JP2001334673A - ヘッドチップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストを低減すると共に製造工程を簡略
化したヘッドチップの製造方法を提供する。 【解決手段】 誘電体からなる上下２枚の第１及び第２
の基板１１，１６の間に圧電セラミックからなる隔壁１
２を所定間隔で配置して各隔壁１２間にチャンバ１１を
画成し、前記第１及び第２の基板１１，１６の何れか一
方の表面に前記隔壁１２の側面に設けられる電極１４に
導通して前記隔壁１２の長手方向端部の外側まで延設さ
れる配線１５を有するヘッドチップの製造方法であっ
て、前記電極１４と前記配線１５の一部を構成する金属
膜１５ａとを選択無電解メッキで形成してこれら電極１
４と配線１５とを相互に導通させる工程を設ける。
化したヘッドチップの製造方法を提供する。 【解決手段】 誘電体からなる上下２枚の第１及び第２
の基板１１，１６の間に圧電セラミックからなる隔壁１
２を所定間隔で配置して各隔壁１２間にチャンバ１１を
画成し、前記第１及び第２の基板１１，１６の何れか一
方の表面に前記隔壁１２の側面に設けられる電極１４に
導通して前記隔壁１２の長手方向端部の外側まで延設さ
れる配線１５を有するヘッドチップの製造方法であっ
て、前記電極１４と前記配線１５の一部を構成する金属
膜１５ａとを選択無電解メッキで形成してこれら電極１
４と配線１５とを相互に導通させる工程を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、プリン
タ、ファックスなどに適用されるインクジェット式記録
装置に搭載されるヘッドチップの製造方法に関する。
タ、ファックスなどに適用されるインクジェット式記録
装置に搭載されるヘッドチップの製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来より、複数のノズルからインクを吐出
する記録ヘッドを用いて被記録媒体に文字や画像を記録
するインクジェット式記録装置が知られている。かかる
インクジェット式記録装置では、被記録媒体に対向する
記録ヘッドはヘッドホルダに設けられ、ヘッドホルダは
キャリッジに搭載されて被記録媒体の搬送方向とは直交
する方向に走査される。
する記録ヘッドを用いて被記録媒体に文字や画像を記録
するインクジェット式記録装置が知られている。かかる
インクジェット式記録装置では、被記録媒体に対向する
記録ヘッドはヘッドホルダに設けられ、ヘッドホルダは
キャリッジに搭載されて被記録媒体の搬送方向とは直交
する方向に走査される。
【０００３】このような記録ヘッドの一例の分解概略を
図１２に、また、要部断面を図１３に示す。図１２及び
図１３に示すように、圧電セラミックプレート１０１に
は、複数の溝１０２が並設され、各溝１０２は、側壁１
０３で分離されている。各溝１０２の長手方向一端部は
圧電セラミックプレート１０１の一端面まで延設されて
おり、他端部は、他端面までは延びておらず、深さが徐
々に浅くなっている。また、各溝１０２内の両側壁１０
３の開口側表面には、長手方向に亘って、駆動電界印加
用の電極１０５が形成されている。
図１２に、また、要部断面を図１３に示す。図１２及び
図１３に示すように、圧電セラミックプレート１０１に
は、複数の溝１０２が並設され、各溝１０２は、側壁１
０３で分離されている。各溝１０２の長手方向一端部は
圧電セラミックプレート１０１の一端面まで延設されて
おり、他端部は、他端面までは延びておらず、深さが徐
々に浅くなっている。また、各溝１０２内の両側壁１０
３の開口側表面には、長手方向に亘って、駆動電界印加
用の電極１０５が形成されている。
【０００４】圧電セラミックプレート１０１の溝１０２
の開口側には、カバープレート１０７が接着剤１０９を
介して接合されている。カバープレート１０７には、各
溝１０２の浅くなった他端部と連通する凹部となるイン
ク室１１１と、このインク室１１１の底部から溝１０２
とは反対方向に貫通するインク供給口１１２とを有す
る。
の開口側には、カバープレート１０７が接着剤１０９を
介して接合されている。カバープレート１０７には、各
溝１０２の浅くなった他端部と連通する凹部となるイン
ク室１１１と、このインク室１１１の底部から溝１０２
とは反対方向に貫通するインク供給口１１２とを有す
る。
【０００５】また、圧電セラミックプレート１０１とカ
バープレート１０７との接合体の溝１０２が開口してい
る端面には、ノズルプレート１１５が接合されており、
ノズルプレート１１５の各溝１０２に対向する位置には
ノズル開口１１７が形成されている。
バープレート１０７との接合体の溝１０２が開口してい
る端面には、ノズルプレート１１５が接合されており、
ノズルプレート１１５の各溝１０２に対向する位置には
ノズル開口１１７が形成されている。
【０００６】なお、圧電セラミックプレート１０１のノ
ズルプレート１１５とは反対側でカバープレート１０７
とは反対側の面には、配線基板１２０が固着されてい
る。配線基板１２０には、各電極１０５とボンディング
ワイヤ１２１等で接続された配線１２２が形成され、こ
の配線１２２を介して電極１０５に駆動電圧を印加でき
るようになっている。
ズルプレート１１５とは反対側でカバープレート１０７
とは反対側の面には、配線基板１２０が固着されてい
る。配線基板１２０には、各電極１０５とボンディング
ワイヤ１２１等で接続された配線１２２が形成され、こ
の配線１２２を介して電極１０５に駆動電圧を印加でき
るようになっている。
【０００７】このように構成される記録ヘッドでは、イ
ンク供給口１１２から各溝１０２内にインクを充填し、
所定の溝１０２の両側の側壁１０３に電極１０５を介し
て所定の駆動電界を作用させると、側壁１０３が変形し
て所定の溝１０２内の容積が変化し、これにより、溝１
０２内のインクがノズル開口１１７から吐出する。
ンク供給口１１２から各溝１０２内にインクを充填し、
所定の溝１０２の両側の側壁１０３に電極１０５を介し
て所定の駆動電界を作用させると、側壁１０３が変形し
て所定の溝１０２内の容積が変化し、これにより、溝１
０２内のインクがノズル開口１１７から吐出する。
【０００８】例えば、図１４に示すように、溝１０２ａ
に対応するノズル開口１１７からインクを吐出する場合
には、その溝１０２ａ内の電極１０５ａ，１０５ｂに正
の駆動電圧を印加すると共にそれぞれに対向する電極１
０５ｃ，１０５ｄを接地するようにする。これにより、
側壁１０３ａ，１０３ｂには溝１０２ａに向かう方向の
駆動電界が作用し、これが圧電セラミックプレート１０
１の分極方向と直交すれば、圧電厚みすべり効果により
側壁１０３ａ，１０３ｂが溝１０２ａ方向に変形し、溝
１０２ａ内の容積が減少して圧力が増加し、ノズル開口
１１７からインクが吐出する。
に対応するノズル開口１１７からインクを吐出する場合
には、その溝１０２ａ内の電極１０５ａ，１０５ｂに正
の駆動電圧を印加すると共にそれぞれに対向する電極１
０５ｃ，１０５ｄを接地するようにする。これにより、
側壁１０３ａ，１０３ｂには溝１０２ａに向かう方向の
駆動電界が作用し、これが圧電セラミックプレート１０
１の分極方向と直交すれば、圧電厚みすべり効果により
側壁１０３ａ，１０３ｂが溝１０２ａ方向に変形し、溝
１０２ａ内の容積が減少して圧力が増加し、ノズル開口
１１７からインクが吐出する。
【０００９】しかしながら、このようなヘッドチップ
は、高価なセラミックを多用しているため製造コストが
高いという問題がある。
は、高価なセラミックを多用しているため製造コストが
高いという問題がある。
【００１０】このような問題を解決するために、特公平
６−６３７５号公報にあるように、ヘッドチップを、ガ
ラス製の板状基板と、この板状基板上に圧力室をアレイ
状に並設した圧電セラミックプレートと、ガラス製のイ
ンク室プレートとで形成するものが提案されている。
６−６３７５号公報にあるように、ヘッドチップを、ガ
ラス製の板状基板と、この板状基板上に圧力室をアレイ
状に並設した圧電セラミックプレートと、ガラス製のイ
ンク室プレートとで形成するものが提案されている。
【００１１】このヘッドチップによれば、板状基板及び
インク室プレートを安価なガラス製とすることで低コス
トで製造することができると共に製造時間を短縮するこ
とができる。
インク室プレートを安価なガラス製とすることで低コス
トで製造することができると共に製造時間を短縮するこ
とができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ガラス基板を用いたヘッドチップでは、圧電セラミック
プレートに電圧を印加する電極を斜方蒸着によって形成
しなくてはならずコストが高くなってしまうという問題
がある。
ガラス基板を用いたヘッドチップでは、圧電セラミック
プレートに電圧を印加する電極を斜方蒸着によって形成
しなくてはならずコストが高くなってしまうという問題
がある。
【００１３】また、この電極に導通する配線を引き出す
には、ニッケル及び金等の金属メッキを施した後、レー
ザーによって一本ずつ切り分けなくてはならず、工程が
煩雑であると共に製造コストが高いという問題がある。
には、ニッケル及び金等の金属メッキを施した後、レー
ザーによって一本ずつ切り分けなくてはならず、工程が
煩雑であると共に製造コストが高いという問題がある。
【００１４】さらに、ガラス基板上に直接金属メッキに
より配線を形成しても、密着性が悪く剥がれ易いという
問題がある。
より配線を形成しても、密着性が悪く剥がれ易いという
問題がある。
【００１５】本発明はこのような事情に鑑み、製造コス
トを低減すると共に製造工程を簡略化したヘッドチップ
の製造方法を提供することを課題とする。
トを低減すると共に製造工程を簡略化したヘッドチップ
の製造方法を提供することを課題とする。
【００１６】
【発明が解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１の態様は、誘電体からなる上下２枚の第１及び
第２の基板の間に圧電セラミックからなる隔壁を所定間
隔で配置して各隔壁間にチャンバを画成し、前記第１及
び第２の基板の何れか一方の表面に前記隔壁の側面に設
けられる電極に導通して前記隔壁の長手方向端部の外側
まで延設される配線を有するヘッドチップの製造方法で
あって、前記電極と前記配線の一部を構成する金属膜と
を選択無電解メッキで形成してこれら電極と配線とを相
互に導通させる工程を有することを特徴とするヘッドチ
ップの製造方法にある。
明の第１の態様は、誘電体からなる上下２枚の第１及び
第２の基板の間に圧電セラミックからなる隔壁を所定間
隔で配置して各隔壁間にチャンバを画成し、前記第１及
び第２の基板の何れか一方の表面に前記隔壁の側面に設
けられる電極に導通して前記隔壁の長手方向端部の外側
まで延設される配線を有するヘッドチップの製造方法で
あって、前記電極と前記配線の一部を構成する金属膜と
を選択無電解メッキで形成してこれら電極と配線とを相
互に導通させる工程を有することを特徴とするヘッドチ
ップの製造方法にある。
【００１７】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、少なくとも前記チャンバに対応する領域では、前記
隔壁の幅方向両端部に対向する部分に前記無機導電膜を
その一方の側面が露出されるように前記隔壁の長手方向
に沿って形成し、前記電極を前記無機導電膜の少なくと
も前記露出された一方の側面で導通させることを特徴と
するヘッドチップの製造方法にある。
て、少なくとも前記チャンバに対応する領域では、前記
隔壁の幅方向両端部に対向する部分に前記無機導電膜を
その一方の側面が露出されるように前記隔壁の長手方向
に沿って形成し、前記電極を前記無機導電膜の少なくと
も前記露出された一方の側面で導通させることを特徴と
するヘッドチップの製造方法にある。
【００１８】本発明の第３の態様は、第２の態様におい
て、選択無電解メッキによって、前記電極を前記無機導
電膜の前記露出された一方の側面で接触するように形成
して当該無機導電膜と導通させると共に前記金属膜を前
記隔壁の長手方向外側の前記無機導電膜上に形成するこ
とにより、前記電極と前記金属膜とを前記無機導電膜を
介して相互に導通するようにすることを特徴とするヘッ
ドチップの製造方法にある。
て、選択無電解メッキによって、前記電極を前記無機導
電膜の前記露出された一方の側面で接触するように形成
して当該無機導電膜と導通させると共に前記金属膜を前
記隔壁の長手方向外側の前記無機導電膜上に形成するこ
とにより、前記電極と前記金属膜とを前記無機導電膜を
介して相互に導通するようにすることを特徴とするヘッ
ドチップの製造方法にある。
【００１９】本発明の第４の態様は、第１〜３の何れか
の態様において、前記電極及び金属膜を形成する工程の
前に、前記第１及び第２の基板の何れか一方に前記配線
の一部を構成する無機導電膜を所定形状に形成する工程
と、前記無機導電膜が形成された一方の基板上に前記隔
壁を設ける工程とを有することを特徴とするヘッドチッ
プの製造方法にある。
の態様において、前記電極及び金属膜を形成する工程の
前に、前記第１及び第２の基板の何れか一方に前記配線
の一部を構成する無機導電膜を所定形状に形成する工程
と、前記無機導電膜が形成された一方の基板上に前記隔
壁を設ける工程とを有することを特徴とするヘッドチッ
プの製造方法にある。
【００２０】本発明の第５の態様は、第１〜４の何れか
の態様において、前記隔壁を形成する工程は、複数の隔
壁となるブロックである圧電セラミックプレートを前記
第１又は第２の基板上に接合する工程と、該圧電セラミ
ックプレートを切り分けて複数の隔壁とする工程とを含
むことを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
の態様において、前記隔壁を形成する工程は、複数の隔
壁となるブロックである圧電セラミックプレートを前記
第１又は第２の基板上に接合する工程と、該圧電セラミ
ックプレートを切り分けて複数の隔壁とする工程とを含
むことを特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２１】本発明の第６の態様は、第５の態様におい
て、前記圧電セラミックプレートを前記無機導電膜が形
成された一方の基板上に接合し、当該圧電セラミックプ
レートと共に前記一方の基板の厚さ方向の一部まで除去
することにより前記複数の隔壁を形成することを特徴と
するヘッドチップの製造方法にある。
て、前記圧電セラミックプレートを前記無機導電膜が形
成された一方の基板上に接合し、当該圧電セラミックプ
レートと共に前記一方の基板の厚さ方向の一部まで除去
することにより前記複数の隔壁を形成することを特徴と
するヘッドチップの製造方法にある。
【００２２】本発明の第７の態様は、第１〜６の何れか
の態様において、前記誘電体がガラスであることを特徴
とするヘッドチップの製造方法にある。
の態様において、前記誘電体がガラスであることを特徴
とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２３】本発明の第８の態様は、第１〜７の何れか
の態様において、前記無機導電膜が、ＩＴＯ、Ｓｎ、Ｏ
2、ＺｎＯ及びＡＴＯからなる群から選択される少なく
とも一種の材料からなることを特徴とするヘッドチップ
の製造方法にある。
の態様において、前記無機導電膜が、ＩＴＯ、Ｓｎ、Ｏ
2、ＺｎＯ及びＡＴＯからなる群から選択される少なく
とも一種の材料からなることを特徴とするヘッドチップ
の製造方法にある。
【００２４】本発明の第９の態様は、第１〜８の態様に
おいて、前記無機導電膜の厚みを３μｍ以下とすること
を特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
おいて、前記無機導電膜の厚みを３μｍ以下とすること
を特徴とするヘッドチップの製造方法にある。
【００２５】本発明の第１０の態様は、第１〜９の何れ
かの態様において、前記隔壁を分極の向きの異なる２枚
の部材を貼り合わせることにより形成することを特徴と
するヘッドチップの製造方法にある。
かの態様において、前記隔壁を分極の向きの異なる２枚
の部材を貼り合わせることにより形成することを特徴と
するヘッドチップの製造方法にある。
【００２６】本発明の第１１の態様は、第１〜１０の何
れかの態様において、前記電極及び前記金属膜がニッケ
ル及び金の少なくとも一方の材料からなることを特徴と
するヘッドチップの製造方法にある。
れかの態様において、前記電極及び前記金属膜がニッケ
ル及び金の少なくとも一方の材料からなることを特徴と
するヘッドチップの製造方法にある。
【００２７】本発明の第１２の態様は、第１〜１１の何
れかの態様において、前記チャンバの開口する前記隔壁
の長手方向一端に、各チャンバのそれぞれに連通するノ
ズル開口を有するノズルプレートを設ける工程をさらに
有することを特徴とするヘッドチップの製造方法にあ
る。
れかの態様において、前記チャンバの開口する前記隔壁
の長手方向一端に、各チャンバのそれぞれに連通するノ
ズル開口を有するノズルプレートを設ける工程をさらに
有することを特徴とするヘッドチップの製造方法にあ
る。
【００２８】本発明の第１３の態様は、第１２の態様に
おいて、前記ノズルプレートを誘電体からなる材料で形
成することを特徴とするヘッドチップの製造方法にあ
る。
おいて、前記ノズルプレートを誘電体からなる材料で形
成することを特徴とするヘッドチップの製造方法にあ
る。
【００２９】かかる本発明の製造方法では、誘電体で形
成された基板を用いると共に配線の最下層に誘電体との
密着性の良い無機導電膜を設けることによって製造工程
を簡略化して、製造コストを低減することができる。ま
た、配線と電極とを容易に且つ確実に導通させることで
きる。
成された基板を用いると共に配線の最下層に誘電体との
密着性の良い無機導電膜を設けることによって製造工程
を簡略化して、製造コストを低減することができる。ま
た、配線と電極とを容易に且つ確実に導通させることで
きる。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
【００３１】図１は、本発明の一実施形態に係るヘッド
チップの斜視図であり、図２は、その斜視断面図であ
り、図３（ａ）は、チャンバの並設方向に沿った断面
図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ’断面図であ
る。
チップの斜視図であり、図２は、その斜視断面図であ
り、図３（ａ）は、チャンバの並設方向に沿った断面
図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ’断面図であ
る。
【００３２】図示するように、板状のガラス基板１１上
には、圧電セラミックからなる複数の隔壁１２が所定の
間隔で並設され、これら隔壁１２によって複数のチャン
バ１３が画成されている。
には、圧電セラミックからなる複数の隔壁１２が所定の
間隔で並設され、これら隔壁１２によって複数のチャン
バ１３が画成されている。
【００３３】また、これら各チャンバ１３の内面を構成
する隔壁１２の側面には、それぞれ全面に亘って駆動電
界印加用の電極１４が形成されている。
する隔壁１２の側面には、それぞれ全面に亘って駆動電
界印加用の電極１４が形成されている。
【００３４】また、ガラス基板１１上には、各電極１４
に導通される配線１５が各隔壁１３の長手方向外側まで
延設されている。また、隔壁１２に対向する領域では、
配線１５は隔壁１２の幅方向両端部のそれぞれに対向す
る領域にその長手方向に沿って設けられている。そし
て、配線１５のチャンバ１３側の側面は露出されてお
り、この露出した側面で配線１５と電極１４とが確実に
接触しており、これにより、電極１４と配線１５との導
通が図られている。
に導通される配線１５が各隔壁１３の長手方向外側まで
延設されている。また、隔壁１２に対向する領域では、
配線１５は隔壁１２の幅方向両端部のそれぞれに対向す
る領域にその長手方向に沿って設けられている。そし
て、配線１５のチャンバ１３側の側面は露出されてお
り、この露出した側面で配線１５と電極１４とが確実に
接触しており、これにより、電極１４と配線１５との導
通が図られている。
【００３５】この配線１５は、最下層に設けられる無機
導電膜１５ａと、この無機導電膜１５ａ上に設けられる
少なくとも一層の金属膜とで構成され、本実施形態で
は、２層の金属膜１５ｂ及び１５ｃとで構成されてい
る。
導電膜１５ａと、この無機導電膜１５ａ上に設けられる
少なくとも一層の金属膜とで構成され、本実施形態で
は、２層の金属膜１５ｂ及び１５ｃとで構成されてい
る。
【００３６】また、ガラス基板１１上の各隔壁１２の長
手方向一端に対向する位置及びガラス基板１１の両側面
には、プラスチック製のガイド壁１７が接着剤等により
固着され、ガラス基板１１上にガイド壁１７と隔壁１２
とによって各チャンバ１３に連通するインク室１８を画
成され、隔壁１２のガラス基板１１とは反対側に接合さ
れる、板状のガラスで形成されたカバープレート１６に
よって封止されている。なお、このカバープレート１６
には、インク室１８にインクを供給するためのインク供
給口１９が、例えば、サンドブラスト等によって形成さ
れている。
手方向一端に対向する位置及びガラス基板１１の両側面
には、プラスチック製のガイド壁１７が接着剤等により
固着され、ガラス基板１１上にガイド壁１７と隔壁１２
とによって各チャンバ１３に連通するインク室１８を画
成され、隔壁１２のガラス基板１１とは反対側に接合さ
れる、板状のガラスで形成されたカバープレート１６に
よって封止されている。なお、このカバープレート１６
には、インク室１８にインクを供給するためのインク供
給口１９が、例えば、サンドブラスト等によって形成さ
れている。
【００３７】また、隔壁１２のガラス基板１１の端面と
面一となった端面には、ノズルプレート２０が接合され
ており、ノズルプレート２０の各チャンバ１３に対向す
る位置にはそれぞれノズル開口２１が穿設されている。
このノズルプレート２０は、例えば、プラスチック、ガ
ラス又はポリイミドフィルム等で形成すればよい。
面一となった端面には、ノズルプレート２０が接合され
ており、ノズルプレート２０の各チャンバ１３に対向す
る位置にはそれぞれノズル開口２１が穿設されている。
このノズルプレート２０は、例えば、プラスチック、ガ
ラス又はポリイミドフィルム等で形成すればよい。
【００３８】ここで、このような本実施形態のヘッドチ
ップの製造工程について、詳しく説明する。なお、図４
及び図６は、ヘッドチップの製造工程を示す上面図であ
り、図５及び図７は、図４及び図６のそれぞれの工程に
対応したチャンバ１３の並設方向に沿った断面図であ
る。
ップの製造工程について、詳しく説明する。なお、図４
及び図６は、ヘッドチップの製造工程を示す上面図であ
り、図５及び図７は、図４及び図６のそれぞれの工程に
対応したチャンバ１３の並設方向に沿った断面図であ
る。
【００３９】まず、図４（ａ）及び図５（ａ）に示すよ
うに、板状のガラス基板１１上に無機導電膜１５ａを所
定形状に形成する。詳しくは、ガラス基板１１の全面に
無機導電膜１５ａを形成後、パターニングすることによ
り、ガラス基板１１上の各チャンバ１３が形成される領
域に、チャンバ１３の幅より若干広い幅の無機導電膜１
５ａをそれぞれ形成する。
うに、板状のガラス基板１１上に無機導電膜１５ａを所
定形状に形成する。詳しくは、ガラス基板１１の全面に
無機導電膜１５ａを形成後、パターニングすることによ
り、ガラス基板１１上の各チャンバ１３が形成される領
域に、チャンバ１３の幅より若干広い幅の無機導電膜１
５ａをそれぞれ形成する。
【００４０】ここで、無機導電膜１５ａの材料として
は、例えば、ＩＴＯ（インジウムとスズの酸化物）、Ｓ
ｎＯ2、ＺｎＯ及びＡＴＯ（アンチモンとスズの酸化
物）等が挙げられ、本実施形態では、ＩＴＯを用いた。
は、例えば、ＩＴＯ（インジウムとスズの酸化物）、Ｓ
ｎＯ2、ＺｎＯ及びＡＴＯ（アンチモンとスズの酸化
物）等が挙げられ、本実施形態では、ＩＴＯを用いた。
【００４１】このような無機導電膜１５ａは、膜厚が厚
すぎると、後述する工程で隔壁１２を接着する際に接着
不良が生じ易く、隔壁１２を駆動した際に隔壁１２の移
動や剥がれ等が生じる虞がある。そのため、無機導電膜
１５ａの膜厚は、比較的薄くするのが好ましく、好適に
は３μｍ以下である。
すぎると、後述する工程で隔壁１２を接着する際に接着
不良が生じ易く、隔壁１２を駆動した際に隔壁１２の移
動や剥がれ等が生じる虞がある。そのため、無機導電膜
１５ａの膜厚は、比較的薄くするのが好ましく、好適に
は３μｍ以下である。
【００４２】なお、この無機導電膜１５ａの形成方法
は、特に限定されず、例えば、スパッタリング法、塗布
法等により形成後、フォトリソグラフィー法などでパタ
ーニングすることができる。
は、特に限定されず、例えば、スパッタリング法、塗布
法等により形成後、フォトリソグラフィー法などでパタ
ーニングすることができる。
【００４３】次いで、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示す
ように、無機導電膜１５ａ上に圧電セラミックプレート
２２をガラス基板１１の一辺に合わせて接着剤２６によ
って接合する。
ように、無機導電膜１５ａ上に圧電セラミックプレート
２２をガラス基板１１の一辺に合わせて接着剤２６によ
って接合する。
【００４４】なお、この圧電セラミックプレート２２
は、本実施形態では、分極の向きの異なる２枚の圧電セ
ラミックプレート２３及び２４を厚さ方向に貼り合わせ
て形成したものである。また、圧電セラミックプレート
２２の接着面以外の面には、接合前に、予めレジスト２
５によるコーティングを施している。これは、後述する
工程で、余分な電極膜を除去するためのものである。な
お、このレジスト２５は、勿論、接着後に設けるように
してもよい。
は、本実施形態では、分極の向きの異なる２枚の圧電セ
ラミックプレート２３及び２４を厚さ方向に貼り合わせ
て形成したものである。また、圧電セラミックプレート
２２の接着面以外の面には、接合前に、予めレジスト２
５によるコーティングを施している。これは、後述する
工程で、余分な電極膜を除去するためのものである。な
お、このレジスト２５は、勿論、接着後に設けるように
してもよい。
【００４５】次いで、図４（ｃ）及び図５（ｃ）に示す
ように、圧電セラミックプレート２２を各隔壁１２に切
り分けると共にチャンバ１３を形成する。すなわち、圧
電セラミックプレート２２に、例えば、円盤状のダイス
カッターによってチャンバ１３となる所定幅の溝を形成
することにより、圧電セラミックプレート２２を厚さ方
向に切り分けて隔壁１２を形成する。
ように、圧電セラミックプレート２２を各隔壁１２に切
り分けると共にチャンバ１３を形成する。すなわち、圧
電セラミックプレート２２に、例えば、円盤状のダイス
カッターによってチャンバ１３となる所定幅の溝を形成
することにより、圧電セラミックプレート２２を厚さ方
向に切り分けて隔壁１２を形成する。
【００４６】このとき、ガラス基板１１上に設けられた
無機導電膜１５ａがチャンバ１３内で導通しないよう
に、圧電セラミックプレート２２と共に無機導電膜１５
ａを切り分ける必要がある。そのため、本実施形態で
は、ガラス基板１１の厚さ方向の一部を除去して凹部１
１ａを形成することにより、確実に無機導電膜１５ａを
切り分けている。勿論、予め無機導電膜１５ａをパター
ニングして切り分けられた状態としておいてもよい。ま
た、無機導電膜１５ａが完全に切り分けられていれば、
凹部１１ａは形成しなくてもよい。
無機導電膜１５ａがチャンバ１３内で導通しないよう
に、圧電セラミックプレート２２と共に無機導電膜１５
ａを切り分ける必要がある。そのため、本実施形態で
は、ガラス基板１１の厚さ方向の一部を除去して凹部１
１ａを形成することにより、確実に無機導電膜１５ａを
切り分けている。勿論、予め無機導電膜１５ａをパター
ニングして切り分けられた状態としておいてもよい。ま
た、無機導電膜１５ａが完全に切り分けられていれば、
凹部１１ａは形成しなくてもよい。
【００４７】また、無機導電膜１５ａは、上述のように
それぞれチャンバ１３の幅よりも若干広い幅でパターニ
ングされているため、隔壁１２を形成する際、圧電セラ
ミックプレート２２を切り分ける際、隔壁１２の幅方向
両端部とガラス基板１１との間に長手方向に亘って無機
導電膜１５ａが残留し、その側面が露出される。
それぞれチャンバ１３の幅よりも若干広い幅でパターニ
ングされているため、隔壁１２を形成する際、圧電セラ
ミックプレート２２を切り分ける際、隔壁１２の幅方向
両端部とガラス基板１１との間に長手方向に亘って無機
導電膜１５ａが残留し、その側面が露出される。
【００４８】なお、この無機導電膜１５ａは、隔壁１２
の外側まで連続している。
の外側まで連続している。
【００４９】次いで、図６（ａ）及び図７（ａ）に示す
ように、ガラス基板１１の表面以外、すなわち、隔壁１
２及び無機導電膜１５ａ上の全面に亘ってパラジウムあ
るいは白金などを含む開始触媒を吸着させた後、選択無
電解メッキにより、電極１４及び配線１５の一部を構成
するニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５ｃを順
次形成する。
ように、ガラス基板１１の表面以外、すなわち、隔壁１
２及び無機導電膜１５ａ上の全面に亘ってパラジウムあ
るいは白金などを含む開始触媒を吸着させた後、選択無
電解メッキにより、電極１４及び配線１５の一部を構成
するニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５ｃを順
次形成する。
【００５０】この選択無電解メッキにより、隔壁１２の
外側には、無機導電膜１５ａ、ニッケルの金属膜１５ｂ
及び金の金属膜１５ｃの３層からなる配線１５が形成さ
れる。また、隔壁１２の全面に亘って設けられた金属膜
１５ｂ及び１５ｃは、隔壁１２とガラス基板１１との間
に設けられた無機導電膜１５ａと、その露出された側面
で導通する。
外側には、無機導電膜１５ａ、ニッケルの金属膜１５ｂ
及び金の金属膜１５ｃの３層からなる配線１５が形成さ
れる。また、隔壁１２の全面に亘って設けられた金属膜
１５ｂ及び１５ｃは、隔壁１２とガラス基板１１との間
に設けられた無機導電膜１５ａと、その露出された側面
で導通する。
【００５１】次いで、図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示す
ように、隔壁１２の上面及び隔壁１２の長手方向両端面
に設けられたレジスト２５及びレジスト２５上に設けら
れた不要な金属膜１５ｂ及び１５ｃをリフトオフするこ
とにより、各隔壁１２の側面には、隔壁１２の両側面で
短絡しないニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５
ｃの２層からなる電極１４が形成される。
ように、隔壁１２の上面及び隔壁１２の長手方向両端面
に設けられたレジスト２５及びレジスト２５上に設けら
れた不要な金属膜１５ｂ及び１５ｃをリフトオフするこ
とにより、各隔壁１２の側面には、隔壁１２の両側面で
短絡しないニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５
ｃの２層からなる電極１４が形成される。
【００５２】このように形成した電極１４を構成する電
極膜１５ｂ及び１５ｃは、上述のように、無機導電膜１
５ａと、その露出された側面で導通している。すなわ
ち、電極１４と配線１５とは、無機導電膜１５ａを介し
て相互に導通する。
極膜１５ｂ及び１５ｃは、上述のように、無機導電膜１
５ａと、その露出された側面で導通している。すなわ
ち、電極１４と配線１５とは、無機導電膜１５ａを介し
て相互に導通する。
【００５３】その後、図１〜図３に示すように、プラス
チック製のガイド壁１７を各隔壁１２の後方及びガラス
基板１１の隔壁１２の並設方向両端面に接着剤等で固着
して、ガラス基板１１上にインク室１８を画成する。そ
して、隔壁１２のガラス基板１１とは反対側にカバープ
レート１６を接着剤等で固着すると共に各チャンバ１３
に対してノズル開口２１の穿設された板状のノズルプレ
ート２０をガラス基板１１の隔壁１２の設けられた側端
面に接着剤等で固定して、外形をダイシングすることに
より、ヘッドチップ１０が形成される。
チック製のガイド壁１７を各隔壁１２の後方及びガラス
基板１１の隔壁１２の並設方向両端面に接着剤等で固着
して、ガラス基板１１上にインク室１８を画成する。そ
して、隔壁１２のガラス基板１１とは反対側にカバープ
レート１６を接着剤等で固着すると共に各チャンバ１３
に対してノズル開口２１の穿設された板状のノズルプレ
ート２０をガラス基板１１の隔壁１２の設けられた側端
面に接着剤等で固定して、外形をダイシングすることに
より、ヘッドチップ１０が形成される。
【００５４】以上説明したように、本実施形態の製造方
法では、ガラス基板１１上に無機導電膜１５ａをパター
ニングし、この無機導電膜１５ａ上に選択無電解メッキ
を施すことにより容易に配線１５を形成することができ
ると共にガラス基板１１と配線１５との密着性を向上し
たヘッドチップを製造することができる。
法では、ガラス基板１１上に無機導電膜１５ａをパター
ニングし、この無機導電膜１５ａ上に選択無電解メッキ
を施すことにより容易に配線１５を形成することができ
ると共にガラス基板１１と配線１５との密着性を向上し
たヘッドチップを製造することができる。
【００５５】また、配線１５を形成する際に同時に電極
１４を形成することができるため、製造工程を簡略化す
ることができると共に製造コストを低減することができ
る。さらには、安価なガラスを多用することで製造コス
トを低減することができる。
１４を形成することができるため、製造工程を簡略化す
ることができると共に製造コストを低減することができ
る。さらには、安価なガラスを多用することで製造コス
トを低減することができる。
【００５６】なお、本実施形態では、ガラス基板１１と
隔壁１２との間に延設された無機導電膜１５ａを、隔壁
１２の長手方向に亘って設けるようにしたが、隔壁１２
の側面に設けられた電極１４に導通できればこれに限定
されず、長手方向の一部のみに延設するようにしてもよ
いし、例えば、図８に示すように、無機電極膜１５ａを
ガラス基板１１と隔壁１２との間まで延設せずに、隔壁
１２の端面に接触するように設けるようにしてもよい。
何れにしても、電極１４と配線１５とが確実に導通され
ていればよい。なお、図８は、チャンバ１３の長手方向
に沿った断面図であり、配線１５の一部を構成する金属
膜１５ｂ及び１５ｃは、電極１４とその長手方向端部で
連続している。
隔壁１２との間に延設された無機導電膜１５ａを、隔壁
１２の長手方向に亘って設けるようにしたが、隔壁１２
の側面に設けられた電極１４に導通できればこれに限定
されず、長手方向の一部のみに延設するようにしてもよ
いし、例えば、図８に示すように、無機電極膜１５ａを
ガラス基板１１と隔壁１２との間まで延設せずに、隔壁
１２の端面に接触するように設けるようにしてもよい。
何れにしても、電極１４と配線１５とが確実に導通され
ていればよい。なお、図８は、チャンバ１３の長手方向
に沿った断面図であり、配線１５の一部を構成する金属
膜１５ｂ及び１５ｃは、電極１４とその長手方向端部で
連続している。
【００５７】なお、このように製造されたヘッドチップ
１０を駆動するための配線等の設け方は特に限定されな
いが、以下にその一例を示す。
１０を駆動するための配線等の設け方は特に限定されな
いが、以下にその一例を示す。
【００５８】図９は、上述したヘッドチップ１０を搭載
するヘッドチップユニットの分解斜視図である。
するヘッドチップユニットの分解斜視図である。
【００５９】図９に示すように、ヘッドチップ１０のガ
ラス基板１１上には、ヘッドチップ１０を駆動するため
の集積回路などの駆動回路３１が直接配線１５に接続さ
れて搭載されている。また、ヘッドチップ１０には、ガ
ラス基板１１側にアルミニウム製のベースプレート３３
と、カバープレート１６側にヘッドカバー３４とが組み
付けられる。ベースプレート３３とヘッドカバー３４と
は、ベースプレート３３の係止孔３３ａにヘッドカバー
３４の係止シャフト３４ａを係合することにより固定さ
れ、両者でヘッドチップ１０を挟持する。ヘッドカバー
３４には、カバープレート１６のインク供給口１９のそ
れぞれに連通するインク導入路３５が設けられている。
ラス基板１１上には、ヘッドチップ１０を駆動するため
の集積回路などの駆動回路３１が直接配線１５に接続さ
れて搭載されている。また、ヘッドチップ１０には、ガ
ラス基板１１側にアルミニウム製のベースプレート３３
と、カバープレート１６側にヘッドカバー３４とが組み
付けられる。ベースプレート３３とヘッドカバー３４と
は、ベースプレート３３の係止孔３３ａにヘッドカバー
３４の係止シャフト３４ａを係合することにより固定さ
れ、両者でヘッドチップ１０を挟持する。ヘッドカバー
３４には、カバープレート１６のインク供給口１９のそ
れぞれに連通するインク導入路３５が設けられている。
【００６０】また、このようなヘッドチップユニット４
０は、例えば、インクカートリッジを着脱自在に保持す
るタンクホルダに組み付けて用いられる。
０は、例えば、インクカートリッジを着脱自在に保持す
るタンクホルダに組み付けて用いられる。
【００６１】このようなタンクホルダの一例を図１０に
示す。図１０に示すタンクホルダ４１は、一方面が開口
した略箱形形状をなし、図示しないインクカートリッジ
が着脱自在に保持可能なものである。また、底壁上面に
は、インクカートリッジの底部に形成された開口部であ
るインク供給口１９と連結する連結部４２が設けられて
いる。連結部４２は、例えば、ブラック（Ｂ）、イエロ
ー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の各色のイン
ク毎に設けられている。連結部４２内には図示しないイ
ンク流路が形成され、その開口となる連結部４２の先端
には、フィルタ４３が設けられている。また、連結部４
２内に形成されたインク流路は、底壁の裏面側まで連通
して形成され、各インク流路は、タンクホルダ４１の裏
面側に設けられた流路基板４５内の図示しないインク流
路を介して流路基板４５の隔壁に開口するヘッド連結口
４６に連通する。このヘッド連結口４６は、タンクホル
ダ４１の側面側に開口し、当該隔壁の底部には、上述し
たヘッドチップユニット４０を保持するヘッドチップユ
ニット保持部４７が設けられている。ヘッドチップユニ
ット保持部４７は、ガラス基板１１上に設けられた駆動
回路３１を包囲する略コ字状に立設された包囲壁４８
と、包囲壁４８内にあってヘッドチップユニット４０の
ベースプレート３３に設けられた係止孔３３ｂと係合す
る係合シャフト４９が立設されている。
示す。図１０に示すタンクホルダ４１は、一方面が開口
した略箱形形状をなし、図示しないインクカートリッジ
が着脱自在に保持可能なものである。また、底壁上面に
は、インクカートリッジの底部に形成された開口部であ
るインク供給口１９と連結する連結部４２が設けられて
いる。連結部４２は、例えば、ブラック（Ｂ）、イエロ
ー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の各色のイン
ク毎に設けられている。連結部４２内には図示しないイ
ンク流路が形成され、その開口となる連結部４２の先端
には、フィルタ４３が設けられている。また、連結部４
２内に形成されたインク流路は、底壁の裏面側まで連通
して形成され、各インク流路は、タンクホルダ４１の裏
面側に設けられた流路基板４５内の図示しないインク流
路を介して流路基板４５の隔壁に開口するヘッド連結口
４６に連通する。このヘッド連結口４６は、タンクホル
ダ４１の側面側に開口し、当該隔壁の底部には、上述し
たヘッドチップユニット４０を保持するヘッドチップユ
ニット保持部４７が設けられている。ヘッドチップユニ
ット保持部４７は、ガラス基板１１上に設けられた駆動
回路３１を包囲する略コ字状に立設された包囲壁４８
と、包囲壁４８内にあってヘッドチップユニット４０の
ベースプレート３３に設けられた係止孔３３ｂと係合す
る係合シャフト４９が立設されている。
【００６２】従って、このヘッドチップユニット保持部
４７にヘッドチップユニット４０を搭載してヘッドユニ
ット５０が完成する。このとき、ヘッドカバー３４に形
成されたインク導入路３５が流路基板４５のヘッド連結
口４６に連結される。これにより、タンクホルダ４１の
連結部４２を介してインクカートリッジから導入された
インクは、流路基板４５内のインク流路を通ってヘッド
チップユニット４０のインク導入路３５に導入され、イ
ンク室１８及びチャンバ１３内に充填される。
４７にヘッドチップユニット４０を搭載してヘッドユニ
ット５０が完成する。このとき、ヘッドカバー３４に形
成されたインク導入路３５が流路基板４５のヘッド連結
口４６に連結される。これにより、タンクホルダ４１の
連結部４２を介してインクカートリッジから導入された
インクは、流路基板４５内のインク流路を通ってヘッド
チップユニット４０のインク導入路３５に導入され、イ
ンク室１８及びチャンバ１３内に充填される。
【００６３】このようなヘッドユニット５０は、例え
ば、インクジェット式記録装置のキャリッジに搭載され
て使用される。この使用態様の一例の概略を図１１に示
す。
ば、インクジェット式記録装置のキャリッジに搭載され
て使用される。この使用態様の一例の概略を図１１に示
す。
【００６４】図１１に示すように、キャリッジ６１は、
一対のガイドレール６２ａ及び６２ｂ上に軸方向に移動
自在に搭載されており、カイドレール６２の一端側に設
けられてキャリッジ駆動モータ６３に連結されたプーリ
６４ａと、他端側に設けられたプーリ６４ｂとに掛け渡
されたタイミングベルト６５を介して搬送される。キャ
リッジ６１の搬送方向と直交する方向の両側には、ガイ
ドレール６２ａ及び６２ｂに沿ってそれぞれ一対の搬送
ローラ６６及び６７が設けられている。これらの搬送ロ
ーラ６６及び６７は、キャリッジ６１の下方に当該キャ
リッジ６１の搬送方向とは直交する方向に被記録媒体Ｓ
を搬送するものである。
一対のガイドレール６２ａ及び６２ｂ上に軸方向に移動
自在に搭載されており、カイドレール６２の一端側に設
けられてキャリッジ駆動モータ６３に連結されたプーリ
６４ａと、他端側に設けられたプーリ６４ｂとに掛け渡
されたタイミングベルト６５を介して搬送される。キャ
リッジ６１の搬送方向と直交する方向の両側には、ガイ
ドレール６２ａ及び６２ｂに沿ってそれぞれ一対の搬送
ローラ６６及び６７が設けられている。これらの搬送ロ
ーラ６６及び６７は、キャリッジ６１の下方に当該キャ
リッジ６１の搬送方向とは直交する方向に被記録媒体Ｓ
を搬送するものである。
【００６５】キャリッジ６１上には、上述したヘッドユ
ニット５０が搭載され、このヘッドユニット５０には上
述したインクカートリッジを着脱自在に取付可能であ
る。
ニット５０が搭載され、このヘッドユニット５０には上
述したインクカートリッジを着脱自在に取付可能であ
る。
【００６６】このようなインクジェット式記録装置によ
ると、被記録媒体Ｓを送りつつキャリッジ６１をその送
り方向とは直交方向に走査することにより、ヘッドチッ
プによって被記録媒体Ｓ上に文字及び画像を記録するこ
とができる。
ると、被記録媒体Ｓを送りつつキャリッジ６１をその送
り方向とは直交方向に走査することにより、ヘッドチッ
プによって被記録媒体Ｓ上に文字及び画像を記録するこ
とができる。
【００６７】以上、本発明の一実施形態について説明し
たが、本発明はこのような構成に限定されるものではな
い。
たが、本発明はこのような構成に限定されるものではな
い。
【００６８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、圧電
セラミックからなる隔壁を挟む上下基板を誘電体で形成
すると共に電極に導通する配線の最下層に無機導電膜を
用いることにより、配線の製造工程を簡略化すると共に
低コストで製造することができる。また、配線と基板と
の密着性を向上することができる。
セラミックからなる隔壁を挟む上下基板を誘電体で形成
すると共に電極に導通する配線の最下層に無機導電膜を
用いることにより、配線の製造工程を簡略化すると共に
低コストで製造することができる。また、配線と基板と
の密着性を向上することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係るヘッドチップの斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るヘッドチップの斜視
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るヘッドチップのチャ
ンバの並設方向に沿った断面図、及びそのＡ−Ａ’断面
図である。
ンバの並設方向に沿った断面図、及びそのＡ−Ａ’断面
図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るヘッドチップの製造
方法を示す上面図である。
方法を示す上面図である。
【図５】図５の各工程に対応した示すチャンバの並設方
向に沿った断面図である。
向に沿った断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るヘッドチップの製造
方法を示す上面図である。
方法を示す上面図である。
【図７】図７の各工程に対応した示すチャンバの並設方
向に沿った断面図である。
向に沿った断面図である。
【図８】本発明の無機導電膜の他の例を示すチャンバの
長手方向に沿った断面図である。
長手方向に沿った断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るヘッドチップを用い
たユニットの組立を示す斜視図である。
たユニットの組立を示す斜視図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るヘッドチップを用
いたユニットの組立を示す斜視図である。
いたユニットの組立を示す斜視図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係るヘッドチップを用
いたユニットの使用態様を示す斜視図である。
いたユニットの使用態様を示す斜視図である。
【図１２】従来技術に係る記録ヘッドの概要を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図１３】従来技術に係る記録ヘッドの概要を示す断面
図である。
図である。
【図１４】従来技術に係る記録ヘッドの概要を示す断面
図である。
図である。
１０ ヘッドチップ １１ ガラス基板 １２ 隔壁 １３ チャンバ １４ 電極 １５ 配線 １５ａ 無機導電膜 １５ｂ ニッケルの金属膜 １５ｃ 金の金属膜 １６ カバープレート １７ ガイド壁 １８ インク室 １９ インク供給口 ２０ ノズルプレート ２１ ノズル開口 ２２ 圧電セラミックプレート ２６ 接着剤 ３１ 駆動回路 ３３ ベースプレート ３４ ヘッドカバー ３５ インク導入路 ４０ ヘッドチップユニット ５０ ヘッドユニット
Claims (13)
- 【請求項１】 誘電体からなる上下２枚の第１及び第２
の基板の間に圧電セラミックからなる隔壁を所定間隔で
配置して各隔壁間にチャンバを画成し、前記第１及び第
２の基板の何れか一方の表面に前記隔壁の側面に設けら
れる電極に導通して前記隔壁の長手方向端部の外側まで
延設される配線を有するヘッドチップの製造方法であっ
て、 前記電極と前記配線の一部を構成する金属膜とを選択無
電解メッキで形成してこれら電極と配線とを相互に導通
させる工程とを有することを特徴するヘッドチップの製
造方法。 - 【請求項２】 請求項１において、少なくとも前記チャ
ンバに対応する領域では、前記隔壁の幅方向両端部に対
向する部分に前記無機導電膜をその一方の側面が露出さ
れるように前記隔壁の長手方向に沿って形成し、前記電
極を前記無機導電膜の少なくとも前記露出された一方の
側面で導通させることを特徴とするヘッドチップの製造
方法。 - 【請求項３】 請求項２において、選択無電解メッキに
よって、前記電極を前記無機導電膜の前記露出された一
方の側面で接触するように形成して当該無機導電膜と導
通させると共に前記金属膜を前記隔壁の長手方向外側の
前記無機導電膜上に形成することにより、前記電極と前
記金属膜とを前記無機導電膜を介して相互に導通するよ
うにすることを特徴とするヘッドチップの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１〜３の何れかにおいて、前記電
極及び金属膜を形成する工程の前に、前記第１及び第２
の基板の何れか一方に前記配線の一部を構成する無機導
電膜を所定形状に形成する工程と、前記無機導電膜が形
成された一方の基板上に前記隔壁を設ける工程とを有す
ることを特徴とするヘッドチップの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４の何れかにおいて、前記隔
壁を形成する工程は、複数の隔壁となるブロックである
圧電セラミックプレートを前記第１又は第２の基板上に
接合する工程と、該圧電セラミックプレートを切り分け
て複数の隔壁とする工程とを含むことを特徴とするヘッ
ドチップの製造方法。 - 【請求項６】 請求項５において、前記圧電セラミック
プレートを前記無機導電膜が形成された一方の基板上に
接合し、当該圧電セラミックプレートと共に前記一方の
基板の厚さ方向の一部まで除去することにより前記複数
の隔壁を形成することを特徴とするヘッドチップの製造
方法。 - 【請求項７】 請求項１〜６の何れかにおいて、前記誘
電体がガラスであることを特徴とするヘッドチップの製
造方法。 - 【請求項８】 請求項１〜７の何れかにおいて、前記無
機導電膜が、ＩＴＯ、Ｓｎ、Ｏ2、ＺｎＯ及びＡＴＯか
らなる群から選択される少なくとも一種の材料からなる
ことを特徴とするヘッドチップの製造方法。 - 【請求項９】 請求項１〜８において、前記無機導電膜
の厚みを３μｍ以下とすることを特徴とするヘッドチッ
プの製造方法。 - 【請求項１０】 請求項１〜９の何れかにおいて、前記
隔壁を分極の向きの異なる２枚の部材を貼り合わせるこ
とにより形成することを特徴とするヘッドチップの製造
方法。 - 【請求項１１】 請求項１〜１０の何れかにおいて、前
記電極及び前記金属膜がニッケル及び金の少なくとも一
方の材料からなることを特徴とするヘッドチップの製造
方法。 - 【請求項１２】 請求項１〜１１の何れかにおいて、前
記チャンバの開口する前記隔壁の長手方向一端に、各チ
ャンバのそれぞれに連通するノズル開口を有するノズル
プレートを設ける工程をさらに有することを特徴とする
ヘッドチップの製造方法。 - 【請求項１３】 請求項１２において、前記ノズルプレ
ートを誘電体からなる材料で形成することを特徴とする
ヘッドチップの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000155782A JP2001334673A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | ヘッドチップの製造方法 |
| GB0112340A GB2362611B (en) | 2000-05-25 | 2001-05-21 | Manufacturing method of head chip |
| US09/864,938 US6739026B2 (en) | 2000-05-26 | 2001-05-24 | Method of manufacturing a head chip |
| HK02101717.8A HK1040380B (zh) | 2000-05-25 | 2002-03-06 | 印頭芯片之製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000155782A JP2001334673A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | ヘッドチップの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001334673A true JP2001334673A (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=18660665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000155782A Pending JP2001334673A (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-26 | ヘッドチップの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6739026B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001334673A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004209796A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッド |
| JP2007190892A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Toshiba Tec Corp | インクジェットプリンタヘッド及びインクジェットプリンタヘッド製造方法 |
| JP2012171290A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Sii Printek Inc | 液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2014172178A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4984661B2 (ja) * | 2005-08-02 | 2012-07-25 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッド |
| JP6168281B2 (ja) * | 2013-03-13 | 2017-07-26 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、液体噴射ヘッドの製造方法 |
| JP2020082492A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェット装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0550607A (ja) * | 1991-08-28 | 1993-03-02 | Tokyo Electric Co Ltd | インクジエツトプリンタヘツドの製作方法 |
| US5983471A (en) * | 1993-10-14 | 1999-11-16 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method of manufacturing an ink-jet head |
| JPH08244233A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-09-24 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドの表面処理方法 |
| JP3314125B2 (ja) | 1995-04-19 | 2002-08-12 | 東芝テック株式会社 | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
| JPH0994967A (ja) | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Seikosha Co Ltd | インクジェットヘッドの製造方法 |
| JPH10157144A (ja) | 1996-11-28 | 1998-06-16 | Tec Corp | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
| JP3506354B2 (ja) | 1997-03-05 | 2004-03-15 | 東芝テック株式会社 | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
| JP3506356B2 (ja) | 1997-06-26 | 2004-03-15 | 東芝テック株式会社 | インクジェットプリンタヘッド |
| US6560833B2 (en) * | 1998-12-04 | 2003-05-13 | Konica Corporation | Method of manufacturing ink jet head |
| US6568797B2 (en) * | 1999-02-17 | 2003-05-27 | Konica Corporation | Ink jet head |
| US6431690B1 (en) * | 1999-03-26 | 2002-08-13 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink jet head and producing process therefor |
-
2000
- 2000-05-26 JP JP2000155782A patent/JP2001334673A/ja active Pending
-
2001
- 2001-05-24 US US09/864,938 patent/US6739026B2/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6739026B2 (en) | 2004-05-25 |
| US20020004295A1 (en) | 2002-01-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040303 |