔壁及びチャンバの精度を向上することができ
る。
【図１】本発明の一実施形態に係るヘッドチップの斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るヘッドチップの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るヘッドチップのチャ
ンバの並設方向に沿った断面図、及びそのＡ−Ａ’断面
図である。
ンバの並設方向に沿った断面図、及びそのＡ−Ａ’断面
図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るヘッドチップの製造
方法を示す上面図である。
方法を示す上面図である。
【図５】図４の各工程に対応したチャンバの並設方向に
沿った断面図である。
沿った断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るヘッドチップの製造
方法を示す上面図である。
方法を示す上面図である。
【図７】図６の各工程に対応したチャンバの並設方向に
沿った断面図である。
沿った断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るヘッドチップを用い
たユニットの組立を示す斜視図である。
たユニットの組立を示す斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るヘッドチップを用い
たユニットの組立を示す斜視図である。
たユニットの組立を示す斜視図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係るヘッドチップの
製造方法を示す斜視図である。
製造方法を示す斜視図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に係るヘッドチップの
製造方法を示す斜視図である。
製造方法を示す斜視図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係るヘッドチップを用
いたユニットの使用態様を示す斜視図である。
いたユニットの使用態様を示す斜視図である。
【図１３】従来技術に係る記録ヘッドの概要を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図１４】従来技術に係る記録ヘッドの概要を示す断面
図である。
図である。
【図１５】従来技術に係る記録ヘッドの概要を示す断面
図である。
図である。
１０ ヘッドチップ １１ 流路基板 １２ 隔壁 １３ チャンバ １４ 電極 １５ 配線 １５ａ 無機導電膜 １５ｂ ニッケルの金属膜 １５ｃ 金の金属膜 １６ カバープレート １７ ガイド壁 １８ インク室 １９ インク供給口 ２０ ノズルプレート ２１ ノズル開口 ２２ 圧電セラミックプレート ２５ レジスト ２６ 接着剤 ３１ 駆動回路 ３３ ベースプレート ３４ ヘッドカバー ３５ インク導入路 ４０ ヘッドチップユニット ４１ タンクホルダ ４２ 連結部 ４５ 流路基板 ５０ ヘッドユニット ７０ ガイドワイヤ ８０ 圧電セラミックプレート組立体 ８１ 圧電セラミックプレート ８２ 固定ワイヤ
Claims (11)
- 【請求項１】 上下２枚の第１及び第２の基板の間に圧
電セラミックからなる隔壁を所定間隔で配置して、各隔
壁間にチャンバを画成し、前記隔壁の側面に設けられた
電極に駆動電圧を印加することにより前記チャンバ内の
容積を変化させてその内部に充填されたインクをノズル
開口から吐出するヘッドチップであって、 前記第１及び第２の基板が誘電体で形成されると共に前
記隔壁が前記第１及び第２の基板の何れか一方の表面に
圧電セラミックチップを所定間隔で固着して設けられて
いることを特徴とするヘッドチップ。 - 【請求項２】 請求項１において、前記誘電体がガラス
であることを特徴とするヘッドチップ。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記圧電セラ
ミックチップはスペーサを介して所定間隔に配置された
状態で前記第１及び第２の基板の何れか一方に固着され
ていることを特徴とするヘッドチップ。 - 【請求項４】 請求項３において、前記圧電セラミック
チップは、前記第１及び第２の基板の何れか一方に固着
された後、長手方向の所定寸法に切断されていることを
特徴とするヘッドチップ。 - 【請求項５】 請求項３又は４において、前記圧電セラ
ミックチップは、前記第１及び第２の基板の何れか一方
に固着された後、厚さ方向の所定寸法に切断されている
ことを特徴とするヘッドチップ。 - 【請求項６】 請求項１〜５の何れかにおいて、前記第
１及び第２の基板の何れか一方の表面に、前記電極と導
通して前記隔壁の長手方向端部の外側まで延設される配
線を有し、且つ該配線が最下層の無機導電膜及びこの上
に形成された金属膜を有することを特徴とするヘッドチ
ップ。 - 【請求項７】 請求項６において、前記電極及び前記金
属膜が選択無電解メッキにより形成されていることを特
徴とするヘッドチップ。 - 【請求項８】 請求項５又は６において、前記無機導電
膜は、ＩＴＯ、ＳｎＯ2、ＺｎＯ及びＡＴＯからなる群
から選択される少なくとも一種の材料からなることを特
徴とするヘッドチップ。 - 【請求項９】 上下２枚の第１及び第２の基板の間に圧
電セラミックチップからなる隔壁を所定間隔で配置し
て、各隔壁間にチャンバを画成するヘッドチップの製造
方法において、 スペーサを介して所定間隔に配置した前記圧電セラミッ
クチップを前記第１の基板に固着する工程と、前記スペ
ーサを外して前記第２の基板を固着する工程とを有する
ことを特徴とするヘッドチップの製造方法。 - 【請求項１０】 請求項９において、前記圧電セラミッ
クチップを固着した後、前記圧電セラミックチップを長
手方向の所定寸法に切断する工程を有することを特徴と
するヘッドチップの製造方法。 - 【請求項１１】 請求項９又は１０において、前記圧電
セラミックチップを固着した後、前記圧電セラミックチ
ップを厚さ方向の所定寸法に切断する工程を有すること
を特徴とするヘッドチップの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000183287A JP2002001950A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | ヘッドチップ及びその製造方法 |
| US09/881,995 US20020001021A1 (en) | 2000-06-19 | 2001-06-15 | Head chip and method of fabricating thereof |
| EP01305310A EP1167039A1 (en) | 2000-06-19 | 2001-06-19 | Head chip and method of fabricating thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000183287A JP2002001950A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | ヘッドチップ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002001950A true JP2002001950A (ja) | 2002-01-08 |
Family
ID=18683892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000183287A Pending JP2002001950A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | ヘッドチップ及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020001021A1 (ja) |
| EP (1) | EP1167039A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002001950A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009166269A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Sii Printek Inc | インクジェットヘッドチップ、インクジェットヘッドチップの製造方法、インクジェットヘッド、及びインクジェット記録装置 |
| JP2010069799A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4842520B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2011-12-21 | 日本碍子株式会社 | セル駆動型圧電／電歪アクチュエータ及びその製造方法 |
| JP4864294B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2012-02-01 | 日本碍子株式会社 | セル駆動型圧電アクチュエータ、及びセル駆動型圧電アクチュエータの製造方法 |
| JP2007055071A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 構造体及びその製造方法、並びに液滴吐出装置 |
| JP6123992B2 (ja) * | 2013-03-05 | 2017-05-10 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子及びその製造方法 |
| JP6168281B2 (ja) | 2013-03-13 | 2017-07-26 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、液体噴射ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4879568A (en) * | 1987-01-10 | 1989-11-07 | Am International, Inc. | Droplet deposition apparatus |
| DE69129159T2 (de) * | 1990-11-09 | 1998-07-16 | Citizen Watch Co Ltd | Tintenstrahlkopf |
| US5438739A (en) * | 1993-05-25 | 1995-08-08 | Compaq Computer Corporation | Method of making an elongated ink jet printhead |
| JP3183017B2 (ja) * | 1994-02-24 | 2001-07-03 | ブラザー工業株式会社 | インク噴射装置 |
-
2000
- 2000-06-19 JP JP2000183287A patent/JP2002001950A/ja active Pending
-
2001
- 2001-06-15 US US09/881,995 patent/US20020001021A1/en not_active Abandoned
- 2001-06-19 EP EP01305310A patent/EP1167039A1/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009166269A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Sii Printek Inc | インクジェットヘッドチップ、インクジェットヘッドチップの製造方法、インクジェットヘッド、及びインクジェット記録装置 |
| JP2010069799A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1167039A1 (en) | 2002-01-02 |
| US20020001021A1 (en) | 2002-01-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040303 |